细胞罐体的偏心焊接底板的制作方法

本技术涉及细胞罐体领域，具体是细胞罐体的偏心焊接底板。

背景技术：

1、生物细胞罐体的因为其特殊的搅拌要求，磁力搅拌需要安装在罐体的中心，罐底阀安装在筒体下封头的侧边，由于磁力搅拌安装焊接在封头中心导致最低点排放被占据，罐底阀安装焊接在封头的侧边，虽然在焊接之前做过封头中心向内压制凸起，实现最低点向侧面的转移。

2、但是，由于封头热处理比较困难，在焊接磁力搅拌焊盘后，被压制的应力得到释放，最低点又出现偏移，在焊接罐底阀后，由于焊接应力的收缩，难以实现低点排放，导致设备排尽试验非常困难。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了细胞罐体的偏心焊接底板，解决了上述背景中提到的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：细胞罐体的偏心焊接底板，包括细胞罐体，所述细胞罐体的内部安装有偏心底板，所述细胞罐体的下方安装有磁力搅拌电机，所述磁力搅拌电机的上表面贯穿所述细胞罐体安装有搅拌轴，所述搅拌轴的上端安装有磁力搅拌焊盘，所述磁力搅拌焊盘的上端安装有阳轴承，所述阳轴承的外侧套接有磁力搅拌转头。

3、作为本实用新型再进一步的方案：所述偏心底板与所述细胞罐体通过焊接固定。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述搅拌轴与所述磁力搅拌电机转动连接。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述磁力搅拌转头与所述阳轴承固定连接。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述阳轴承通过所述磁力搅拌焊盘与所述搅拌轴固定连接。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、1、偏心底板与封头焊接完成后，抛光抛除多余的焊缝余高，并且圆滑过渡到细胞罐体的下封头出，保证排尽坡度导向，可以在安装完成后实现低点排尽的目的。

技术特征：

1.细胞罐体的偏心焊接底板，包括细胞罐体(7)，其特征在于，所述细胞罐体(7)的内部安装有偏心底板(4)，所述细胞罐体(7)的下方安装有磁力搅拌电机(6)，所述磁力搅拌电机(6)的上表面贯穿所述细胞罐体(7)安装有搅拌轴(5)，所述搅拌轴(5)的上端安装有磁力搅拌焊盘(3)，所述磁力搅拌焊盘(3)的上端安装有阳轴承(2)，所述阳轴承(2)的外侧套接有磁力搅拌转头(1)。

2.根据权利要求1所述的细胞罐体的偏心焊接底板，其特征在于，所述偏心底板(4)与所述细胞罐体(7)通过焊接固定。

3.根据权利要求1所述的细胞罐体的偏心焊接底板，其特征在于，所述搅拌轴(5)与所述磁力搅拌电机(6)转动连接。

4.根据权利要求1所述的细胞罐体的偏心焊接底板，其特征在于，所述磁力搅拌转头(1)与所述阳轴承(2)固定连接。

5.根据权利要求1所述的细胞罐体的偏心焊接底板，其特征在于，所述阳轴承(2)通过所述磁力搅拌焊盘(3)与所述搅拌轴(5)固定连接。

技术总结
本技术涉及细胞罐体领域，具体公开了细胞罐体的偏心焊接底板，细胞罐体的偏心焊接底板，包括细胞罐体，所述细胞罐体的内部安装有偏心底板，所述细胞罐体的下方安装有磁力搅拌电机，所述磁力搅拌电机的上表面贯穿所述细胞罐体安装有搅拌轴，所述搅拌轴的上端安装有磁力搅拌焊盘，所述磁力搅拌焊盘的上端安装有阳轴承，所述阳轴承的外侧套接有磁力搅拌转头。偏心底板与封头焊接完成后，抛光抛除多余的焊缝余高，并且圆滑过渡到细胞罐体的下封头出，保证排尽坡度导向，可以在安装完成后实现低点排尽的目的。

技术研发人员：杨雄
受保护的技术使用者：上海东富龙拓溥科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12