本发明涉及喷涂治具领域，特别涉及一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方。
背景技术：
随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚it品牌随着市场的多元化发展。电子设备壳体在进行生产时需要对电子设备壳体表面喷涂一层覆膜以提高电子设备壳体的美观度和耐用性。传统的加工方式多采用金属材料制成的喷涂治具对电子设备壳体进行喷涂作业，但是由于金属材料其自身的特性，在长时间工作时喷涂治具表面容易受生产车间内空气中喷涂材料的侵蚀和影响，使得喷涂治具无法进行正常工作，同时喷涂的治具非常厚，且不易清理。
因此，发明一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方，通过采用特制的pvc材料进行基材的生产，相较于传统的金属材料的喷涂治具，在使用时可以使得涂料喷涂的更加均匀，物理和化学性能更加稳定，且喷涂的治具很薄，适于各种不规则面的喷涂，且其清理简单方便。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方，其中所使用的原料包括以下重量份数的主料：pvc树脂80-100份、碳酸钙20-30份、辛基硫醇锡5-10份、碳纤维3-5份、亚磷酸三苯酯3-5份、硬脂酸钙5-10份、抗冲改性剂3-5份、甲基丙烯酸甲酯5-8份、生物抑制剂5-8份和三氧化二锑3-5份。
一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方的加工工艺，具体包括如下步骤：
步骤一，将碳酸钙20-30份和同等分量的热水加入消化反应器进行消化反应，除杂，静置陈化，稀释，得到混合乳液；
步骤二，将pvc树脂80-100份、辛基硫醇锡5-10份、碳纤维3-5份、亚磷酸三苯酯3-5份、生物抑制剂5-8份和三氧化二锑3-5份混合，输送至超声波搅拌器内，将温度加热至100-120℃，然后加入硬脂酸钙5-10份、抗冲改性剂3-5份和甲基丙烯酸甲酯5-8份，搅拌10-20分钟，搅拌完成后，将混合物料冷却至20-30℃备用；
步骤三，将混合乳液和混合物料送入塑化机内部加热塑化，塑化程度为80-85％，挤出粒子；
步骤四，将步骤三所得的粒子输送至粉碎机内，粉碎机对将其进行碾磨粉碎至粉末状，然后对其进行收集装盒，得到治具基材。
优选的，所述步骤一中，热水的温度为70-80℃，室温环境为20-25℃。
优选的，所述步骤二中，超声波搅拌器的转速为80-100转/分钟。
优选的，所述步骤三中，塑化机转速为15-18转/分钟，所述步骤四中，粉碎机转速为300-500转/分钟。
本发明的技术效果和优点：
1、通过在原料中添加碳纤维，能大幅改善基材结构的整体性、耐磨性和耐负荷与耐磨擦速度的能力；
2、通过在加热后的超声波搅拌器内添加生物抑制剂，使得生物抑制剂可以与原材料进行充分溶解混合，并对混合后的物料进行相应的冷却降温，原料内的有效成分与pvc树脂进行反应，使基材上的微生物活动得到有效的抑制，使得喷涂治具表面不易受车间空气中漂浮的喷涂材料的影响；
3、相较于传统的金属材料，使用本发明制成的喷涂治具在使用时可以使得涂料喷涂的更加均匀，物理和化学性能更加稳定，且喷涂的治具相对于现有技术中的治具薄，且易于清理；
4、本发明工艺简单，设备要求低，可操作性强，具有良好的社会推广应用。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方，其中所使用的原料包括以下重量份数的主料：pvc树脂、碳酸钙、辛基硫醇锡、碳纤维、亚磷酸三苯酯、硬脂酸钙、抗冲改性剂、甲基丙烯酸甲酯、生物抑制剂和三氧化二锑。
而具体到本实施例中，具体的数值为：pvc树脂80份、碳酸钙20份、辛基硫醇锡5份、碳纤维3份、亚磷酸三苯酯3份、硬脂酸钙5份、抗冲改性剂3份、甲基丙烯酸甲酯5份、生物抑制剂5份和三氧化二锑3份。
上述用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方的加工工艺，具体包括如下步骤：
步骤一，在室温环境20℃下，将碳酸钙20份和同等分量温度为70℃的热水加入消化反应器进行消化反应，除杂，静置陈化，稀释，得到混合乳液；
步骤二，将pvc树脂80份、辛基硫醇锡5份、碳纤维3份、亚磷酸三苯酯3份、生物抑制剂5份和三氧化二锑3份混合，输送至超声波搅拌器内，将温度加热至100℃，然后加入硬脂酸钙5份、抗冲改性剂3份和甲基丙烯酸甲酯5份，搅拌10分钟，转速为80转/分钟，搅拌完成后，将混合物料冷却至20℃备用；
步骤三，将混合乳液和混合物料送入塑化机内部加热塑化，塑化机转速为15转/分钟，塑化程度为80％，挤出粒子；
步骤四，将步骤三所得的粒子输送至转速为300转/分钟的粉碎机内，粉碎机对将其进行碾磨粉碎至粉末状，然后对其进行收集装盒，得到治具基材。
实施例2：
一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方，其中所使用的原料包括以下重量份数的主料：pvc树脂、碳酸钙、辛基硫醇锡、碳纤维、亚磷酸三苯酯、硬脂酸钙、抗冲改性剂、甲基丙烯酸甲酯、生物抑制剂和三氧化二锑。
而具体到本实施例中，具体的数值为：pvc树脂100份、碳酸钙30份、辛基硫醇锡10份、碳纤维5份、亚磷酸三苯酯5份、硬脂酸钙10份、抗冲改性剂5份、甲基丙烯酸甲酯8份、生物抑制剂8份和三氧化二锑5份。
上述用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方的加工工艺，具体包括如下步骤：
步骤一，在室温环境25℃下，将碳酸钙30份和同等分量温度为80℃的热水加入消化反应器进行消化反应，除杂，静置陈化，稀释，得到混合乳液；
步骤二，将pvc树脂100份、辛基硫醇锡10份、碳纤维5份、亚磷酸三苯酯5份、生物抑制剂8份和三氧化二锑5份混合，输送至超声波搅拌器内，将温度加热至120℃，然后加入硬脂酸钙10份、抗冲改性剂5份和甲基丙烯酸甲酯8份，搅拌20分钟，转速为100转/分钟，搅拌完成后，将混合物料冷却至30℃备用；
步骤三，将混合乳液和混合物料送入塑化机内部加热塑化，塑化机转速为18转/分钟，塑化程度为85％，挤出粒子；
步骤四，将步骤三所得的粒子输送至转速为500转/分钟的粉碎机内，粉碎机对将其进行碾磨粉碎至粉末状，然后对其进行收集装盒，得到治具基材。
实施例3：
一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方，其中所使用的原料包括以下重量份数的主料：pvc树脂、碳酸钙、辛基硫醇锡、碳纤维、亚磷酸三苯酯、硬脂酸钙、抗冲改性剂、甲基丙烯酸甲酯、生物抑制剂和三氧化二锑。
而具体到本实施例中，具体的数值为：pvc树脂90份、碳酸钙25份、辛基硫醇锡8份、碳纤维4份、亚磷酸三苯酯4份、硬脂酸钙8份、抗冲改性剂4份、甲基丙烯酸甲酯6份、生物抑制剂6份和三氧化二锑4份。
上述用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方的加工工艺，具体包括如下步骤：
步骤一，在室温环境20-25℃下，将碳酸钙25份和同等分量温度为75℃的热水加入消化反应器进行消化反应，除杂，静置陈化，稀释，得到混合乳液；
步骤二，将pvc树脂90份、辛基硫醇锡8份、碳纤维4份、亚磷酸三苯酯4份、生物抑制剂6份和三氧化二锑4份混合，输送至超声波搅拌器内，将温度加热至110℃，然后加入硬脂酸钙8份、抗冲改性剂4份和甲基丙烯酸甲酯6份，搅拌15分钟，转速为90转/分钟，搅拌完成后，将混合物料冷却至25℃备用；
步骤三，将混合乳液和混合物料送入塑化机内部加热塑化，塑化机转速为16转/分钟，塑化程度为83％，挤出粒子；
步骤四，将步骤三所得的粒子输送至转速为400转/分钟的粉碎机内，粉碎机对将其进行碾磨粉碎至粉末状，然后对其进行收集装盒，得到治具基材。
实施例4
与实施例1-3不同的是，在进行具体生产时，可将塑化机的加热温度进行调节，适应不同的加工。
一种用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方，其中所使用的原料包括以下重量份数的主料：pvc树脂、碳酸钙、辛基硫醇锡、碳纤维、亚磷酸三苯酯、硬脂酸钙、抗冲改性剂、甲基丙烯酸甲酯、生物抑制剂和三氧化二锑。
而具体到本实施例中，具体的数值为：pvc树脂80份、碳酸钙20份、辛基硫醇锡5份、碳纤维3份、亚磷酸三苯酯3份、硬脂酸钙5份、抗冲改性剂3份、甲基丙烯酸甲酯5份、生物抑制剂5份和三氧化二锑3份。
上述用于电子设备壳体喷涂治具的基材配方的加工工艺，具体包括如下步骤：
步骤一，在室温环境20℃下，将碳酸钙20份和同等分量温度为70℃的热水加入消化反应器进行消化反应，除杂，静置陈化，稀释，得到混合乳液；
步骤二，将pvc树脂80份、辛基硫醇锡5份、碳纤维3份、亚磷酸三苯酯3份、生物抑制剂5份和三氧化二锑3份混合，输送至超声波搅拌器内，将温度加热至100℃，然后加入硬脂酸钙5份、抗冲改性剂3份和甲基丙烯酸甲酯5份，搅拌10分钟，转速为80转/分钟，搅拌完成后，将混合物料冷却至20℃备用；
步骤三，将混合乳液和混合物料送入塑化机内部加热塑化，并根据加工的速度进行温度调节，同时塑化机转速为15转/分钟，塑化程度为80％，挤出粒子；
步骤四，将步骤三所得的粒子输送至转速为300转/分钟的粉碎机内，粉碎机对将其进行碾磨粉碎至粉末状，然后对其进行收集装盒，得到治具基材。
通过以上四组实施例可以得到四种用于电子设备壳体喷涂治具的基材，将这四种电子设备壳体喷涂治具的基材分别喷涂在治具上，进行实际性能测试，再用经过普通加工的电子设备壳体喷涂治具的基材进行性能试验，结果得出四组实施例中的电子设备壳体喷涂治具的基材的性能均有不同的提升，其中实施例4中电子设备壳体喷涂治具的基材的性能最好，价值最高，通过在加热后的超声波搅拌器内添加生物抑制剂，使得生物抑制剂可以与原材料进行充分溶解混合，并对混合后的物料进行相应的冷却降温，原料内的有效成分与pvc树脂进行反应，使基材上的微生物活动得到有效的抑制，使得喷涂治具表面不易受车间空气中漂浮的喷涂材料的影响，且喷涂的治具很薄，便于清理。
表1为实施例1-4在具体应用中治具的基本性能参数
进一步的，本发明优选地，电子设备壳体可以为电脑壳体、手机壳体以及智能穿戴设备。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。