具有改良的机械特性和可模制性的聚酯树脂组成物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种聚酯树脂组成物。更具体来说，本发明涉及一种聚酯树脂组成物， 展现改良的机械特性和可模制性且因此适合用于LED反射器。
【背景技术】
[0002] 发光二极管（Light emitting diode，LED)和有机发光二极管（organic light emitting diode，0LED)因为突出的能效和长使用期限而快速更换现有光源。一般来说，发 光二极管与例如反射器、反射杯、扰频器、罩壳等组件结合形成发光二极管封装，从而能够 通过高反射系数使光学效率最大。这些组件应能够经得住高温并且使反射系数降低和黄化 引起的白度劣化降至最低。
[0003] 所述组件主要使用例如高度耐热聚酯树脂等聚酯树脂。然而，现有高度耐热聚酯 树脂具有结晶速率极缓慢和耐冲击性劣化的问题。
[0004] 为了解决这些问题，通常已尝试通过向聚酯树脂中施用例如无机填充剂、成核剂 等添加剂来提高结晶速率和耐冲击性。然而，当使用过量添加剂时，有一个问题是聚酯树脂 的可模制性和机械特性快速降低。
[0005] 此外，已揭示包含白色颜料和聚烯烃共聚物的聚酯树脂组成物。然而，这种聚酯树 脂组成物仍然具有例如结晶速率缓慢、可模制性和模制稳定性差、机械特性改良不充分等 问题。
[0006] 因此，需要研发通过提高结晶速率在机械特性、耐热性、改良的可模制性和稳定性 方面展现优良特性的聚酯树脂组成物，从而应用于发光二极管的组件。
[0007] 韩国专利特许公开公布第10-2013-0076733号等揭示了本发明的【背景技术】。
【发明内容】
[0008] 本发明的一个方面提供一种聚酯树脂组成物，其由于结晶速率提高而可显著降低 注塑模制时的固化时间，可降低制备时的初始变色可能性并且展现优良可模制性、模制稳 定性和例如弯曲强度等机械特性，以及一种通过保证优良可模制性、模制稳定性和机械特 性同时使变形降至最低而适于LED反射器的模制物品。
[0009] 本发明的一个方面涉及一种聚酯树脂组成物。聚酯树脂组成物包含：(A)聚酯树 月旨，具有包含芳香族二羧酸的二羧酸组分与包含反/顺异构体比为2. 3或高于2. 3的脂环 族二醇的二醇组分的聚合物；(B)白色颜料；以及（C)无机填充剂。
[0010] 在一个实施例中，聚酯树脂可包含由式1表示的重复单元：
[0011] [式 1]
[0012]
[0013] 其中Ar为(：6到C18亚芳基；R JP R3各自独立地为Cglj Cltl直链亚烷基；R 2为C 3到 C12亚环烷基；且R pR2以及R 3衍生自反/顺异构体比为2. 3或高于2. 3且碳总数为5到22 的脂环族二醇。
[0014] 在一个实施例中，脂环族二醇的反/顺异构体比为2.3到10。
[0015] 在一个实施例中，脂环族二醇的反/顺异构体比为2. 5到5。
[0016] 在一个实施例中，聚酯树脂组成物可包含：10重量％到80重量％ (A)聚酯树脂；5 重量％到60重量％ (B)白色颜料；以及1重量％到40重量％ (C)无机填充剂。
[0017] 在一个实施例中，（C)无机填充剂可包含玻璃纤维、碳纤维、陶瓷纤维、金属纤维、 玻璃珠粒、碳黑、云母、滑石、硅灰石、碳酸钙、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、粘土、硫酸钡和 须晶中的至少一个。
[0018] 本发明的另一方面涉及一种模制物品。所述模制物品由如上文所述的聚酯树脂组 成物形成。
[0019] 在一个实施例中，所述模制物品的断裂弯曲强度如通过以1毫米/分钟的速率向 样本施加抗压强度使用通用测试机（universal testing machine，UTM)所测量为40牛顿 到80牛顿。
[0020] 在一个实施例中，所述模制物品可以是用于LED的反射器或反射杯。
【附图说明】
[0021] 图1为根据本发明的一个实施例的包含由聚酯树脂组成物形成的反射杯的半导 体设备的截面图。
【具体实施方式】
[0022] 在下文中，将详细描述本发明的实施例。
[0023] 现在，将详细地描述根据本发明的一个实施例的聚酯树脂组成物。应理解提供以 下实施例以完整披露和使所属领域的技术人员彻底理解本发明。此外，除非另外规定，否则 如本文所用的科技术语具有所属领域的技术人员一般理解的含义。将省略可能不必要地混 淆本发明的主题的已知功能和构造的描述。
[0024] 根据本发明的一个实施例的聚酯树脂组成物包含：(A)聚酯树脂；(B)白色颜料； 以及（C)无机填充剂。
[0025] (A)聚酯树脂
[0026] 根据本发明，聚酯树脂具有包含芳香族二羧酸的二羧酸组分与包含反/顺异构体 比为2. 3或高于2. 3的脂环族二醇的二醇组分的聚合物（芳族聚酯树脂）。
[0027] 在一个实施例中，二羧酸组分可包含用于典型聚酯树脂的芳香族二羧酸，例如C8到C2tl芳香族二羧酸，且可根据需要还包含直链和/或环脂肪族二羧酸。芳香族二羧酸可包 含（但不限于）对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸等。这些可单独或以其组 合形式使用。更具体来说，芳香族二羧酸可以是对苯二甲酸。
[0028] 在一个实施例中，二醇组分包含反/顺异构体比为2. 3或高于2. 3的脂环族二醇， 并且用以提高聚酯树脂的耐热性以及赋予组合的聚酯树脂组成物以改良的可模制性、机械 特性、抗变色性和光稳定性。如果脂环族二醇的反/顺异构体比小于2. 3,那么聚酯树脂的 结晶速率可能降低且聚酯树脂组成物注塑模制时的固化时间可能提高，且因此聚酯树脂组 成物可能遭受初始变色和抗变色性、机械特性等劣化的问题。
[0029] 举例来说，脂环族二醇可以是C5到C22脂环族二醇，具体来说脂环族二醇可以是 环己烧二甲醇（cyclohexanedimethanol，CHDM)，且脂环族二醇的反/顺异构体比可以在例 如2. 3到10范围内，具体来说2. 5到5。在此范围内，聚酯树脂可展现优良耐热性，且聚酯 树脂组成物在可模制性、机械特性、抗变色性、光稳定性等方面可展现优良特性。
[0030] 在一个实施例中，二醇组分可还包含乙二醇（ethylene glycol，EG)，其为除了脂 环族二醇之外的脂族二醇。当二醇组分包含乙二醇时，以100重量％的总二醇组分计，乙二 醇的存在量可以是85重量％或小于85重量％，例如20重量％到70重量％。在此范围内， 聚酯树脂可展现改良的耐冲击性，而其耐热性不劣化。
[0031] 此外，除了脂环族二醇之外，二醇组分还可以还包含CjIjC21芳族二醇、CjIjC 8脂族二醇或其混合物。Cjljc21芳族二醇可包含（但不限于）2,2_双-(3-羟基乙氧基苯 基）-丙烷、2, 2-双-(4-羟基丙氧基苯基）-丙烷等，且(：3到C 8脂族二醇可包含（但不限于） 丙烷_1，3_二醇、丁烧_1，4_二醇、戊烧_1，5_二醇、己烧_1，6_二醇、3_甲基戊烧_2, 4_二 醇、2_甲基戊烧_1，4_二醇、2, 2, 4_二甲基戊烧_1，3_二醇、2_乙基己烧_1，3_二醇、2， 2-二乙基丙烷-1，3-二醇等。这些可单独或以其组合形式使用。在使用时，以100重量％ 总二醇组分计，C6到C21芳族二醇、(：3到C 8脂族二醇或其混合物的存在量可以是3重量％ 或小于3重量％。
[0032] 在一个实施例中，（A)聚酯树脂可包含由式1表示的重复单元。
[0033] [式 1]
[0034]
[0035] 其中Ar为(：6到C 18亚芳基；R JP R 3各自独立地为C jlj C 1(|直链亚烷基；R 2为C 3到 C12亚环烷基；且R pR2以及R 3衍生自反/顺异构体比为2. 3或高于2. 3且碳总数为5到22 的脂环族二醇。
[0036] 在一个实施例中，（A)芳族聚酯树脂可包含（但不限于）由式2表示的聚环己烷 二甲醇醋（polycyclohexylenedimethylene terephthalate，PCT)树脂。
[0037] [式 2]
[0038]
[0039] 其中m是从10到500的整数。
[0040] 在一个实施例中，（A)聚酯树脂可以通过混合至少两种从具有不同反/顺异构体 比的脂环族二醇聚合的聚酯树脂获得，所述反/顺异构体比在如上文所述的脂环族二醇的 反/顺异构体比