树脂组合物的制作方法

1.本发明涉及树脂组合物、及使用树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。


背景技术：

2.在印刷布线板等电路基板有时会设置感应器部件等含有磁性粉体的磁性层。作为磁性层中含有的磁性粉体，为了抑制磁损耗的减小，例如，专利文献1中，记载了用硅氧化物对软磁性粉末进行了表面处理而得到的硅氧化物被膜软磁性粉末。
3.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2019
‑
143241号公报。


技术实现要素：

4.发明所要解决的课题为了感应器部件的进一步的高性能化，要求能形成磁损耗低的磁性层的技术。本发明人等对磁性层的相对磁导率及磁损耗进行了研究，结果发现，想要提高相对磁导率时，磁损耗会增大，想要减小磁损耗时，相对磁导率会降低，相对磁导率与磁损耗之间存在权衡折衷(trade off)的关系。
5.本发明是鉴于上述情况而作出的，目的在于提供：能得到相对磁导率提高、磁损耗减小的固化物的树脂组合物、及使用该树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。
6.用于解决课题的手段本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在树脂组合物中含有压粉电阻值(圧粉抵抗値)不同的多种磁性粉体，能消除相对磁导率与磁损耗的权衡折衷的关系，尤其是磁损耗的减小变得显著，从而完成了本发明。
7.即，本发明包括以下的内容；[1]一种树脂组合物，其包含：(a
‑
1)压粉电阻值为1.0
×
105ω
·
cm以上且1.0
×
10
13
ω
·
cm以下的磁性粉体、(a
‑
2)压粉电阻值为10ω
·
cm以上且1.0
×
104ω
·
cm以下的磁性粉体、以及(b)树脂成分；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，将(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分的整体为100体积％时的(a
‑
1)成分的含量(体积％)设为a1、并将(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分的整体为100体积％时的(a
‑
2)成分的含量(体积％)设为a2时，a1/a2为0.10以上且5.00以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100体积％时，(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分的总含量(体积％)为50体积％以上；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分为软
磁性粉体；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分为选自氧化铁粉末和铁合金系金属粉末中的至少1种；[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，氧化铁粉末为包含选自ni、cu、mn及zn中的至少1种元素的铁氧体；[7]根据[5]所述的树脂组合物，其中，铁合金系金属粉末为包含选自fe、si、cr、al、ni及co中的至少1种元素的铁合金系金属粉末；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分为mn系铁氧体；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a
‑
2)成分为选自mn
‑
zn系铁氧体、fe
‑
ni系合金、及fe
‑
si系合金中的至少1种；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分为mn系铁氧体，(a
‑
2)成分为选自mn
‑
zn系铁氧体、fe
‑
ni系合金、及fe
‑
si系合金中的至少1种；[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成感应器元件；[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其为糊状；[13]根据[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其用于填充通孔；[14]根据[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的频率为50mhz时的相对磁导率为5以上；[15]根据[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的频率为50mhz时的磁损耗为0.15以下；[16]一种磁性片材，其包含：支承体、和设置于该支承体上的由[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[17]一种电路基板，其具有：具有通孔的基板、和填充在所述通孔中的[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[18]一种电路基板，其包含磁性层，该磁性层是[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[19]一种感应器基板，其包含[17]或[18]所述的电路基板。
[0008]
发明的效果通过本发明，可提供：能得到相对磁导率提高、磁损耗减小的固化物的树脂组合物、及使用该树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。
附图说明
[0009]
图1为作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的芯基板的示意性剖视图；图2为作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成了通孔的芯基板的示意性剖视图；图3为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内形成了镀层的芯基板的形态的示意性剖视图；图4为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内填充了磁性糊料的芯基板的形态的示意性剖视图；
图5为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的使填充的磁性糊料热固化而得的芯基板的形态的示意性剖视图；图6为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的对固化物进行研磨后的芯基板的形态的示意性剖视图；图7为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的在经研磨的面上形成了导体层的芯基板的形态的示意性剖视图；图8为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成了图案导体层的芯基板的形态的示意性剖视图；图9为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(a)的示意性剖视图；图10为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(a)的示意性剖视图；图11为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(b)的示意性剖视图；图12为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(d)的示意性剖视图；图13为作为一例的从其厚度方向的一侧观察感应器部件的示意性俯视图，所述感应器部件包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板；图14为表示作为一例的在图13所示的ii
‑
ii点划线所示的位置切割的感应器部件的切割端面的示意图，所述感应器部件包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板；图15为用于说明作为一例的感应器部件中的第一导体层的结构的示意性俯视图，所述感应器部件包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板；图16为表示实施例1～4、比较例1～2的相对磁导率及磁损耗的结果的图。
具体实施方式
[0010]
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，各附图只不过以能理解发明的程度概略地示出了构成要素的形状、大小及配置。本发明不受以下的实施方式的限制，可适当地变更各构成要素。另外，本发明的实施方式涉及的构成并非必须限于通过图示例的配置来制造或使用。
[0011]
[树脂组合物]本发明的树脂组合物包含：(a
‑
1)压粉电阻值为1.0
×
105ω
·
cm以上且1.0
×
10
13
ω
·
cm以下的磁性粉体、(a
‑
2)压粉电阻值为10ω
·
cm以上且1.0
×
104ω
·
cm以下的磁性粉体，及(b)树脂成分。本发明中，通过在树脂组合物中含有(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分这样的压粉电阻值不同的磁性粉体，从而可兼顾该树脂组合物的固化物的相对磁导率的提高及磁损耗的减小。
[0012]
树脂组合物根据需要可进一步包含(c)其他添加剂。以下，对本发明的树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。此处，有时将(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分一并称为“(a)成分”。
[0013]
＜(a
‑
1)压粉电阻值为1.0
×
105ω
·
cm以上且1.0
×
10
13
ω
·
cm以下的磁性粉体及
(a
‑
2)压粉电阻值为10ω
·
cm以上且1.0
×
104ω
·
cm以下的磁性粉体＞树脂组合物含有：作为(a
‑
1)成分的压粉电阻值为1.0
×
105ω
·
cm以上且1.0
×
10
13
ω
·
cm以下的磁性粉体、及作为(a
‑
2)成分的压粉电阻值为10ω
·
cm以上且1.0
×
104ω
·
cm以下的磁性粉体。通过在树脂组合物中组合地含有(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分，从而可兼顾(同时实现)其固化物的相对磁导率的提高及磁损耗的减小。关于(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分，可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。
[0014]
本说明书中，所谓压粉电阻值，是指：向已填充在测定容器中的5g的磁性粉体施加4kn的负荷从而成型为压粉体，在温度为25℃、湿度为50％的条件下，利用电阻率计对该压粉体进行测定而得到的体积电阻率。对于压粉电阻值的具体的测定方法而言，可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。
[0015]
作为(a
‑
1)成分的压粉电阻值，为1.0
×
105ω
·
cm以上，优选为2.0
×
105ω
·
cm以上，更优选为3.0
×
105ω
·
cm以上。作为上限，为1.0
×
10
13
ω
·
cm以下，优选为10
11
ω
·
cm以下，更优选为10
10
ω
·
cm以下。通过使压粉电阻值在上述范围内，能提高相对磁导率。
[0016]
作为(a
‑
2)成分的压粉电阻值，为10ω
·
cm以上，优选为1.0
×
102ω
·
cm以上，更优选为2.0
×
102ω
·
cm以上。作为上限，为1.0
×
104ω
·
cm以下，优选为2.0
×
103ω
·
cm以下，更优选为1.0
×
103ω
·
cm以下。通过使压粉电阻值在上述范围内，能减小损耗系数。
[0017]
将(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分整体为100体积％时的(a
‑
1)成分的含量(体积％)设为a1、并将(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分整体为100体积％时的(a
‑
2)成分的含量(体积％)设为a2时，a1/a2优选为0.10以上，更优选为0.50以上，进一步优选为1.00以上，优选为5.00以下，更优选为4.00以下，进一步优选为3.00以下。通过使a1/a2在上述范围内，能同时实现相对磁导率的提高及磁损耗的减小。
[0018]
通过本发明人等的研究发现，压粉电阻值大的(a
‑
1)成分越多，越有以下倾向：能减小磁损耗，另一方面，相对磁导率变小。进而，压粉电阻值小的(a
‑
2)成分越多，越有以下倾向：能增大相对磁导率，另一方面，磁损耗变大。因此，通过将(a
‑
1)成分与(a
‑
2)成分组合，在本发明中，同时实现了相对磁导率的提高及磁损耗的减小。进而，通过本发明人等的研究发现，改变(a
‑
1)成分与(a
‑
2)成分的含量的比率的情况下，令人惊讶地，磁损耗发生非线性的变化。基于该认识，将前述的比率a1/a2的范围设定为能得到因前述的非线性的变化而带来的意料之外且显著的效果的范围。
[0019]
将树脂组合物中的不挥发成分设为100体积％时，(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分的总含量(体积％)优选为30体积％以上，更优选为40体积％以上，进一步优选为50体积％以上，更进一步优选为55体积％以上，优选为80体积％以下，更优选为75体积％以下，进一步优选为70体积％以下。通过使(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分的总含量在上述范围内，能同时实现相对磁导率的提高及磁损耗的减小。
[0020]
对于(a
‑
1)成分的含量(质量％)而言，从提高相对磁导率的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上，进一步优选为20质量％以上、30质量％以上、或40质量％以上。另外，优选为98质量％以下，更优选为95质量％以下，进一步优选为90质量％以下。需要说明的是，本发明中，只要没有另行明确说明，树脂组合物中的各成分的含量是将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的值。
[0021]
对于(a
‑
2)成分的含量(质量％)而言，从减小损耗系数的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为2质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为10质量％以上。另外，优选为95质量％以下，更优选为90质量％以下，进一步优选为80质量％以下、70质量％以下、或60质量％以下。
[0022]
对于(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分的总含量(质量％)而言，从同时实现相对磁导率的提高及磁损耗的减小的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。另外，优选为98质量％以下，更优选为95质量％以下，进一步优选为90质量％以下。
[0023]
作为(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分，可以为软磁性粉体、硬磁性粉体中的任何，从显著得到本发明的效果的观点考虑，优选为软磁性粉体。
[0024]
作为(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分，可举出例如mn系铁氧体、fe
‑
mn系铁氧体、fe
‑
mn
‑
zn系铁氧体、mg
‑
zn系铁氧体、mn
‑
zn系铁氧体、mn
‑
mg系铁氧体、cu
‑
zn系铁氧体、mg
‑
mn
‑
sr系铁氧体、ni
‑
zn系铁氧体、ba
‑
zn系铁氧体、ba
‑
mg系铁氧体、ba
‑
ni系铁氧体、ba
‑
co系铁氧体、ba
‑
ni
‑
co系铁氧体、y系铁氧体、氧化铁粉末(iii)、四氧化三铁等氧化铁粉末；纯铁粉末；fe
‑
ni系合金粉末、fe
‑
si系合金粉末、fe
‑
si
‑
al系合金粉末、fe
‑
cr系合金粉末、fe
‑
cr
‑
si系合金粉末、fe
‑
ni
‑
cr系合金粉末、fe
‑
cr
‑
al系合金粉末、fe
‑
ni系合金粉末、fe
‑
ni
‑
mo系合金粉末、fe
‑
ni
‑
mo
‑
cu系合金粉末、fe
‑
co系合金粉末、或fe
‑
ni
‑
co系合金粉末等铁合金系金属粉末；co基非晶质等非晶质合金类等。
[0025]
作为(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分，优选为选自氧化铁粉末和铁合金系金属粉末中的至少1种。作为氧化铁粉末，优选包含：包含选自ni、cu、mn及zn中的至少1种元素的铁氧体。另外，作为铁合金系金属粉末，优选包含：包含选自fe、si、cr、al、ni及co中的至少1种元素的铁合金系金属粉末。
[0026]
其中，作为(a
‑
1)成分，优选为mn系铁氧体，作为(a
‑
2)成分，优选为选自mn
‑
zn系铁氧体、fe
‑
ni系合金、及fe
‑
si系合金中的至少1种，更优选为mn
‑
zn系铁氧体。
[0027]
作为(a
‑
1)成分，可使用市售品，可以并用2种以上。作为可使用的市售的磁性粉体的具体例，可举出powdertech公司制“m05s”等m系列；日本重化学工业公司制“z10fg”；等等。
[0028]
作为(a
‑
2)成分，可使用市售品，可以并用2种以上。作为可使用的市售的磁性粉体的具体例，可举出：powdertech公司制“z05”；powdertech公司制“mz05”；山阳特殊制钢公司制“pst
‑
s”；epson atmix公司制“aw2
‑
08”、“aw2
‑
08pf20f”、“aw2
‑
08pf10f”、“aw2
‑
08pf3f”、“aw08pf10f”、“fe
‑
3.5si
‑
4.5crpf20f”、“fe
‑
50％nipf10f”、“fe
‑
50nipf20f”、“fe
‑
80ni
‑
4mopf20f”；jfe化工公司制“ld
‑
m”、“ld
‑
mh”、“kni
‑
106”、“kni
‑
106gsm”、“kni
‑
106gs”、“kni
‑
109”、“kni
‑
109gsm”、“kni
‑
109gs”；户田工业公司制“kns
‑
415”、“bsf
‑
547”、“bsf
‑
029”、“bsn
‑
125”、“bsn
‑
714”、“bsn
‑
828”、“s
‑
1281”、“s
‑
1641”、“s
‑
1651”、“s
‑
1470”、“s
‑
1511”、“s
‑
2430”；日本重化学工业公司制“jr09p2”；cik纳米科技公司制“nanotek”；kinsei matec公司制“jemk
‑
s”、“jemk
‑
h”：aldrich公司制“yttrium iron oxide(氧化铁钇)”等。
[0029]
(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分优选为球状。作为磁性粉体的长轴的长度除以短轴的长度而得到的值(长宽比)，优选为2以下，更优选为1.5以下，进一步优选为1.2以下。通常，磁性粉体为并非球状的扁平的形状时，容易提高相对磁导率。然而，尤其是使用球状的磁性粉体
时，通常，从能降低磁损耗、而且得到具有优选的粘度的树脂组合物的观点考虑是优选的。
[0030]
对于(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分的平均粒径而言，从提高相对磁导率的观点考虑，优选为0.01μm以上，更优选为0.5μm以上，进一步优选为1μm以上。另外，优选为10μm以下，更优选为9μm以下，进一步优选为8μm以下。
[0031]
(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分的平均粒径可利用基于米氏(mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体而言，可通过以下方式进行测定：利用激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成磁性粉体的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径。关于测定样品，可优选使用利用超声波将磁性粉体分散于水中而得到的产物。作为激光衍射散射式粒径分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制“la
‑
960”、株式会社岛津制作所制“sald
‑
2200”等。
[0032]
对于(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分的比表面积而言，从提高相对磁导率的观点考虑，优选为0.05m2/g以上，更优选为0.1m2/g以上，进一步优选为0.3m2/g以上。另外，优选为10m2/g以下，更优选为8m2/g以下，进一步优选为5m2/g以下。(a)成分的比表面积可利用bet法进行测定。
[0033]
对于(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分的真比重而言，从提高相对磁导率的观点考虑，优选为1.0g/cm3以上，更优选为3.0g/cm3以上，进一步优选为4.0g/cm3以上。另外，优选为10.0g/cm3以下，更优选为9.0g/cm3以下，进一步优选为8.0g/cm3以下。真比重可利用气体容积法进行测定。具体而言，可通过以下方式进行测定：针对经电子天平称量的磁性粉体，利用干式自动密度计(株式会社岛津制作所制“accupyc(
アキュピック
)ii134010cc”)，使用氦气，按照jis m8717，测定磁性粉体的体积，将磁性粉体的称量值
÷
磁性粉体的体积值作为真比重值。
[0034]
对于(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分而言，从调节树脂组合物的粘度、进而提高耐湿性及分散性的观点考虑，可用表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂，可举出例如乙烯基硅烷系偶联剂、(甲基)丙烯酸系偶联剂、含有氟的硅烷偶联剂、氨基硅烷系偶联剂、环氧基硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。表面处理剂可以单独使用1种，也可任意地组合使用2种以上。
[0035]
作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业公司制“kbm1003”(乙烯基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm503”(3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm403”(3
‑
环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm803”(3
‑
巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbe903”(3
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm573”(n
‑
苯基
‑3‑
氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“sz
‑
31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“kbm103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm
‑
4803”(长链环氧基型硅烷偶联剂)、信越化学工业公司制“kbm
‑
7103”(3,3,3
‑
三氟丙基三甲氧基硅烷)等。
[0036]
从提高(a)成分的分散性的观点考虑，优选将利用表面处理剂的表面处理的程度限制在规定的范围内。具体而言，对于(a)成分100质量份，优选用0.01质量份～5质量份的表面处理剂进行了表面处理，优选用0.05质量份～3质量份进行了表面处理，优选用0.1质量份～2质量份进行了表面处理。
[0037]
＜(b)树脂成分＞
树脂组合物含有(b)树脂成分作为(b)成分。作为(b)树脂成分，可举出例如(b
‑
1)热固性树脂、(b
‑
2)固化促进剂、(b
‑
3)分散剂等。作为(b)成分，优选包含(b
‑
1)热固性树脂，更优选包含(b
‑
1)热固性树脂、及(b
‑
2)固化促进剂。
[0038]
‑
(b
‑
1)热固性树脂
‑
(b)成分可含有(b
‑
1)热固性树脂。对于树脂组合物而言，通过含有(b
‑
1)成分，能得到机械特性及磁特性优异的固化物。
[0039]
作为(b
‑
1)热固性树脂，例如可使用形成布线板的绝缘层时使用的热固性树脂。作为这样的热固性树脂，可举出例如环氧树脂、酚(phenol)系树脂、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、酸酐系树脂等，其中，优选包含环氧树脂、酚系树脂，更优选包含环氧树脂。
[0040]
(b
‑
1)热固性树脂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。此处，有时将如酚系树脂、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、及酸酐系树脂那样的、可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化的成分统称为“固化剂”。
[0041]
关于环氧树脂，可举出例如：环氧丙氧(glycirol)型环氧树脂；双酚a型环氧树脂；双酚f型环氧树脂；双酚s型环氧树脂；双酚af型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；三酚型环氧树脂；苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型环氧树脂；叔丁基
‑
邻苯二酚型环氧树脂；萘酚酚醛清漆(naphthol novolac)型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂等具有稠环结构的环氧树脂；缩水甘油基醚型环氧树脂；缩水甘油基胺型环氧树脂；缩水甘油基酯型环氧树脂；甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型环氧树脂；联苯型环氧树脂；线状脂肪族环氧树脂；具有丁二烯结构的环氧树脂；脂环族环氧树脂；杂环式环氧树脂；含有螺环的环氧树脂；环己烷二甲醇型环氧树脂；三羟甲基型环氧树脂；四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。环氧树脂优选为选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、及缩水甘油基醚型环氧树脂中的1种以上。
[0042]
环氧树脂优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。另外，环氧树脂优选具有芳香族结构，使用2种以上的环氧树脂的情况下，更优选至少1种具有芳香族结构。所谓芳香族结构，是通常被定义为芳香族的化学结构，也包含多环芳香族及芳香族杂环。相对于环氧树脂的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，特别优选为70质量％以上。
[0043]
环氧树脂包括在25℃的温度下为液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)和在25℃的温度下为固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。作为(b
‑
1)成分含有环氧树脂时，作为环氧树脂，可以仅包含液态环氧树脂，也可仅包含固态环氧树脂，也可组合地包含液态环氧树脂及固态环氧树脂。其中，作为环氧树脂，从降低树脂组合物的粘度的观点考虑，优选仅包含液态环氧树脂。
[0044]
作为液态环氧树脂，优选环氧丙氧型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基醚型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选缩水甘油基醚型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、及双酚f型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例，可举出：dic公司
制的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828us”、“jer828el”(双酚a型环氧树脂)、“jer807”(双酚f型环氧树脂)、“jer152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”(缩水甘油基醚型芳香族环氧树脂)、“630lsd”、adeka公司制的“ed
‑
523t”(环氧丙氧型环氧树脂(adeka glycirol))、“ep
‑
3980s”(缩水甘油基胺型环氧树脂)、“ep
‑
4088s”(二环戊二烯型环氧树脂)；日铁化学材料公司(nippon steel chemical&material co.,ltd.)制的“zx1059”(双酚a型环氧树脂与双酚f型环氧树脂的混合品)；nagase chemtex公司制的“ex
‑
721”(缩水甘油基酯型环氧树脂)；大赛璐公司制的“celloxide 2021p”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)、“pb
‑
3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)；新日铁化学公司制的“zx1658”、“zx1658gs”(液态1,4
‑
缩水甘油基环己烷)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0045]
作为固态环氧树脂，优选萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂。作为固态环氧树脂的具体例，可举出：dic公司制的“hp4032h”(萘型环氧树脂)、“hp
‑
4700”、“hp
‑
4710”(萘型四官能环氧树脂)、“n
‑
690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“n
‑
695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“hp
‑
7200”、“hp
‑
7200hh”、“hp
‑
7200h”(二环戊二烯型环氧树脂)、“exa
‑
7311”、“exa
‑
7311
‑
g3”、“exa
‑
7311
‑
g4”、“exa
‑
7311
‑
g4s”、“hp6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“eppn
‑
502h”(三酚型环氧树脂)、“nc7000l”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)、“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“esn475v”(萘型环氧树脂)、“esn485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx4000h”、“yl6121”(联苯型环氧树脂)、“yx4000hk”(联二甲酚型环氧树脂)、“yx8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“pg
‑
100”、“cg
‑
500”、三菱化学公司制的“yl7760”(双酚af型环氧树脂)、“yl7800”(芴型环氧树脂)、“jer1010”(固态双酚a型环氧树脂)、“jer1031s”(四苯基乙烷型环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0046]
作为(b
‑
1)成分并用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的量比(液态环氧树脂：固态环氧树脂)以质量比计优选为1：0.1～1：4，更优选为1：0.3～1：3.5，进一步优选为1：0.6～1：3。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比在上述范围内，能显著得到本发明所期望的效果。
[0047]
作为(b
‑
1)成分的环氧树脂的环氧当量优选为50g/eq.～5000g/eq.，更优选为50g/eq.～3000g/eq.，进一步优选为80g/eq.～2000g/eq.，进一步更优选为110g/eq.～1000g/eq.。通过成为上述范围，能形成固化物的交联密度变得充分、表面粗糙度小的磁性层。需要说明的是，环氧当量可按照jis k7236进行测定，是包含1当量环氧基的树脂的质量。
[0048]
作为(b
‑
1)成分的环氧树脂的重均分子量优选为100～5000，更优选为250～3000，进一步优选为400～1500。此处，环氧树脂的重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(gpc)测定的按照聚苯乙烯换算的重均分子量。
[0049]
作为活性酯系树脂，可使用在1分子中具有1个以上活性酯基的树脂。其中，作为活性酯系树脂，优选酚酯类、硫酚酯类、n
‑
羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的树脂。该活性酯系树脂优选通过羧酸化合物及/或硫代羧酸
化合物与羟基化合物及/或硫醇化合物的缩合反应而得到。尤其是，从耐热性提高的观点考虑，优选由羧酸化合物和羟基化合物得到的活性酯系树脂，更优选由羧酸化合物和苯酚(phenol)化合物及/或萘酚化合物得到的活性酯系树脂。
[0050]
作为羧酸化合物，可举出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。
[0051]
作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例如：对苯二酚、间苯二酚、双酚a、双酚f、双酚s、酚酞啉、甲基化双酚a、甲基化双酚f、甲基化双酚s、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻苯二酚、α
‑
萘酚、β
‑
萘酚、1,5
‑
二羟基萘、1,6
‑
二羟基萘、2,6
‑
二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(phenol novolac)等。此处，所谓“二环戊二烯型二苯酚化合物”，是指1分子二环戊二烯与2分子苯酚缩合而得到的二苯酚化合物。
[0052]
作为活性酯系树脂的优选的具体例，可举出：包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系树脂、包含萘结构的活性酯系树脂、包含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系树脂、包含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系树脂。其中，更优选包含萘结构的活性酯系树脂、包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系树脂。所谓“二环戊二烯型二苯酚结构”，表示由亚苯基
‑
二亚环戊基(
ジシクロペンチレン
)
‑
亚苯基形成的二价的结构单元。
[0053]
作为活性酯系树脂的市售品，可举出：作为包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系树脂的“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc
‑
8000
‑
65t”、“hpc
‑
8000h
‑
65tm”、“exb
‑
8000l
‑
65tm”(dic公司制)；作为包含萘结构的活性酯系树脂的“exb9416
‑
70bk”、“exb
‑
8100l
‑
65t”、“exb
‑
8150l
‑
65t”、“exb
‑
8150
‑
62t”(dic公司制)；作为包含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系树脂的“dc808”(三菱化学公司制)；作为包含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系树脂的“ylh1026”(三菱化学公司制)；作为是线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系树脂的“dc808”(三菱化学公司制)；作为是线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系树脂的“ylh1026”(三菱化学公司制)、“ylh1030”(三菱化学公司制)、“ylh1048”(三菱化学公司制)；等等。
[0054]
作为苯酚系树脂及萘酚系树脂，从耐热性及耐水性的观点考虑，优选具有线型酚醛结构(novolak structure)。另外，从与导体层的密合性的观点考虑，优选联苯型树脂、萘型树脂、亚萘基醚型树脂、线型酚醛型树脂、含有三嗪骨架的酚(phenol)系固化剂。
[0055]
作为苯酚系树脂及萘酚系树脂的具体例，可举出例如：明和化成公司制的“meh
‑
7700”、“meh
‑
7810”、“meh
‑
7851”、日本化药公司制的“nhn”、“cbn”、“gph”、日铁化学材料公司制的“sn170”、“sn180”、“sn190”、“sn475”、“sn485”、“sn495”、“sn
‑
495v”、“sn375”、“sn395”、dic公司制的“exb9500”、“exb
‑
6000”、“td
‑
2090”、“la
‑
7052”、“la
‑
7054”、“la
‑
1356”、“la
‑
3018”、“exb
‑
9500”等。
[0056]
作为苯并噁嗪系树脂的具体例，可举出：jfe化工公司制的“jbz
‑
od100”(苯并噁嗪环当量为218g/eq.)、“jbz
‑
op100d”(苯并噁嗪环当量为218g/eq.)、“oda
‑
boz”(苯并噁嗪环当量为218g/eq.)；四国化成工业公司制的“p
‑
d”(苯并噁嗪环当量为217g/eq.)、“f
‑
a”(苯并噁嗪环当量为217g/eq.)；昭和高分子公司制的“hfb2006m”(苯并噁嗪环当量为432g/eq.)等。
[0057]
作为氰酸酯系树脂，可举出例如：双酚a二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3
‑
亚甲基
‑
1,
5
‑
亚苯基氰酸酯)、4,4'
‑
亚甲基双(2,6
‑
二甲基苯基氰酸酯)、4,4'
‑
亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚a二氰酸酯、2,2
‑
双(4
‑
氰酸酯基)苯基丙烷、1,1
‑
双(4
‑
氰酸酯基苯基甲烷)、双(4
‑
氰酸酯基
‑
3,5
‑
二甲基苯基)甲烷、1,3
‑
双(4
‑
氰酸酯基苯基
‑1‑
(甲基亚乙基))苯、双(4
‑
氰酸酯基苯基)硫醚、及双(4
‑
氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂；由苯酚酚醛清漆树脂及甲酚酚醛清漆树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂；这些氰酸酯树脂进行部分三嗪化而得到的预聚物；等等。作为氰酸酯系树脂的具体例，可举出lonza japan公司制的“pt30”及“pt60”(苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“ull
‑
950s”(多官能氰酸酯树脂)、“ba230”、“ba230s75”(双酚a二氰酸酯的一部分或全部进行三嗪化而形成了三聚体而得到的预聚物)等。
[0058]
作为碳二亚胺系树脂的具体例，可举出：日清纺化学公司制的carbodilite(注册商标)v
‑
03(碳二亚胺基当量：216g/eq.)、v
‑
05(碳二亚胺基当量：262g/eq.)、v
‑
07(碳二亚胺基当量：200g/eq.)、v
‑
09(碳二亚胺基当量：200g/eq.)；rhein chemie公司制的stabaxol(注册商标)p(碳二亚胺基当量：302g/eq.)。
[0059]
作为胺系树脂，可举出在1分子内具有1个以上氨基的树脂，可举出例如脂肪族胺类、聚醚胺类、脂环族胺类、芳香族胺类等，其中，从起到本发明所期望的效果的观点考虑，优选芳香族胺类。胺系树脂优选为伯胺或仲胺，更优选为伯胺。作为胺系固化剂的具体例，可举出：4,4'
‑
亚甲基双(2,6
‑
二甲基苯胺)、二苯基二氨基砜、4,4'
‑
二氨基二苯基甲烷、4,4'
‑
二氨基二苯基砜、3,3'
‑
二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4'
‑
二氨基二苯基醚、3,3'
‑
二甲基
‑
4,4'
‑
二氨基联苯、2,2'
‑
二甲基
‑
4,4'
‑
二氨基联苯、3,3'
‑
二羟基联苯胺、2,2
‑
双(3
‑
氨基
‑4‑
羟基苯基)丙烷、3,3
‑
二甲基
‑
5,5
‑
二乙基
‑
4,4
‑
二苯基甲烷二胺、2,2
‑
双(4
‑
氨基苯基)丙烷、2,2
‑
双(4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯、1,3
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯、1,4
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯、4,4'
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)联苯、双(4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基)砜、双(4
‑
(3
‑
氨基苯氧基)苯基)砜等。胺系树脂可使用市售品，可举出例如日本化药公司制的“kayabond c
‑
200s”、“kayabond c
‑
100”、“kayahard a
‑
a”、“kayahard a
‑
b”、“kayahard a
‑
s”、三菱化学公司制的“epicure(
エピキュア
)w”等。
[0060]
作为酸酐系树脂，可举出在1分子内具有1个以上酸酐基的树脂。作为酸酐系树脂的具体例，可举出：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5
‑
(2,5
‑
二氧代四氢
‑3‑
呋喃基)
‑3‑
甲基
‑3‑
环己烯
‑
1,2
‑
二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧基二邻苯二甲酸二酐、3,3'
‑
4,4'
‑
二苯基砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b
‑
六氢
‑5‑
(四氢
‑
2,5
‑
二氧代
‑3‑
呋喃基)
‑
萘并[1,2
‑
c]呋喃
‑
1,3
‑
二酮、乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯与马来酸进行共聚而得到的苯乙烯
‑
马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。
[0061]
作为(b
‑
1)成分含有环氧树脂及固化剂时，环氧树脂与全部的固化剂的量比以[环氧树脂的环氧基的总数]：[固化剂的反应基的总数]的比率计优选为1：0.01～1：5的范围，更优选为1：0.5～1：3，进一步优选为1：1～1：2。此处，所谓“环氧树脂的环氧基数”，是将在树脂组合物中存在的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量所得的值全部加和而得到的值。另外，所谓“固化剂的活性基数”，是将在树脂组合物中存在的固化剂的不挥发成分
的质量除以活性基当量所得的值全部加和而得到的值。
[0062]
作为(b)成分包含(b
‑
1)热固性树脂时，对于(b
‑
1)热固性树脂的含量而言，从得到机械特性及磁特性优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为10质量％以上。上限没有特别限制，只要能发挥本发明的效果即可，优选为30质量％以下，更优选为25质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
[0063]
‑
(b
‑
2)固化促进剂
‑
(b)成分可含有(b
‑
2)固化促进剂。作为固化促进剂，可举出例如磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂等，优选磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂，更优选胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂，进一步优选咪唑系固化促进剂。(b
‑
2)固化促进剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0064]
作为磷系固化促进剂，可举出例如三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4
‑
甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，优选三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。
[0065]
作为胺系固化促进剂，可举出例如三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4
‑
二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6
‑
三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8
‑
二氮杂双环(5,4,0)
‑
十一碳烯等，优选4
‑
二甲基氨基吡啶、1,8
‑
二氮杂双环(5,4,0)
‑
十一碳烯。
[0066]
作为咪唑系固化促进剂，可举出例如：2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2'
‑
甲基咪唑基
‑
(1')]
‑
乙基
‑
均三嗪、2
‑
甲基咪唑、2
‑
十一烷基咪唑、2
‑
十七烷基咪唑、1,2
‑
二甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、1,2
‑
二甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
苯基咪唑、1
‑
氰基乙基
‑2‑
甲基咪唑、1
‑
氰基乙基
‑2‑
十一烷基咪唑、1
‑
氰基乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、1
‑
氰基乙基
‑2‑
苯基咪唑、1
‑
氰基乙基
‑2‑
十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、1
‑
氰基乙基
‑2‑
苯基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2'
‑
甲基咪唑基
‑
(1')]
‑
乙基
‑
均三嗪、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2'
‑
十一烷基咪唑基
‑
(1')]
‑
乙基
‑
均三嗪、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2'
‑
乙基
‑
4'
‑
甲基咪唑基
‑
(1')]
‑
乙基
‑
均三嗪、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2'
‑
甲基咪唑基
‑
(1')]
‑
乙基
‑
均三嗪异氰脲酸加成物、2
‑
苯基咪唑异氰脲酸加成物、2
‑
苯基
‑
4,5
‑
二羟基甲基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
羟基甲基咪唑、2,3
‑
二氢
‑
1h
‑
吡咯并[1,2
‑
a]苯并咪唑、1
‑
十二烷基
‑2‑
甲基
‑3‑
苄基咪唑鎓氯化物、2
‑
甲基咪唑啉、2
‑
苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，优选2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2'
‑
甲基咪唑基
‑
(1')]
‑
乙基
‑
均三嗪、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
苯基咪唑，更优选2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2'
‑
甲基咪唑基
‑
(1')]
‑
乙基
‑
均三嗪。
[0067]
作为咪唑系固化促进剂，可使用市售品，可举出例如四国化成公司制的“2p4mz”、三菱化学公司制的“p200
‑
h50”等。
[0068]
作为胍系固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1
‑
甲基胍、1
‑
乙基胍、1
‑
环己基胍、1
‑
苯基胍、1
‑
(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7
‑
三氮杂双环[4.4.0]癸
‑5‑
烯、7
‑
甲基
‑
1,5,7
‑
三氮杂双环[4.4.0]癸
‑5‑
烯、1
‑
甲基双胍、1
‑
乙基双胍、1
‑
正丁基双胍、1
‑
正十八烷基双胍、1,1
‑
二甲基双胍、1,1
‑
二乙基双胍、1
‑
环己基双胍、1
‑
烯丙基双胍、1
‑
苯基双胍、1
‑
(邻甲苯基)双胍等，优选双氰胺、1,5,7
‑
三氮杂双环
[4.4.0]癸
‑5‑
烯。
[0069]
作为金属系固化促进剂，可举出例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出乙酰丙酮钴(ii)、乙酰丙酮钴(iii)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(ii)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(ii)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(iii)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(ii)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(ii)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。
[0070]
作为(b)成分包含(b
‑
2)固化促进剂时，对于(b
‑
2)固化促进剂的含量而言，从得到机械特性更优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.5质量％以上，更优选为1质量％以上，进一步优选为1.5质量％以上，优选为5质量％以下，更优选为4质量％以下，进一步优选为3质量％以下。
[0071]
‑
(b
‑
3)分散剂
‑
(b)成分可含有(b
‑
3)分散剂。作为(b
‑
3)分散剂，可举出例如：聚氧乙烯烷基醚磷酸酯等磷酸酯系分散剂；十二烷基苯磺酸钠、月桂酸钠、聚氧乙烯烷基醚硫酸盐的铵盐等阴离子性分散剂；有机硅氧烷系分散剂、聚氧亚烷基系分散剂、乙炔二醇(acethylene glycol)、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等非离子性分散剂等。这些中，优选非离子性分散剂。(b
‑
3)分散剂可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。
[0072]
磷酸酯系分散剂可使用市售品。作为市售品，可举出例如东邦化学工业公司制“phosphanol”系列的“rs
‑
410”、“rs
‑
610”、“rs
‑
710”等。
[0073]
作为有机硅氧烷系分散剂，作为市售品，可举出毕克化学(byk
‑
chemie)公司制“byk347”、“byk348”等。
[0074]
作为聚氧亚烷基系分散剂，作为市售品，可举出日油株式会社制“malialim”系列的“akm
‑
0531”、“afb
‑
1521”、“sc
‑
0505k”、“sc
‑
1015f”及“sc
‑
0708a”、以及“hkm
‑
50a”等。所谓聚氧亚烷基系分散剂，是将聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等汇总的总称。
[0075]
作为乙炔二醇，作为市售品，可举出空气化工产品公司(air products and chemicals inc.)制“surfynol”系列的“82”、“104”、“440”、“465”及“485”、以及“olefin y(
オレフィン
y)”等。
[0076]
作为(b)成分包含(b
‑
3)分散剂时，对于(b
‑
3)分散剂的含量而言，从显著发挥本发明的效果的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为0.3质量％以上，进一步优选为0.5质量％以上，上限优选为5质量％以下，更优选为3质量％以下，进一步优选为1质量％以下。
[0077]
作为(b)成分的总含量，从显著发挥本发明的效果的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为10质量％以上。上限没有特别限制，只要能发挥本发明的效果即可，优选为30质量％以下，更优选为25质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
[0078]
(b)成分还可包含除(b
‑
1)成分、(b
‑
2)成分及(b
‑
3)成分以外的树脂成分。作为这些树脂成分，可举出例如苯氧基树脂等热塑性树脂、阻燃剂、增稠剂、消泡剂、流平剂、密合
性赋予剂、及着色剂等树脂添加剂等。
[0079]
＜(c)任意的添加剂＞进而，根据需要，树脂组合物还可包含任意的添加剂。作为所述其他添加剂(任意的添加剂)，可举出例如有机铜化合物、有机锌化合物及有机钴化合物等有机金属化合物等。
[0080]
树脂组合物通常可以为即使不包含溶剂、也显示粘度低这样的特性的糊状的组合物。因此，对于树脂组合物中包含的溶剂的含量而言，相对于树脂组合物的总质量，优选小于1.0质量％，更优选为0.8质量％以下，进一步优选为0.5质量％以下，特别优选为0.1质量％以下。下限没有特别限制，为0.001质量％以上、或不含溶剂。对于树脂组合物而言，通过使用通常为液态的热固性树脂等，从而即使不包含溶剂，也能降低其粘度。通过使树脂组合物中的溶剂的量少，从而能抑制因溶剂的挥发而导致的空隙的产生，而且，能使得处理性、操作性也优异。
[0081]
＜树脂组合物的制造方法＞树脂组合物例如可利用使用三辊磨、旋转混合机等搅拌装置对配合成分进行搅拌的方法来制造。
[0082]
＜树脂组合物的物性等＞由于树脂组合物组合地含有(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分，因此，树脂组合物的固化物显示相对磁导率高这样的特性。因此，树脂组合物的固化物形成相对磁导率高的磁性层。该固化物的频率为50mhz时的相对磁导率优选为5以上，更优选为6以上，进一步优选为7以上。另外，上限没有特别限制，可以为20以下等。相对磁导率可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。
[0083]
由于树脂组合物组合地含有(a
‑
1)成分及(a
‑
2)成分，因此，树脂组合物的固化物显示磁损耗低这样的特性。因此，树脂组合物的固化物形成磁损耗低的磁性层。该固化物的频率为50mhz时的磁损耗优选为0.15以下，更优选为0.1以下，进一步优选为0.08以下。下限没有特别限制，可以为0.001以上等。磁损耗可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。
[0084]
树脂组合物通常显示粘度低这样的特性。因此，带来树脂组合物为糊状(糊状的树脂组合物)这样的特性，可作为通孔填充用的树脂组合物而合适地使用。另外，树脂组合物可作为用于制造感应器元件的感应器元件形成用的树脂组合物而合适地使用。
[0085]
[磁性片材]磁性片材包含支承体、和设置于该支承体上的由本发明的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0086]
从薄型化的观点考虑，树脂组合物层的厚度优选为250μm以下，更优选为200μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限制，通常可以为5μm以上、10μm以上等。
[0087]
作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，优选由塑料材料形成的膜、金属箔。
[0088]
使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸系聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯
二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0089]
使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
[0090]
对于支承体而言，可以对与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理。
[0091]
另外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为在带有脱模层的支承体的脱模层中使用的脱模剂，可举出例如选自由醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂组成的组中的1种以上脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如作为具有以醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的pet膜的、琳得科公司制的“pet501010”、“sk
‑
1”、“al
‑
5”、“al
‑
7”；东丽公司制的“lumirror t60”；帝人公司制的“purex”；尤尼吉可(unitika)公司制的“unipeel”等。
[0092]
作为支承体的厚度，没有特别限制，优选为5μm～75μm的范围，更优选为10μm～60μm的范围。需要说明的是，使用带有脱模层的支承体的情况下，带有脱模层的支承体整体的厚度优选为上述范围。
[0093]
磁性片材中，可在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)上，进一步层叠按照支承体选用的保护膜。保护膜的厚度没有特别限制，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可抑制灰尘等附着在树脂组合物层的表面或在树脂组合物层的表面产生损伤。可将磁性片材卷绕成卷状来保存。磁性片材具有保护膜的情况下，可通过将保护膜剥离而使用。
[0094]
磁性片材例如可通过使用口模式涂布机(die coater)等将树脂组合物涂布于支承体上从而形成树脂组合物层来制造。根据需要，可制备溶解于有机溶剂中而成的树脂清漆，将该树脂清漆涂布于支承体上。使用有机溶剂的情况下，根据需要，可在涂布后进行干燥。
[0095]
干燥可通过加热、吹热风等方法来实施。干燥条件没有特别限制，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量成为10质量％以下、优选5质量％以下的方式进行干燥。虽然根据树脂组合物中包含的成分而不同，但可通过于50℃～150℃进行3分钟～10分钟干燥，从而形成树脂组合物层。
[0096]
可将磁性片材卷绕成卷状来保存。磁性片材具有保护膜的情况下，可通过将保护膜剥离而使用。
[0097]
[电路基板及其制造方法]第一实施方式的电路基板包含：具有通孔的基板、和填充在前述通孔中的本发明的树脂组合物的固化物。另外，第二实施方式的电路基板包含：由磁性片材的树脂组合物层的固化物形成的磁性层。以下，对电路基板的制造方法的第一实施方式及第二实施方式进行说明。但本发明涉及的电路基板的制造方法不受以下示例的第一实施方式及第二实施方式的限制。
[0098]
＜第一实施方式＞第一实施方式的电路基板例如可通过包括下述的工序(1)～(5)的制造方法来制造。第一实施方式中，优选使用树脂组合物形成磁性层，更优选使用糊状的树脂组合物形成磁性层；
(1)向具有通孔的基板的通孔中填充树脂组合物的工序，(2)使该树脂组合物热固化，得到固化物的工序，(3)对固化物或树脂组合物的表面进行研磨的工序，(4)对固化物进行粗糙化处理的工序，及(5)在固化物的经粗糙化处理的面上形成导体层的工序；本发明的电路基板的制造方法可以按照工序(1)～(5)的顺序进行，也可以在工序(3)之后进行工序(2)。
[0099]
＜工序(1)＞在进行工序(1)时，可包括准备树脂组合物的工序。树脂组合物如上文中所说明的那样。
[0100]
另外，在进行工序(1)时，如图1所示的一例那样，可包括准备芯基板10的工序，该芯基板10具备：支承基板11、以及设置于该支承基板11的两个表面的由铜箔等金属形成的第一金属层12及第二金属层13。作为支承基板11的材料的例子，可举出玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、bt树脂基板、热固化型聚苯醚基板等绝缘性基材。作为第一金属层及第二金属层的材料的例子，可举出带有载体的铜箔、后述的导体层的材料等。
[0101]
另外，如图2所示的一例那样，可包括在芯基板10形成通孔14的工序。通孔14例如可通过钻头、激光照射、等离子体照射等而形成。具体而言，可通过利用钻头等在芯基板10形成贯通孔，从而形成通孔14。
[0102]
通孔14的形成可使用市售的钻头装置实施。作为市售的钻头装置，可举出例如日立维亚机械(hitachi via mechanics)公司制“nd
‑
1s211”等。
[0103]
在芯基板10形成了通孔14后，如图3所示的一例那样，可进行芯基板10的粗糙化处理，在通孔14内、第一金属层12的表面上、及第二金属层13的表面上形成镀层20的工序。
[0104]
作为前述的粗糙化处理，可进行干式及湿式中的任意的粗糙化处理。作为干式的粗糙化处理的例子，可举出等离子体处理等。另外，作为湿式的粗糙化处理的例子，可举出依次进行利用溶胀液进行的溶胀处理、利用氧化剂进行的粗糙化处理、及利用中和液进行的中和处理的方法。
[0105]
镀层20可利用镀覆法形成，利用镀覆法形成镀层20的步骤与后述的工序(5)中的导体层的形成相同。
[0106]
准备了芯基板10后，如图4所示的一例那样，将树脂组合物30a填充至通孔14中。填充例如可利用印刷法进行。作为印刷法，可举出例如：经由刮浆板(squeegee)向通孔14印刷树脂组合物30a的方法、经由粉筒(cartridge)印刷树脂组合物30a的方法、进行掩模印刷来印刷树脂组合物30a的方法、辊涂法、喷墨法等。
[0107]
＜工序(2)＞工序(2)中，向通孔14内填充树脂组合物30a后，将树脂组合物30a热固化，如图5所示的一例那样，在通孔14内形成固化物层(磁性层)30。树脂组合物30a的热固化条件根据树脂组合物30a的组成、种类而不同，固化温度优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为245℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。树脂组合物30a的固化时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为120分钟以下，更优选为100分钟以下，进一步优选为90分钟以下。
[0108]
作为工序(2)中的磁性层30的固化度，优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上。固化度例如可使用差示扫描量热测定装置来测定。
[0109]
可在使树脂组合物30a热固化之前，对树脂组合物30a实施于低于固化温度的温度进行加热的预加热处理。例如，可在使树脂组合物30a热固化之前，于通常50℃以上且低于120℃(优选60℃以上且110℃以下、更优选70℃以上且100℃以下)的温度，对树脂组合物30a进行通常5分钟以上(优选5分钟～150分钟、更优选15分钟～120分钟)预加热。
[0110]
在工序(2)之后进行工序(3)的情况下，在工序(2)后且在工序(3)前，出于进一步提高磁性层的固化度等目的，根据需要，可实施热处理。前述热处理中的温度按照上述的固化温度进行即可，优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为245℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。热处理时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为90分钟以下，更优选为70分钟以下，进一步优选为60分钟以下。
[0111]
另外，在工序(2)之前进行工序(3)的情况下，在工序(3)之前，可实施于低于树脂组合物的固化温度的温度进行加热的预加热处理。前述预加热处理中的温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上，进一步优选为120℃以上，优选为245℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。热处理时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为90分钟以下，更优选为70分钟以下，进一步优选为60分钟以下。
[0112]
＜工序(3)＞工序(3)中，如图6所示的一例那样，通过将从芯基板10突出或附着的多余的磁性层30研磨而除去，进行平坦化。作为研磨方法，可利用能将从芯基板10突出或附着的多余的磁性层30研磨的方法。作为这样的研磨方法，可举出例如抛光研磨、砂带研磨等。作为市售的抛光研磨装置，可举出石井表记公司制“nt
‑
700im”等。
[0113]
作为磁性层的研磨面(磁性层的热固化后)的算术平均粗糙度(ra)，从提高与镀层之间的密合性的观点考虑，优选为300nm以上，更优选为350nm以上，进一步优选为400nm以上。上限优选为1000nm以下，更优选为900nm以下，进一步优选为800nm以下。表面粗糙度(ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计来测定。
[0114]
在工序(2)之后进行工序(3)的情况下，在工序(2)后且在工序(3)前，出于进一步提高磁性层的固化度等目的，根据需要，可实施热处理。前述热处理中的温度按照上述的固化温度进行即可，优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为245℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。热处理时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为90分钟以下，更优选为70分钟以下，进一步优选为60分钟以下。
[0115]
另外，在工序(2)之前进行工序(3)的情况下，可在工序(3)之前，实施于低于树脂组合物的固化温度的温度进行加热的预加热处理。前述预加热处理中的温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上，进一步优选为120℃以上，优选为245℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。热处理时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为90分钟以下，更优选为70分钟以下，进一步优选为60分钟以下。
[0116]
＜工序(4)＞工序(4)中，对在工序(3)中进行了研磨的面实施粗糙化处理(除沾污处理)。粗糙
化工序的步骤、条件没有特别限制，可采用在多层印刷布线板的制造方法中通常使用的公知的步骤、条件。作为粗糙化工序，例如，可通过依次实施利用溶胀液进行的溶胀处理、利用氧化剂进行的粗糙化处理、利用中和液进行的中和处理，从而对第一磁性层32进行粗糙化处理。
[0117]
作为粗糙化工序中可使用的溶胀液，没有特别限制，可举出碱溶液、表面活性剂溶液等，优选为碱溶液。关于作为溶胀液的碱溶液，更优选为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可举出例如安美特日本(atotech japan)公司制“swelling dip securiganth p”、“swelling dip securiganth sbu”等。
[0118]
利用溶胀液进行的溶胀处理没有特别限制，例如，可通过将设置有第一磁性层32的芯基材20在30℃～90℃的溶胀液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将构成第一磁性层32的树脂的溶胀抑制为适度的水平的观点考虑，优选将第一磁性层32在40℃～80℃的溶胀液中浸渍5分钟～15分钟。
[0119]
作为利用氧化剂进行的粗糙化处理中可使用的氧化剂，没有特别限制，可举出例如将高锰酸钾、高锰酸钠溶解于氢氧化钠的水溶液中而成的碱性高锰酸溶液。利用碱性高锰酸溶液等氧化剂进行的粗糙化处理优选通过将第一磁性层32在已加热至60℃～80℃的氧化剂的溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。另外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选为5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本公司制“concentrate compact p”、“dosing solution securiganth p”等碱性高锰酸溶液。
[0120]
作为中和处理中可使用的中和液，优选酸性的水溶液，作为市售品，可举出例如安美特日本公司制“reduction solution securiganth p”。利用中和液进行的中和处理可通过将进行了利用氧化剂溶液进行的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。从操作性等方面考虑，优选将进行了利用氧化剂溶液进行的粗糙化处理的第一磁性层32在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。
[0121]
作为磁性层的粗糙化处理后的算术平均粗糙度(ra)，从提高与镀层之间的密合性的观点考虑，优选为300nm以上，更优选为350nm以上，进一步优选为400nm以上。上限优选为1500nm以下，更优选为1200nm以下，进一步优选为1000nm以下。表面粗糙度(ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计来测定。
[0122]
＜工序(5)＞工序(5)中，如图7所示的一例那样，在磁性层30的研磨面、及芯基板上形成导体层40。进而，在形成导体层40后，如图8所示的一例那样，可通过蚀刻等处理，将导体层40、第一金属层12、第二金属层13、及镀层20的一部分除去，从而形成图案导体层41。图7中，在芯基板10的两面形成了导体层40，但也可仅在芯基板10的一个面形成导体层40。
[0123]
关于导体层的形成方法，可举出例如镀覆法、溅射法、蒸镀法等，其中，优选镀覆法。优选的实施方式中，利用半加成法、全加成法等适当的方法在固化物的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的图案导体层。作为导体层的材料，可举出例如：金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡、铟等单金属；选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡及铟中的2种以上的金属的合金。其中，从通用性、成本、图案化的容易性等的观点考虑，优选使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍铬合金、铜镍合金、铜钛合金，更优选使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍铬合金，进一步优选使用铜。
[0124]
此处，详细说明在固化物的经研磨的面上形成图案导体层的实施方式的例子。利用无电解镀覆，在固化物的经研磨的面上形成镀覆晶种层。接下来，在形成的镀覆晶种层上，利用电解镀覆形成电解镀覆层，根据需要，利用蚀刻等处理将不需要的镀覆晶种层除去，能形成具有所期望的布线图案的导体层。导体层形成后，出于提高导体层的剥离强度等目的，根据需要，可进行退火处理。退火处理例如可通过于150～200℃对电路基板进行20～90分钟加热来进行。
[0125]
从薄型化的观点考虑，图案导体层的厚度优选为70μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下，进一步更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上。
[0126]
＜第二实施方式＞第二实施方式的电路基板包含由树脂组合物的固化物形成的磁性层。第二实施方式中，优选使用磁性片材来形成磁性层。以下，对制品基板的制造方法的第二实施方式进行说明。适当省略与第一实施方式的说明重复的部分的说明。
[0127]
第二实施方式的电路基板例如利用包括下述的工序(a)～(d)的制造方法来制造；(a)以树脂组合物层与内层基板接合的方式将磁性片材层叠于内层基板，从而形成磁性层的工序，(b)在磁性层进行开孔加工的工序，(c)对磁性层的表面进行粗糙化处理的工序，及(d)在磁性层的经研磨的面上形成导体层的工序。
[0128]
以下，对制造电路基板时的上述的工序(a)～(d)进行详细说明。
[0129]
＜工序(a)＞工序(a)是以树脂组合物层与内层基板接合的方式将磁性片材层叠于内层基板、从而形成磁性层的工序。作为工序(a)的一个实施方式，以树脂组合物层与内层基板接合的方式将磁性片材层叠于内层基板，将树脂组合物层热固化，从而形成磁性层。
[0130]
工序(a)中，如图9所示的一例那样，以树脂组合物层320a与内层基板200接合的方式，将包含支承体330、和设置于该支承体330上的树脂组合物层320a的磁性片材310层叠于内层基板200。
[0131]
内层基板200为绝缘性的基板。作为内层基板200的材料，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、bt树脂基板、热固化型聚苯醚基板等绝缘性基材。内层基板200可以是在其厚度内置入了布线等的内层电路基板。
[0132]
如图9所示的一例那样，内层基板200具有：设置于第一主表面200a上的第一导体层420、和设置于第二主表面200b上的外部端子240。第一导体层420可包含多根布线。图示例中，仅示出了构成感应器元件的线圈状导电性结构体400的布线。外部端子240为用于与未图示的外部的装置等进行电连接的端子。外部端子240可作为设置于第二主表面200b的导体层的一部分而构成。
[0133]
作为可构成第一导体层420、及外部端子240的导体材料，与第一实施方式的“＜工序(5)＞”栏中说明的导体层的材料相同。
[0134]
第一导体层420及外部端子240可以为单层结构，也可以为2层以上由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠而成的多层结构。另外，第一导体层420、外部端
子240的厚度与后述的第二导体层440相同。
[0135]
第一导体层420及外部端子240的线宽(l)/线距(s)比没有特别限制，从减少表面的凹凸而得到平滑性优异的磁性层的观点考虑，通常为900/900μm以下，优选为700/700μm以下，更优选为500/500μm以下，进一步优选为300/300μm以下，进一步更优选为200/200μm以下。线宽/线距比的下限没有特别限制，从使树脂组合物层向布线间隔的填埋良好的观点考虑，优选为1/1μm以上。
[0136]
内层基板200可具有以从第一主表面200a至第二主表面200b的方式贯通内层基板200的多个通孔220。在通孔220中设置有通孔内布线220a。通孔内布线220a将第一导体层420与外部端子240电连接。
[0137]
树脂组合物层320a与内层基板200的接合，例如可通过从支承体330侧将磁性片材310向内层基板200加热压接来进行。作为将磁性片材310向内层基板200加热压接的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(不锈钢(sus)端板等)或金属辊(sus辊)等。需要说明的是，优选并非使加热压接构件与磁性片材310直接接触而进行压制，而是介由由耐热橡胶等弹性材料形成的片材等进行压制，以使磁性片材310充分追随内层基板200的表面的凹凸。
[0138]
进行加热压接时的温度优选为80℃～160℃，更优选为90℃～140℃，进一步优选为100℃～120℃的范围，进行加热压接时的压力优选为0.098mpa～1.77mpa，更优选为0.29mpa～1.47mpa的范围，进行加热压接时的时间优选为20秒～400秒，更优选为30秒～300秒的范围。磁性片材与内层基板的接合优选在压力为26.7hpa以下的减压条件下实施。
[0139]
磁性片材310的树脂组合物层320a与内层基板200的接合可利用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、nikko
‑
materials公司制的真空敷料器(vacuum applicator)等。
[0140]
在磁性片材310与内层基板200的接合后，在常压下(大气压下)，例如，将加热压接构件从支承体侧进行压制，由此，可进行已层叠的磁性片材310的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可利用市售的层压机进行。需要说明的是，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。
[0141]
将磁性片材层叠于内层基板后，将树脂组合物层热固化，从而形成磁性层。如图10所示的一例那样，将接合于内层基板200的树脂组合物层320a热固化，从而形成第一磁性层320。
[0142]
树脂组合物层320a的热固化条件亦根据树脂组合物的组成、种类而不同，固化温度优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为245℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。树脂组合物层320a的固化时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为120分钟以下，更优选为100分钟以下，进一步优选为90分钟以下。
[0143]
支承体330可在工序(a)的热固化后与工序(b)之间除去，也可在工序(b)之后剥离。
[0144]
作为磁性层的粗糙化处理前的算术平均粗糙度(ra)，从提高与镀层之间的密合性的观点考虑，优选为300nm以上，更优选为350nm以上，进一步优选为400nm以上。上限优选为1000nm以下，更优选为900nm以下，进一步优选为800nm以下。表面粗糙度(ra)例如可使用非
接触型表面粗糙度计来测定。
[0145]
对于工序(a)而言，也可代替磁性片材而将树脂组合物用口模式涂布机等涂布于内层基板上并使其热固化，由此形成磁性层。
[0146]
＜工序(b)＞工序(b)中，如图11所示的一例那样，在第一磁性层320进行开孔加工，形成透孔(via hole)360。透孔360成为用于将第一导体层420与后述的第二导体层440电连接的路径。对于透孔360的形成而言，可根据磁性层的形成中使用的树脂组合物的组成等，使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计而适当确定。
[0147]
＜工序(c)＞工序(c)中，对形成了透孔的磁性层的表面进行粗糙化处理。作为工序(c)中的粗糙化处理，如第一实施方式的“＜工序(4)＞”栏中所说明。
[0148]
作为磁性层的粗糙化处理后的算术平均粗糙度(ra)，从提高与镀层之间的密合性的观点考虑，优选为300nm以上，更优选为350nm以上，进一步优选为400nm以上。上限优选为1500nm以下，更优选为1200nm以下，进一步优选为1000nm以下。表面粗糙度(ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计来测定。
[0149]
工序(c)中，代替粗糙化处理而进行研磨，将从芯基板10突出或附着的多余的磁性层除去，可进行平坦化。作为研磨方法，如上文所述。
[0150]
＜工序(d)＞工序(d)中，如图12所示的一例那样，在第一磁性层320上形成第二导体层440。
[0151]
作为可构成第二导体层440的导体材料，与在第一实施方式的“＜工序(5)＞”栏中说明的导体层的材料同样。
[0152]
从薄型化的观点考虑，第二导体层440的厚度优选为70μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下，进一步更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上。
[0153]
第二导体层440可通过镀覆形成。第二导体层440优选利用例如包括无电解镀覆工序、掩模图案形成工序、电解镀覆工序、快速蚀刻(flash etching)工序的半加成法、全加成法等湿式镀覆法来形成。通过利用湿式镀覆法形成第二导体层440，从而能形成为包含所期望的布线图案的第二导体层440。需要说明的是，通过该工序，可在透孔360内一并形成透孔内布线360a。
[0154]
对于第一导体层420及第二导体层440而言，例如，如后述的图13～15所示的一例那样，可设置为螺旋形。在一例中，第二导体层440的螺旋形布线部中的中心侧的一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的螺旋形布线部中的中心侧的一端电连接。第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的焊盘(land)420a电连接。因此，第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端经由透孔内布线360a、焊盘420a、通孔内布线220a与外部端子240电连接。
[0155]
线圈状导电性结构体400由作为第一导体层420的一部分的螺旋形布线部、作为第二导体层440的一部分的螺旋形布线部、将第一导体层420的螺旋形布线部与第二导体层440的螺旋形布线部电连接的透孔内布线360a所构成。
[0156]
工序(d)后，可进一步进行在导体层上形成磁性层的工序。详细情况如图14所示的
一例那样，在形成了第二导体层440及透孔内布线360a的第一磁性层320上形成第二磁性层340。第二磁性层可利用与已经说明的工序同样的工序来形成。
[0157]
[感应器基板]感应器基板包含本发明的电路基板。这样的感应器基板包含利用第一实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，在前述树脂组合物的固化物的周围的至少一部分具有由导体形成的感应器图案。这样的感应器基板例如可适用日本特开2016
‑
197624号公报中记载的感应器基板。
[0158]
另外，在包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，感应器基板具有磁性层、和至少一部分被埋入至该磁性层中的导电性结构体，并且包含由该导电性结构体、和沿磁性层的厚度方向延伸且被导电性结构体包围的磁性层中的一部分所构成的感应器元件。此处，图13为从其厚度方向的一侧观察内置有感应器元件的感应器基板的示意性俯视图。图14为表示在由图13所示的ii
‑
ii点划线示出的位置切割的感应器基板的切割端面的示意图。图15为用于说明感应器基板中的第一导体层的结构的示意性俯视图。
[0159]
如图13及图14所示的一例那样，电路基板100为具有多层磁性层(第一磁性层320、第二磁性层340)及多层导体层(第一导体层420、第二导体层440)、即具有堆叠(build
‑
up)磁性层及堆叠导体层的堆叠布线板。另外，电路基板100具备内层基板200。
[0160]
按照图14，第一磁性层320及第二磁性层340构成可视为一体的磁性层的磁性部300。因此，线圈状导电性结构体400以至少一部分被埋入至磁性部300中的方式设置。即，本实施方式的电路基板100中，感应器元件由线圈状导电性结构体400、和沿磁性部300的厚度方向延伸且被线圈状导电性结构体400包围的磁性部300中的一部分即芯部所构成。
[0161]
如图15所示的一例那样，第一导体层420包含：用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部、和与通孔内布线220a电连接的矩形焊盘420a。图示例中，螺旋形布线部包含：直线状部、弯曲成直角的弯曲部、和在焊盘420a处迂回的迂回部。图示例中，第一导体层420的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以逆时针方向卷绕的形状。
[0162]
同样地，在第一磁性层320上设置有第二导体层440。第二导体层440包含用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部。图13或图14中，螺旋形布线部包含直线状部、和弯曲成直角的弯曲部。图13或图14中，第二导体层440的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以顺时针方向卷绕的形状。
[0163]
这样的感应器基板可作为用于搭载半导体芯片等电子部件的布线板使用，也可作为将所述布线板作为内层基板使用的(多层)印刷布线板使用。另外，也可作为将所述布线板单片化而成的片式感应器部件使用，也可作为表面安装了该片式感应器部件的印刷布线板使用。
[0164]
另外，使用所述布线板，可制造各种形态的半导体装置。包含所述布线板的半导体装置可合适地用于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及航空器等)等。实施例
[0165]
以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限制。需要说明
的是，在以下的记载中，表示量的“份”及“％”，只要没有另行明确说明，分别是指“质量份”及“质量％”。
[0166]
＜磁性粉体的压粉电阻值的测定＞磁性粉体的压粉电阻值使用电阻率计(三菱化学分析科技(analytech)公司制的粉体电阻测定系统，mcp
‑
pd51型)进行测定。具体而言，向内径为20mm的圆筒状的测定容器内填充5g的磁性粉体，形成磁性粉末层，然后对该磁性粉末层的上表面施加4kn的负荷，进行压粉，得到压粉体。针对压粉体，在温度为25℃、湿度为50％的条件下，以压粉后的状态(保持施加4kn的负荷的状态)测定厚度和电阻值，由测得的结果及前述测定容器的内径算出压粉体的体积电阻率，将其作为压粉电阻值。
[0167]
＜实施例1＞对于磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)35质量份、磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)16质量份，添加液态环氧树脂a(双酚a型环氧树脂与双酚f型环氧树脂的混合品，新日铁住金化学公司制，“zx
‑
1059”)3质量份、液态环氧树脂b(二环戊二烯型环氧树脂，adeka公司制，“ep
‑
4088s”)3质量份、液态环氧树脂c(缩水甘油基醚型芳香族环氧树脂，三菱化学公司制，“630”)1质量份、及固化促进剂a(咪唑系固化促进剂，四国化成公司制，“2mza
‑
pw”)1质量份，用高速旋转混合机均匀分散，得到树脂组合物1。
[0168]
＜实施例2＞实施例1中，将磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从35质量份变更为25.5质量份，将磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从16质量份变更为25.5质量份；除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物2。
[0169]
＜实施例3＞实施例1中，将磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从35质量份变更为16质量份，将磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从16质量份变更为35质量份；除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物3。
[0170]
＜实施例4＞实施例1中，将磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从35质量份变更为7质量份，将磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从16质量份变更为44质量份；除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物4。
[0171]
＜实施例5＞实施例1中，将磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从35质量份变更为25.5质量份，将磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)16质量份变更为磁性粉体c(软磁性粉，fe
‑
si系合金，epson atmix公司制，“aw08pf10f”，4kn时的压粉电阻值：2.3
×
103ω
·
cm，真比重为7.0g/cm3)35质量份；除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物5。
[0172]
＜实施例6＞实施例1中，将磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从35质量份变更为25.5质量份，将磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)16质量份变更为磁性粉体d(软磁性粉，fe
‑
ni系合金、epsonatmix公司制，“fe
‑
50％nipf10f”，4kn时的压粉电阻值：1.9
×
102ω
·
cm，真比重为8.0g/cm3)40质量份；除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物6。
[0173]
＜比较例1＞实施例1中，将磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从35质量份变更为51质量份，未使用磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)16质量份；除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物7。
[0174]
＜比较例2＞实施例1中，未使用磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)，将磁性粉体b(软磁性粉，mn
‑
zn系铁氧体，powdertech公司制，“z05”，4kn时的压粉电阻值：4.5
×
103ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)的量从16质量份变更为51质量份；除了以上事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物8。
[0175]
＜比较例3＞实施例5中，未使用磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)，将磁性粉体c(软磁性粉，fe
‑
si系合金，epson atmix公司制，“aw08pf10f”，4kn时的压粉电阻值：2.3
×
103ω
·
cm，真比重为7.0g/cm3)的量从35质量份变更为70.5质量份；除了以上事项以外，与实施例5同样地操作，得到树脂组合物9。
[0176]
＜比较例4＞实施例6中，未使用磁性粉体a(软磁性粉，mn系铁氧体，powdertech公司制，“m05s”，4kn时的压粉电阻值：1.5
×
106ω
·
cm，真比重为5.0g/cm3)，将磁性粉体d(软磁性粉，fe
‑
ni系合金，epson atmix公司制，“fe
‑
50％nipf10f”，4kn时的压粉电阻值：1.9
×
102ω
·
cm，真比重为8.0g/cm3)的量从40质量份变更为80.5质量份；除了以上事项以外，与实施例6同样地操作，得到树脂组合物10。
[0177]
＜相对磁导率及磁损耗的测定＞作为支承体，准备实施了硅系脱模剂处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(琳得科公司制“pet501010”，厚度为50μm)。用刮刀(doctor blade)将各树脂组合物1～10均匀涂布于上述pet膜的脱模面上，使干燥后的树脂组合物层的厚度成为100μm，得到磁性片材。通过于180℃对得到的磁性片材进行90分钟加热，从而使树脂组合物层热固化，通过将支承体剥离而得到片状的固化物。将得到的固化物切割成外径为19mm、内径为9mm的环型试片，作为评价样品。针对该评价样品，使用是德科技(keysight technologies)公司制“16454a e4991b”，使测定频率为50mhz，于室温23℃，测定相对磁导率(μ')及虚部(imaginary part)(μ”)。磁损耗由μ”/μ'算出。
[0178]
[表1]
*表中，a1表示以(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分整体为100体积％时的(a
‑
1)成分的含量(体积％)，a2表示以(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分整体为100体积％时的(a
‑
2)成分的含量(体积％)。
[0179]
由表1可知，实施例1～6与比较例1～4相比，相对磁导率优异，同时磁损耗减小。
[0180]
另外，图16表示如下的图：显示出实施例1～4及比较例1～2中的(a
‑
1)成分的含量(体积％)与相对磁导率及磁损耗的相关性的图。由图16可知，包含(a
‑
1)成分和(a
‑
2)成分的实施例1～4与不含(a
‑
2)成分的比较例1相比，相对磁导率提高。另外可知，实施例1～4与不含(a
‑
1)成分的比较例2相比，磁损耗非线性地显著下降。
[0181]
附图标记说明10
ꢀꢀ
芯基板11
ꢀꢀ
支承基板12
ꢀꢀ
第一金属层13
ꢀꢀ
第二金属层14
ꢀꢀ
通孔20
ꢀꢀ
镀层30a 树脂组合物30
ꢀꢀ
磁性层40
ꢀꢀ
导体层41
ꢀꢀ
图案导体层100
ꢀꢀ
电路基板200
ꢀꢀ
内层基板200a 第一主表面200b 第二主表面220
ꢀꢀ
通孔220a 通孔内布线240
ꢀꢀ
外部端子300
ꢀꢀ
磁性部310
ꢀꢀ
磁性片材320a 树脂组合物层320
ꢀꢀ
第一绝缘层330
ꢀꢀ
支承体340
ꢀꢀ
第二绝缘层360
ꢀꢀ
透孔360a 透孔内布线400
ꢀꢀ
线圈状导电性结构体420
ꢀꢀ
第一导体层420a 焊盘440
ꢀꢀ
第二导体层。