硅片研磨液的制作方法

文档序号:3731876阅读:403来源:国知局
专利名称:硅片研磨液的制作方法
技术领域
本发明涉及一种研磨液,特别是一种硅片研磨液。
背景技术
研磨是硅片切片后对其表面的第一次机械加工,磨片的目的是为了去除硅片表面的切片刀痕和凹凸不平,使表面加工损伤达到一致,使其在化学腐蚀过程中,表面腐蚀速率达到均匀一致。美国发明的多氨19-C是世界上唯一销售量最大的悬浮状磨削液。多氨19-C是一种白色微有刺激性气味的奶状液体,显弱碱性,具有非常高的稀释能力,很强的悬浮特性及生物降解能力。但多氨19-C价格昂贵,粘度大,表面吸附比严重,不容易清洗,导致磨片清洗后表面易出现花斑,这直接影响到磨片的成品率,并且还会对下道工序的加工带来危害。因此,如何提高研磨液性能,提高研磨效率,减少硅粉、磨料等粒子和金属离子在表面的吸附,便于清洗,是当前研磨中需解决的问题之一。

发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片研磨液,它可以解决上述现有产品存在的不足,能够具有润滑、冷却、防锈的作用,对提高生产效率、加工表面光洁度等方面均有一定的效果,解决了悬浮能力差和金属离子含量高等缺点。
本发明的技术方案一种硅片研磨液,其特征在于它是由磨料、渗透剂、润滑剂、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为磨料5.0%~20.0%;PH值调节剂10%~20%;渗透剂3%~5%;润滑剂1%~3%;表面活性剂0.1%~1.0%;螯合剂0.1%~1.0%;去离子水为余量。
上述所说的磨料可以是SiO2、Al2O3、CeO2、TiO2或碳化硼。
上述所说的PH调节剂是氢氧化钠、氢氧化钾、多羟多胺中的一种或其组合。
上述所说的表面活性剂采用非离子型表面活性剂,可以是脂肪醇聚氧乙稀醚,也可以是烷基醇酰胺。
上述所说的渗透剂可以是聚氧乙烯醚类渗透剂中的环氧乙烷和高级脂肪醇的缩合物(JFC),也可以是磷酸脂。
上述所说的润滑剂可以是甘油。
上述所说的螯合剂不含金属离子,可为EDTA、EDTA二钠、羟胺、胺盐和胺中的一种或其组合。
本发明的优点是具有一定的润滑、冷却防锈作用,易于研磨后的清洗,且悬浮性能好,清洗后洁净度好,无花斑,并且所用的螯合剂具有水溶性且不含金属离子,其金属离子螯合能力强。
具体实施例方式实施例1一种硅片研磨液,其特征在于它是由磨料中的碳化硼、渗透剂中的磷酸脂、润滑剂中的甘油、PH值调节剂中的氢氧化钠NaOH、表面活性剂中的烷基醇酰胺、螯合剂中的六羟基丙基丙二胺和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为碳化硼10%;NaOH为10%;磷酸脂3%;甘油1%烷基醇酰胺0.3%;六羟基丙基丙二胺0.6%;去离子水为余量。
应用效果使用时将上述研磨液与去离子水按1∶100稀释,在研磨机上研磨15分钟,研磨后用水冲洗,晶片表面光洁,平坦度可以达到2个微米以内,而且研磨后易于清洗。
实施例2一种硅片研磨液,其特征在于它是由磨料中的Al2O3、渗透剂中聚氧乙烯醚类渗透剂的环氧乙烷和高级脂肪醇的缩合物(JFC)、润滑剂中的甘油、PH值调节剂中的三乙醇胺、表面活性剂中的脂肪醇聚氧乙稀醚、螯合剂中的四羟基乙基乙二胺和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为Al2O3为15%;三乙醇胺20%;聚氧乙烯醚类渗透剂的环氧乙烷和高级脂肪醇的缩合物(JFC)5%;甘油2%;脂肪醇聚氧乙稀醚0.4%;四羟基乙基乙二胺0.9%;去离子水为余量。
应用效果使用时将上述研磨液与去离子水按1∶50稀释,在研磨机上研磨10分钟,研磨后用水冲洗,晶片表面光洁,平坦度可以达到2个微米以内,而且研磨后易于清洗。
权利要求
1.一种硅片研磨液,其特征在于它是由磨料、渗透剂、润滑剂、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为磨料5.0%~20.0%;PH值调节剂10%~20%;渗透剂3%~5%;润滑剂1%~3%;表面活性剂0.1%~1.0%;螯合剂0.1%~1.0%;去离子水为余量。
2.根据权利要求1所说的一种硅片研磨液,其特征在于所说的磨料可以是SiO2、Al2O3、CeO2、TiO2或碳化硼。
3.根据权利要求1所说的一种硅片研磨液,其特征在于所说的PH调节剂是氢氧化钠、氢氧化钾、多羟多胺中的一种或其组合。
4.根据权利要求1所说的一种硅片研磨液,其特征在于所说的表面活性剂采用非离子型表面活性剂,可以是脂肪醇聚氧乙稀醚,也可以是烷基醇酰胺。
5.根据权利要求1所说的一种硅片研磨液,其特征在于所说的渗透剂可以是聚氧乙烯醚类渗透剂中的环氧乙烷和高级脂肪醇的缩合物(JFC),也可以是磷酸脂。
6.根据权利要求1所说的一种硅片研磨液,其特征在于所说的润滑剂可以是甘油。
7.根据权利要求1所说的一种硅片研磨液,其特征在于所说的螯合剂不含金属离子,可为EDTA、EDTA二钠、羟胺、胺盐和胺中的一种或其组合。
全文摘要
本发明涉及一种研磨液,特别是一种硅片研磨液。由磨料、pH值调节剂、渗透剂、润滑剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为磨料5.0%~20.0%;pH值调节剂10%~20%;渗透剂3%~5%;润滑剂1%~3%;表面活性剂0.1%~1.0%;螯合剂0.1%~1.0%;去离子水为余量;本发明的优越性在于它具有一定的润滑、冷却防锈作用,易于研磨后的清洗,悬浮性能好,并且所用的螯合剂具有水溶性且不含金属离子,其金属离子螯合能力强。
文档编号C09G1/04GK1872930SQ20061001460
公开日2006年12月6日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者仲跻和, 刘玉岭 申请人:天津晶岭电子材料科技有限公司
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