用于形成剥离层的组合物和剥离层的制作方法

文档序号:35787007发布日期:2023-10-21 19:00阅读:45来源:国知局
用于形成剥离层的组合物和剥离层的制作方法

本发明涉及用于形成剥离层的组合物和剥离层。


背景技术:

1、近年来,对于电子器件,除了薄型化和轻质化这样的特性以外,还要求赋予能够弯曲的功能。由此,需要替代重、脆弱、不能弯曲的现有的玻璃基板而使用轻质的柔性塑料基板。

2、特别地,对于新一代显示器而言,需要开发使用轻质的柔性塑料基板(以下也称为树脂基板)的有源矩阵型全色tft显示器面板。另外,就触摸面板式显示器而言,开发了在显示器面板中组合使用的触摸面板的透明电极、树脂基板等应对柔性化的材料。作为透明电极,提出了从以往使用的ito、到pedot等可弯曲加工的透明导电性聚合物、金属纳米线和其混合系等另外的透明电极材料(专利文献1~4)。

3、另一方面,触摸面板膜的基材也从玻璃变成由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺、环烯烃、丙烯酸系等塑料构成的片材等,开发出了具有柔性的透明柔性制触摸屏面板(专利文献5~7)。

4、一般地,为了稳定地进行生产和剥离,通过在玻璃基板等支承基板上制作剥离(压敏粘着)层,在其上制作器件后剥离而生产柔性制触摸屏面板(专利文献8)。该剥离层在工序中必须从支承基板剥离,另一方面,剥离时需要低剥离力。另外,为了提高生产率,在将剥离层成膜后,需要以膜的形态长期保存。因此,对于剥离层,需要成膜后的稳定性。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:国际公开第2012/147235号

8、专利文献2:日本特开2009-283410号公报

9、专利文献3:日本特表2010-507199号公报

10、专利文献4:日本特开2009-205924号公报

11、专利文献5:国际公开第2017/002664号

12、专利文献6:国际公开第2016/160338号

13、专利文献7:日本特开2015-166145号公报

14、专利文献8:日本特开2016-531358号公报


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明鉴于上述实际情况而完成,目的在于提供可形成具有高耐热性和适度的剥离性、成膜后的稳定性优异的剥离层的用于形成剥离层的组合物。

3、用于解决课题的手段

4、本发明人为了实现上述目的而反复深入研究,结果发现:包含(a)(a1)具有羟基烷基的纤维素或其衍生物、(a2)具有羟基的聚酯、或(a3)具有伯或仲羟基的丙烯酸系聚合物、(b)酸化合物或其盐、(c)选自具有用羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物中的交联剂、(d)包含规定的重复单元的高分子添加剂、和(e)溶剂的用于形成剥离层的组合物可再现性良好地形成具有高耐热性、与基体的优异的密合性、与树脂基板的适度的密合性、和适度的剥离性的剥离层,完成了本发明。

5、即,本发明提供:

6、1.用于形成剥离层的组合物,其包含:

7、(a)(a1)具有羟基烷基的纤维素或其衍生物、(a2)具有羟基的聚酯、或者(a3)具有伯或仲羟基并且不具有氟原子的丙烯酸系聚合物,

8、(b)酸化合物或其盐,

9、(c)选自具有用羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物中的交联剂,

10、(d)包含由下述式(a1)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元和由下述式(c)表示的重复单元的高分子添加剂,和

11、(e)溶剂;

12、相对于100质量份所述(a)成分,该用于形成剥离层的组合物包含5~100质量份的所述(d)高分子添加剂,

13、[化1]

14、

15、(式中,ra各自独立地为氢原子或甲基,rb1为至少一个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基,rc为碳原子数1~10的羟基烷基,rd为碳原子数6~20的多环式烷基或碳原子数6~12的芳基。)

16、2.根据1所述的用于形成剥离层的组合物,其中,在由上述式(b)表示的重复单元中,rc为碳原子数2~10的羟基烷基,羟基结合的碳原子为仲或叔碳原子,

17、3.根据1所述的用于形成剥离层的组合物,其中,在由上述式(b)表示的重复单元中,rc为碳原子数1~10的羟基烷基,羟基结合的碳原子为伯碳原子,并且由式(a1)表示的重复单元的含有比例为(d)高分子添加剂的全部重复单元中的25摩尔%以上,

18、4.根据1所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(d)高分子添加剂包含由下述式(a2)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元、由下述式(c)表示的重复单元和由下述式(d)表示的重复单元,

19、[化2]

20、

21、(式中,ra、rc和rd表示与上述相同的含义,rb2为至少一个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基,不含2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟异丙基,re为单键、碳原子数6~20的多环式亚烷基或碳原子数6~12的亚芳基,rf为单键或碳原子数1~10的亚烷基,rg为甲基、乙基或羟基。)

22、5.根据1~4中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(a1)成分为选自羟基乙基纤维素和羟基丙基纤维素以及它们的衍生物中的至少一种,

23、6.根据1~4中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(a2)成分为在主链具有芳族基团或脂环族基团的聚酯,

24、7.根据1~4和6中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(a2)成分为使具有2个环氧部位的化合物与具有2个羧基的化合物反应而得到的聚酯,

25、8.根据1~4中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(a3)成分为具有聚乙二醇酯基或碳原子数2~6的伯或仲羟基烷基酯基的丙烯酸系聚合物,

26、9.根据1~4和8中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(a3)成分为在侧链具有碳原子数2~6的伯或仲羟基烷基的丙烯酸系聚合物,

27、10.根据1~9中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(b)成分为磺酸化合物或其盐,

28、11.根据1~10中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(c)交联剂为由下述式(c-1)~(c-5)的任一个表示的化合物,

29、[化3]

30、

31、(式中,r11~r26各自独立地为碳原子数1~6的烷基,r27为氢原子或甲基。)

32、12.根据1~11中任一项所述的用于形成剥离层的组合物,其中,所述(c)交联剂的含量相对于100质量份所述(a)成分,为10~100质量份,

33、13.根据由1~12中任一项所述的用于形成剥离层的组合物得到的剥离层,

34、14.层叠体,其为在根据13所述的剥离层层叠了波长400nm的透光率为80%以上的树脂层的层叠体。

35、15.树脂基板的制造方法,其包括:将根据1~12中任一项所述的用于形成剥离层的组合物涂布于基体以形成剥离层的工序;在所述剥离层上形成波长400nm的透光率为80%以上的树脂基板的工序;和用0.25n/25mm以下的剥离力将所述树脂基板剥离的工序。

36、发明的效果

37、通过使用本发明的用于形成剥离层的组合物,能够再现性良好地得到具有高耐热性、与基体的优异的密合性、与树脂基板的适度的密合性、和适度的剥离性的剥离层。另外,在柔性电子器件的制造工艺中,能够不会对在基体上形成的树脂基板、以及在其上设置的电路等造成损伤下、将该树脂基板与该电路等一起从该基体分离。

38、因此,本发明的用于形成剥离层的组合物可有助于具备树脂基板的柔性电子器件的制造工艺的高速化、其收率提高等。

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