一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂的制作方法

本发明涉及印制线路板加工领域，尤指一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂。

背景技术：

1、在印制板的生产、成型、和包装过程中，存在着多种可能导致污染的技术因素。例如：

2、1.板材表面污染：经常被操作工的手指接触，会残留油污和指纹等有机物；

3、2.设备上的接触面积也会存在类似的问题；印刷过程中墨水难免会飞溅在材料表面。

4、3.线路板上的氧化和化学污染：这些污染物会影响印制板的电气性能和信号传输，例如摩擦、腐蚀和历史痕迹污染。

5、4.制造流程中的污染：例如材料和化学品的使用、加热和冷却在生产过程中可能产生的废气或成品因素等。

6、这些污染物可能引起后续印制板制造过程中产生品质问题，例如：电气性能不稳定，导致信号传输不畅，又或者是电子器件的寿命缩短、数据传输受阻等。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明提供一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，通过去除印制板上的有机和无机污染物，从而解决印制板上的油污问题。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于包含以下组分：

3、有机碱含量在10-15％，有机溶剂8-12％，缓蚀剂0.1-0.5％，消泡剂为2-5％，渗透剂0.5-2％、去离子水65.5-79.4％。

4、进一步地，有机碱分解残留在金面上的部分有机物，所述有机物为烷基胺类化合物，如：乙醇胺、乙二醇胺，异丙胺、等中的一种或者多种。

5、进一步地，有机溶剂包含有醇类有机溶剂，蓬松溶解残留的有机污染物如：乙醇、乙二醇、丙醇、丙二醇、丁醇、丁二醇、巯基乙醇、巯基丙二醇中的一种或者多种。

6、进一步地，所述缓蚀剂在金面上形成保护膜，保护金面在后续运输、储存过程中不被外界污染。

7、进一步地，所述缓蚀剂包含有甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑、1-巯基苯并三氮唑，羟基苯并三氮唑中的一种或者多种。

8、进一步地，所述消泡剂用于抑制清洗过程中产生的泡沫。

9、进一步地，所述消泡剂为聚醚类物质，包含聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯醚中的一种或者多种。

10、进一步地，所述渗透剂用于降低溶液的表面张力，实现渗透作用。

11、进一步地，所述渗透剂为十二烷基苯磺酸钠(sdbs)、十二烷基硫酸钠(sds)等中的一种或者多种。

12、本发明的有益效果在于：

13、1.不会分解印制板上的油墨，同时在印制板的表面形成一层平滑均匀的膜层，并可使印制板的金面在后续的工序中不再氧化，不受外界的污染，另外，该膜层可在高温过锡、贴片时能随高温有效的熔解，与助焊剂互溶，有助于打线、上锡、绑定、贴片等操作。

14、2.还有的是，能够保持印制板上的表面平整度，避免表面的毛刺和粗糙度影响下一步工艺的质量。

15、3.有机污染物和无机污染物的析出，能够减少后续工序对生产环境的影响。

16、4.之外，清洗剂可以调节表面张力，使金面上的液滴在清洗过程中更容易流动，从而使清洗效果更加显著，减少清洗过程中的残留物，且清洗剂还可以提高金属表面的附着、贴附力，提高后续加工操作的易用性。

技术特征：

1.一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于，包含有以下通过体积比进行配比的组分：

2.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于，有机碱分解残留在金面上的部分有机物，所述有机物为烷基胺类化合物，如：乙醇胺、乙二醇胺，异丙胺等中的一种或者多种。

3.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于：有机溶剂包含有醇类有机溶剂，蓬松溶解残留的有机污染物如：乙醇、乙二醇、丙醇、丙二醇、丁醇、丁二醇、巯基乙醇、巯基丙二醇中的一种或者多种。

4.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于：所述缓蚀剂在金面上形成保护膜，保护金面在后续运输、储存过程中不被外界污染。

5.根据权利要求4所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于：所述缓蚀剂包含有甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑、1-巯基苯并三氮唑，羟基苯并三氮唑中的一种或者多种。

6.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于：所述消泡剂用于抑制清洗过程中产生的泡沫。

7.根据权利要求6所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于：所述消泡剂为聚醚类物质，包含聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯醚中的一种或者多种。

8.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于：所述渗透剂用于降低溶液的表面张力，实现渗透作用。

9.根据权利要求8所述的一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，其特征在于：所述渗透剂为十二烷基苯磺酸钠(sdbs)、十二烷基硫酸钠(sds)等中的一种或者多种。

技术总结
本发明涉及印制线路板加工领域，尤指一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，不会分解印制板上的油墨，同时在印制板的表面形成一层平滑均匀的膜层，并可使印制板的金面在后续的工序中不再氧化，不受外界的污染，另外，该膜层可在高温过锡、贴片时能随高温有效的熔解，与助焊剂互溶，有助于打线、上锡、绑定、贴片等操作；还有的是，能够保持印制板上的表面平整度，避免表面的毛刺和粗糙度影响下一步工艺的质量；有机污染物和无机污染物的析出，能够减少后续工序对生产环境的影响；之外，清洗剂可以调节表面张力，使金面上的液滴在清洗过程中更容易流动，从而使清洗效果更加显著，减少清洗过程中的残留物。

技术研发人员：束学习
受保护的技术使用者：东莞市斯坦得电子材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14