技术特征：
1.一种用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，包括：提供第一交联聚合物部件和第二交联聚合物部件，所述第一交联聚合物部件包含第一交联聚合物材料并具有第一待焊接面，所述第二交联聚合物部件包含第二交联聚合物材料并具有第二待焊接面，其中，所述第一交联聚合物材料包含第一动态共价键，所述第一动态共价键中包含富电子原子，所述第二交联聚合物材料包含第二动态共价键，所述第二动态共价键包含缺电子的羰基碳；使所述第一待焊接面和所述第二待焊接面接触，形成接触部；在第一预设时长内，对所述接触部进行施压处理，以使所述第一待焊接面和所述第二焊接面处于相互压紧状态，所述压紧状态下、所述第一动态共价键和所述第二动态共价键之间发生所述富电子基团进攻所述缺电子的羰基碳的动态共价键交换反应，经由所述动态共价键交换反应所述接触部形成新的交联结构，获得交联聚合物组装件。2.根据权利要求1所述的用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，所述提供第一交联聚合物部件和第二交联聚合物部件的步骤中，所述第一动态共价键和所述第二动态共价键分别由酯交换反应、氨甲酸酯交换反应、硫代氨甲酸酯交换反应、硼氧交换反应以及肟酯键交换反应中的任意一者形成；优选的，所述第一动态共价键与所述第二动态共价键为不同种动态共价键。3.根据权利要求1所述的用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，所述在第一预设时长内，对所述接触部进行施压处理的步骤，还包括：对所述接触部进行加热处理，以使所述第一预设时长内所述接触部处于第一温度t1；所述第一温度t1的取值范围是25℃～200℃。4.根据权利要求3所述的用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，所述在第一预设时长内，对所述接触部进行施压处理的步骤中，所述第一预设时长的取值范围是1小时～3小时。5.根据权利要求1所述的用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，所述提供第一交联聚合物部件和第二交联聚合物部件的步骤中，所述第一交联聚合物材料和所述第二交联聚合物材料选自聚硫氨酯材料、聚氨酯材料、聚硼酸酯材料、聚肟酯材料及环氧树脂材料中的任意两者。6.根据权利要求5所述的用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，所述提供第一交联聚合物部件和第二交联聚合物部件的步骤中，所述第一交联聚合物材料和所述第二交联聚合物材料均为含有液晶基元的液晶型交联聚合物材料。7.根据权利要求6所述的用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，所述提供第一交联聚合物部件和第二交联聚合物部件的步骤，进一步包括：对所述第一交联聚合物部件和所述第二交联聚合物部件分别进行单畴化处理，以使所述第一交联聚合物部件具有第一可逆形变性能，所述第二交联聚合物具有第二可逆形变性能。8.根据权利要求7所述的用于焊接交联聚合物部件的方法，其特征在于，所述第一可逆形变性能与所述第二可逆形变性能均为二维可逆形变性能；或者，所述第一可逆形变性能与所述第二可逆形变性能均为三维可逆形变性能；或者，
所述第一可逆形变性能为二维可逆形变性能，所述第二可逆形变性能为三维可逆形变性能。
技术总结
本申请实施例提供的用于焊接交联聚合物部件的方法，包括：提供第一交联聚合物部件和第二交联聚合物部件，第一交联聚合物材料包含第一动态共价键，第一动态共价键中包含富电子原子，第二交联聚合物材料包含第二动态共价键，第二动态共价键包含缺电子的羰基碳；使第一待焊接面和第二待焊接面接触，形成接触部；在第一预设时长内，对接触部进行施压处理，以使第一待焊接面和第二焊接面处于相互压紧状态，压紧状态下、第一动态共价键和第二动态共价键之间发生富电子基团进攻缺电子的羰基碳的动态共价键交换反应，经由动态共价键交换反应接触部形成新的交联结构，获得交联聚合物组装件。组装件包含的交联聚合物材料种类丰富，兼具的材料性能更多样化。兼具的材料性能更多样化。兼具的材料性能更多样化。
技术研发人员：吉岩 梁欢
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2021/12/30