陶瓷研磨液的制作方法

文档序号:3731875阅读:297来源:国知局
专利名称:陶瓷研磨液的制作方法
陶瓷研磨液
(一) 技术领域 本发明涉及一种研磨液,特别是一种陶瓷研磨液。
(二)
背景技术
研磨是切片后陶瓷表面的第一次机械加工,磨片的目的去除陶瓷 表面的切片刀痕和凹凸不平,使表面加工损伤达到一致,这样在化学
腐蚀过程中,表面腐蚀速率才能达到均匀一致。美国发明的多氨19-C 是世界上唯一销售量最大的悬浮状磨削液。多氨19-C是一种白色微
有刺激性气味的奶状液体,显弱碱性。它的特征有具有非常高的稀
释能力,很强的悬浮特性,具有生物降解能力。多氨19-C的缺点是 价格昂贵,粘度大,表面吸附比严重,不容易清洗,导致磨片清洗后 表面易出花斑,这些直接影响磨片的成品率,并且对下道工序加工带 来危害。因此,如何提高研磨液性能,提高研磨效率,减少陶瓷粉、 磨料等粒子和金属离子在表面的吸附,便于清洗,是当前研磨中需解 决的问题之一。
(三)

发明内容
本发明提供一种陶瓷研磨液,它解决了目前存在的问题,克服了 悬浮能力差和金属离子含量高等缺点。
本发明的技术方案 一种陶瓷研磨液,其特征在于它是由磨料、
渗透剂、润滑剂、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组 成,各种成分所占的重量百分比为磨料5.0% 20.0%; PH值调节
剂10% 20%;渗透剂3% 5%;润滑剂1% 3%;表面活性剂0. 1% 1.0%;螯合剂0. 1% 1.0%;去离子水为余量。
上述所说的磨料是指Si02、 A1A、 Ce02、 Ti02或碳化硼。
上述所说的PH调节剂是指氢氧化钠、氢氧化钾、多羟多胺和胺 中的一种或其组合。
上述所说的表面活性剂系采用非离子型表面活性剂,如脂肪醇聚 氧乙稀醚或垸基醇酰胺。
上述所说的渗透剂是指脂肪醇聚氧乙烯醚或磷酸脂。
上述所说的润滑剂是指甘油或聚乙二醇。
上述所说的螯合剂具有水溶性和不含金属离子,可为EDTA、 EDTA 二钠、羟胺、胺盐和胺中的一种或其组合。
本发明所制备的研磨液的优点是具有一定的润滑、冷却防锈作 用,易于研磨后的清洗,悬浮性能好,金属离子螯合能力强。 具体实施例方式
实施例l: 一种陶瓷研磨液,其特征在于它是由碳化硼磨料、烷 基醇酰胺、NaOH、磷酸脂、甘油、六羟基丙基丙二胺和去离子水组成,
各种成分所占的重量百分比为碳化硼磨料10%;烷基醇酰胺0.3%; K0H 10%;磷酸脂3%;甘油1%;六羟基丙基丙二胺0. 6%;去离子水 为余量。
将上述研磨液与去离子水按1:100稀释,在研磨机上做实验,研 磨后的晶片表面光洁,平坦度良好,研磨后的易于清洗。
实施例2: —种陶瓷研磨液,其特征在于它是由A1A磨料、三乙 醇胺、脂肪醇聚氧乙稀醚、JFC、甘油、四羟基乙基乙二胺和去离子
水组成,各种成分所占的重量百分比为Al必,15%;三乙醇胺20%; 脂肪醇聚氧乙稀醚0.4%; JFC5%;甘油2%;四羟基乙基乙二胺0.9%;
去离子水为余量。
将上述研磨液与去离子水按1:100稀释,在研磨机上做实验,研 磨后的晶片表面光洁,平坦度良好,易于清洗。
权利要求
1、一种陶瓷研磨液,其特征在于它是由磨料、渗透剂、润滑剂、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为磨料5.0%~20.0%;PH值调节剂10%~20%;渗透剂3%~5%;润滑剂1%~3%;表面活性剂0.1%~1.0%;螯合剂0.1%~1.0%;去离子水为余量。
2、 根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨液,其特征在于所说的磨料是指SiO" A1A、 Ce02、 Ti02或碳化硼。
3、 根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨液,其特征在于所说的ra调节剂是指氢氧化钠、氢氧化钾、多羟多胺和胺中的一种或其组 厶
4、 根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨液,其特征在于所说的 表面活性剂系采用非离子型表面活性剂,如脂肪醇聚氧乙稀醚或垸基 醇酰胺。
5、 根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨液,其特征在于所说的 渗透剂是指脂肪醇聚氧乙烯醚或磷酸脂。
6、 根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨液,其特征在于所说的 润滑剂是指甘油或聚乙二醇。
7、 根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨液,其特征在于所说的 螯合剂具有水溶性和不含金属离子,可为EDTA、 EDTA二钠、羟胺、胺盐和胺中的一种或其组合。
全文摘要
一种陶瓷研磨液,其特征在于它是由磨料、渗透剂、润滑剂、pH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为磨料5.0%~20.0%;pH值调节剂10%~20%;渗透剂3%~5%;润滑剂1%~3%;表面活性剂0.1%~1.0%;螯合剂0.1%~1.0%;去离子水为余量。本发明所制备的研磨液的优点是具有一定的润滑、冷却防锈作用,易于研磨后的清洗,悬浮性能好,金属离子螯合能力强。
文档编号C09G1/04GK101096574SQ200610014598
公开日2008年1月2日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者仲跻和, 周云昌, 李家荣, 李薇薇 申请人:天津晶岭电子材料科技有限公司
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