陶瓷生坯的研磨方法及多层陶瓷电容器的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种陶瓷生坯的研磨方法及多层陶瓷电容器的制备方法。一种陶瓷生坯的研磨方法，所述陶瓷生坯为多层陶瓷电容器的陶瓷生坯，包括以下步骤：将所述陶瓷生坯与乙醇的水溶液混合后进行第一次研磨得到混合物，所述乙醇的水溶液中乙醇的体积百分含量为20％～70％；除去所述混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后进行第二次研磨；及对经过第二次研磨的陶瓷生坯进行干燥处理。这种陶瓷生坯的研磨方法，能避免陶瓷生坯崩损或产生裂纹。
【专利说明】
陶瓷生坯的研磨方法及多层陶瓷电容器的制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电子元件领域，尤其是涉及一种多层陶瓷电容器的陶瓷生坯的研磨方 法及多层陶瓷电容器的制备方法。
【背景技术】
[0002] 在多层陶瓷电容器的制备过程中，需要将陶瓷生坯烧结后得到的陶瓷体进行研 磨，使陶瓷体的棱角圆滑，以便于在陶瓷体上附上外电极。由于烧结后的陶瓷体硬度高，研 磨介质一般采用氧化铝球等耐磨材料，通过行星磨或滚磨对陶瓷体的棱角进行磨削。当构 成陶瓷体的陶瓷材料脆性较大时，或者陶瓷体尺寸较大时，又或者陶瓷介质层很薄时，在研 磨过程中陶瓷体与研磨介质之间以及陶瓷体与陶瓷体之间发生的激烈碰撞，极易使陶瓷体 产生崩损以及各种显性或隐性裂纹。
【发明内容】
[0003] 基于此，有必要提供一种能避免陶瓷体崩损或产生裂纹的多层陶瓷电容器的陶瓷 生坯的研磨方法及多层陶瓷电容器的制备方法。
[0004] -种陶瓷生坯的研磨方法，所述陶瓷生坯为多层陶瓷电容器的陶瓷生坯，包括以 下步骤：
[0005] 将所述陶瓷生坯与乙醇的水溶液混合后进行第一次研磨得到混合物，所述乙醇的 水溶液中乙醇的体积百分含量为20%~70% ;
[0006] 除去所述混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后进行第二次研磨;及
[0007] 对经过第二次研磨的所述陶瓷生坯进行干燥处理。
[0008] 在一个实施例中，所述第一次研磨的转速为70rpm~llOrpm，所述第一次研磨的时 间为5分钟~20分钟。
[0009] 在一个实施例中，所述第二次研磨的转速为70rpm~llOrpm，所述第二次研磨的时 间为5分钟~10分钟。
[0010] 在一个实施例中，所述第一次研磨及所述第二次研磨采用行星磨。
[0011] 在一个实施例中，所述除去所述混合物中的乙醇的水溶液的操作通过过滤实现。
[0012] 在一个实施例中，所述干燥处理通过将所述陶瓷生坯取出并吹干的方式进行。
[0013] -种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：
[0014] 制备陶瓷生坯；
[0015] 采用上述的陶瓷生坯的研磨方法对所述陶瓷生坯进行研磨；
[0016] 对研磨后的所述陶瓷生坯进行排粘和烧结，得到所述陶瓷体；
[0017] 对所述陶瓷体进行封端得到多层陶瓷电容器。
[0018] 在一个实施例中，所述陶瓷生坯的制备包括以下步骤：
[0019] 将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以所述陶瓷浆料为原 料制备得到陶瓷薄膜；
[0020] 在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案，得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜；
[0021] 将多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在所述层叠 单元相对的两个表面分别层叠多个所述陶瓷薄膜，得到层叠基板;及
[0022] 将所述层叠基板压合后切割，得到所述陶瓷生坯。
[0023] 在一个实施例中，所述陶瓷粉为钛酸钡、锆酸钙或钛酸镁，所述粘合剂为聚乙烯醇 缩丁醛，所述有机溶剂为质量比为1:1~2:1的甲苯和乙醇的混合溶剂;及/或，所述陶瓷粉、 所述粘合剂和所述有机溶剂的质量比为10:3~5:4~8。
[0024] 在一个实施例中，在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案的步骤中，将内电极浆料印 刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案，所述内电极浆料为镍、铜或银钯合金金属浆料。
[0025] 上述陶瓷生坯的研磨方法，在陶瓷生坯排粘和烧结的步骤之前进行研磨，陶瓷生 坯较烧结后的陶瓷体而言，具有一定的塑形，不易发生崩损或产生裂纹;研磨加入的乙醇的 水溶液，可以对陶瓷生坯表面的粘合剂产生一定的溶解作用，提高研磨的效率，避免发生形 变，并使得陶瓷生坯的棱角圆滑，第一次研磨后加入水进行第二次研磨可以阻止陶瓷生坯 表面进一步被溶解，又可以去除粘附在陶瓷生坯表面的碎肩。
【附图说明】
[0026] 图1为一实施方式的多层陶瓷电容器的制备方法的流程图。
【具体实施方式】
[0027] 下面主要结合附图对陶瓷生坯的研磨方法及多层陶瓷电容器的制备方法作进一 步详细的说明。
[0028] 请参阅图1，一实施方式的多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：
[0029] 步骤S10、制备陶瓷生坯。
[0030] 具体的，陶瓷生坯的制备包括以下步骤：
[0031] 步骤S101、将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆 料为原料制备得到陶瓷薄膜。
[0032] 本实施方式中，将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀的操作为:采用球磨法将陶 瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀。
[0033] 优选的，球磨时间为12h~16h。
[0034] 优选的，陶瓷浆料中，陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10:3~5:4~9。
[0035] 陶瓷粉的主要成分为钛酸钡、锆酸钙或钛酸镁。
[0036]进一步的，粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量比为1:1~2:1的甲苯和乙 醇的混合溶剂。
[0037]以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜的操作中，可以采用流延法将陶瓷浆料形成 陶瓷薄膜。
[0038]得到的陶瓷薄膜的厚度为lwii~60mi。
[0039] 步骤S102、在陶瓷薄膜上形成内电极图案，得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜。
[0040] 优选的，将内电极浆料印刷在S101得到的陶瓷薄膜上形成内电极图案，烘干后得 到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜。
[0041]进一步的，内电极浆料可以为镍、铜或银钯合金金属浆料，印刷选择丝网印刷工 〇
[0042]步骤S103、将多个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在层 叠单元相对的两个表面分别层叠多个陶瓷薄膜，得到层叠基板。
[0043] 按预定的数量将多个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠，得到层叠单元。然后在 层叠单元相对的两个表面分别层叠多个陶瓷薄膜以形成分别覆盖层叠单元相对的两个侧 面的两个保护层，形成保护层、层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到层叠基板。
[0044] -般的，层叠单元可以为2个~500个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠得到。分 别覆盖层叠单元相对的两个表面的两个保护层为2个~20个陶瓷薄膜层叠得到。
[0045] 步骤S104、将层叠基板压合后切割，得到陶瓷生坯。
[0046] 步骤S104具体可以为:将层叠基板固定在不锈钢板上用等静压法压合，使层叠基 板内各膜层紧密粘接;然后按预定尺寸纵横切割层叠基板，得到多个长方体芯片状的陶瓷 生坯;最后将陶瓷生坯从不锈钢板上脱离下来。
[0047] 陶瓷生还的尺寸（长X宽X厚）为（1 ? 1mm~6 ? 7mm) X (0 ? 55mm~6mm) X (0 ? 55mm~ 2mm) 〇
[0048] 步骤S20、对陶瓷生坯进行研磨。
[0049] 具体的，陶瓷生坯的研磨包括以下步骤：
[0050] 步骤S201、将陶瓷生坯与乙醇的水溶液混合后进行第一次研磨得到混合物，乙醇 的水溶液中乙醇的体积百分含量为20%~70%。
[0051 ] 优选的，第一次研磨的转速为70rpm~llOrpm，第一次研磨的时间为5分钟~20分 钟。
[0052]优选的，第一次研磨采用行星磨。
[0053]优选的，陶瓷生坯与乙醇的水溶液的体积比为1:3~1:1
[0054] 第一次研磨通过陶瓷生坯和陶瓷生坯之间以及陶瓷生坯和乙醇的水溶液之间的 磨削作用，使陶瓷生坯棱角变圆滑。乙醇的水溶液同时起到磨介和缓冲的作用，并且可以对 陶瓷生坯表面产生一定的溶解作用，提高研磨效率。乙醇的水溶液中乙醇的含量过低则对 陶瓷生坯的溶解作用太小，过高则会过度溶解陶瓷生坯。所以乙醇的水溶液中乙醇的体积 百分比为20 %-70 %。
[0055]步骤S202、除去混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后进行第二次研磨。
[0056] 优选的，第二次研磨的转速为70rpm~llOrpm，第二次研磨的时间为5分钟~10分 钟。
[0057]优选的，第二次研磨采用行星磨。
[0058] 优选的，陶瓷生坯与水的体积比为1:3~1:1
[0059]优选的，除去混合物中的乙醇的水溶液的操作通过过滤实现。操作时，将研磨罐中 的乙醇的水溶液滤除，再将水加入研磨罐中进行第二次研磨，既可以阻止陶瓷生坯的表面 被继续溶解，又可以去除粘附在陶瓷生坯表面上的碎肩。
[0060]在将研磨罐中的乙醇的水溶液滤除之后，进行第二次研磨之前，可以先用水冲洗 陶瓷生坯，以去除附着在陶瓷生坯上的乙醇的水溶液。
[0061 ] 步骤S203、对经过第二次研磨的陶瓷生坯进行干燥处理。
[0062] 优选的，干燥处理通过将陶瓷生坯取出并吹干的方式进行。
[0063] 在将陶瓷生坯吹干之前，可以先用水冲洗陶瓷生坯，以去除附着在陶瓷生坯上的 碎肩。
[0064] 步骤S30、对陶瓷生坯进行排粘和烧结，得到陶瓷体。
[0065] 对陶瓷生坯进行排粘和烧结的操作中，排粘的具体过程为:对于内电极为镍的陶 瓷生坯，在保护性气体氛围下，将陶瓷生坯加热至400 °C~600°C并保温3h~6h以排除粘合 剂，或者在空气氛围下，将陶瓷生坯加热至260°C~300 °C并保温2h~4h以排除粘合剂;对于 内电极为铜的陶瓷生坯，在保护性气体氛围下，将陶瓷生坯加热至400°C~600 °C并保温3h ~6h以排除粘合剂;对于内电极为银钯合金的陶瓷生坯，在空气氛围下，将陶瓷生坯加热至 350°C~450°C并保温lh~3h以排除粘合剂。
[0066] 保护性气体氛围可以为氮气气氛、氩气气氛或氦气气氛。
[0067] 对陶瓷生坯进行排粘和烧结的操作中，烧结的具体过程为:对于内电极为镍的陶 瓷生坯，在还原性气体氛围下，将排粘后的陶瓷生坯加热至1200 °C~1320 °C并保温1.5h~ 3h进行烧结，烧结完成后得到陶瓷体;对于内电极为铜的陶瓷生坯，在还原性气体氛围下， 将排粘后的陶瓷生坯加热至980°C~1050°C并保温1.5h~3h进行烧结，烧结完成后得到陶 瓷体;对于内电极为银钯合金的陶瓷生坯，在空气氛围下，将排粘后的陶瓷生坯加热至1020 °C~130(TC并保温2h~4h进行烧结，烧结完成后得到陶瓷体。
[0068] 还原性气体氛围可以为氮气和氢气的混合气体氛围，其中，氢气与氮气的体积比 为0.1~3:100〇
[0069]步骤S40、对陶瓷体进行封端得到多层陶瓷电容器。
[0070]该步骤中，分别在陶瓷体的两个端面附上两个外电极，得到多层陶瓷电容器。具体 为:对于内电极为镍或铜的陶瓷生坯，分别在陶瓷体的两个端面涂覆铜金属浆料，在保护性 气体氛围下，将涂覆有铜金属浆料的陶瓷体加热至750°C~810°C并保温lOmin~12min以烧 结铜金属浆料，烧结后形成分别紧密附着在陶瓷体的两个端面的两个外电极;对于内电极 为银钯合金的陶瓷生坯，分别在陶瓷体的两个端面涂覆银金属浆料，在空气氛围下，将涂覆 有银金属浆料的陶瓷体加热至780°C~820°C并保温lOmin~12min以烧结银金属浆料，烧结 后形成分别紧密附着在陶瓷体的两个端面的两个外电极。
[0071 ]保护性气体氛围可以为氮气气氛、氩气气氛或氦气气氛。
[0072] 上述多层陶瓷电容器的制备方法，采用的陶瓷生坯的研磨方法，在陶瓷生坯排粘 和烧结的步骤之前进行研磨，陶瓷生坯较烧结后的陶瓷体而言，具有一定的塑形，不易发生 崩损或产生裂纹;研磨加入的乙醇的水溶液，可以对陶瓷生坯表面的粘合剂产生一定的溶 解作用，提高研磨的效率，避免发生形变，并使得陶瓷生坯的棱角圆滑，第一次研磨后加入 水进行第二次研磨可以阻止陶瓷生坯表面进一步被溶解，又可以去除粘附在陶瓷生坯表面 的碎肩；第一次研磨及第二次研磨采用的转速较低，可以避免陶瓷生坯受力变形，第一次研 磨及第二次研磨的所需时间较短，研磨效率较高。
[0073] 以下结合具体实施例进行详细说明。
[0074] 实施例1
[0075] 采用球磨法将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀得到陶瓷浆料，球磨时间为15h， 陶瓷粉的主要成分为钛酸钡，粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量比为1.5:1的甲苯 和乙醇的混合溶剂，陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10:5:4;采用流延法将陶瓷浆料 形成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度为lMi和25wn;将内电极浆料丝网印刷在lwii的陶瓷 薄膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜，内电极浆料为镍金属 浆料;将180个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的 两个表面分别层叠4个25wii的陶瓷薄膜，得到层叠基板;将层叠基板固定在不锈钢板上用等 静压法压合，使层叠基板内各膜层紧密粘接，然后按预定尺寸纵横切割层叠基板，得到多个 长方体芯片状的陶瓷生坯，最后将陶瓷生坯从不锈钢板上脱离下来，陶瓷生坯的尺寸为 1. 1mm X0.55mm X0.55mm〇
[0076] 实施例2
[0077] 将180万个实施例1得到的陶瓷生坯(600mL)与600mL乙醇的水溶液混合后置入行 星磨的研磨罐中进行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的体积百分含量为 60%，第一次研磨的转速为70rpm，第一次研磨的时间为20分钟；将研磨罐中的乙醇的水溶 液滤除，再加入600mL水至研磨罐中进行第二次研磨，第二次研磨的转速为90rpm，第二次研 磨的时间为1 〇分钟;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0078] 实施例3
[0079] 将90万个实施例1得到的陶瓷生坯(300mL)与900mL乙醇的水溶液混合后置入行星 磨的研磨罐中进行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的体积百分含量为50%， 第一次研磨的转速为11 Orpm，第一次研磨的时间为5分钟；将研磨罐中的乙醇的水溶液滤 除，再加入900mL水至研磨罐中进行第二次研磨，第二次研磨的转速为1 lOrpm，第二次研磨 的时间为1 〇分钟;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0080] 实施例4
[0081] 采用球磨法将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀得到陶瓷浆料，球磨时间为16h， 陶瓷粉的主要成分为钛酸钡，粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量比为1.5:1的甲苯 和乙醇的混合溶剂，陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10:5:5;采用流延法将陶瓷浆料 形成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度为1.7wii和20wii;将内电极浆料丝网印刷在1.7wii的 陶瓷薄膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜，内电极浆料为镍 金属浆料;将500个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相 对的两个表面分别层叠6个20wii的陶瓷薄膜，得到层叠基板;将层叠基板固定在不锈钢板上 用等静压法压合，使层叠基板内各膜层紧密粘接，然后按预定尺寸纵横切割层叠基板，得到 多个长方体芯片状的陶瓷生坯，最后将陶瓷生坯从不锈钢板上脱离下来，陶瓷生坯的尺寸 为2.4mmX1.6mmX1.6mm 〇
[0082] 实施例5
[0083] 将6.5万个实施例4得到的陶瓷生坯(4001^)与8001^乙醇的水溶液混合后置入行 星磨的研磨罐中进行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的体积百分含量为 30%，第一次研磨的转速为90rpm，第一次研磨的时间为10分钟;将研磨罐中的乙醇的水溶 液滤除，再加入800mL水至研磨罐中进行第二次研磨，第二次研磨的转速为90rpm，第二次研 磨的时间为1 〇分钟;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0084] 实施例6
[0085] 采用球磨法将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀得到陶瓷浆料，球磨时间为12h， 陶瓷粉的主要成分为锆酸钙，粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量比为1:1的甲苯和 乙醇的混合溶剂，陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10:3:6;采用流延法将陶瓷浆料形 成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度为60wii;将内电极浆料丝网印刷在陶瓷薄膜上形成内 电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜，内电极浆料为铜金属浆料;将2个印 刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个表面分别层 叠5个陶瓷薄膜，得到层叠基板;将层叠基板固定在不锈钢板上用等静压法压合，使层叠基 板内各膜层紧密粘接，然后按预定尺寸纵横切割层叠基板，得到多个长方体芯片状的陶瓷 生坯，最后将陶瓷生坯从不锈钢板上脱离下来，陶瓷生坯的尺寸为1.16mm X 0.6mm X 0.6mm。 [0086] 实施例7
[0087] 将120万个实施例6得到的陶瓷生坯(500mL)与600mL乙醇的水溶液混合后置入行 星磨的研磨罐中进行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的体积百分含量为 20%，第一次研磨的转速为80rpm，第一次研磨的时间为12分钟；将研磨罐中的乙醇的水溶 液滤除，再加入700mL水至研磨罐中进行第二次研磨，第二次研磨的转速为lOOrpm，第二次 研磨的时间为7分钟;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0088] 实施例8
[0089] 采用球磨法将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀得到陶瓷浆料，球磨时间为15h， 陶瓷粉的主要成分为钛酸镁，粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量比为2:1的甲苯和 乙醇的混合溶剂，陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10:5:9;采用流延法将陶瓷浆料形 成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度为35wn;将内电极浆料丝网印刷在陶瓷薄膜上形成内 电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜，内电极浆料为银钯合金金属浆料;将 25个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个表面 分别层叠20个陶瓷薄膜，得到层叠基板;将层叠基板固定在不锈钢板上用等静压法压合，使 层叠基板内各膜层紧密粘接，然后按预定尺寸纵横切割层叠基板，得到多个长方体芯片状 的陶瓷生坯，最后将陶瓷生坯从不锈钢板上脱离下来，陶瓷生坯的尺寸为6.7mm X 6mm X 2mm 〇
[0090] 实施例9
[0091] 将5600个实施例8得到的陶瓷生坯(450mL)与750mL乙醇的水溶液混合后置入行星 磨的研磨罐中进行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的体积百分含量为70%， 第一次研磨的转速为70rpm，第一次研磨的时间为18分钟；将研磨罐中的乙醇的水溶液滤 除，再加入750mL水至研磨罐中进行第二次研磨，第二次研磨的转速为70rpm，第二次研磨的 时间为5分钟;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0092] 对比例
[0093] 将120万个实施例1得到的陶瓷生坯(400mL)与650mL水、12mL月桂醇醚磷酸酯钾混 合后置入行星磨的研磨罐中进行第一次研磨得到混合物，研磨工艺曲线（转速/时间）为 50rpm/20分钟、70rpm/20分钟、130rpm/l 30分钟，取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0094] 对实施例2、实施例3及对比例的陶瓷生坯进行检查，通过产品流通的认证，检测结 果见表1。
[0095]表 1
[0097] 由表1可知，实施例2和实施例3的陶瓷生坯的外观质量优于对比例的陶瓷生坯的 外观质量，并且实施例2和实施例3的研磨效率较高。
[0098] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保 护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种陶瓷生坯的研磨方法，所述陶瓷生坯为多层陶瓷电容器的陶瓷生坯，包括以下 步骤： 将所述陶瓷生坯与乙醇的水溶液混合后进行第一次研磨得到混合物，所述乙醇的水溶 液中乙醇的体积百分含量为20%~70% ; 除去所述混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后进行第二次研磨;及 对经过第二次研磨的所述陶瓷生坯进行干燥处理。2. 如权利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述第一次研磨的转速为 70rpm~11Orpm，所述第一次研磨的时间为5分钟~20分钟。3. 如权利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述第二次研磨的转速为 70rpm~IlOrpm，所述第二次研磨的时间为5分钟~10分钟。4. 如权利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述第一次研磨及所述第二 次研磨采用行星磨。5. 如权利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述除去所述混合物中的乙 醇的水溶液的操作通过过滤实现。6. 如权利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述干燥处理通过将所述陶 瓷生坯取出并吹干的方式进行。7. -种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤： 制备陶瓷生坯； 采用权利要求1~6任一项所述的陶瓷生坯的研磨方法对所述陶瓷生坯进行研磨； 对研磨后的所述陶瓷生坯进行排粘和烧结，得到所述陶瓷体； 对所述陶瓷体进行封端得到多层陶瓷电容器。8. 如权利要求7所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷生坯的制备 包括以下步骤： 将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以所述陶瓷浆料为原料制 备得到陶瓷薄膜； 在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案，得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜； 将多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在所述层叠单元 相对的两个表面分别层叠多个所述陶瓷薄膜，得到层叠基板;及 将所述层叠基板压合后切割，得到所述陶瓷生坯。9. 如权利要求8所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉为钛酸 钡、锆酸钙或钛酸镁，所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述有机溶剂为质量比为1:1~2:1的 甲苯和乙醇的混合溶剂;及/或，所述陶瓷粉、所述粘合剂和所述有机溶剂的质量比为10:3 ~5:4~9〇10. 如权利要求8所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述陶瓷薄膜上 形成内电极图案的步骤中，将内电极浆料印刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案，所述内 电极浆料为镍、铜或银钯合金金属浆料。
【文档编号】C04B35/465GK105957710SQ201610318677
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】陆亨, 卓金丽, 安可荣
【申请人】广东风华高新科技股份有限公司