涂布膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及涂布膜，详细而言，涉及将聚酯膜作为基材、即使暴露于高温后低聚物 的析出也少，且相对于各种上涂剂具有优异的密合性的涂布膜。
【背景技术】
[0002] 聚酯膜的透明性、尺寸稳定性、机械特性、耐热性、电特性等优异，可以在各种领域 中使用。
[0003] 特别是近年来，作为在触摸面板等中的使用增加的透明导电性叠层体的基材，代 替玻璃使用的情况增加。作为这样的透明导电性叠层体，有时将双轴拉伸聚酯膜作为基材， 通过溅射在其上直接或隔着增粘涂层形成ITO(氧化铟锡）膜。这样的双轴拉伸聚酯膜通 常被加热加工。
[0004] 例如，有为了低热收缩化，在150°C放置1小时（专利文献1);为了达到ITO的结 晶化，在150°C进行热处理（专利文献2)等的处理。
[0005] 但是，作为聚酯膜的问题，在暴露于这样的高温长时间的处理时，膜中所含有的低 聚物（聚酯的低分子量成分、特别是酯环状三聚体）在膜表面析出、结晶化，从而引起膜外 观的白化，导致辨识性降低、后加工的缺陷、工序内或部件的污染等。因此，将聚酯膜作为基 材的透明导电性叠层体的特性尚不能说令人满意。
[0006] 作为防止上述的低聚物析出的对策，例如提出了在聚酯膜上设置由有机硅树脂和 异氰酸酯系树脂的交联体构成的固化性树脂层的方案（专利文献3)。但是，该固化性树脂 层是通过热固化而形成的，为了异氰酸酯系树脂的封端化剂的解离而需要高温处理，在加 工中存在容易产生卷曲或松弛的状况，操作中必须注意。
[0007] 因此，在利用涂布层来寻求降低低聚物析出量的对策的情况下，需要具有比现有 技术更好的耐热性、并且需要涂布层自身的低聚物析出防止性能良好。
[0008] 而且，例如，在触摸面板所使用的聚酯膜中，为了防止卷曲或提高耐擦伤性、提高 表面硬度等的性能，大多进行硬涂加工。因此，需求具有与硬涂层的密合性优异的涂布层的 聚酯膜。
[0009] 另外，已知在两片聚酯膜贴合而成的叠层体上形成有透明电极图案的透明导电性 膜。在用于电阻膜方式触摸面板的情况下，将两片膜通过粘接剂层贴合，由于粘接剂具有缓 冲性，所以笔输入耐久性和面压耐久性提高（专利文献4)。而且，在用于静电电容方式触 摸面板的情况下，也往往将两片膜通过固化粘接剂层贴合，能够提高触摸灵敏度、抑制弯曲 (专利文献5)。因此，需求具有与粘接剂层和固化粘接剂层的密合性优异的涂布层的聚酯 膜。
[0010] 但是，以令人满意的水准兼具低聚物析出量的降低对策和对各种功能层的密合性 的广品尚不存在。
[0011] 现有技术文献
[0012] 专利文献
[0013] 专利文献I :日本特开2007-42473号公报
[0014] 专利文献2 :日本特开2007-200823号公报
[0015] 专利文献3 :日本特开2007-320144号公报
[0016] 专利文献4 :日本特开2009-76432号公报
[0017] 专利文献5 :日本特开2013-94984号公报
【发明内容】
[0018] 发明所要解决的课题
[0019] 本发明是鉴于上述情况而完成的，其要解决的课题在于提供一种即使在加工成光 学部件用的产品后光学特性、辨识性也优异的光学用涂布膜，具体而言，提供具有以下特性 的涂布膜，例如即使在经过150°C条件下的长时间的热处理、受到高张力的条件下的溅射工 序、或者高温高湿气氛下的耐久性试验等严酷的条件下的工序后，也能够将膜雾度的上升 抑制得较小，且对各种功能层具有优异的密合性。
[0020] 用于解决课题的技术方案
[0021] 本发明的发明人对于上述课题进行了深入研究，结果发现，根据特定构成的聚酯 膜，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
[0022] 即，本发明的要点在于一种涂布膜，其特征在于，在酯环状三聚体含量为0. 7重 量％以下的单层聚酯膜或具有酯环状三聚体含量为〇. 7重量％以下的聚酯表层的多层聚 酯膜的至少单面，具有由含有相对于不挥发成分为70重量％以上的交联剂的涂布液形成 的涂布层。
[0023] 发明效果
[0024] 根据本发明，为了有效地防止低聚物析出，组合酯环状三聚体含量少的聚酯层和 由特定的组成构成的涂布层的形成，能够获得酯环状三聚体的析出极度减少的效果。而且， 可以提供对各种功能层具有优异的密合性的基材膜，其工业上的利用价值高。
【具体实施方式】
[0025] 本发明的涂布膜的基材膜由聚酯构成。聚酯通过使对苯二甲酸、间苯二甲酸、 2, 6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、4, 4'-二苯基二羧酸、1，4-环己基二羧酸这样的二羧酸或 其酯与乙二醇、一缩二乙二醇、二缩三乙二醇、丙二醇、1，4- 丁二醇、新戊二醇、1，4-环己烷 二甲醇这样的二元醇熔融缩聚来制造。由这些酸成分和二元醇成分构成的聚酯能够任意地 采用常用的方法来制造。
[0026] 例如，可以采用如下方法：首先，使芳香族二羧酸的低级烷基酯与二元醇之间进行 酯交换反应，或者使芳香族二羧酸与二元醇直接进行酯化，实质上形成芳香族二羧酸的双 二醇酯、或其低聚物，接着，将其在减压下进行加热，使之缩聚。根据其目的，也可以将脂肪 族二羧酸共聚。
[0027] 作为聚酯，代表性地可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚2, 6-萘二羧酸乙二醇 酯、聚对苯二甲酸-1，4-环己烷二甲醇酯等，除此以外，也可以是将上述的酸成分和二元醇 成分共聚而得到的聚酯，还可以根据需要含有其它的成分或添加剂。
[0028] 作为聚酯的聚合催化剂，没有特别限定，能够使用现有公知的化合物，例如，可以 举出锑化合物、钛化合物、锗化合物、锰化合物、铝化合物、镁化合物、钙化合物等。其中，锑 化合物具有廉价且催化活性高的优点。另外，钛化合物和锗化合物的催化活性高，能够以少 量进行聚合，在膜中残留的金属量少，因此膜的亮度高，故而优选。另外，由于锗化合物的价 格高，因此更优选使用钛化合物。
[0029] 在本发明中，为了抑制热处理后的酯环状三聚体的析出量，将酯环状三聚体含量 为〇. 7重量％以下的单层聚酯膜或具有酯环状三聚体含量为〇. 7重量％以下的聚酯表层的 多层聚酯膜作为必须条件。
[0030] 聚酯膜中所含有的酯环状三聚体的含量在利用通常的制造方法时约为1重量％。 在本发明的涂布膜中，在上述的方式中，将酯环状三聚体的含量规定为〇. 7重量％以下，由 此能够特别有效地发挥防止酯环状三聚体向膜表面析出的效果。在酯环状三聚体的含量超 过0.7重量％时，在长时间的高温处理或严酷条件下的加工工序中使用时，产生膜雾度劣 化、以及在加工工序中与膜接触的搬送辊上附着堆积酯环状三聚体等的问题。
[0031] 本发明的酯环状三聚体含量优选为0. 6重量％以下，特别优选为0. 5重量％以下。 作为酯环状三聚体的含量少的聚酯的制造方法，能够使用各种公知的方法，例如，可以举出 在制造聚酯后进行固相聚合的方法。而且，通过延长固相聚合时间，能够降低酯环状三聚体 含量。
[0032] 降低了酯环状三聚体含量后的聚酯的成本高，因此酯环状三聚体含量的0. 7重 量％以下的调节通过聚合物共混来进行是有利的。在该情况下，优选使用酯环状三聚体含 量为〇. 7重量％以下的聚酯，其共混量通常为70重量％以上、优选为80重量％以上。聚 合物共混所使用的聚酯的酯环状三聚体含量的下限值，从成本的观点考虑，通常为〇. 1重 量％，优选为〇. 2重量％。
[0033] 聚酯膜可以是单层结构，也可以是多层结构，在为多层结构的情况下，仅在表层使 用酯环状三聚体含量为0.7重量％以下的聚酯即可，因而在成本上是有利的，另外，根据目 的，表层和内层、或者两表层和各层可以为不同的聚酯。
[0034] 例如将聚酯膜设计为2种3层的多层结构，多层聚酯膜的各表层使用酯环状三聚 体的含量少的聚酯原料，通过这样的设计，能够抑制热处理后的酯环状三聚体。
[0035] 另外，多层聚酯膜的酯环状三聚体含量为0. 7重量％以下的聚酯层的膜厚较厚 时，能够有效地抑制酯环状三聚体从聚酯膜析出。0.7重量％以下的聚酯层的膜厚优选为 1. 5 μπι以上，更优选为2. 0 μπι以上，特别优选为2. 5 μπι以上。0· 7重量％以下的聚酯层的 膜厚不足1. 5 μπι时，在150°C条件下的长时间的热处理、受到高张力的条件下的溅射工序、 或者高温高湿气氛下的耐久性试验等在严酷条件下的加工工序中使用时，有时膜雾度大幅 升高，加工成产品后，在光学特性、辨识性方面有时不适于作为光学部件用途。
[0036] 以确保膜的滑动性以及防止产生划痕等为目的，聚酯膜中可以含有颗粒。作为这 样的颗粒，例如，能够使用二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、磷酸钙、高岭土、滑石、氧化铝、氧化 钛、矾土、硫酸钡、氟化钙、