侧链型烷基改性有机硅树脂的制作方法

本发明涉及侧链型烷基改性有机硅树脂及包含该侧链型烷基改性有机硅树脂的树脂复合材料。

背景技术：

1、近年来，就电子设备而言，由于与电路的高集成化相伴的发热量的增加，热对策变得重要，用于其的散热材料的需要正在高涨。散热用有机硅润滑脂被用于使由各种电子设备产生的热逸散的用途等，通常是含有有机硅树脂(基体树脂)和填料的材料，需要高导热性及柔软性。为了提高散热用有机硅润滑脂的导热性，可考虑使用热导率高的填料、提高填料的填充率、提高基体树脂的热导率等。

2、然而，作为热导率高的填料，氮化硼、氮化铝、金刚石等是已知的，但这些填料在有机硅树脂中的亲和性、分散性低，若提高填充率，则有柔软性变差的倾向。另外，若要提高填料的填充率，则散热用有机硅润滑脂这样的复合材料的比重变重，因此不能将电子设备轻量化。

3、另一方面，作为改善基体树脂的导热性的方法，还报道了在有机硅链中导入了烷基的例子(专利文献1～5)、在有机硅链中导入了液晶部位的例子(非专利文献1)等。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平10-110179号公报

7、专利文献2：日本特开平11-049958号公报

8、专利文献3：日本特开2005-154532号公报

9、专利文献4：日本特开2007-277387号公报

10、专利文献5：日本特开2009-209230号公报

11、非专利文献

12、非专利文献1：ying li,chenggong li,liang zhang,wenying zhou.,journalofmaterials science:materials in electronics(材料科学杂志：电子材料),在线出版：2019年3月18日(https：//doi.org/10.1007/s10854-019-01150-1)

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在专利文献1～5中，没有任何关于导入至有机硅树脂中的烷基的种类及烷基的导入率与热导率之间的关系的记载，并不清楚具体如何使有机硅树脂的热导率提高。另外，在非专利文献1中，通过在有机硅链中导入液晶部位来提高结晶性从而使热导率提高，但树脂过度交联，因此变成固体，丧失柔软性。

3、如上所述，关于提高有机硅树脂自身的热导率的具体方法，现状是几乎没有先例而缺乏解决手段。

4、因此，在本发明中，课题是提供维持柔软性并且热导率高的有机硅树脂。

5、用于解决课题的手段

6、本申请的发明人为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，通过将碳原子数不同的2种长链烷基各自以特定量导入而成的式(1)表示的侧链型烷基改性有机硅树脂，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

7、即，本发明涉及下述[1]～[8]。

8、[1]一种侧链型烷基改性有机硅树脂，其由下述通式(1)表示。

9、

10、(在式(1)中，r1为氢原子或烯基，r2为碳原子数6～14的长链烷基i，r3为碳原子数15～18的长链烷基ii，r4为乙基，w、x、y、z表示各结构单元的单元数，w、z各自可以为0，相对于w、x、y、z的合计，x的比例为5～80％，y的比例为15～80％，x与y的合计比例为80～100％，而且x/y为0.1～10。)

11、[2]根据上述[1]所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，所述r2及r3为直链状的长链烷基。

12、[3]根据上述[1]或[2]所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，w的比例大于0％且为20％以下。

13、[4]根据上述[1]或[2]所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，w的比例为0％。

14、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，z的比例大于0％且为20％以下。

15、[6]根据上述[1]～[4]中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，z的比例为0％。

16、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，其重均分子量为5,000～20,000。

17、[8]一种树脂复合材料，其含有上述[1]～[7]中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂和绝缘性导热填料。

18、发明效果

19、根据本发明，可以提供维持柔软性并且热导率高的有机硅树脂。

技术特征：

1.一种侧链型烷基改性有机硅树脂，其由下述通式(1)表示，

2.根据权利要求1所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，所述r2及r3为直链状的长链烷基。

3.根据权利要求1或2所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，w的比例大于0％且为20％以下。

4.根据权利要求1或2所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，w的比例为0％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，z的比例大于0％且为20％以下。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，在式(1)中，相对于w、x、y、z的合计，z的比例为0％。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂，其重均分子量为5,000～20,000。

8.一种树脂复合材料，其含有权利要求1～7中任一项所述的侧链型烷基改性有机硅树脂和绝缘性导热填料。

技术总结
本发明的侧链型烷基改性有机硅树脂由下述通式(1)表示。(在式(1)中，R1为氢原子或烯基，R2为碳原子数6～14的长链烷基I，R3为碳原子数15～18的长链烷基II，R4为甲基或乙基，w、x、y、z表示各结构单元的单元数，相对于w、x、y、z的合计，x的比例为5～80％，y的比例为15～80％，x与y的合计比例为80～100％，而且x/y为0.1～10。)根据本发明，课题是提供维持柔软性并且热导率高的有机硅树脂。

技术研发人员：石田浩也,M·卡亚勒
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16