环氧树脂、硬化性树脂组合物、及其硬化物的制作方法

本发明涉及一种具有特定结构的环氧树脂、硬化性树脂组合物、及其硬化物。

背景技术：

1、环氧树脂通过利用各种硬化剂进行硬化而形成机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优异的硬化物，并用于接着剂、涂料、层叠板、成形材料、浇铸材料等广泛领域中。关于将环氧树脂及硬化剂作为基体树脂(matrix resin)而含浸于强化纤维中并加以硬化而成的碳纤维强化复合材料(碳纤维强化塑料(carbon fiber reinforcedplastic，cfrp))，由于可赋予轻量化/高强度化等特性，因此近年来广泛展开至航空器结构用构件、风车的叶片、汽车外板及集成电路(integrated circuit，ic)托盘或笔记型个人计算机的框体(壳体)等计算机用途等中，特别是利用其成型体的轻量且高强度的特性而用于航空器用途的基体树脂中。

2、一般而言，作为cfrp等的基体树脂中所使用的树脂，使用双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等材料，在航空器用途中，使用缩水甘油胺型的环氧树脂、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等材料。

3、近年来，对于cfrp的要求特性变得严格，在应用于航空宇宙用途或车辆等的结构材料的情况下，需要180℃以上的耐热性(专利文献1)。缩水甘油胺系的材料具有高耐热性，但吸水率高，存在吸水后的特性劣化的课题。另一方面，一般的缩水甘油醚型环氧树脂的吸水率相对较低，但存在其弹性模量低的课题。因此，要求一种高耐热性与高弹性模量、而且满足低吸水率的材料。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2010/204173号

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、鉴于所述课题，本发明的目的在于提供一种环氧树脂、环氧树脂组合物，其硬化物为高耐热、高弹性模量、低吸水率。

3、解决问题的技术手段

4、本发明人等人为解决所述课题进行了努力研究，结果完成了本发明。即，本发明涉及以下的[1]～[8]。

5、[1]

6、一种环氧树脂，由下述式(1)表示，其中，

7、下述式(2)～式(4)所表示的环氧树脂的总含量在下述式(1)所表示的环氧树脂中为80面积％以下。

8、[化1]

9、

10、(式(1)中，n为重复数，其平均值为1＜n＜5。)

11、[化2]

12、

13、[2]

14、根据前项[1]所述的环氧树脂，其中，在所述式(1)中n＝1的成分为80面积％以下。

15、[3]

16、根据前项[1]或前项[2]所述的环氧树脂，由下述式(5)表示。

17、[化3]

18、

19、(式(5)中，n为重复数，其平均值为1＜n＜5。)

20、[4]

21、一种硬化性树脂组合物，含有根据前项[1]至前项[3]中任一项所述的环氧树脂。

22、[5]

23、根据前项[4]所述的硬化性树脂组合物，还含有硬化剂。

24、[6]

25、一种硬化物，将根据前项[4]或前项[5]所述的硬化性树脂组合物硬化而成。

26、发明的效果

27、本发明涉及一种具有特定结构的环氧树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物，所述硬化物具有高耐热性、高弹性模量、低吸水性。

28、因此，本发明可有效用于电气电子零件用绝缘材料(高可靠性半导体密封材料等)及层叠板(印刷配线板、增层基板等)或以cfrp为代表的各种复合材料、接着剂、涂料等中。

技术特征：

1.一种环氧树脂，由下述式(1)表示，所述环氧树脂中，

2.根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，在所述式(1)中n＝1的成分为80面积％以下。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂，由下述式(5)表示，

4.一种硬化性树脂组合物，含有如权利要求1至3中任一项所述的环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的硬化性树脂组合物，还含有硬化剂。

6.一种硬化物，将如权利要求4或5所述的硬化性树脂组合物硬化而成。

技术总结
本发明提供一种环氧树脂、环氧树脂组合物，其硬化物为高耐热、高弹性模量、低吸水率。一种环氧树脂，由下述式(1)表示，其中，下述式(2)～式(4)所表示的环氧树脂的总含量在下述式(1)所表示的环氧树脂中为80面积％以下。(式(1)中，n为重复数，其平均值为1＜n＜5。)

技术研发人员：远岛隆行,洼木健一,鎗田正人,中西政隆,川野裕介
受保护的技术使用者：日本化药株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13