一种电子芯片专用清洗剂的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子芯片专用清洗剂，由下述质量百分比的原料制备而成：乙二醇单乙醚10?16%、乙醇胺3?7%、4,7?二羟基?2,4,7,9?四甲基?5?癸炔10?16%、清洗剂20?30%、烷烃溶剂20?28%，余量为1?甲基?4?(1?甲基乙烯基)环乙烯。本发明的清洗剂专用于芯片清洗，生产使用后便能彻底清洗芯片上的油渍和污渍、无残留、对芯片无损伤，芯片清洗后不生锈，有一定保护作用；本发明的电子芯片专用清洗剂专业清洗各类高端芯片，也适用于普通的各类电器芯片清洁。
【专利说明】
一种电子芯片专用清洗剂
技术领域
[0001] 本发明涉及化学清洗剂技术领域，尤其涉及一种电子芯片专用清洗剂。
【背景技术】
[0002] 芯片（chip)指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的 一部分，又称集成电路(英语：integrated circuit, 1C)、微电路(microcircuit)、微芯片 (microchip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化 的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
[0003] 在电子工业制造的电子元件的生产过程中，采用清洁剂对部件进行清洗是必不可 少的工艺过程，而采用的清洗剂大部分包括氟利昂在内的清洗剂，而氟利昂是破坏大气臭 氧层的物质，根据国际上签订的蒙特利尔协议书，各签订国应该逐步淘汰氟利昂等氯氟烃 类物质。这是向电子工业发出的任务与挑战，因此需要选择合适的替代清洁剂和采用相应 的生产工艺。
[0004] 在电子工业制造中，电子元件的生产和组装有多个阶段组成，并且每个阶段都有 清洗的工艺过程，以保证产品的高可靠性和高成品率。由于污染颗粒的沾污和不恰当的清 洗所导致的电子元件问题包括高漏电、短路开路、腐蚀锈蚀、检测失效、不良焊接、密封不牢 和金属迀移等而造成大量降级产品和次品。因此需要进一步开发一种既环保又高效的清洗 剂。
[0005] 国内目前使用的芯片清洗剂，主要是从国外进口为主。随着降低生产成本，提高产 品竞争力的大环境变化，开发替代进口高价化工产品成了化工行业的研发方向。
[0006] 作为表面清洗剂的主要品种之一，芯片清洗剂从高端电子产品开始配套出现，随 着科学技术的不断发展，芯片清洗剂的要求效果在不断的提高，同样芯片清洗剂在功能与 原料组成方面都有了新的进步，基本上成为可替代进口芯片清洗剂的主要品种。
[0007] 与进口芯片清洗剂相比较，本发明研发的清洗剂使用性更安全，清洁效果性能好 等优点。
[0008] 芯片清洗剂一般分为数码电子产品、电子线路板、电子端子等不同要求的清洗剂。 本发明芯片清洗剂与一般清洗剂相比，其清洁力度强，腐蚀性弱，挥发性快、清洗范围广等 优良特点。
【发明内容】
[0009] 针对现有技术中存在的上述不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种电子芯 片专用清洗剂。
[0010] 本发明目的是通过如下技术方案实现的： 一种电子芯片专用清洗剂，由下述质量百分比的原料制备而成：乙二醇单乙醚10-16%、 乙醇胺3_7%、4,7_二羟基-2,4,7,9-四甲基-5-癸炔10-16%、清洗剂20-30%、烷烃溶剂20-28%，余量为1-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙烯。
[0011] 优选地，所述的清洗剂为N-甲基-2-吡咯烷酮、碳酸二甲酯中一种或其混合物。
[0012] 更优选地，所述的清洗剂由N-甲基-2-吡咯烷酮、碳酸二甲酯按质量比为1:(2-6) 混合而成。
[0013] 优选地，所述的烷烃溶剂为C5-C20的烷烃，优选为C5-C20的直链烷烃，可以选自异 已烷、正构十二碳烷烃、正十六烷、正二十二烷、正三十烷、正辛烷、溶剂油D35中一种或多种 的混合物。
[0014] 更优选地，所述的烷烃溶剂由异已烷、正构十二碳烷烃按质量比为1:(2-6)混合而 成。
[0015] 本发明还提供了上述电子芯片专用清洗剂的制备方法，按配比将乙二醇单乙 醚、1-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙烯、去污添加剂、烷烃溶剂、碳酸二甲酯混合均匀即 得。
[0016] 具体的，在本发明中： 乙二醇单乙醚，CAS号：110-80-5。
[0017] 乙醇胺，CAS 号：141-43-5。
[0018] N-甲基-2-吡咯烷酮，CAS 号：2687-44-7。
[0019] 4，7-二羟基-2，4，7，9-四甲基-5-癸炔，CAS号：126-86-3。
[0020]溶剂油 D35，为 C5-20 正链烷石蜡，CAS 号：64771-72-8。
[0021] 1-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙烯，又称双戊烯，CAS号：138-86-3。
[0022]碳酸二甲酯，CAS 号：616-38-6。
[0023] 异已烷，又称2-甲基戊烷，CAS号：107-83-5。
[0024] 正构十二碳烷烃，CAS 号：93685-81-5。
[0025] 本发明的清洗剂专用于芯片清洗，生产使用后便能彻底清洗芯片上的油渍和污 渍、无残留、对芯片无损伤，芯片清洗后不生锈，有一定保护作用。本发明的电子芯片专用清 洗剂专业清洗各类高端芯片，也适用于普通的各类电器芯片清洁。
【具体实施方式】
[0026] 下面结合实施例对本发明做进一步的说明，以下所述，仅是对本发明的较佳实施 例而已，并非对本发明做其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示 的技术内容加以变更为同等变化的等效实施例。凡是未脱离本发明方案内容，依据本发明 的技术实质对以下实施例所做的任何简单修改或等同变化，均落在本发明的保护范围内。 [0027] 实施例1 电子芯片专用清洗剂原料:乙二醇单乙醚13kg，乙醇胺5kg，N-甲基-2-吡咯烷酮5kg，4， 7-二羟基-2,4,7,9-四甲基-5-癸炔13kg，溶剂油D35 9kg、l-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙 稀20kg，碳酸二甲酯20kg，异已烧3kg，正构十二碳烷烃12kg。
[0028]电子芯片专用清洗剂制备:将溶剂油D35、碳酸二甲酯搅拌后再加入乙醇胺混合搅 拌均匀后，再加入乙二醇单乙醚、N-甲基-2-吡咯烷酮、4，7-二羟基-2，4，7，9-四甲基-5-癸 炔、1 -甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙烯、异已烷、正构十二碳烷烃混合均匀，即可制得实施例 1的电子芯片专用清洗剂。
[0029] 实施例2 电子芯片专用清洗剂原料：乙二醇单乙醚13kg、乙醇胺5kg、4，7-二羟基-2，4，7，9-四甲 基-5-癸炔13kg、清洗剂25kg、烷烃溶剂24kg，1_甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙烯20kg。
[0030] 所述的清洗剂由N-甲基-2-吡咯烷酮、碳酸二甲酯按质量比为1:4混合均匀得到。
[0031] 所述的烷烃溶剂由异已烷、正构十二碳烷烃按质量比为1:4混合均匀得到。
[0032]电子芯片专用清洗剂制备:将乙醇胺加入烷烃溶剂中以400转/分搅拌6分钟，再加 入乙二醇单乙醚、4，7-二羟基-2，4，7，9-四甲基-5-癸炔以400转/分搅拌6分钟，最后加入清 洗剂、1 -甲基-4- (1 -甲基乙烯基)环乙烯以400转/分搅拌10分钟混合均匀。即可制得实施例 2的电子芯片专用清洗剂。
[0033] 实施例3 与实施例2基本相同，区别仅仅在于:所述的清洗剂仅为N-甲基-2-吡咯烷酮。即可制得 实施例3的电子芯片专用清洗剂。
[0034] 实施例4 与实施例2基本相同，区别仅仅在于:所述的清洗剂仅为碳酸二甲酯。即可制得实施例4 的电子芯片专用清洗剂。
[0035] 实施例5 与实施例2基本相同，区别仅仅在于:所述的烷烃溶剂仅为异已烷。即可制得实施例5的 电子芯片专用清洗剂。
[0036] 实施例6 与实施例2基本相同，区别仅仅在于:所述的烷烃溶剂仅为正构十二碳烷烃。即可制得 实施例6的电子芯片专用清洗剂。
[0037] 对比例1 电子芯片专用清洗剂原料：乙二醇单乙醚13kg，乙醇胺5kg，N-甲基-2-吡咯烷酮13kg、 4,7-二羟基-2,4,7,9-四甲基-5-癸炔18kg，溶剂油D35 15kg、1-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环 乙稀20kg，异已烧4kg，正构十二碳烷烃12kg。
[0038] 电子芯片专用清洗剂制备：将溶剂油与乙醇胺混合搅拌均匀后，再加入乙二醇单 乙醚，N-甲基-2-吡咯烷酮、4,7_二羟基_2,4,7,9_四甲基-5-癸炔、1-甲基-4-(1-甲基乙烯 基)环乙烯，正构十二碳烷烃，异已烷混合均匀，即可制得对比例1的电子芯片专用清洗剂。
[0039] 对比例2 电子芯片专用清洗剂原料：乙二醇单乙醚l〇kg，乙醇胺5kg，4,7-二羟基_2,4,7,9_四甲 基-5-癸炔18kg，溶剂油D35 14kg，1-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙烯20kg，异已烷3kg，正构 十二碳烷烃12kg，碳酸二甲酯18kg。
[0040] 电子芯片专用清洗剂制备:将溶剂油、碳酸二甲酯搅拌后再加入乙醇胺混合搅拌 均匀后，再加入乙二醇单乙醚、4,7_二羟基_2,4,7,9_四甲基-5-癸炔、1-甲基-4-α-甲基乙 烯基)环乙烯、异已烷混合均匀，即可制得对比例2的电子芯片专用清洗剂。
[0041] 测试例1 对实施例1-6和对比例1-2的电子芯片专用清洗剂进行去污性能测试。
[0042] 实验芯片:共8组，每组分别取0 · 5cm X 0 · 5cm手机芯片10个，分别测重W1，芯片上涂 覆一层30克的污垢，于80°C下烘干一小时，分别测重W2。
[0043]清洗方法:分别称取实施例1-6和对比例1-2的1000克电子芯片专用清洗剂倒入小 型超声波机中，分别对8组手机芯片进行清洗，超声温度为50°C，超声清洗时间为5分钟，然 后在50°C水流动下漂洗5分钟，烘箱烘干，分别测重W3。由重量法得出去污率。
[0044] 上述污垢由松香15克、助焊剂15克(助焊剂采用深圳市永泰锡业有限公司提供的 型号为YT004的松香型助焊剂)混合均匀而成。
[0045] 去污率=【(W2-W3V(W2-W1)】X100%。具体结果见表1。
[0046] 表1:去污率测试结果表
本发明中，采用碳酸二甲酯和N-甲基-2-吡咯烷酮这两种高效清洗剂组合，碳酸二甲酯 是环保绿色化工原料，是集清洁性与安全性于一身的绿色溶剂，其清洁力度有明显的提高， 比较实施例2与实施例3-4,实施例2(碳酸二甲酯、N-甲基-2-吡咯烷酮复配)去污率明显高 于实施例3-4(碳酸二甲酯、N-甲基-2-吡咯烷酮中单一原料）。
[0047]特别的，比较实施例2与实施例5-6,实施例2(异已烷、正构十二碳烷烃复配)去污 率明显高于实施例5_6(异已烷、正构十二碳烷烃中单一原料）。
[0048]本发明的电子芯片专用清洗剂，使用方便，将芯片清洗剂倒入超声波超声清洗再 加水漂洗后烘干即可，能达到清洁芯片的作用并在表面形成一层防锈持久的保护膜的作 用，本发明产品使用安全、是绿化环保的清洁产品。
【主权项】
1. 一种电子芯片专用清洗剂，其特征在于：由下述质量百分比的原料制备而成：乙二醇 单乙醚10-16%、乙醇胺3-7%、4,7_二羟基-2,4,7，9_四甲基-5-癸炔10-16%、清洗剂20-30%、 烷烃溶剂20-28%，余量为1-甲基-4-(1-甲基乙烯基)环乙烯。2. 如权利要求1所述的电子芯片专用清洗剂，其特征在于:所述的清洗剂为N-甲基-2-吡咯烷酮、碳酸二甲酯中一种或其混合物。3. 如权利要求2所述的电子芯片专用清洗剂，其特征在于:所述的清洗剂由N-甲基-2-吡咯烷酮、碳酸二甲酯按质量比为1:(2-6)混合而成。4. 如权利要求1-3中任一项所述的电子芯片专用清洗剂，其特征在于:所述的烷烃溶剂 为C5-C20的烷烃，优选为C5-C20的直链烷烃，可以选自异已烷、正构十二碳烷烃、正十六烷、 正二十二烷、正三十烷、正辛烷、溶剂油D35中一种或多种的混合物。5. 如权利要求4所述的电子芯片专用清洗剂，其特征在于:所述的烷烃溶剂由异已烷、 正构十二碳烷烃按质量比为1: (2-6)混合而成。
【文档编号】C11D7/26GK106085647SQ201610402398
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】胡美玉
【申请人】中山市浩科化工科技有限公司