一种常温自熔硅胶片的制作方法
【专利摘要】本发明涉及的是一种常温自熔硅胶片，由以下重量份数的组分制备而成：羟基封端的聚硅氧烷35?55份，甲基乙烯基聚硅氧烷0?10份，阻燃剂30?50份，交联剂2?6份，催化剂0.5?1.5份，铁红5?35份；羟基封端的聚硅氧烷35?55份的分子量为45万?60万。本发明采用分子量大的羟基封端的聚硅氧烷，其粘度高而不粘手，可直接用于生产类似混炼胶的硅胶片，且主链含有活性羟基，在空气中水汽作用下，羟基与交联剂交联固化；本发明实现了常温自熔，具有优良的阻燃、绝缘、防水的效果。
【专利说明】
一种常温自熔硅胶片
技术领域
[0001 ]本发明涉及自熔硅胶片，尤其涉及的是一种室温自熔硅胶片。
【背景技术】
[0002] 在整个电网系统中，有许多裸露的金属导线接头、辅配件等，由于这些金属导线、 辅配件规格种类繁多，形状各异，目前对这些部位做外绝缘处理主要方式是采用量身定做 护套盒，浪费了大量的人力、物力和财力。专利201110412830.1公开了一种硅橡胶自熔带及 其生产方法，该硅橡胶自熔带采用电离辐射交联，具有很好的阻燃性，可在常温实现自熔， 但该自熔带施工时容易相互粘在一起，不好分离，导致该处起皱，有间隙等，同时在自熔带 两重叠截面也存在空隙(胶带厚度越厚，空隙越大），在高电压作用下，容易电晕放电，另外， 为满足施工要求，胶带厚度一般生产不大于2mm，对于高电压导体，需缠绕多层，施工时间 长。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于克服上述不足，提供一种缠绕后可现场挤压互混，两重叠截面 无空隙的室温自熔硅胶片。
[0004] 为实现上述目的，本发明的技术解决方案是，一种常温自熔硅胶片，由以下重量组 分制备而成:羟基封端的聚硅氧烷35-55份，甲基乙烯基聚硅氧烷0-10份，阻燃剂30-50份， 交联剂2-6份，催化剂0.5-1.5份，铁红5-35份;羟基封端的聚硅氧烷分子量为45-60万。
[0005] 优选的，甲基乙烯基硅氧烷的分子量为45-60万。
[0006] 优选的，阻燃剂为活性氢氧化铝、活性石英粉、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、三聚氰 胺、多聚磷酸铵中的一种或多种。
[0007] 优选的，交联剂为正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、甲基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅 烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丙酮肟基硅烷中的一种或多种。
[0008] 优选的，催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、四丁基钛酸酯、四异丁 基钛酸酯中的一种或多种。
[0009] 通过采用上述的技术方案，本发明的有益效果是:本发明中羟基封端的聚硅氧烷 的分子量大，粘度高而不粘手，可直接用于生产类似混炼胶的硅胶片;而且羟基封端的聚硅 氧烷的主链含有活性羟基，在空气中水汽作用下，羟基与交联剂交联固化，实现常温自熔。 本常温自熔硅胶片缠绕在被包覆物表面，用手捏紧硅胶片重叠面，使上下两硅胶片互混，形 成一体，最后交联剂在催化剂的作用下与羟基封端的聚硅氧烷交联固化。
【具体实施方式】
[0010] 为更好的理解本发明，下面通过具体实施例对本发明作进一步的描述说明。
[0011] 以下有关物质组成份数统一是指重量份数。
[0012] 实施例1 将分子量为50万羟基封端的聚硅氧烷40份，分子量为60万甲基乙烯基聚硅氧烷10份一 起投入到捏合机中搅拌并加热;然后依次投入活性氢氧化铝38份，十溴二苯醚5份，铁红5份 搅拌均匀；待料温为155 ± 5°C时，在-0.08MPa的真空下抽真空30min，然后取出胶料冷却至 常温。
[0013] 将冷却后的胶料放入带螺杆挤出的捏合机中，在氮气保护下搅拌加入甲基三丁酮 肟基硅烷3份和二月桂酸二丁基锡1份，搅拌均匀后，用螺杆将物料挤出成片状，并覆膜真空 包装。
[0014] 实施例2 将分子量为45万羟基封端的聚硅氧烷55份，分子量为55万甲基乙烯基聚硅氧烷5份一 起投入到捏合机中搅拌并加热，然后依次投入活性氢氧化铝25份，活性石英粉5份，铁红15 份搅拌均匀。待料温为155 ± 5°C时，在-0.08MPa的真空下抽真空30min，然后取出胶料冷却 至常温。
[0015] 将冷却后的胶料放入带螺杆挤出的捏合机中，在氮气保护下搅拌加入四丁酮肟基 硅烷6份和二月桂酸二辛基锡0.5份，搅拌均匀后，用螺杆将物料挤出成片状，并覆膜真空包 装。
[0016] 实施例3 将分子量为60万羟基封端的聚硅氧烷35份，分子量为45万甲基乙烯基聚硅氧烷3份一 起投入到捏合机中搅拌并加热，然后依次投入十溴二苯乙烷25分，三聚氰胺25份，铁红20份 搅拌均匀。待料温为155 ± 5°C时，在-0.08MPa的真空下抽真空30min，然后取出胶料冷却至 常温。
[0017] 将冷却后的胶料放入带螺杆挤出的捏合机中，在氮气保护下搅拌加入聚硅酸乙酯 3.5份和二月桂酸二辛基锡1.5份，搅拌均匀后，用螺杆将物料挤出成片状，并覆膜真空包 装。
[0018] 实施例4 将分子量为60万羟基封端的聚硅氧烷50份投入到捏合机中搅拌并加热，然后依次投入 活性氢氧化铝50份，铁红35份搅拌均匀。待料温为155 ± 5 °C时，在-0.08MPa的真空下抽真空 30min，然后取出胶料冷却至常温。
[0019] 将冷却后的胶料放入带螺杆挤出的捏合机中，在氮气保护下搅拌加入甲基三丙酮 肟基硅烷2份和二月桂酸二丁基锡1.3份，搅拌均匀后，用螺杆将物料挤出成片状，并覆膜真 空包装。
[0020] 实施例5 将分子量为46万羟基封端的聚硅氧烷38份，分子量为50万甲基乙烯基聚硅氧烷8份一 起投入到捏合机中搅拌并加热，然后依次投入活性石英粉30份，十溴二苯醚5份，十溴二苯 乙烷3份，铁红30份搅拌均匀。待料温为155 ± 5 °C时，在-0.08MPa的真空下抽真空30min，然 后取出胶料冷却至常温。
[0021] 将冷却后的胶料放入带螺杆挤出的捏合机中，在氮气保护下搅拌加入乙烯基三丁 酮肟基硅烷5份和四丁基钛酸酯0.8份，搅拌均匀后，用螺杆将物料挤出成片状，并覆膜真空 包装。
[0022] 本发明所获得的室温自熔硅胶片的性能，检测结果见表1所示。
以上所述的，仅为本发明的较佳实施例而已，不能限定本发明实施的范围，凡是依本发 明申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本发明涵盖的范围内。
【主权项】
1. 一种常温自熔硅胶片，其特征在于，由以下重量份数的组分制备而成:羟基封端的聚 硅氧烷35-55份，甲基乙烯基聚硅氧烷0-10份，阻燃剂30-50份，交联剂2-6份，催化剂0.5-1.5份，铁红5-35份;羟基封端的聚硅氧烷分子量为45-60万。2. 根据权利要求1所述室温自熔硅胶片，其特征在于，甲基乙烯基硅氧烷的分子量为 45-60 万。3. 根据权利要求1所述室温自熔硅胶片，其特征在于，阻燃剂为活性氢氧化铝、活性石 英粉、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、三聚氰胺、多聚磷酸铵中的一种或多种。4. 根据权利要求1所述室温自熔硅胶片，其特征在于，交联剂为正硅酸乙酯、聚硅酸乙 酯、甲基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丙酮肟基硅烷 中的一种或多种。5. 根据权利要求1所述室温自熔硅胶片，其特征在于，催化剂为二月桂酸二丁基锡、二 月桂酸二辛基锡、四丁基钛酸酯、四异丁基钛酸酯中的一种或多种。
【文档编号】C08K5/03GK105860535SQ201610452249
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】陆志军
【申请人】福建瑞森新材料股份有限公司