一种稳定可靠的导热胶片复合结构的制作方法

本实用新型属于一种电子元器件的导热结构技术，具体涉及了一种稳定可靠的导热胶片复合结构。
背景技术：
：导热界面材料的主要功能是填充电子元器件发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。如果未采用导热界面器件，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分会被空气隔开，由于空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面材料后能实现对热的有效传递，提高电子元器件的工作稳定性及使用寿命。硅类导热垫片具有耐温好的优点，然而由于反应型硅油内部有大量的小分子硅氧烷，导致硅类导热垫片在长时间应用时，未能参加交联反应的硅氧烷很容易从导热垫片中渗透出来，造成对电子元器件的污染。为了解决该问题，业内普遍采用调节乙烯基硅油和含氢硅油比例的方法或加入适量交联剂来提高其交联程度来尽可能减少硅氧烷的析出，但交联固化度上升又会造成导热垫片过硬，从而丧失了应用价值；业内也有采用丙烯酸树脂或聚氨酯树脂来替代硅油的方案来抑制小分子析出的问题，然而仍然会有增塑剂或者小分子溢出，仍然会导致光学器件污染。因此，申请人寻求新的技术方案来解决以上技术问题。技术实现要素：有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种稳定可靠的导热胶片复合结构，通过创新结构设计，可以有效抑制导热垫片存在小分子挥发析出的问题，性质稳定可靠。本实用新型采用的技术方案如下：一种稳定可靠的导热胶片复合结构，包括导热胶片，在所述导热胶片的外周施涂液态硅胶，所述液态硅胶经固化工艺形成封闭式的硅胶固化致密膜，所述硅胶固化致密膜均匀地一体包覆在所述导热胶片的外表面，位于所述导热胶片内部的游离小分子被封闭在所述硅胶固化致密膜内部，且所述硅胶固化致密膜与所述导热胶片组合形成用于电子元器件的导热路径。优选地，所述液态硅胶采用呈液态状的硫化硅橡胶。优选地，所述导热胶片采用硅胶类导热胶片或聚氨酯类导热胶片或丙烯酸类导热胶片。优选地，所述硅胶固化致密膜的厚度范围在5-15微米。优选地，所述液态硅胶经热固化工艺形成硅胶固化致密膜，其中，所述热固化工艺的加热温度范围在140-180℃。优选地，所述导热胶片复合结构的导热系数在2.5-4w/m.k,且硬度范围在35-50shore00。本实用新型涉及的液态硅胶可以从市场中直接采购可得。优选地，为了进一步确保硅胶固化致密膜在导热胶片上的附着力，本实用新型进一步优选地在液态硅胶中添加重量份数为0.8-1％的相容助剂，相容助剂优选选择液态双酚a型环氧树脂，经检测，液态双酚a型环氧树脂的添加可以有效降低不同材料之间的表面张力，使得两者相容，进而帮助液态硅胶在导热胶片基材表面上快速进行交联固化，确保一体成型效果，最终进一步确保本实用新型导热胶片复合结构的稳定可靠度。本实用新型提出在现有的导热胶片上涂覆液态硅胶，然后将液态硅胶一体热固化成型封闭式的硅胶固化致密膜，将导热胶片内部的游离小分子封闭在硅胶固化致密膜内部，可以有效抑制导热垫片存在小分子挥发析出的问题，性质稳定可靠；同时硅胶固化致密膜与导热胶片组合形成用于电子元器件的导热路径，不会对导热效果造成负面影响，此外，本硅胶固化致密膜还可以进一步增强导热胶片的力学性能。附图说明附图1是本实用新型具体实施方式下导热胶片复合结构的示意图。具体实施方式本实用新型实施例公开了一种稳定可靠的导热胶片复合结构，包括导热胶片，在导热胶片的外周施涂液态硅胶，液态硅胶经固化工艺形成封闭式的硅胶固化致密膜，硅胶固化致密膜均匀地一体包覆在导热胶片的外表面，位于导热胶片内部的游离小分子被封闭在硅胶固化致密膜内部，且硅胶固化致密膜与导热胶片组合形成用于电子元器件的导热路径。本实施例提出在现有的导热胶片上涂覆液态硅胶，然后将液态硅胶一体热固化成型封闭式的硅胶固化致密膜，将导热胶片内部的游离小分子封闭在硅胶固化致密膜内部，可以有效抑制导热垫片存在小分子挥发析出的问题，性质稳定可靠；同时硅胶固化致密膜与导热胶片组合形成用于电子元器件的导热路径，不会对导热效果造成负面影响，此外，本硅胶固化致密膜还可以进一步增强导热胶片的力学性能。为了使本
技术领域：
的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。实施例1：请参见图1所示的一种稳定可靠的导热胶片复合结构，包括硅胶类导热胶片1，在导热胶片的外周施涂呈液态状的硫化硅橡胶(市场上直接购买得到)，硫化硅橡胶经固化工艺形成封闭式的硅胶固化致密膜2，硅胶固化致密膜2的厚度范围在5-15微米，硅胶固化致密膜2均匀地一体包覆在导热胶片1的外表面，位于导热胶片1内部的游离小分子3被封闭在硅胶固化致密膜2内部，且硅胶固化致密膜2与导热胶片1组合形成用于电子元器件的导热路径；在其他实施方式中，还可以采用聚氨酯类导热胶片或丙烯酸类导热胶片，同样可以获得与本实施例类似的技术效果。具体优选地，在本实施方式中，硅胶固化致密膜2的厚度为10微米；在本实施方式中，硫化硅橡胶经热固化工艺形成硅胶固化致密膜2，具体热固化工艺采用热固化设备，其加热温度和加热时间可以依据范围在硫化硅橡胶的性质进行具体设置，建议的加热温度范围选择在140-180℃，具体地，在本实施方式中，加热温度设置为160℃，加热时间为10分钟。本申请将本实施例1中的导热胶片复合结构命名为fill-padus300d1，本实施例还对fill-padus300d1在-40-180℃温度条件下进行了各种性能检测，具体检测结果如下表1：表1：本实施例1的性能检测结果性能(单位)fill-padus300d1测试方法导热系数(w/m.k)3hotdisc密度(g/cc)3.1astmd792硬度(shore00)40astmd2240拉伸强度(psi)60astmd638防火等级v-0ul94厚度范围(mm)0.5-5.0/体积电阻率(ohm-cm)2*1013astmd257d3-d20硅氧烷析出物(ppm)0astmd150通过上表1可看出，本实施例提出的导热胶片复合结构完全杜绝了游离小分子3挥发析出的问题，而且具有优良的导热性能，同时更是有效改善了导热胶片1的力学性能。实施例2：本实施例2的其余技术方案同实施例1，区别在于：在本实施例2中，向实施例1的液态硅胶中添加重量份数为1％的液态双酚a型环氧树脂，液态双酚a型环氧树脂的添加可以有效降低不同材料之间的表面张力，使得液态硅胶与导热胶片相容，进而帮助液态硅胶在导热胶片基材表面上快速进行交联固化，确保一体成型效果，最终进一步确保本实用新型导热胶片复合结构的稳定可靠度。经检测，本实施例2的表面硬度大于实施例1的表面硬度，而且本实施例2的硅胶固化致密膜的表面致密度大于实施例1，而且表面抗性效果优于实施例1，使用寿命更长。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。当前第1页12