本发明涉及计算机外壳领域。更具体地说，本发明涉及一种吸辐射的计算机外壳材料及其制备方法。
背景技术：
：电磁辐射的范围很广，各种家用电器、电子设备、办公自动化设备、移动通讯设备等电器装置只要处于操作使用状态，其周围就会存在电磁辐射，这些射线给人类带来了福音，同时也带来了电磁辐射污染的危害。计算机在人们的生活和工作中被普遍使用，现在的电脑非常注重内部软件和硬件质量的提高，但是忽略了外在壳罩的开发。需要一种散热效果好，吸辐射的计算机外罩来减少日常生活中使用计算机对人体带来的危害。技术实现要素：本发明的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本发明还有一个目的是提供一种吸辐射的计算机外壳材料，具有较好的导热和吸辐射的效果，还提供一种吸辐射的计算机外壳材料的制备方法。为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种吸辐射的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有吸收辐射能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯28～32份、三硬脂酸甘油酯18～22份、二甲基亚酰胺40～60份、偶联剂2～5份、氟硅树脂4～8份、硫化锰1～2份、溴化石蜡10～13份、硅溶胶8～12份、磷化镓8～12份、硼化硅6～10份、铝纤维8～12份、氮掺杂石墨烯10～15份、纳米金刚石粉10～15份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：淀粉1～2份、羟丙基纤维素2～4份、聚乳酸30～60份、聚乙烯醇缩丁醛20～30份、聚丙烯15～25份、羟甲基纤维素20～30份、聚醋酸乙烯乳液10～16份、氧化铜4～6份、磷酸三钠1～2份、磷酸铁1～2份、碳酸钙1～2份。优选的是，所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30份、三硬脂酸甘油酯20份、二甲基亚酰胺48份、偶联剂4份、氟硅树脂6份、硫化锰1.5份、溴化石蜡11份、硅溶胶9份、磷化镓10份、硼化硅8份、铝纤维10份、氮掺杂石墨烯12份、纳米金刚石粉13份。优选的是，所述第二组分包括如下重量份的各组分：淀粉1份、羟丙基纤维素2份、聚乳酸40份、聚乙烯醇缩丁醛24份、聚丙烯19份、羟甲基纤维素27份、聚醋酸乙烯乳液13份、氧化铜5份、磷酸三钠1份、磷酸铁1份、碳酸钙1份。还提供了一种吸辐射的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯和偶联剂加入乙醇中，升温至80℃，反应6～8h，用质量分数为1％的氢氧化钠水溶液调节ph至7.5～8.0，再加入氟硅树脂、硫化锰、溴化石蜡和硅溶胶在80℃温度下搅拌80～100min，得混合溶液，将磷化镓、硼化硅、铝纤维、氮掺杂石墨烯、纳米金刚石粉置于研磨机中进行研磨，过100目筛，在氮气气氛中或减压条件下逐步升高反应温度至500～600℃煅烧240～360min，取出研磨，过120目筛，得粉末，将粉末加入混合溶液中搅拌，得第一组分；步骤二、将水加热至100℃，依次向水中加入淀粉、羟丙基纤维素、羟甲基纤维素搅拌30min，得第一溶液，将聚乳酸、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯、聚醋酸乙烯乳液溶于二甲基亚酰胺中搅拌10～25min，得第二溶液，将第一溶液和第二溶液混合搅拌10～20min，得混合乳液，取氧化铜、磷酸三钠、磷酸铁、碳酸钙混合，置于600～800℃下煅烧4～6h，研磨，过200目筛，得粉末，向混合乳液中加入粉末搅拌30min，得第二组分，将第一组分和第二组分进行混合，固化成型，然后进行辊压，干燥，得吸辐射的计算机外壳材料。优选的是，步骤一中研磨机的转速为80～120rad/min。优选的是，步骤二中水与淀粉的重量比例为50:1。本发明至少包括以下有益效果：第一、甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯、氟硅树脂、磷化镓、铝纤维、氮掺杂石墨烯的加入以及第一组分的制备方法，利于提高计算机外壳材料的导热性能；第二、淀粉、羟丙基纤维素、羟甲基纤维素、聚醋酸乙烯乳液、氧化铜、磷酸铁的加入以及第二组分的制备方法，利于提高计算机外壳材料的吸收辐射的能力。本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。具体实施方式下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。<实施例1>吸辐射的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有吸收辐射能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯28份、三硬脂酸甘油酯18份、二甲基亚酰胺40份、偶联剂2份、氟硅树脂4份、硫化锰1份、溴化石蜡10份、硅溶胶8份、磷化镓8份、硼化硅6份、铝纤维8份、氮掺杂石墨烯10份、纳米金刚石粉10份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：淀粉1份、羟丙基纤维素2份、聚乳酸30份、聚乙烯醇缩丁醛20份、聚丙烯15份、羟甲基纤维素20份、聚醋酸乙烯乳液10份、氧化铜4份、磷酸三钠1份、磷酸铁1份、碳酸钙1份。吸辐射的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯和偶联剂加入乙醇中，升温至80℃，反应6h，用质量分数为1％的氢氧化钠水溶液调节ph至7.5，再加入氟硅树脂、硫化锰、溴化石蜡和硅溶胶在80℃温度下搅拌80min，得混合溶液，将磷化镓、硼化硅、铝纤维、氮掺杂石墨烯、纳米金刚石粉置于研磨机中进行研磨，过100目筛，在氮气气氛中或减压条件下逐步升高反应温度至500℃煅烧240min，取出研磨，过120目筛，得粉末，将粉末加入混合溶液中搅拌，得第一组分；步骤二、将水加热至100℃，依次向水中加入淀粉、羟丙基纤维素、羟甲基纤维素搅拌30min，得第一溶液，将聚乳酸、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯、聚醋酸乙烯乳液溶于二甲基亚酰胺中搅拌10min，得第二溶液，将第一溶液和第二溶液混合搅拌10min，得混合乳液，取氧化铜、磷酸三钠、磷酸铁、碳酸钙混合，置于600℃下煅烧4h，研磨，过200目筛，得粉末，向混合乳液中加入粉末搅拌30min，得第二组分，将第一组分和第二组分进行混合，固化成型，然后进行辊压，干燥，得吸辐射的计算机外壳材料。步骤一中研磨机的转速为80rad/min。步骤二中水与淀粉的重量比例为50:1。<实施例2>吸辐射的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有吸收辐射能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯32份、三硬脂酸甘油酯22份、二甲基亚酰胺60份、偶联剂5份、氟硅树脂8份、硫化锰2份、溴化石蜡13份、硅溶胶12份、磷化镓12份、硼化硅10份、铝纤维12份、氮掺杂石墨烯15份、纳米金刚石粉15份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：淀粉2份、羟丙基纤维素4份、聚乳酸60份、聚乙烯醇缩丁醛30份、聚丙烯25份、羟甲基纤维素30份、聚醋酸乙烯乳液16份、氧化铜6份、磷酸三钠2份、磷酸铁2份、碳酸钙2份。吸辐射的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯和偶联剂加入乙醇中，升温至80℃，反应8h，用质量分数为1％的氢氧化钠水溶液调节ph至8.0，再加入氟硅树脂、硫化锰、溴化石蜡和硅溶胶在80℃温度下搅拌80～100min，得混合溶液，将磷化镓、硼化硅、铝纤维、氮掺杂石墨烯、纳米金刚石粉置于研磨机中进行研磨，过100目筛，在氮气气氛中或减压条件下逐步升高反应温度至600℃煅烧360min，取出研磨，过120目筛，得粉末，将粉末加入混合溶液中搅拌，得第一组分；步骤二、将水加热至100℃，依次向水中加入淀粉、羟丙基纤维素、羟甲基纤维素搅拌30min，得第一溶液，将聚乳酸、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯、聚醋酸乙烯乳液溶于二甲基亚酰胺中搅拌25min，得第二溶液，将第一溶液和第二溶液混合搅拌20min，得混合乳液，取氧化铜、磷酸三钠、磷酸铁、碳酸钙混合，置于800℃下煅烧6h，研磨，过200目筛，得粉末，向混合乳液中加入粉末搅拌30min，得第二组分，将第一组分和第二组分进行混合，固化成型，然后进行辊压，干燥，得吸辐射的计算机外壳材料。步骤一中研磨机的转速为120rad/min。步骤二中水与淀粉的重量比例为50:1。<实施例3>吸辐射的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有吸收辐射能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30份、三硬脂酸甘油酯20份、二甲基亚酰胺50份、偶联剂4份、氟硅树脂6份、硫化锰2份、溴化石蜡11份、硅溶胶10份、磷化镓10份、硼化硅8份、铝纤维10份、氮掺杂石墨烯12份、纳米金刚石粉12份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：淀粉1.5份、羟丙基纤维素3份、聚乳酸45份、聚乙烯醇缩丁醛25份、聚丙烯20份、羟甲基纤维素25份、聚醋酸乙烯乳液13份、氧化铜5份、磷酸三钠1份、磷酸铁2份、碳酸钙1.5份。吸辐射的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯和偶联剂加入乙醇中，升温至80℃，反应7h，用质量分数为1％的氢氧化钠水溶液调节ph至7.8，再加入氟硅树脂、硫化锰、溴化石蜡和硅溶胶在80℃温度下搅拌90min，得混合溶液，将磷化镓、硼化硅、铝纤维、氮掺杂石墨烯、纳米金刚石粉置于研磨机中进行研磨，过100目筛，在氮气气氛中或减压条件下逐步升高反应温度至550℃煅烧300min，取出研磨，过120目筛，得粉末，将粉末加入混合溶液中搅拌，得第一组分；步骤二、将水加热至100℃，依次向水中加入淀粉、羟丙基纤维素、羟甲基纤维素搅拌30min，得第一溶液，将聚乳酸、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯、聚醋酸乙烯乳液溶于二甲基亚酰胺中搅拌18min，得第二溶液，将第一溶液和第二溶液混合搅拌15min，得混合乳液，取氧化铜、磷酸三钠、磷酸铁、碳酸钙混合，置于700℃下煅烧5h，研磨，过200目筛，得粉末，向混合乳液中加入粉末搅拌30min，得第二组分，将第一组分和第二组分进行混合，固化成型，然后进行辊压，干燥，得吸辐射的计算机外壳材料。步骤一中研磨机的转速为100rad/min。步骤二中水与淀粉的重量比例为50:1。<实施例4>吸辐射的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有吸收辐射能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30份、三硬脂酸甘油酯20份、二甲基亚酰胺48份、偶联剂4份、氟硅树脂6份、硫化锰1.5份、溴化石蜡11份、硅溶胶9份、磷化镓10份、硼化硅8份、铝纤维10份、氮掺杂石墨烯12份、纳米金刚石粉13份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：淀粉1份、羟丙基纤维素2份、聚乳酸40份、聚乙烯醇缩丁醛24份、聚丙烯19份、羟甲基纤维素27份、聚醋酸乙烯乳液13份、氧化铜5份、磷酸三钠1份、磷酸铁1份、碳酸钙1份。吸辐射的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯和偶联剂加入乙醇中，升温至80℃，反应7h，用质量分数为1％的氢氧化钠水溶液调节ph至7.8，再加入氟硅树脂、硫化锰、溴化石蜡和硅溶胶在80℃温度下搅拌90min，得混合溶液，将磷化镓、硼化硅、铝纤维、氮掺杂石墨烯、纳米金刚石粉置于研磨机中进行研磨，过100目筛，在氮气气氛中或减压条件下逐步升高反应温度至550℃煅烧300min，取出研磨，过120目筛，得粉末，将粉末加入混合溶液中搅拌，得第一组分；步骤二、将水加热至100℃，依次向水中加入淀粉、羟丙基纤维素、羟甲基纤维素搅拌30min，得第一溶液，将聚乳酸、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯、聚醋酸乙烯乳液溶于二甲基亚酰胺中搅拌18min，得第二溶液，将第一溶液和第二溶液混合搅拌15min，得混合乳液，取氧化铜、磷酸三钠、磷酸铁、碳酸钙混合，置于700℃下煅烧5h，研磨，过200目筛，得粉末，向混合乳液中加入粉末搅拌30min，得第二组分，将第一组分和第二组分进行混合，固化成型，然后进行辊压，干燥，得吸辐射的计算机外壳材料。步骤一中研磨机的转速为100rad/min。步骤二中水与淀粉的重量比例为50:1。<对比例1>计算机外壳材料，包括如下重量份的各组分：淀粉1份、羟丙基纤维素2份、聚乳酸40份、聚乙烯醇缩丁醛24份、聚丙烯19份、羟甲基纤维素27份、聚醋酸乙烯乳液13份、氧化铜5份、磷酸三钠1份、磷酸铁1份、碳酸钙1份。计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：按上述重量份计，将水加热至100℃，依次向水中加入淀粉、羟丙基纤维素、羟甲基纤维素搅拌30min，得第一溶液，将聚乳酸、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯、聚醋酸乙烯乳液溶于二甲基亚酰胺中搅拌18min，得第二溶液，将第一溶液和第二溶液混合搅拌15min，得混合乳液，取氧化铜、磷酸三钠、磷酸铁、碳酸钙混合，置于700℃下煅烧5h，研磨，过200目筛，得粉末，向混合乳液中加入粉末搅拌30min，固化成型，然后进行辊压，干燥，得计算机外壳材料。<对比例2>计算机外壳材料，包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30份、三硬脂酸甘油酯20份、二甲基亚酰胺48份、偶联剂4份、氟硅树脂6份、硫化锰1.5份、溴化石蜡11份、硅溶胶9份、磷化镓10份、硼化硅8份、铝纤维10份、氮掺杂石墨烯12份、纳米金刚石粉13份；计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯和偶联剂加入乙醇中，升温至80℃，反应7h，用质量分数为1％的氢氧化钠水溶液调节ph至7.8，再加入氟硅树脂、硫化锰、溴化石蜡和硅溶胶在80℃温度下搅拌90min，得混合溶液，将磷化镓、硼化硅、铝纤维、氮掺杂石墨烯、纳米金刚石粉置于研磨机中进行研磨，过100目筛，在氮气气氛中或减压条件下逐步升高反应温度至550℃煅烧300min，取出研磨，过120目筛，得粉末，将粉末加入混合溶液中搅拌，固化成型，然后进行辊压，干燥，得计算机外壳材料。<计算机外壳材料导热性能评价>对实施例1～4和对比例1的计算机外壳材料的导热性能进行检测，取相同大小的实施例1～4和对比例1的计算机外壳材料，检测实施例1～4和对比例1的计算机外壳材料在厚度方向上的导热率，根据astmd-5470标准的导热率仪(索尼制)测定(加热器输出8w、薄片表面压力1kgf/cm2)表1计算机外壳材料的导热性能实施例1实施例2实施例3实施例4对比例1导热率(w/m.k)3.03.13.23.22.3由表1可知，实施例1～4的计算机外壳材料导热性能优于对比例1的计算机外壳材料，第一组分对计算机外壳材料的导热性能起到促进作用。<计算机外壳材料吸辐射能力评价>对实施例1～4和对比例2的计算机外壳材料的辐射性能进行检测，将实施例1～4和对比例2的计算机外壳材料加工成计算机外罩，实施例1～4和对比例2制成的计算机外罩罩在同样的电脑主机上，测试计算机外罩的防电磁辐射性能，结果如表2。表2计算机外罩的防电磁辐射性能实施例1实施例2实施例3对比例2屏蔽效能(db)60.861.260.526.8由表2可知，实施例1～4制成的计算机外罩的防电磁辐射性能优于对比例2，第二组分对提高计算机外壳材料的防电磁辐射性能的作用较大尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。当前第1页12