树脂发泡片、树脂发泡片的制造方法及胶带与流程

文档序号:19185872发布日期:2019-11-20 01:29阅读:235来源:国知局
树脂发泡片、树脂发泡片的制造方法及胶带与流程

本发明涉及树脂发泡片、树脂发泡片的制造方法以及胶带。



背景技术:

以往,在便携电话、照像机、游戏设备、电子手帐、平板终端、笔记本型个人计算机等电子设备中,使用了包含发泡片的密封材或冲击吸收材。这些密封材或冲击吸收材有时制成以发泡片作为基材的胶带等而使用。例如,上述电子设备中的显示装置一般具有在lcd等显示面板上设置了保护面板的结构,但为了使该保护面板与显示面板外侧的框缘部分贴合,使用以发泡片作为基材的胶带。

作为在电子设备内部使用的发泡片,已知使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而获得的交联聚烯烃系树脂发泡片(例如,参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开2005/007731号



技术实现要素:

发明所要解决的课题

可是,近来,电子设备的小型化推进,另一方面,各种部件的高功能化也推进,不仅电子设备内部的空间的限制变大,而且设备的内部结构复杂化。随着内部结构的复杂化,设想具有大小各种高低差的壳体增加。此时,如果带与壳体之间空出间隙,则失去防水性,以这里为起点而易于剥离。

因此,在将带粘贴于电子设备等时,从防水性、粘接强度的观点考虑,要求高低差追随性。此外与此同时,从将部件再利用的观点考虑,要求能够在带不破碎的情况下容易地剥离的再加工性。

本发明是鉴于以上情况而提出的,其课题是提供追随于高低差而显示良好的粘接性,再加工性良好的树脂发泡片以及具备该树脂发泡片的胶带。

用于解决课题的方法

发明人等深入研究的结果发现,满足由md方向的断裂强度和td方向的断裂强度与25%压缩强度构成的特定的参数(断裂压缩参数)的树脂发泡片追随于高低差而显示良好的粘接性,并且,再加工性也良好,从而完成了本发明。即,本发明如下所述。

[1]一种树脂发泡片,上述树脂发泡片的下述式a所示的断裂压缩参数为700以上且小于1500,并且交联度为35质量%以上。

式a:md方向的断裂强度(mpa)×td方向的断裂强度(mpa)/25%压缩强度(kpa)×1000

[2]根据[1]所述的树脂发泡片,md方向和td方向各自的平均气泡直径为100μm以下。

[3]根据[1]或[2]所述的树脂发泡片,其厚度为0.01~0.3mm。

[4]根据[1]~[3]中任一项所述的树脂发泡片,上述md方向的断裂强度为7~30mpa,上述td方向的断裂强度为10~25mpa。

[5]根据[1]~[4]中任一项所述的树脂发泡片,上述25%压缩强度为130~500kpa。

[6]根据[1]~[5]中任一项所述的树脂发泡片,其发泡倍率为1.2~4cm3/g。

[7]根据[1]~[6]中任一项所述的树脂发泡片,上述树脂发泡片包含聚烯烃树脂。

[8]根据[7]所述的树脂发泡片,上述聚烯烃树脂为聚乙烯树脂。

[9]根据[7]或[8]所述的树脂发泡片,上述聚烯烃树脂为利用作为聚合催化剂的金属茂化合物进行聚合而得的直链状低密度聚乙烯。

[10]一种树脂发泡片的制造方法,是[1]~[9]中任一项所述的树脂发泡片的制造方法,将包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物交联,并且,进行加热使上述热分解型发泡剂发泡,以1.1倍以上的拉伸倍率沿td方向和md方向的至少任一方向拉伸。

[11]一种胶带,其具备:[1]~[9]中任一项所述的树脂发泡片;以及设置在该树脂发泡片的至少任一面的粘着剂层。

发明的效果

根据本发明,能够提供追随于高低差而显示良好的粘接性,再加工性良好的树脂发泡片以及具备该树脂发泡片的胶带。

附图说明

图1是对推出试验(pushtest)的概略进行说明的说明图。

具体实施方式

以下,使用实施方式对本发明进行详细说明。

[树脂发泡片]

本发明的实施方式涉及的树脂发泡片的下述式a所示的断裂压缩参数为700以上且小于1500,交联度为35质量%以上。

式a:md方向的断裂强度(mpa)×td方向的断裂强度(mpa)/25%压缩强度(kpa)×1000

这里,以式a中的断裂强度的单位为mpa,25%压缩强度的单位为kpa进行计算。

即,在md方向的断裂强度和td方向的断裂强度各自为12mpa,25%压缩强度为147kpa的情况下,上述式a如下述那样计算。

式a:12×12/147×1000=980

高低差追随性要求在片的面方向和厚度方向上是柔软的。此外,再加工性要求相对于与片的面水平的方向,不易伸长不易断裂。从这些观点考虑,本发明中,通过使md方向的断裂强度与td方向的断裂强度之积、与25%压缩强度的比例(=式a)在规定的范围内,能够同时实现高低差追随性与再加工性。

因此,如果断裂压缩参数在700以上且小于1500的范围外,则高低差追随性和再加工性中的至少一个差。断裂压缩参数优选为740~1400,进一步优选为750~1380,更进一步优选为750~1200,其中,更优选为800~1000。

为了使断裂压缩参数为上述范围,例如,只要使制作树脂发泡片时的拉伸率高即可。或者,也可以使交联度高,或使用机械强度高的树脂。此外,可以通过将平均气泡直径、发泡倍率等适当设定为后述的范围内等来调整。

这里,md方向的断裂强度优选为7~30mpa,更优选为10~25mpa。td方向的断裂强度优选为7~30mpa,更优选为10~20mpa。通过使md方向和td方向的断裂强度为7~30mpa,从而在将框模等沿两方向冲裁得细的带剥离时,沿哪个方向拉伸都不破碎而能够容易地剥离。

此外,直到断裂为止的md伸长率优选为100~600%,更优选为120~500%。td伸长率优选为100~600%,更优选为120~300%。通过使md方向和td方向的伸长率为600%以下,在将带的端部拉伸而剥离时,能够不易伸长而容易地剥离。

此外,25%压缩强度优选为130~500kpa,更优选为140~500kpa。通过压缩强度为130~500kpa,从而即使对具有高低差的被粘物也能够无间隙地粘贴,能够确保防水性。

另外,25%压缩强度是指按照jisk6767对树脂发泡片测定而得的值。

本发明涉及的发泡片的交联度为35质量%以上。如果交联度小于35质量%,则高低差追随性和再加工性中的至少任一种差。通过使其为35质量%以上,从而易于将树脂片的气泡微细化,此外各气泡的大小的偏差也易于变少,可以使机械强度提高。交联度优选为40~65质量%,更优选为43~60质量%。通过使其为这些上限值以下,从而易于使发泡体适当发泡,易于提高发泡倍率。发泡片通过提高发泡倍率,从而易于提高柔软性,易于使压缩强度为适当的值。

<平均气泡直径>

发泡片的md和td方向的平均气泡直径都优选为100μm以下,更优选为90μm以下,进一步优选为70μm以下。这样的平均气泡直径的气泡一般被称为微细气泡。如果25%压缩强度小,则有时层间强度降低而损害带强度,但通过使平均气泡直径为100μm以下,能够填补强度。此外,发泡片通过具有微细气泡,从而即使在使片宽度窄那样的情况下,也在该窄的宽度之间存在大量独立气泡。因此,即使在使宽度窄的情况下,也能够确保适度的压缩强度、断裂强度。

此外,从制造容易性的观点考虑,md和td的平均气泡直径各自优选为10μm以上,更优选为20μm以上,进一步优选为30μm以上。

此外,气泡优选沿着树脂发泡片的面方向扁平地扩大。即,气泡的md的平均气泡直径相对于zd的平均气泡直径之比(md/zd)、和td的平均气泡直径相对于zd的平均气泡直径之比(td/zd)优选都大于1,进一步优选都为2~7。

另外,平均气泡直径是指通过下述的要领测定的值。

准备出将树脂发泡片切割成50mm见方而得的物质作为测定用的发泡体样品。将其在液氮中浸泡1分钟后用剃须刀刀片沿着md方向、td方向分别沿厚度方向切断。使用数字显微镜(株式会社キーエンス制“vhx-900”)对其截面拍摄200倍的放大照片,对md方向、td方向和zd方向各自的长度2mm的切断面所存在的全部气泡测定气泡直径,将该操作重复5次。进而,将全部气泡的平均值设为md方向、td方向和zd方向的平均气泡直径。

另外,md方向是指机械方向(machinedirection),是与挤出方向等一致的方向,并且td方向是指横向方向(transversedirection),是与md方向正交的方向,是与树脂发泡片的片的面平行的方向。此外,zd方向为发泡体的厚度方向,是与md方向和td方向都垂直的方向。

<独立气泡率>

本发明的树脂发泡片优选具有独立气泡。所谓具有独立气泡,是指独立气泡相对于全部气泡的比例(称为“独立气泡率”)变为70%以上。独立气泡率优选为75%以上,更优选为90%以上。

独立气泡率可以按照astmd2856(1998)求出。市售的测定仪中,可举出干式自动密度计アキュピック1330等。

独立气泡率更具体而言通过下述的要领测定。从发泡片切出一边为5cm的平面正方形状、且一定厚度的试验片。测定试验片的厚度,算出试验片的表观体积v1并且测定试验片的重量w1。接下来,基于下述式算出气泡所占的表观体积v2。另外,构成试验片的树脂的密度设为1g/cm3

气泡所占的表观体积v2=v1-w1

接着,将试验片在23℃的蒸馏水中沉入到距离水面100mm的深度,对试验片经3分钟施加15kpa的压力。然后,将试验片从水中取出而除去附着在试验片表面的水分,测定试验片的重量w2,基于下述式算出连续气泡率f1和独立气泡率f2。

连续气泡率f1(%)=100×(w2-w1)/v2

独立气泡率f2(%)=100-f1

<树脂发泡片的尺寸>

树脂发泡片的厚度优选为0.01~0.3mm。如果使厚度为0.01m以上,则容易确保树脂发泡片的耐冲击性和柔软性。此外,如果使厚度为0.3mm以下,则能够薄型化,可以适合使用于小型化的电子设备。从这些观点考虑,树脂发泡片的厚度更优选为0.03~0.25mm,进一步优选为0.05~0.2mm。

树脂发泡片优选其宽度窄,具体而言,优选加工成细线状。例如可以使发泡片的宽度为5mm以下而使用,优选以3mm以下、更优选以1mm以下使用。如果使树脂发泡片的宽度窄,则能够适合用于小型化的电子设备内部。

树脂发泡片的宽度的下限值没有特别限定,可以为例如0.1mm以上的宽度,也可以为0.2mm以上的宽度。另外,发泡片的平面形状没有特别限定,优选为细长矩形、框形、l字形、コ字形等。然而,除了这些形状以外,也可以为通常的四边形、圆形等其它任何形状。

<发泡倍率>

树脂发泡片的发泡倍率优选为1.2~4cm3/g。通过使发泡倍率在这些范围内,能够易于将压缩强度调整到上述范围内。此外,通过使发泡倍率为1.2cm3/g以上,压缩强度、柔软性变得良好,发泡片的冲击吸收性、密封性易于变得良好。另一方面,通过使其为4cm3/g以下,从而机械强度变高,易于使耐冲击性等提高。

从以上观点考虑,发泡倍率更优选为1.3~3.5cm3/g,进一步优选为1.5~3.0cm3/g。另外,本发明中,按照jisk7222求出树脂发泡片的密度,将其倒数设为发泡倍率。

<聚烯烃树脂>

作为树脂发泡片所使用的树脂,只要使用各种树脂即可,但其中优选使用聚烯烃树脂。通过使用聚烯烃树脂,能够确保树脂发泡片的适度的柔软性,同时使平均气泡直径小。

作为聚烯烃树脂,可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等,其中优选为聚乙烯树脂。

作为聚乙烯树脂,可举出通过齐格勒-纳塔化合物、金属茂化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯树脂,优选使用通过金属茂化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。

此外,作为聚乙烯树脂,优选为直链状低密度聚乙烯。通过使用直链状低密度聚乙烯,能够对发泡片赋予柔软性,并且实现树脂发泡片的薄型化。该直链状低密度聚乙烯更优选为使用金属茂化合物等聚合催化剂而获得的直链状低密度聚乙烯。此外,直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如,相对于全部单体量为75质量%以上,优选为90质量%以上)与根据需要的少量的α-烯烃共聚而获得的直链状低密度聚乙烯。

作为α-烯烃,具体而言,可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯等。其中,优选为碳原子数4~10的α-烯烃。

聚乙烯树脂、例如上述的直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870~0.910g/cm3,更优选为0.875~0.907g/cm3,进一步优选为0.880~0.905g/cm3。作为聚乙烯树脂,也可以使用多种聚乙烯树脂,此外,可以加入上述的密度范围以外的聚乙烯树脂。

(金属茂化合物)

作为金属茂化合物,可以举出具有用π电子系的不饱和化合物将过渡金属夹着的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言,可以举出1或2个以上的环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)而存在于钛、锆、镍、钯、铪、和铂等四价的过渡金属的化合物。

这样的金属茂化合物的活性点的性质均匀,各活性点具备相同的活性度。使用金属茂化合物合成的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高,因此在将包含使用金属茂化合物合成的聚合物的片交联的情况下,交联均匀地进行。其结果,能够均匀地拉伸,因此即使使发泡片薄也易于使其厚度均匀。

作为配体,可以举出例如,环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基,可举出例如,甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外,所谓“各种”,是指包含正、仲、叔、异的各种异构体。

此外,可以使用将环式化合物聚合为低聚物的物质作为配体。

进一步,除了π电子系的不饱和化合物以外,也可以使用氯、溴等一价的阴离子配体或二价的阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。

作为包含四价的过渡金属、配体的金属茂化合物,可举出例如,环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。

金属茂化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合,从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂,可举出甲基铝氧烷(mao)、硼系化合物等。另外,共催化剂相对于金属茂化合物的使用比例优选为10~100万摩尔倍,更优选为50~5,000摩尔倍。

树脂发泡片所包含的聚烯烃树脂在使用上述的直链状低密度聚乙烯的情况下,可以单独使用上述的直链状低密度聚乙烯,也可以与其它聚烯烃树脂并用,例如,也可以与以下所述的其它聚烯烃树脂并用。在含有其它聚烯烃树脂的情况下,其它聚烯烃树脂相对于直链状低密度聚乙烯(100质量%)的比例优选为40质量%以下,更优选为30质量%以下,进一步优选为20质量%以下。

作为聚烯烃树脂使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,可举出例如含有50质量%以上的乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

此外,作为聚丙烯树脂,可举出例如,聚丙烯、含有50质量%以上的丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种,也可以并用2种以上。

作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃,具体而言,可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等,其中,优选为碳原子数6~12的α-烯烃。

此外,树脂发泡片在使用聚烯烃树脂作为树脂的情况下,树脂发泡片所含有的树脂可以单独使用聚烯烃树脂,也可以包含聚烯烃树脂以外的树脂。在发泡片中,聚烯烃树脂相对于树脂总量的比例优选为60质量%以上,更优选为70质量%以上,进一步优选为80质量%以上。

此外,作为树脂发泡片所使用的聚烯烃树脂以外的树脂,可举出苯乙烯系热塑性弹性体、epdm等乙烯丙烯系热塑性弹性体等各种弹性体、橡胶成分等。

(热分解型发泡剂)

本发明的树脂发泡片优选将包含上述树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成。作为热分解型发泡剂,可以使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机系发泡剂,可举出偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二甲酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、n,n’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、联二脲、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。

作为无机系发泡剂,可举出碳酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、无水柠檬酸单钠等。

其中,从获得微细的气泡的观点和经济性、安全方面的观点考虑,优选为偶氮化合物,特别优选为偶氮二甲酰胺。这些热分解型发泡剂可以单独使用或组合使用2种以上。

发泡性组合物中的热分解型发泡剂的配合量相对于树脂100质量份,优选为1~10质量份,更优选为1.5~8质量份,进一步优选为2~6质量份。

此外,发泡性组合物优选除了上述树脂和热分解型发泡剂以外,还含有气泡核调节剂。作为气泡核调节剂,可举出氧化锌、硬脂酸锌等锌化合物、柠檬酸、脲的有机化合物等,其中,更优选为氧化锌。通过除了上述的小粒径的发泡剂以外还使用气泡核调节剂,从而易于使平均气泡直径和气泡直径的偏差小。气泡核调节剂的配合量相对于树脂100质量份,优选为0.4~8质量份,更优选为0.5~5质量份,进一步优选为0.8~2.5质量份。

发泡性组合物根据需要除了上述成分以外,还可以含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材等一般使用于发泡体的添加剂。

[树脂发泡片的制造方法]

树脂发泡片的制造方法没有特别限制,例如,通过将包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物交联、进行加热而使热分解型发泡剂发泡,以1.1倍以上的拉伸倍率沿td方向和md方向的至少一个方向拉伸来制造。该制造方法更具体而言包含以下的工序(1)~(4)。

工序(1):将包含树脂和热分解型发泡剂的添加剂混合,成型为片状的发泡性组合物(树脂片)的工序

工序(2):对片状的发泡性组合物照射电离性放射线而使发泡性组合物交联的工序

工序(3):将交联后的发泡性组合物加热,使热分解型发泡剂发泡,获得发泡片的工序

工序(4):以1.1倍以上的拉伸倍率沿md方向或td方向的任一方向或两方向将发泡片拉伸的工序

在工序(1)中,将树脂片成型的方法没有特别限定,例如,只要通过将树脂和添加剂供给到挤出机进行熔融混炼,从挤出机将发泡性组合物挤出成片状来将树脂片成型即可。

在工序(2)中作为将发泡性组合物交联的方法,使用对树脂片照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法。上述电离放射线的照射量只要以所得的发泡片的交联度成为上述的所希望的范围的方式调整即可,但优选为5~15mrad,更优选为6~13mrad。

在工序(3)中,将发泡性组合物加热使热分解型发泡剂发泡时的加热温度只要为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可,但优选为200~300℃,更优选为220~280℃。

工序(4)中的发泡片的拉伸可以沿md和td方向的两方向进行,也可以仅沿一个方向进行,优选沿两方向进行。此外,发泡片的拉伸可以在使树脂片发泡而获得了发泡片后进行,也可以在使树脂片发泡的同时进行。另外,在使树脂片发泡而获得了发泡片后,将发泡片拉伸的情况下,可以不将发泡片冷却而在维持发泡时的熔融状态下直接继续将发泡片拉伸,也可以在将发泡片冷却后,再次将发泡片加热而形成熔融或软化状态后将发泡片拉伸。发泡片通过拉伸而易于变为薄的厚度。

在工序(4)中,向发泡片的md方向和td方向的一个方向或两方向拉伸的拉伸倍率优选为1.2~4.0倍,更优选为1.5~3.3倍。其中,特别优选使向两方向的拉伸倍率在这些范围内。通过为这样的范围,易于使断裂压缩参数为所希望的范围。

此外,如果使拉伸倍率为上述下限值以上,则发泡片的柔软性和抗拉强度易于变得良好。另一方面,如果为上限值以下,则防止发泡片在拉伸中断裂、或从发泡中的发泡片中逸出发泡气体而发泡倍率显著降低,发泡片的柔软性、抗拉强度变得良好,也易于使品质均匀。

此外,在拉伸时发泡片只要例如加热到100~280℃,优选加热到150~260℃即可。

如以上那样操作而获得的发泡片可以通过切割加工等周知的方法而切断,加工成所希望的形状。

然而,本制造方法不限定于上述方法,也可以通过上述以外的方法获得发泡片。例如,也可以代替照射电离性放射线,通过在发泡性组合物中预先配合有机过氧化物,将发泡性组合物加热使有机过氧化物分解的方法等进行交联。

发泡片的用途没有特别限定,优选例如在电子设备内部使用。本发明的发泡片由于即使薄也具有良好的再加工性,因此可以在配置发泡片的空间小的各种便携电子设备内部适合使用。作为便携电子设备,可举出便携电话、照像机、游戏设备、电子手帐、平板终端、笔记本型个人计算机等。发泡片能够在电子设备内部作为冲击吸收材、密封材使用。

此外,可以使用于以发泡片作为基材的胶带。胶带通过以高低差追随性和再加工性良好的本发明的发泡片作为基材,从而不易发生粘贴不良等。

[胶带]

胶带例如具备本发明涉及的树脂发泡片、以及设置在该树脂发泡片的至少任一面的粘着剂层,但优选为在两面设置有粘着剂层的双面胶带。

构成胶带的粘着剂层的厚度优选为5~200μm。粘着剂层的厚度更优选为7~150μm,进一步优选为10~100μm。如果粘着剂层的厚度为5~200μm的范围,则能够使使用胶带而固定的构成体的厚度薄。

作为粘着剂层所使用的粘着剂,没有特别限制,例如,可以使用丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、橡胶系粘着剂等。

此外,也可以在粘着剂层上,进一步贴合脱模纸等剥离片。

在发泡片的至少一面形成粘着剂层的方法,没有特别限定,可举出例如,使用涂布机等涂覆机在发泡片的至少一面涂布粘着剂的方法。此外,可举出使用喷射器在树脂发泡片的至少一面喷雾、涂布粘着剂的方法、使用毛刷在发泡片的至少一面涂布粘着剂的方法、将在剥离片上形成的粘着剂层转印于发泡片的至少一面的方法等。

实施例

通过实施例进一步详细地说明本发明,但本发明不受这些例子任何限定。

[测定方法]

各物性的测定方法和评价方法如下所述。

<表观密度和发泡倍率>

对树脂发泡片按照jisk7222测定表观密度,将其倒数设为发泡倍率。

<交联度>

从树脂发泡片取约100mg的试验片,精密称量试验片的重量a(mg)。接下来,将该试验片在120℃的二甲苯30cm3中浸渍而放置24小时后,用200目的金属网过滤而取金属网上的不溶解成分,进行真空干燥,精密称量不溶解成分的重量b(mg)。由所得的值通过下述式算出交联度(质量%)。

交联度(质量%)=100×(b/a)

<平均气泡直径、独立气泡率>

平均气泡直径、独立气泡率通过说明书记载的方法测定。

<25%压缩强度>

对树脂发泡片按照jisk6767测定25%压缩强度。

<断裂强度和伸长率>

将树脂发泡片切割成jisk62514.1所规定的哑铃状1号形。使用其作为试样,在测定温度23℃下,按照jisk6767测定md方向和td方向的断裂强度与此时的伸长率。

<参数>

由树脂发泡片的md方向和td方向的断裂强度(mpa)以及25%压缩强度(kpa)、由式a求出断裂压缩参数。

<push粘着力评价试验>

(双面胶带的制作)

在树脂发泡片的两面叠层通过下述方法获得的粘着剂层,通过以下的要领制作以树脂发泡片作为基材的双面胶带。

在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯75质量份、丙烯酸2-乙基己酯22质量份、丙烯酸3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2质量份、和乙酸乙酯80质量份,进行了氮气置换后,将反应器加热而开始回流。接着,在上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份。使其回流5小时,获得了丙烯酸系共聚物(z)的溶液。关于所得的丙烯酸系共聚物(z),使用water社制“2690separationsmodel”作为柱通过gpc法测定了重均分子量,结果为60万。

通过相对于所得的丙烯酸系共聚物(z)的溶液所包含的丙烯酸系共聚物(z)的固体成分100质量份,添加软化点135℃的聚合松香酯15质量份、乙酸乙酯(不二化学药品株式会社制)125质量份、异氰酸酯系交联剂(東ソー株式会社制,コロネートl45)2质量份,进行搅拌而获得了粘着剂(z)。另外,丙烯酸系粘着剂的交联度为33质量%。

通过准备厚度150μm的脱模纸,在该脱模纸的脱模处理面涂布粘着剂(z),在100℃下使其干燥5分钟,从而形成了厚度50μm的丙烯酸系粘着剂层。将该丙烯酸系粘着剂层与包含发泡片的基材的表面贴合。接着,通过同样的要领,在基材的相反表面也贴合与上述相同的丙烯酸系粘着剂层。由此,获得了被厚度为150μm的脱模纸覆盖了两面的双面胶带。

(试验装置的制作)

(1)试验装置a:pc/玻璃(pc/glass)

图1显示双面胶带的推出试验(pushtest)的示意图。将所得的双面胶带冲裁成外径为宽度46mm、长度61mm、内径为宽度44mm、长度59mm,制作宽度1mm的框缘状的试验片1。接着,如图1(a)所示,对在中央部分挖出宽度38mm、长度50mm的矩形的孔的厚度2mm的聚碳酸酯板3,将剥离了脱模纸的试验片1以矩形的孔几乎位于中央的方式粘贴。然后,从试验片1的上面将宽度55mm、长度65mm、厚度2mm的玻璃板5以试验片1几乎位于中央的方式粘贴,组装试验装置a。

然后,从位于试验装置a上面的玻璃板5侧在70℃下施加30kgf的压力10秒而将位于上下的玻璃板和聚碳酸酯板与试验片加热压接,在常温下放置24小时。

(2)试验装置b:sus/玻璃(sus/glass)

使聚碳酸酯板3为不锈钢板(sus304,厚度:2mm),除此以外,与试验装置a的情况同样地操作,组装试验装置b。然后,与试验装置a的情况同样地操作,进行加热压接,在常温下放置24小时。

(推出试验)

如图1(b)所示,将制作的试验装置a或试验装置b翻过来(使玻璃板5朝向下方)而固定于支持台,从开口部侧以10mm/min的速度推出下面的玻璃板5,测定了玻璃板5剥离时的荷重(n)。测定在23℃下进行。

另外,在pc/玻璃(pc/glass)中,如果push粘着力为70~90n,此外,在sus/玻璃(sus/glass)中,如果push粘着力为150~190n,则起因于柔软性的粘贴容易性可以说良好,能够使高低差追随性良好。

<再加工性评价试验>

首先,通过与“push粘着力评价试验”相同的要领准备出在树脂发泡片的一面设置有丙烯酸系粘着剂层的胶带。在室温23℃、相对湿度50%的环境下,将切割成2mm×100mm的尺寸的胶带粘贴于不锈钢板,放置24小时。然后,剥离胶带,对剥离状态进行了感官评价。如果在与粘贴前相同状态下剥离则作为再加工性良好而评价为“a”,如果片破碎、或被拉伸而在不锈钢板残留糊,则作为再加工性不良评价为“b”。

[聚烯烃系树脂]

以下示出本实施例中使用的聚烯烃系树脂。

·树脂a:直链状低密度聚乙烯树脂(ダウケミカル社制,商品名“アフィニティーpl1850”,密度0.902g/cm3)

·树脂b:直链状低密度聚乙烯树脂(ダウケミカル社制,商品名“アフィニティーkc8852”,密度0.875g/cm3)

·树脂c:氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物树脂(クラレ社制,商品名“ハイブラー7311”,密度0.890g/cm3)

[实施例1]

将树脂a100质量份、作为热分解型发泡剂的粒径13μm的偶氮二甲酰胺5质量份、作为气泡核调节剂的氧化锌(堺化学工业株式会社制,商品名“ow-212f”)1.0质量份、和抗氧化剂(抗氧化剂)0.5质量份供给到挤出机并在130℃下熔融混炼,挤出成厚度为300μm的长条状的树脂片。

接下来,对上述长条状的树脂片的两面照射加速电压500kv的电子射线7mrad而将树脂片交联后,将交联后的树脂片通过热风和红外线加热器连续地送入到保持为250℃的发泡炉内进行加热使其发泡,获得了厚度500μm的发泡片。

接着,将所得的发泡片从发泡炉连续地送出后,在将该发泡片维持在其两面的温度成为200~250℃的方式的状态下,使发泡片沿其td方向以2.5倍的拉伸倍率拉伸,并且以与发泡片向发泡炉送入的速度(供给速度)相比快的卷绕速度将发泡片卷绕。由此使发泡片沿md方向也拉伸到2.0倍,获得了树脂发泡片(厚度:0.1mm)。另外,上述树脂发泡片的卷绕速度考虑由树脂片本身的发泡引起的向md方向的膨胀份来调整。按照上述评价方法来评价所得的树脂发泡片,将其结果示于表1中。

[实施例2~6和比较例1~5]

将树脂、添加剂、树脂发泡片的厚度如下述表1和表2所示那样变更,除此以外,与实施例1同样地操作而获得了树脂发泡片。md和td的拉伸倍率在1.5~3.5的范围内调整。按照上述评价方法评价所得的树脂发泡片,将其结果示于表1和表2中。

[表1]

表1

[表2]

表2

符号的说明

1试验片

3聚碳酸酯板

5玻璃板。

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