电子照相制屏的阴极射线管的烘干和密封组合工艺的制作方法

专利名称：电子照相制屏的阴极射线管的烘干和密封组合工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过电子照相制屏(EPS)工艺制备阴极射线管(CRT)的荧光屏组件的方法，其中将面板嵌板上部分完成的荧光屏组件烘干并且同时密封到CRT的锥体上。
当用EPS工艺制备CRT，例如彩色电视显相管时，CRT通常由以下步骤进行制备(a)在面板嵌板内表面上提供一可挥发光感受器，它包括一覆盖上一光导电层的导电层；(b)在该光感受器上形成基本均匀的静电荷；(c)将光感受器的所选择区域暴露于光化辐射中以影响其上的电荷分布；(d)用至少一种干粉状的，可发射光的，摩擦充电的荧光屏结构材料显影该光感受器；(e)固定成膜，然后铝化该荧光屏材料；及(f)在空气中烘烤面板嵌板，将光感受器、荧光屏结构材料以及成膜材料中的挥发组分驱除，形成荧光屏组件。在此初级烘烤步骤之后，在其内表面带有荧光屏组件的面板嵌板(在其内安装着彩色滤波电极，而且与荧光屏组件隔开放置)，被烧结密封到锥体上形成CRT泡。
人们希望改进上述工艺的生产效率。例如已经知道，在常规的荧光屏生产技术中，荧光屏和基体是由所谓的“湿工艺”形成的，如在1972年1月26日颁发给Mayaud的美国专利3558310中所叙述的那样，从而将嵌板烘干步骤与烧结密封步骤结合在一起。这样一种结合的工艺在1985年1月15日颁发给Piascinskl等人的美国专利4493668和在1992年9月8日颁发给Patel等人的美国专利5145511中都有叙述。然而，在湿工艺中，挥发性荧光屏组分的数量比EPS工艺中的少，因为在湿工艺中，以形成基体方式初始沉积在面板嵌板上的光敏材料层在显影步骤过程中被部分洗掉，光敏材料的残留部分被一种浸蚀剂除去。因此，常规荧光屏的挥发性组分仅包括基体和荧光屏结构材料以及布置在荧光屏结构材料和铝层之间的成膜材料。相反，EPS制造的荧光屏包括一可挥发的，双层光感受器、基体材料、荧光材料和一成膜树脂。因此，如要实现制造工艺中的效率，必须提供更易于挥发的光感受器以便取消目前分离的嵌板烘烤步骤。
本发明涉及一种制造彩色CRT荧光屏组件的方法，该CRT有一带密封边的面板嵌板，此密封边被密封到锥体上，该锥体也有一密封边。该方法包括在面板嵌板内表面上提供可挥发光感受器的步骤。该光感受器包括一导电层和一光电导层。导电层是由有机导电溶液形成的。光导电层是用含有合适的树脂、电子供体材料、至少一个电子接受体材料、表面活性剂和有机溶剂的溶液涂刷导电层上而形成的。该工艺进一步包括以下步骤在光导电层上形成基本均匀的静电荷；将光导电层所选择的区域暴露于光化辐射影响其上的电荷；用至少一种干燥的，发射光的摩擦充电的荧光屏结构材料显影光电导层；将荧光屏结构材料固定到光导电层以使荧光屏结构材料的位移减至最小；
用一合适的成膜材料对荧光屏结构材料成膜；铝化已成膜的荧光屏结构材料；在嵌板范围内设置一彩色滤波电极；在一个密封边上提供烧结材料的小珠粒，然后将嵌板成直线地放在带有密封边的锥体上；将锥体和所述的嵌板支撑在合适的烘炉中；以及将锥体和嵌板在烧结材料设定温度以上加热一段时间，使其足以同时固化烧结材料并挥发光感受器，以及荧光屏结构材料和成膜材料的可挥发组分。在光感受器的光电导层中通过使用电子供体材料而改进了此工艺，该材料在低于所设定的烧结温度以下的温度就基本上完全分解了，由此便于将在先的嵌板烘烤步骤并入目前的烧结-密封步骤。


图1是根据本发明制造的彩色CRT平面(部分为轴向截面)图。
图2是图1所示射线管的荧光屏组件的截面图。
图3是电子照相制造荧光屏过程上所使用的工艺顺序方块图。
图4是表示光电导层涂覆在该导电层上的面板嵌板的截面图。
图5是图1所示射线管的荧光屏组件的另一实例。
图6是各种导电层的电阻率作为相对湿度百分数函数的曲线图。
图7是本发明涂覆在导电层上的光电导层的光吸收和感光性曲线图。
图1显示的是一彩色显示装置(例如CRT)10，它具有一个玻璃壳11，包括长方形面板的嵌板12和由长方形锥体15连接的管颈14。锥体15有一内导电涂层(未示出)，该涂层与阳极钮16连接并延伸至颈部14内。嵌板12包括一观视面板或基片18和一圆周凸缘或侧壁20，它用玻璃釉料21密封到锥体15上。三色荧光屏22被装到面板18的内表面上。图2所示的荧光屏22优选是线形荧光屏(LineScreen)。它包括许多荧光屏元件。该元件由排列在三条或三色组色群或像素中的发红色，发绿色和发兰色的荧光条(分别用R、G和B表示)组成。它们以周期顺序并一般来说在与撞击电子束发生平面相垂直的方向上延伸。对于此实施方案，从一般观测位置看，荧光条沿垂直方向延伸。如现有技术所知，最好由一吸收光的基质材料23将荧光条互相分隔开。此外，该荧光屏可以是圆点(dot)荧光屏。将一薄的导电层24，优选铝，涂覆在荧光屏22上面，从而提供了一种用来使荧光屏电压均匀并反射由荧光元件发射的穿过面板18的光的方法。荧光屏22和覆盖铝层24构成荧光屏组件。
再根据图1，在相对于荧光屏组件的预留空间，用传统方法可移动地安装上一个多孔选色电极，即障板25。在图1中由虚线示意地表示的电子枪26被对中安装在颈部14内，它产生并射出(direct)三个电子束28沿会聚轨迹穿过障板25中的孔径到达荧光屏22上。电子枪26可以是，例如包括1986年10月28日颁发给Morrell等人的美国专利4620133中所叙述的那种双电位类型的电子枪或任何其它合适的电子枪。
射线管10被设计成与一外部磁性偏转线圈，例如偏转线圈30一起使用，该线圈位于锥体与颈部接合的区域。当被激活时，线圈30使三个电子束28置于磁场的影响下从而使得电子束在荧光屏22前的长方形光栅内水平和垂直扫描。初始偏转平面(零偏转)在图1中用线P-P所示，在线圈30的大致中间部位。为简化起见，偏转区内偏转电子束轨迹的实际弯曲没有表示出来。
荧光屏22是用电子照相制造荧光屏(EPS)工艺制造的，它在上面引用的美国专利4921767中已有叙述并示于图3的方块图中。如现有技术所知的，开始时，将嵌板12用碱性溶液洗涤，在水中漂洗，用缓冲的氢氟酸浸蚀，再用水漂洗。然后观察面板18的内表面被提供一种光感受器，该光感受器含有一种适宜的，优选是有机导电(OC)材料的层32，该材料可为在上面涂覆的有机光电导(OPC)层34提供一电极。OC层32和OPC层34示于图4中。
为了用EPS工艺形成基体，使用1992年1月28日颁发给Datta等人的美国专利5083959中所述类型的电晕充电器，将OPC层34充入+200至+700伏范围内的适当电压。将障板25插入嵌板12，将充正电的OPC层34通过障板25于光化辐射下，例如来自置于常规的三合一曝光台之内的氙闪光灯的光下曝光。每次曝光后都把灯移动到重复(duplicute)电子枪电子束入射角的不同位置。需要从三个不同的灯泡位置进行三次曝光，使OPC层的区域放电，随后此处的发光荧光粉沉积形成荧光屏22。曝光步骤之后，从嵌板12移走障板25，将嵌板移到第一显影剂，如1993年10月6日申请的美国专利申请号132263中所述的那样。该显影剂含有适当制备的吸光黑基体荧光屏结构材料的干粉颗粒。将该基体材料用显影剂摩擦充负电。充负电的基体材料可以一步直接沉积，如上面引用的美国专利4921767中所叙述的那样，或者可以像1993年7月20日颁发给Riddle等人的美国专利5229234中所叙述的那样，分两个步骤直接沉积。“两步骤”基体沉积工艺能提高所得基体的蔽光性。然后发光荧光材料用上面引用的美国专利4921767中所述的方法被沉积。
用常规的湿基体方法来形成基体也是可行的，例如在先有技术中是已知并在1971年1月26日颁发给Mayaud的美国专利3558310中所叙述的那种类型。如果用湿法来形成基体，则在该基体上形成光感受器，并按上面引用的美国专利4921767中所述的方式沉积荧光材料。
作为上述两个“先基体”工艺的替代工艺，可以在EPS工艺沉积荧光粉之后电子照相形成基体123。这种“后基体”工艺在1993年8月31日颁发给Ehemann，Jr.的美国专利5240798中有叙述。图5显示的是根据美国专利5240798的“后基体”工艺而制造的含有一荧光屏122和一叠加铝层124的荧光屏组件。
在“后基体”工艺中发红、蓝和绿光的荧光元件，相应为R、B和G，通过顺次将摩擦充正电荧光屏结构材料的颗粒沉积至光感受器的充正电OPC层34上面形成。充电过程与以上所述的及上面引用的美国专利5083959中的过程相同。三种荧光粉沉积后，再将OPC层34均匀充电至一正电位，将含有上述沉积了荧光材料的嵌板布置在一基体显影剂上，该显影剂对基质荧光屏结构材料提供摩擦负电荷。充正电的光电导层的敞开区域，隔离开荧光粉荧光屏元件，通过沉积到充负电的基体材料的敞开区域而直接被显影，形成基体123。此过程被称作“直接”显影。然后荧光屏结构材料如上面引用的美国专利4921767所述的那样被定影和成膜。在荧光屏122上提供铝层124，其目的与前述的层24提供的一样。应该懂得，以上所述的荧光屏制造过程可以通过颠倒在OPC层34上提供的电荷极性和在荧光屏结构材料上感应摩擦电荷的极性而改动，仍可得到与上述结构相同的荧光屏组件。
再参考图4，用一种含水有机导电溶液涂覆嵌板12的内表面形成OC层32，该导电溶液含有2至6重量百分数(％wt)的季铵聚电解质；约0.001至0.1％但优选大约0.01％(重量)的适当表面活性剂；大约0.5至2％(重量)或更少的聚乙烯醇(PVA)；以及剩余量的去离子水。在共聚物配方的情况下，导电溶液含有5％(重量)的电解质；0.05％(重量)的表面活性剂，和剩余量的去离子水。季铵聚电解质是选自由以下物质组成的一组均聚物聚(二甲基-二烯丙基-氯化铵)；聚(3，4-二亚甲基-N-二甲基-氯化吡咯烷)(3，4-DNDP氯化物)；聚(3，4-二亚甲基-N-二甲基-吡咯烷硝酸盐)(3，4-DNDP硝酸盐)；和聚(3，4-二亚甲基-N-二甲基-吡咯烷磷酸盐)(3，4-DNDP磷酸盐)。另外，此导电溶液中还可以使用其它合适的共聚物，例如甲基硫酸酯的乙烯基咪唑鎓盐(VIM)或乙烯基吡咯烷酮(VP)。
聚(二甲基-二烯丙基-氯化铵)可从Calgon Corp，Pittsburgh，PA，以商品名为Cat-Floc-C或Cat-Floc-T-2购买到。VIM和VP共聚物可从BASF Corp，Parsippany，N.J.以商品名为MS-905购买到。市场上购买到的Cat-Floc材料含有0.6％(重量)聚电介质，0.3％(重量)聚乙烯吡咯烷酮，和大约99％(重量)甲醇，以及无机盐，例如NaCl和K2SO4，它们在嵌板烘烤后不会完全烘出。所购买的材料在被用来制造在机导电体之前必须从其中除去氯化物离子，或至少降低其浓度。商业上购买的材料价格是约每100克0.20美元或每个嵌板约0.002美元。
为了除去键合在Cat-Floc材料有机聚合物链上的氯离子，将10％的Cat-Floc溶液溶解在三倍的蒸馏水中并与10％的固体阴离子交换珠粒混合二小时。然后将该混合物通过5μ的压力过滤器过滤，经离子交换的Cat-Floc从带丙酮的溶液里沉淀出来。然后将沉淀物用丙酮∶水的比例为80∶20的液体洗涤，并溶解在水中制成含有50％(重量)Cat-Floc的水溶液。无氯Cat-Floc的pH值在12-13的范围内。通过用0.1％的HNO3或0.1％的H3PO4滴定将pH调整到4。
以下的实施例是用来更详细地说明OC层32的，而不是以任何方式对其进行限制的。
OC实施例1通过将以下组份充分混合1小时并将该溶液通过1微米(μ)过滤器过滤而制成一种有机导电溶液。该溶液的粘度是2.6厘泊(cp)。
100克(5％wt)聚(二甲基-二烯丙基氯化铵)50％的水溶液；2克(0.01％wt)的表面活性剂，例如Pluronic L-72(5％在水∶甲醇为50∶50中)(可从BASF，Parsippany，NJ；购买到)；和900克(余量)去离子水。
OC实施例2按OC实施例1中所述的方法混合并过滤以下组分从而形成第二种有机导电体溶液。该溶液的粘度为5cp。
60克(3.2％wt)聚(二甲基-二烯丙基氯化铵)的50％水溶液；90克(0.96％wt)聚乙烯醇(PVA)的10％水溶液；2克(0.01％wt)Pluronic L-72在甲醇(50)∶水(50)中的5％溶液；和778克(余量)去离子水。
OC实施例3按OC实施例1中所述的方法混合并过滤以下组分从而形成第三种有机导电体溶液。该溶液的粘度是3cp。
100克(5.3％wt)聚(3，4-DNDP氯化物)在水中的50％溶液；2克(0.01％wt)Pluronic L-72在甲醇(50)∶水(50)中的5％溶液；和778克(余量)去离子水。
上述溶液中的聚(3，4-DNDP氯化物)可用相同数量的聚(3，4-DNDP硝酸盐)或聚(3，4-DNDP磷酸盐)替代。
OC实施例4按OC实施例1中所述的方法通过混合并过滤以下组分从而形成第四种有机导电体溶液。该溶液的粘度是1.9cp。
100克(5％wt)Cat-Floc-C在水中的50％溶液；2克(0.01％wt)Pluronic L-72在甲醇(50)水(50)中的5％溶液；和900克(余量)去离子水。
OC实施例5按OC实施例1中所述的方法混合和过滤以下组分从而形成第五例有机导电体溶液。该溶液的粘度是2.6cp。
60克(3.2％wt)Cat-Floc-C在水中的50％溶液；90克(0.96％wt)PVA在水中的10％溶液；2克(0.01％wt)Pluronic L-72在甲醇(50)∶水(50)中的5％溶液；和778克(余量)去离子水。
OC实施例6以下的有机导电体溶液在上面引用的美国专利4921767中已公开，此处用来作为对照物。该溶液的粘度是2.2cp。
60克(3％wt)紫罗烯聚合物1，5二甲基-1，5-二甲基重氮基-十一亚甲基-聚甲溴化物(可从Aldrich Chem.Co.
Milwaukee，WI以商品名Polybrene买到)；120克(1.5％wt)聚丙烯酸(PAA)在水中25％的溶液；1.5克(0.004％wt)Pluronic L-72在甲醇(50)∶水(50)中的5％溶液；和1812克(余量)去离子水。
OC实施例7100克(5％wt)甲基硫酸酯的乙烯基咪唑鎓盐(VIM)和乙烯基吡咯烷酮(VP)的MS-905共聚物；3克(0.01％wt)Pluronic L-72在甲醇(50)∶水(50)中的5％溶液；和900克(余量)去离子水。
对以上所给出的OC实施例，测定其作为相对湿度的函数的电阻率。将溶液涂覆到玻璃片上。制成0.5，1和2μ的涂层厚度，使用ASTM-D 257表面电阻测量探头来测定导电薄膜的dc容量和表面电阻。将已涂覆的玻璃片在百分之5，20，30，50，60和90的相对湿度下存放24小时。发现所有薄膜样品的表面电阻率与薄膜厚度无关，而与相对湿度有关。表1列出由六个OC薄膜样品制备的薄膜在50％相对湿度(RH)时的电阻率，单位是欧姆/100平方尺。
表1OC标志电阻率 欧姆/100平方呎实施例15×107实施例26×108实施例31.8×107实施例44×107实施例53×108实施例65×1010实施例72×107实施例3、5和6的结果示于图6的曲线中。实施例3的电阻率最低，实施例5是典型的现行EPS工艺中较好的OC层，实施例6，即先前的OC的电阻率对于在50％以下相对湿度使用EPS工艺是太高了。
对于CRT应用的OC层32来说，无氯化物材料是优选的。实施例7，即上述含有VIM和VP的MS-905，没有氯化物并含有大约90％(重量)VIM和10％(重量)VP。MS-905在60％和30％的相对湿度下的电阻率分别是3×106欧姆/100平方呎3×108欧姆/100平方呎。
OPC层34是用一种有机光电导溶液涂覆在OC层32上而形成的，该溶液含有适合的树脂，电子供体物质，电子受体物质，表面活性剂和有机溶剂。当干燥时，该溶液形成一可挥发的有机光电导层。在光电导溶液中所用的树脂选自以下一类物质，包括聚苯乙烯(例如Amoco IR3R7和G3，Dow Styron 666D和615APR)，聚α-甲基苯乙烯(例如Amoco Resin-18-210)，聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸的酯(例如DuPont Elvacite-2013和2016)，以及聚异丁烯。电子供体材料选自四苯乙烯(TPE)，三苯乙烯(TPE-2)和薁(azulene)；电子接受体材料选自2，4，7-三硝基-9-芴酮(TNF)和2-乙基蒽醌(2-EAQ)。表面活性剂是聚硅氧烷Silar-100，可从General Electric Co.Waterford，Ny买到，溶剂是甲苯。
以下的例子是用来更详细地说明本发明的opc层34，而绝对不是对它的的限制。
opc实施例1将300克(10重量％)聚苯乙烯共聚树脂，(例如Amoco 1R3P7，可从Amoco chemical Co.chicago IL买到)加入2648克(大约87重量％)甲苯中并进行搅拌直至Amoco 1R3P7被完全溶解时为止。然后在该溶液中加入75克(2.5重量％)电子供体材料，例如四苯乙烯(TPE)，和7.5克(0.25重量％)第一电子接受体材料，例如2，4，7-三硝基-9-芴酮(TNF)，和11.25克(0.37重量％)第二电子接受体材料，例如2-乙基蒽醌(2-EAQ)，并进行搅拌直至全部TNF和EAQ被溶解为止。在溶液被搅拌时加入0.15克(0.005重量％)表面活性剂，例如聚硅氧烷silar-100。当全部组分都被溶解时，将所得溶液通过一连串串联的过滤器进行过滤，该过滤器开孔尺寸范围从10μ至0.5μ。经过滤的光电导溶液的粘度是32cp。该溶液类似于1993年12月22日申请的美国专利申请168486中所述的溶液。
opc实施例2以opc实施例1所述方式制备opc实施例2的溶液，该溶液含以下成分300克(10重量％)Amoco Resin-18-210；75克(2.5重量％)TPE；7.5克(0.25重量％)TNF；
11.25克(0.37重量％)2-EAQ；0.15克(0.005重量％)聚硅氧烷Silar-100；和2648克(余量)甲苯。
经混合及串联过滤器过滤后，溶液的粘度是12cp。
opc实施例3以opc实施例1所述方式制备opc实施例3溶液，该溶液含有以下成分300克(10重量％)Elvacite 2013，可从DuPont，Wilmington，DE买到；75克(2.5重量％)TPE；7.5克(0.25重量％)TNF；11.25克(0.37重量％)2-EAQ；0.15克(0.005重量％)聚硅氧烷silar-100；和2648克(余量)甲苯经混合及串联过滤器过滤后，溶液的粘度是21cp。
所列三个opc实施例溶液都利用了4份树脂比1份电子供体材料的重量比。已经确定该比值可从8份树脂和1份电子供体材料变化至2份树脂，1份供体材料。在8∶1比值时，该溶液的光电导性被降低；而在2∶1比值时，该配方趋于变得不稳定，导致电子供体材料开始从该溶液中沉淀出。为了优选溶液的感光性以及由此溶液产生的opc层的性能，树脂对电子供体材料的比值应优选在4∶1至6∶1的范围内。已经确定两种电子接受体材料的总量应在溶液总重量的0.05至1.5重量％范围之内。全部opc溶液都用甲苯稀释得到粘度为12和32cp的样品。在20V(20对角尺寸)面板嵌板上预先涂覆粘度为9cp的合适的oc层然后再涂覆这些opc溶液。优选的涂覆方法是“旋转涂覆”，即涂一定量的材料于嵌板上，然后旋转该嵌板均匀分散该溶液形成一基本均匀厚度的层。对于粘度为12和32cp的溶液，该opc层的厚度分别为4μ和10μ。
在所述的三个opc配方中，opc实施例2对于目前的结合荧光屏烘烤和烧结密封过程是优选的，因为该聚-α-甲基苯乙烯树脂，Amoco Resin 18-210基本上完全烘干。电子接受体，TPE，TPE-2和薁(Azulenes)在低于300℃的温度时升华。使用TPE制备的opc层具有与上述美国专利申请168486中所述2、4-DMPBT制备的层相类似的光电导性能。
用目前所述opc实施例1至3溶液形成的所有opc层采用热解重量分析仪(TGE)在440℃进行等温分析。通过样品的温度从室温(～23℃)以每分钟10℃的速率升温直到达到440℃温度为止，测定opc层的重量损失。将样品在440℃保持180分钟。opc层的热分解在225℃开始，并快速进行结果该层99％的重量都在350℃，即在样品温度达到440℃之前12.5分钟就分解了。将目前的opc层的快速分解与上述美国专利申请168486中所述使用例如1，4-二(2，4-甲基苯基)-1，4-二苯基丁三烯(2，4-DMPTB)；(2，5-DMPBT)；(3，4-DMPBT)；(2-DMPBT)；(2-DPBT)；(4-DFPBT)；(4-DBPBT)；(4-DCPBT)或(4-DTFPBT)这样的电子供体材料的opc层进行对比。使用美国专利申请168486的电子供体材料的opc层在225℃开始热分解，并在30分钟内于425℃快速分解至其重量的96％，而在另外的80分钟内，它却以缓慢的速率于440℃分解至重量的99.5％。作为对比，常规的PVA/重铬酸盐抗光蚀剂，例如以上参考的美国专利3558310中所用的那些在150℃开始分解，并在350℃时，在20分钟内经受93％的重量损失，然而甚至在440℃烘烤180分钟之后仍有7％的残留材料。常规抗光蚀剂中的残留物是无机重铬酸盐。由这些测试可以断定在目前的opc配方中所用的电子供体材料TPE既比先有的传统材料，又比上述美国专利申请168486中所述的材料烘烤更干净且温度更低。另外，目前opc层中所用的树酯与TPE形成固溶体以阻止TPE的结晶，这样就降低了3-5μ厚度范围的opc层被电击穿的可能。初步的研究表明，用TPE制备的opc的电击穿电压是50至100伏，高于美国专利申请168468中材料的电击穿电压，因此使用TPE不管是在基体中或是在荧光粉光谱线中很少出现疵点。
将一些20V(20对角线)面板嵌板涂覆形成含有Cat-Floc，PVA和少量表面活性剂的水溶液的oc层。此oc溶液被确定为以上的oc实施例5。然后将实施例5的oc层用上文的实施例1opc涂剧。制备粘度为12cp和32cp的样品，它们分别为嵌板提供4μ和10μ厚度的opc层。
将4μ的opc层电晕充电至505伏，然后在暗处保持90秒，其电压(以后称作无光电压(dark voltage)衰减至415伏。然后将4μopc层暴露于(穿过一障板)来自曝光台的10次闪光曝光，该闪光台包括一氙灯。曝光后，表面电压被降至190伏。
将10μ的opc层充电至740伏，90分钟后无光电压(dark volt-age)衰减至687伏。穿过一障板经20次闪光曝光后，较厚的opc层的表面电压被降至250伏。与较薄的层相比，较厚的opc层看来具有较高的残留电压。
将有4μopc层的嵌板再充电至500伏，并根据上述美国专利4921767中所述的方法用蓝荧光粉显影。不用背景就能很好地分辨荧光粉光谱线，即，在留给另一种彩色发射荧光粉之用的opc区域中或留给基体光谱线之用的opc区域中不沉积荧光粉。4个另外的20V嵌板按照美国专利4921767中所述方式通过沉积所有三种彩色发射荧光彩而制屏将这些嵌板成膜、铝化并烘烤4小时零10分钟，其中包括在440℃烘烤1小时。oc和opc都被烘干净而没有任何棕色碳质残渣。
根据实施例2和实施例3制备的opc层在玻璃滑板上评定其烘干特性。两个样品都在440℃被烘干无残余物。本发明的opc配方在400至450nm非常透明，并可能得益于附加的染料以降低来自玻璃基体表面透明性和反射性，这就在样品中发生幻像。opc的光吸收性被定义为透过性的倒数的对数，将其示于图7中。本发明的opc层的光谱灵敏度也示于图7中，它从500nm至550nm经历急速下降且在550nm以上基本不存在灵敏度，使opc层适于在黄色光中作业，黄色光的波长大致为577至597nm。这意味着，既然opc层在550nm以上基本上无光敏度，因此不需要在黑暗中或在柔光中加工荧光屏，这样就使EPS在安全的制造环境中进行。
使用目前的实施例1至实施例3opc层制造的荧光屏对于组合嵌板烘干—烧结密封工艺是合适的。含有基体和荧光粉的荧光屏结构材料沉积在光感受器上之后，将固定成膜并铝化的障板25设置在嵌板之内，将烧结材料珠粒或施于嵌板12的密封边或施于锥体15的密封边。将嵌板放在锥体上这样使密封边对准，再把锥体和嵌板支撑在一合适的烘炉之内。烘炉把锥体和嵌板加热至440℃的温度，加热时间间隔要足以同时烧结和至少挥发光感受器及荧光屏结构材料以及成膜材料中的可挥发组分。
权利要求
1.一种制造彩色阴极射线管(10)的荧光屏组件(22，24，122，124)的方法，该组件包括有密封边的面板嵌板(12)，该嵌板被密封到也带有密封边的锥体(15)上，该方法包括以下步骤a)在所述嵌板的内表面上提供一可挥发的光感受器，通过i)用一有机导电水溶液涂覆所述嵌板的内表面形成一可挥发的导电层(32)；和ii)用一含有合适树脂、电子供体材料、至少一种电子接受体材料、表面活性剂和有机溶剂的有机光电导溶液涂刷所述的导电层形成可挥发的光电导层(34)，其在55nm以上的波长基本没有光谱灵敏度；b)在所述的光电导层上形成基本均匀的静电荷；c)使所述光电导层上所选择的区域暴露于光化辐射以影响其上的电荷；d)将所述的光电导层与至少一种干燥的，光发射的摩擦充电的荧光屏结构材料(R、G、B)显影；e)将所述的荧光屏结构材料固定到所述的光电导层上以使所述荧光屏结构材料的位移减至最小；f)用一合适的成膜材料成膜所述荧光屏结构材料；g)铝化已成膜的荧光屏结构材料；h)在所述的嵌板之内设置一彩色滤波电极(25)i)在所述密封边之一上提供烧结材料珠粒(21)，把所述嵌板对准设在带有所述密封边的所述锥体上；k)将所述嵌板和所述锥体支撑在合适的烘炉中；l)加热所述锥体和所述嵌板至所述烧结材料设定温度以上的温度，加热时间要足以同时固定所述的烧结材料和挥发所述的光感受器及所述荧光屏结构材料以及所述成膜材料的可挥发组分；其中所述光电导溶液的所述树脂选自聚苯乙烯、聚-α-甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸的酯、及聚异丁烯；所述电子供体材料选自四苯乙烯(TPE)，三苯乙烯(TPE-2)和薁；所述供体材料在所述烧结设定温度以下的温度基本上完全分解；和所述电子接受体包括2，4，7-三硝基-9-芴酮(TNF)和2-乙基蒽醌(2-EAQ)。
2.一种制备面板嵌板(12)内表面上的彩色阴极射线管(10)荧光屏组件(22、24、122、124)的方法，该面板带有密封边，被密封到也带有密封边的锥体上，该方法包括以下步骤a)在所述嵌板的所述内表面上提供一种可挥发的光感受器，通过i)用一有机导电水溶液涂覆所述嵌板的所述内表面形成一可挥发导电层(32)；和ii)用一含有5至15重量％合适树脂、约2.5重量％电子供体材料、约0.6重量％至少两种电子接受体材料、约0.005重量％表面活性剂和余量有机溶剂的有机光电导溶液涂刷所述的导电层形成一可挥发的光电导层(34)，其在550nm以上的波长基本上没有光谱灵敏度；b)在所述的光电导层上形成基本均匀的静电荷；c)使所述光电导层上所选择的区域暴露于光化辐射以影响其上的电荷；d)将所述光电导层与至少一种干燥的、发射光的、摩擦充电的荧光屏结构材料(R、G、B)显影；e)将所述的荧光屏结构材料固定到所述的光电导层上以使所述的荧光屏结构材料的位移减至最小；f)成膜所述的荧光屏结构材料；g)铝化已成膜的荧光屏结构材料；h)在所述的嵌板之内设置一彩色滤波电极i)在所述的密封边之一上提供烧结材料珠粒，把所述嵌板对准放在带有所述密封边的所述锥体上；j)将所述嵌板和所述锥体支撑在合适的烘炉中；k)加热所述的锥体和所述的嵌板至440℃，加热时间要足以同时固定所述的烧结材料和挥发所述的光感受器及所述荧光屏结构材料以及所述成膜材料的可挥发组分；其中所述光电导溶液的所述树脂选自聚苯乙烯、聚-α-甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸的酯、及聚异丁烯；所述电子供体材料选自四苯乙烯(TPE)、三苯乙烯(TPE-2)和薁，所述的供体材料在350℃的温度基本上完全分解；所述电子接受体包括2，4，7-三硝基-9-芴酮(TNF)和2-乙基蒽醌(2-EAQ)。
全文摘要
本发明涉及一种用电子照相制造彩色阴极射线管(10)的荧光屏组件(22，24)的方法，该方法所应用的材料其可挥发组分被基本上完全烘干，此烘干步骤和面板嵌板(12)被烧结密封到管泡(11)锥体(15)的步骤是同步进行的。此方法省去了嵌板烧结密封至锥体之前专用的嵌板烘干步骤。
文档编号C08L33/04GK1115490SQ9412076
公开日1996年1月24日 申请日期1994年12月21日 优先权日1993年12月22日
发明者P·达塔, N·V·迪塞, R·N·弗里尔, E·S·波里尼亚克 申请人:Rca汤姆森许可公司