双二氨基苯基化合物、交联剂、组合物和成型品的制作方法

本发明涉及双二氨基苯基化合物、交联剂、组合物和成型品。

背景技术：

1、在专利文献1中，作为含氟弹性体的交联剂，提出了包含至少2个(a)式(i)：

2、[化1]

3、

4、(式中，r1相同或不同，均为氟原子或1价有机基团。)所示的交联性反应基团(i)的化合物。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：国际公开第01/032773号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明的目的在于提供一种新型化合物、使用该化合物的交联剂、组合物和成型品，该新型化合物能够用作交联剂，该交联剂提供在维持耐热性的同时耐等离子体性优异的交联物。

3、用于解决课题的手段

4、本发明涉及一种化合物，其由下述通式(1)：

5、[化2]

6、

7、(通式(1)中，r1为-so2-、-o-、-co-、取代或非取代的亚烷基、式

8、[化3]

9、

10、所示的基团或单键，2个a独立地为取代或非取代的包含5元或6元芳香环的芳香环基(其中，在为包含6元芳香族烃环的单环式芳香环基的情况下具有取代基)。)所表示。

11、上述芳香环基优选为包含具有取代基的6元芳香族烃环的单环式芳香环基、或包含含有氮原子或硫原子的5元或6元芳香族杂环的单环式芳香环基。

12、上述芳香环基优选为与苯环相比显示π电子欠缺性的基团。

13、上述取代基优选为选自由卤素原子和具有或不具有卤素原子的烷基组成的组中的至少1种。

14、本发明还涉及一种交联剂，其包含上述化合物。

15、本发明还涉及一种组合物，其包含含氟弹性体、以及上述化合物或上述交联剂。

16、上述含氟弹性体优选具有交联性基团，上述交联性基团为选自由羟基(-oh)、氰基(-cn)、羧基(-cooh)、烷氧基羰基和酰卤基组成的组中的至少1种。

17、本发明还涉及一种成型品，其是将上述组合物交联而得到的。

18、发明的效果

19、本发明的化合物能够用作交联剂，该交联剂提供在维持耐热性的同时耐等离子体性优异的交联物。

20、本发明的交联剂和组合物能够提供在维持耐热性的同时耐等离子体性优异的交联物。

21、本发明的成型品在维持耐热性的同时耐等离子体性优异。

技术特征：

1.一种化合物，其由下述通式(1)所表示，

2.如权利要求1所述的化合物，其中，所述芳香环基是包含具有取代基的6元芳香族烃环的单环式芳香环基、或包含含有氮原子或硫原子的5元或6元芳香族杂环的单环式芳香环基。

3.如权利要求1或2所述的化合物，其中，所述芳香环基是与苯环相比显示π电子欠缺性的基团。

4.如权利要求1～3中任一项所述的化合物，其中，所述取代基为选自由卤素原子和具有或不具有卤素原子的烷基组成的组中的至少1种。

5.一种交联剂，其包含权利要求1～4中任一项所述的化合物。

6.一种组合物，其包含：含氟弹性体、以及权利要求1～4中任一项所述的化合物或权利要求5所述的交联剂。

7.如权利要求6所述的组合物，其中，所述含氟弹性体具有交联性基团，所述交联性基团为选自由羟基(-oh)、氰基(-cn)、羧基(-cooh)、烷氧基羰基和酰卤基组成的组中的至少1种。

8.一种成型品，其是将权利要求6或7所述的组合物交联而得到的。

技术总结
本发明的目的在于提供一种新型化合物等，其能够用作交联剂，该交联剂提供在维持耐热性的同时耐等离子体性优异的交联物。下述通式(通式中，R1为‑SO2‑、‑O‑、‑CO‑、取代或非取代的亚烷基、下式所示的基团或单键，2个A独立地为取代或非取代的包含5元或6元芳香环的芳香环基(其中，在为包含6元芳香族烃环的单环式芳香环基的情况下具有取代基))所示的化合物。

技术研发人员：神原将,野口刚,上谷文宏,太田大助,须藤笃
受保护的技术使用者：大金工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15