一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料，原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯Ⅰ70～90份、线性低密度聚乙烯Ⅱ5～20份、催化母料4～8份、硅烷偶联剂0.5～2份、低密度聚乙烯0～10份和引发剂，引发剂占其他原料总质量的0.01～0.2％；电缆料的制备方法，采用一步法，包括步骤：将线性低密度聚乙烯Ⅰ、线性低密度聚乙烯Ⅱ和低密度聚乙烯均匀混合5～10分钟；将硅烷偶联剂、引发剂和催化母料加入上述混合物中，均匀混合2～4小时。本发明的有益效果是：通过一步法制得的硅烷交联电缆料，电缆料制得的架空电缆表面没有缺陷，电缆的生产效率提高。
【专利说明】
一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 交联电缆生产中采用的一步法硅烷交联料，主要用于低压电缆制造，绝缘电缆用 普通挤出机挤出即可。在电缆料挤出成型过程中，挤出速度稍快时，电缆表面会产生拉伸破 洞，挤出速度较低又会影响生产速度，因此，急需设计一种改善架空电缆表面缺陷的电缆 料，以提尚生广效率。
【发明内容】
[0003] 本发明要解决的技术问题是:基于上述问题，本发明提供一种改善架空电缆表面 缺陷的电缆料及其制备方法。
[0004] 本发明解决其技术问题所采用的一个技术方案是:一种改善架空电缆表面缺陷的 电缆料，原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯170~90份、线性低密度聚乙烯Π 5~20 份、催化母料4~8份、硅烷偶联剂0.5~2份、低密度聚乙烯0~10份和引发剂，引发剂占其他 原料总质量的0.01~0.2%，线性低密度聚乙烯I是熔体指数为0.8~3的线性低密度聚乙 烯，线性低密度聚乙烯Π 是熔体指数为5~25的线性低密度聚乙烯，催化母料包括抗氧剂和 催化剂。
[0005] 进一步地，引发剂为00?，硅烷偶联剂为4-171或4-151，抗氧剂为1010、168或330中 的一种或几种，催化剂为有机锡衍生物，具体为DBDTL。
[0006] 进一步地，电缆料原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯180份、线性低密度聚 乙烯Π 10份、催化母料4份、娃烷偶联剂1份、低密度聚乙烯5份和引发剂，引发剂占其他原料 总质量的0.04%，线性低密度聚乙烯I是熔体指数为0.8~3的线性低密度聚乙烯，线性低密 度聚乙烯Π 是熔体指数为5~25的线性低密度聚乙烯。
[0007] 进一步地，电缆料原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯170份、线性低密度聚 乙烯Π 14份、催化母料6.5份、硅烷偶联剂0.5份、低密度聚乙烯10份和引发剂，引发剂占其 他原料总质量的0.1%，线性低密度聚乙烯I是熔体指数为0.8~3的线性低密度聚乙烯，线 性低密度聚乙烯Π 是熔体指数为5~25的线性低密度聚乙烯。
[0008] 进一步地，电缆料原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯185份、线性低密度聚 乙烯Π 5份、催化母料8份、硅烷偶联剂2份和引发剂，引发剂占其他原料总质量的0.2%，线 性低密度聚乙烯I是熔体指数为0.8~3的线性低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯Π 是熔体 指数为5~25的线性低密度聚乙烯。
[0009] -种改善架空电缆表面缺陷的电缆料的制备方法，采用一步法，包括以下步骤：
[0010] (1)将线性低密度聚乙烯I、线性低密度聚乙烯Π 和低密度聚乙烯均匀混合5~10 分钟；
[0011] (2)将硅烷偶联剂、引发剂和催化母料加入步骤(1)得到的混合物中，均匀混合2~ 4小时。
[0012] 本发明的有益效果是:通过一步法制得的硅烷交联电缆料，电缆料制得的架空电 缆表面没有破洞，电缆的生产效率提高。
【具体实施方式】
[0013] 现在结合具体实施例对本发明作进一步说明，以下实施例旨在说明本发明而不是 对本发明的进一步限定。
[0014] 实施例1
[0015] 将80份7042、10份8320和5份低密度聚乙烯均匀混合5~10分钟;再将1份A171、2份 1010、2份080几和00?加入上述混合物中，均匀混合2~4小时，00?占其他原料总质量的 0.04%，得到电缆料成品。
[0016] 实施例2
[0017] 将70份7042、14份8320和10份低密度聚乙烯均匀混合5~10分钟;再将0.5份A151、 3份168、3.5份DBDTL和DCP加入上述混合物中，均匀混合2~4小时，DCP占其他原料总质量的 0.1%，得到电缆料成品。
[0018] 实施例3
[0019] 将85份7042和5份8320均匀混合5~10分钟；再将2份A171、4份330、4份DBDTL和DCP 加入上述混合物中，均匀混合2~4小时，DCP占其他原料总质量的0.2%，得到电缆料成品。
[0020] 实施例制得的电缆料产品的性能测试见下表：
[0021]
[0022] 架空电缆用一步法硅烷交联料基材树脂一般是低密度聚乙烯树脂，但近来随合成 树脂技术的发展及成本压力，线性低密度聚乙烯也用作或部分用作该材料的基材树脂。低 密度聚乙烯具有长支链支化结构，也有部分短支链，分子之间排列的规整性被破坏，结晶度 较低。线形低密度聚乙烯的分子链上具有较多的短支链，分子链较规整，结晶度较高。本方 法中几种聚乙烯组合，增加了架空电缆的表面光亮度和平整度，降低了电缆表面的缺陷，如 破洞、粗细、鼓泡等。
[0023]聚乙烯的结构对接枝反应产生多方面的影响:影响反应的活化能;影响熔体粘度； 从而影响反应物的扩散速率;影响树脂在挤出机中的熔融形态和流动方式。线性低密度聚 乙烯I是乙烯和Q-烯烃的共聚物，在其分子链上引进了许多短支链，使得LLDPE分子主链上 含有较多的叔碳原子。由于叔氢原子比仲氢原子活泼，更容易被初级自由基脱除，因而具有 较高的接枝率。线性低密度聚乙烯Π 的结晶度低，在熔融态下，分子链排布较疏松，硅烷更 容易扩散进去，从而提高了接枝速率。所用的LDPE的分子量较大，也使得在同样的接枝率和 交联点密度下，获得较高的凝胶含量。几种聚乙烯组合使得交联聚乙烯具有更高的凝胶含 量，从而带来所制得的电缆表面光亮、平整度高，减少了如破洞、粗细、鼓泡等缺陷。
[0024]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完 全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术 性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1. 一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料，其特征是:原料按重量份计，包括线性低密度 聚乙烯170~90份、线性低密度聚乙烯Π 5~20份、催化母料4~8份、硅烷偶联剂0.5~2份、 低密度聚乙烯0~10份和引发剂，引发剂占其他原料总质量的0.01~0.2%，线性低密度聚 乙烯I是熔体指数为0.8~3的线性低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯Π 是熔体指数为5~25 的线性低密度聚乙烯，催化母料包括抗氧剂和催化剂。2. 根据权利要求1所述的一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料，其特征是:所述的引发 剂为00?，硅烷偶联剂为六-171^-151中的一种或两种，抗氧剂为1010、168或330中的一种或 几种，催化剂为有机锡衍生物，具体为DBDTL。3. 根据权利要求1所述的一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料，其特征是:所述的电缆 料原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯180份、线性低密度聚乙烯Π 10份、催化母料4 份、硅烷偶联剂1份、低密度聚乙烯5份和引发剂，引发剂占其他原料总质量的0.04%，线性 低密度聚乙烯I是熔体指数为0.8~3的线性低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯Π 是熔体指 数为5~25的线性低密度聚乙烯。4. 根据权利要求1所述的一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料，其特征是:所述的电缆 料原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯170份、线性低密度聚乙烯Π 14份、催化母料6.5 份、硅烷偶联剂0.5份、低密度聚乙烯10份和引发剂，引发剂占其他原料总质量的0.1%，线 性低密度聚乙烯I是熔体指数为0.8~3的线性低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯Π 是熔体 指数为5~25的线性低密度聚乙烯。5. 根据权利要求1所述的一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料，其特征是:所述的电缆 料原料按重量份计，包括线性低密度聚乙烯185份、线性低密度聚乙烯Π 5份、催化母料8份、 硅烷偶联剂2份和引发剂，引发剂占其他原料总质量的0.2%，线性低密度聚乙烯I是熔体指 数为0.8~3的线性低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯Π 是熔体指数为5~25的线性低密度 聚乙烯。6. 权利要求1所述的一种改善架空电缆表面缺陷的电缆料的制备方法，其特征是:采用 一步法，包括以下步骤： (1) 按权利要求1中的配比，将线性低密度聚乙烯I、线性低密度聚乙烯Π 和低密度聚乙 烯均匀混合5~10分钟； (2) 按权利要求1中的配比，将硅烷偶联剂、引发剂和催化母料加入步骤（1)得到的混合 物中，均匀混合2~4小时。
【文档编号】C08L23/08GK105837923SQ201610247930
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】朱加尖
【申请人】朱加尖