低介电基板材料的制作方法

本发明涉及低介电基板材料。

背景技术：

1、已知有具备金属层和配置于厚度方向的金属层的一个面的多孔质树脂层的低介电基板材料(例如，参照下述专利文献1。)。

2、低介电基板材料例如被加工成柔性布线板等。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019-123851号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、对低介电基板材料要求优异的加工性。但是，对于专利文献1的低介电基板材料，要求上述物性是存在限制的。

3、本发明提供一种加工性优异的低介电基板材料。

4、用于解决问题的方案

5、本发明(1)包含一种低介电基板材料，其具备：金属层、和配置于厚度方向的前述金属层的一个面的多孔质树脂层，前述多孔质树脂层包括：将前述多孔质树脂层沿厚度方向进行4等分时，朝向远离前述金属层的方向依次排列的第1区域、第2区域、第3区域、和第4区域，至少前述第1区域在树脂基质中具有相互独立的多个闭孔结构，前述第1区域中的多个前述闭孔结构的长径比的平均，即作为在截面图中与后述厚度方向正交的方向的前述闭孔结构的长度l1与厚度方向的前述闭孔结构的长度l2的比的长径比(l1/l2)的平均为0.80以上且1.20以下。

6、发明的效果

7、本发明的低介电基板材料的加工性优异。

技术特征：

1.一种低介电基板材料，其具备：金属层、和配置于厚度方向的所述金属层的一个面的多孔质树脂层，

技术总结
低介电基板材料(1)具备：金属层(2)、和配置于厚度方向的金属层(2)的一个面的多孔质树脂层(3)。多孔质树脂层(3)包括：将多孔质树脂层(3)沿厚度方向进行4等分时，朝向远离金属层(2)的方向依次排列的第1区域(31)、第2区域(32)、第3区域(33)、和第4区域(34)。第1区域(31)在树脂基质(35)中具有相互独立的多个闭孔结构(30)，第1区域31中的多个闭孔结构(30)的长径比AR的平均为0.80以上且1.20以下。长径比AR的平均为，在截面图中，与厚度方向正交的方向的闭孔结构30的长度L1与厚度方向的闭孔结构30的长度L2的比(L1/L2)。

技术研发人员：今泉卓,松富亮人,永见直斗
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15