本发明涉及电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料技术领域，尤其涉及一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料及其制备方法。
背景技术：
PC/ABS，聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物，是由聚碳酸酯(Polycarbonate)和聚丙烯腈(ABS)合金而成的热可塑性塑胶，结合了两种材料的优异特性，ABS材料的成型性和PC的机械性、冲击强度和耐温、抗紫外线(UV)等性质，可广泛使用在汽车内部零件、商务机器、通信器材、家电用品及照明设备上。
随着现在社会的发展，人民对生活质量的提高，电子电器产品在人民的日常生活中的作用越来越大，因此对电子电器材料的需求越来越多，对材料的性能也越来越高。一些企业为了电子电器的美观，需要对电子电器用品的表面进行适当的处理，比如加上公司的LOGO以及产品的信息等，这就需要对产品的表面进行喷涂或者印刷处理，这样就会造成环境的污染以及浪费。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料，其原料按重量份重量计如下：基体树脂PC：60～80份；基体树脂ABS：5～10份；增韧剂：2～5份；润滑剂：0.1～0.5份；阻燃剂：10～15份；助阻燃剂：0.3～0.5份；特殊炭黑：0.5～1.5份；抗氧剂：2～3份。
优选的，所述抗氧剂选自受阻酚类、受阻胺类或亚磷酸酯类抗氧剂中的一种。
优选的，所述阻燃剂为BDP阻燃剂。
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料的制备方法，包括如下步骤：
S1：将基体树脂PC、基体树脂ABS、增韧剂、润滑剂、阻燃剂、助阻燃剂、特殊炭黑、抗氧剂称重备用；
S2：将基体树脂PC和基体树脂ABS投入至高速搅拌机中在高速搅拌机中混合15～30分钟；
S3：再将增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂依次加入至高速搅拌机中，待完全加入后，在高速搅拌机中混合15～30分钟，充分混合均匀后获得原料；
S4：将步骤S3中混合好的原料加入双螺杆挤出机中，将阻燃剂通过计量泵的方式加入至双螺杆挤出机中，所述双螺杆挤出机的喂料速度20～60rpm/min，螺杆转速100～400rpm/min，螺杆长径比33～45，加工温度240～260℃，经冷却，切粒得到可镭雕的PC、ABS合金材料。
优选的，所述步骤S3中增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂加入间隔时间为2～3分钟。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料及其制备方法，采用一种特殊炭黑加入PC、ABS合金材料，免除加入镭雕助剂的方式制备出可镭雕的PC、ABS合金材料，避免镭雕助剂加入对合金材料性能的影响，同时降低合金材料的材料成本。
采用基体树脂PC和基体树脂ABS的比例来确保合金材料的综合性能，使得制备的PC、ABS合金材料具有性能高、成本低、镭雕效果好的优点，完全满足市场上所需要镭雕的电子电器产品表面壳体材料的需求。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料，其原料按重量份重量计如下：基体树脂PC：60份；基体树脂ABS：5份；增韧剂：2份；润滑剂：0.1份；阻燃剂：10份；助阻燃剂：0.3份；特殊炭黑：0.5份；抗氧剂：2份。
具体的，所述抗氧剂选自受阻酚类、受阻胺类或亚磷酸酯类抗氧剂中的一种。
具体的，所述阻燃剂为BDP阻燃剂。
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料的制备方法，包括如下步骤：
S1：将基体树脂PC、基体树脂ABS、增韧剂、润滑剂、阻燃剂、助阻燃剂、特殊炭黑、抗氧剂称重备用；
S2：将基体树脂PC和基体树脂ABS投入至高速搅拌机中在高速搅拌机中混合15分钟；
S3：再将增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂依次加入至高速搅拌机中，待完全加入后，在高速搅拌机中混合15分钟，充分混合均匀后获得原料；
S4：将步骤S3中混合好的原料加入双螺杆挤出机中，将阻燃剂通过计量泵的方式加入至双螺杆挤出机中，所述双螺杆挤出机的喂料速度20rpm/min，螺杆转速100rpm/min，螺杆长径比33，加工温度240℃，经冷却，切粒得到可镭雕的PC、ABS合金材料。
具体的，所述步骤S3中增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂加入间隔时间为2分钟。
实施例2
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料，其原料按重量份重量计如下：基体树脂PC：70份；基体树脂ABS：8份；增韧剂：3份；润滑剂：0.3份；阻燃剂：12份；助阻燃剂：0.4份；特殊炭黑：1份；抗氧剂：2份。
具体的，所述抗氧剂选自受阻酚类、受阻胺类或亚磷酸酯类抗氧剂中的一种。
具体的，所述阻燃剂为BDP阻燃剂。
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料的制备方法，包括如下步骤：
S1：将基体树脂PC、基体树脂ABS、增韧剂、润滑剂、阻燃剂、助阻燃剂、特殊炭黑、抗氧剂称重备用；
S2：将基体树脂PC和基体树脂ABS投入至高速搅拌机中在高速搅拌机中混合20分钟；
S3：再将增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂依次加入至高速搅拌机中，待完全加入后，在高速搅拌机中混合25分钟，充分混合均匀后获得原料；
S4：将步骤S3中混合好的原料加入双螺杆挤出机中，将阻燃剂通过计量泵的方式加入至双螺杆挤出机中，所述双螺杆挤出机的喂料速度50rpm/min，螺杆转速300rpm/min，螺杆长径比40，加工温度250℃，经冷却，切粒得到可镭雕的PC、ABS合金材料。
具体的，所述步骤S3中增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂加入间隔时间为2分钟。
实施例3
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料，其原料按重量份重量计如下：基体树脂PC：80份；基体树脂ABS：10份；增韧剂：5份；润滑剂：0.5份；阻燃剂：15份；助阻燃剂：0.5份；特殊炭黑：1.5份；抗氧剂：3份。
具体的，所述抗氧剂选自受阻酚类、受阻胺类或亚磷酸酯类抗氧剂中的一种。
具体的，所述阻燃剂为BDP阻燃剂。
一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料的制备方法，包括如下步骤：
S1：将基体树脂PC、基体树脂ABS、增韧剂、润滑剂、阻燃剂、助阻燃剂、特殊炭黑、抗氧剂称重备用；
S2：将基体树脂PC和基体树脂ABS投入至高速搅拌机中在高速搅拌机中混合30分钟；
S3：再将增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂依次加入至高速搅拌机中，待完全加入后，在高速搅拌机中混合30分钟，充分混合均匀后获得原料；
S4：将步骤S3中混合好的原料加入双螺杆挤出机中，将阻燃剂通过计量泵的方式加入至双螺杆挤出机中，所述双螺杆挤出机的喂料速度60rpm/min，螺杆转速400rpm/min，螺杆长径比45，加工温度260℃，经冷却，切粒得到可镭雕的PC、ABS合金材料。
具体的，所述步骤S3中增韧剂、润滑剂、助阻燃剂、特殊炭黑和抗氧剂加入间隔时间为3分钟。
本发明提供的一种电子电器用可镭雕PC、ABS合金材料及其制备方法，采用一种特殊炭黑加入PC、ABS合金材料，免除加入镭雕助剂的方式制备出可镭雕的PC、ABS合金材料，避免镭雕助剂加入对合金材料性能的影响，同时降低合金材料的材料成本。
采用基体树脂PC和基体树脂ABS的比例来确保合金材料的综合性能，使得制备的PC、ABS合金材料具有性能高、成本低、镭雕效果好的优点，完全满足市场上所需要镭雕的电子电器产品表面壳体材料的需求。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。