技术特征：
技术总结
本发明公开了一种可吸附易挥发性气体的铜基框架材料及制备方法。铜基框架材料的化学式为{[Cu(H2O)(C6H4O4S)]·DMF}n，分子式为：C9H11CuO6NS，分子量为：325.12。将2,5‑噻吩二羧酸的水溶液与CuCl2·2H2O的DMF溶液混合，搅拌后，置于85℃烘箱恒温五天，降温，得{[Cu(H2O)(C6H4O4S)]·DMF}n。该铜基框架材料去溶剂化后，孔径尺寸为同时暴露出金属活性位点及未配位的羧酸基团，易挥发性气体吸附测试证实该铜基框架材料在气体吸附应用方面的应用前景。本发明工艺简单、成本低廉、化学组分易于控制、重复性好且产率高。
技术研发人员：唐群;韦文厂;杨琰莉;程泽;胡嘉议;邹志明;张淑芬;梁福沛
受保护的技术使用者：桂林理工大学
技术研发日：2018.09.19
技术公布日：2019.03.01