专利名称：表面保护膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面保护膜，更具体地说，涉及一种暂时附着在金属板、玻璃板和合成树脂板等的表面保护膜。
背景技术：
从以前就已知表面保护膜，其暂时附着在金属板、玻璃板和合成树脂板等的表面，防止这些物品的表面被损伤、附着垃圾等。例如，专利文献I公开了将粘附剂层和聚烯烃系树脂基材一起通过共挤出法等所形成的表面保护膜，其中，该粘附剂层由含有通式A-B-A表示的嵌段共聚物(但A为苯乙烯系聚合物嵌段、B为乙烯和丁烯的共聚物嵌段)和增粘树脂的组合物构成。另外，专利文献2公开了在由聚烯烃(PO)构成的基材膜的一面层积粘附剂层而成的表面保护膜，其中，粘附剂层含有以通式A-B-A或A-B表示的嵌段共聚物(但这些式中，A为苯乙烯系聚合物嵌段，B为丁二烯聚合物嵌段、异戊二烯聚合物嵌段或将它们氢化所得的聚合物嵌段)、增粘树脂和PO树脂。此外，专利文献3公开了在支撑体的一面层积粘附剂层所形成的表面保护膜，其中，该粘附剂层由含有三嵌段共聚物的组合物构成，该三嵌段共聚物由一个从共轭二烯化合物衍生的中间聚合物嵌段和两个从乙烯芳香族化合物衍生的末端聚合物嵌段构成。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开昭61-103975号公报专利文献2:日本专 利第2713519号公报专利文献3:日本专利特开2000-80336号公报
发明内容
然而，专利文献I所公开的表面保护膜中，作为以卷(roll)状卷绕所形成的卷绕体制品在进行保管或转移等时，基材背面被卷起的粘附剂层可能会与基材强力地粘附。结果，使得表面保护膜从卷绕体制品的退卷受阻，对粘附物表面的粘贴作业的效率降低。另夕卜，当想勉强退卷时，基材被部分拉伸变形，可能无法作为表面保护膜利用。为了解决这样的问题，有在基材背面实施脱模剂的涂布和电晕处理等脱模处理的情况。然而，使用脱模剂时，需要一种与基材牢固粘附、且与粘附剂层不粘附的特殊脱模剂，当脱模剂转移粘附剂层时，表面保护膜对粘附物的粘附力可能会降低。更进一步说，由于实施复杂的脱模剂涂布工序和电晕处理等脱模处理，表面保护膜的制造成本可能会增加。为了解决上述问题，控制粘附强度的方法也一直以来被尝试使用。作为控制粘附强度的方法，例如，专利文献2中，通过调整增粘剂的混合量来控制粘附强度。另外，专利文献3中，通过调整苯乙烯系聚合物嵌段中的两嵌段量来控制粘附强度。然而，专利文献2的方法中，为了使粘附强度和从卷绕体制品的退卷性并存,存在混合量的调整范围过于狭窄的问题。另外，专利文献3的方法中，通过增加两嵌段量虽能提高粘附强度，但存在粘性变强、从卷绕体制品的退卷会变困难的问题。另外，在如棱镜片那样在表面具有突起状物时，为了提高对于凹凸面的粘附强度，有必要降低粘附层的硬度(例如增加接触面积)或增加环形初粘力(增加粘性)。然而，这些方法中，由于对于凹凸少于棱镜片的基材面的粘附强度的上升很大，所以其结果使得退卷性变差。因此，为了改善退卷性，需要使基材层的背面弄粗糙，其结果难以使表面保护膜变透明，造成实际应用上的问题。本发明的目的是提供一种保持充足的粘附强度、同时容易从卷绕体制品退卷的表面保护膜。为了解决上述课题，本发明提供了以下的表面保护膜。(I) 一种表面保护膜，其特征在于，其具有聚烯烃系基材层和粘附层，所述粘附层的硬度(马氏硬度、Martens hardness)为lN/mm2以上、2.5N/mm2以下，环形初粘力(LoopTack)为 0.02N/25mm 以上、0.lN/25mm 以下。(2)上述表面保护膜中，其特征在于，所述粘附层含有:含乙烯基-聚异戊二烯嵌段的苯乙烯系弹性体、聚烯烃和增粘剂。(3)上述表面保护膜中，其特征在于，所述苯乙烯系弹性体中的苯乙烯含量为5质量％以上、30质量％以下。(4)上述表面保护膜中，其特征在于，所述苯乙烯系弹性体中的三嵌段共聚物的含量为80质量％以上。(5)上述表面保护膜中，其特征在于，所述苯乙烯系弹性体的玻璃化温度为_60°C以上、20°C以下。(6)上述表面保 护膜中，其特征在于，所述粘附层的厚度为25μπι以下。(7)上述表面保护膜中，其特征在于，所述基材层的外部雾度为20%以下。(8)上述表面保护膜中，其特征在于，所述粘附层通过共挤出法层积。根据本发明的表面保护膜，可以提供这样一种表面保护膜:在保持对表面具有突起状物的粘附物的充足的粘附强度的同时，在形成该表面保护膜的基材层的背面光滑时，粘附层和基材层的表面也不会以作为卷绕体制品所必要以上地牢固地粘附，容易退卷。因此，在作为以卷绕体制品上市、如棱镜片这样的在表面具有突起状物的粘附物的表面保护膜使用时有用。
图1是示意性地显示实施例中测定环形初粘力的试验的概要的图。
具体实施例方式本发明的表面保护膜具有基材层和粘附层，粘附层的硬度(马氏硬度)为lN/mm2以上、2.5N/mm2以下，环形初粘力为0.02N/25mm以上、0.lN/25mm以下。以下，对本发明的实施方式进行说明。作为基材层，只要是作为表面保护膜的支撑体常用的薄片或薄膜，就可以无特别限定地使用，例如，作为优选的例子可举出由聚烯烃系等材料所形成的膜。可以作为基材层利用的聚烯烃系材料，例如，可举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-a -烯烃共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物、聚丙烯(均聚物、随机共聚物、嵌段共聚物)等。另外，这些聚烯烃系材料可单独使用，也可作为以任意组合的混合物或组合物使用。特别是，作为基材层材料，优选为嵌段共聚物的聚丙烯(以下简称为“BPP”)。通过使用BPP，在基材层表面被粗糙化、此外退卷性提高的同时，撕裂强度和冲击强度提高。另外，根据需要，可以在基材层中混合颜料、防老剂、稳定剂和紫外线吸收剂等添加剂。更进一步说，基材层并不限于做成单层，也可由多层所形成。作为由单层或多层构成的基材层的总厚度，例如，适宜的是20 iim以上、IOOiim以下，优选为30 y m以上、80 y m以下。本发明的基材层，可使用外部雾度为20%以下的膜。通常，外部雾度小，意味着表面平滑，有助于基材层更进·一步表面保护膜的透明性。然而，传统的表面保护膜中，需要考虑从卷绕体制品的退卷性和加大基材层表面的粗糙度，结果牺牲了该基材层、更进一步说表面保护膜的透明性。本发明中，通过如后所述地将粘附层的硬度和环形初粘力设成规定的范围内，即使对于使用外部雾度为20%以下的透明的膜作为基材层作为卷绕体制品的情况下，也能发挥优异的退卷性。另外，基材层的外部雾度，例如能根据JIS K7105进行测定。本发明的粘附层由硬度为lN/mm2以上、2.5N/mm2以下、环形初粘力为0.02N/25mm以上、0.lN/25mm以下的材料构成。本发明着眼于:粘附层与有凸凹的粘附物的接触面积取决于粘附层的硬度，或粘附层与粘附物之间的粘附强度取决于粘附物的凹凸大小，发现:通过将粘附层的硬度和环形初粘力调整在上述范围，对如棱镜片那样有比较大的凸凹的粘附物良好地粘附的同时，对如基材层的背面那样的具有比棱镜片较小的凹凸的粘附物，变成带有容易剥离的粘附力的粘附层。也就是说，通过做成本发明的粘附层，可以使表面保护膜所必需的充足的粘附强度和使表面保护膜作为卷绕体制品时所必需的良好的退卷性并存。
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作为实现这样的硬度和环形初粘力的原料，优选为弹性体。另外，更优选为在弹性体中混合增粘剂和聚烯烃后使用。作为弹性体，特别优选为含有乙烯基-聚异戊二烯嵌段的苯乙烯系弹性体。作为本发明的粘附层用原料，最优选将含有乙烯基-聚异戊二烯嵌段的苯乙烯系弹性体、聚烯烃和增粘剂混合后使用的原料。混入到粘附层的含有乙烯基-聚异戊二烯嵌段的苯乙烯系弹性体，例如为下述通式(I)或通式(2)所示的嵌段共聚物。A-B-A ⑴A-B ⑵通式(I)和通式(2)中，A为苯乙烯嵌段，B为下述通式(3)所示的非氢化的乙烯基-聚异戊二烯嵌段或对该乙烯基-聚异戊二烯嵌段进行氢化后的乙烯基-聚异戊二烯嵌段。另外，苯乙烯系弹性体中，也包括含有未耦合的苯乙烯嵌段以及未耦合的氢化或非氢化的乙烯基-聚异戊二烯嵌段。
[化I]
权利要求
1.一种表面保护膜，其具有聚烯烃系基材层和粘附层，其特征在于，所述粘附层的硬度以马氏硬度为lN/mm2以上、2.5N/mm2以下，环形初粘力为0.02N/25mm以上、0.lN/25mm以下。
2.如权利要求1记载的表面保护膜，其特征在于，所述粘附层含有:含乙烯基-聚异戊二烯嵌段的苯乙烯系弹性体、聚烯烃和增粘剂。
3.如权利要求2记载的表面保护膜，其特征在于，所述苯乙烯系弹性体中的苯乙烯含量为5质量％以上、30质量％以下。
4.如权利要求2或权利要求3记载的表面保护膜，其特征在于，所述苯乙烯系弹性体中的三嵌段共聚物的含量为80质量％以上。
5.如权利要求2 4中任一项记载的表面保护膜，其特征在于，所述苯乙烯系弹性体的玻璃化温度为_60°C以上、20°C以下。
6.如权利要求1 5中任一项 记载的表面保护膜，其特征在于，所述粘附层的厚度为25 μ m以下。
7.如权利要求1 6中任一项记载的表面保护膜,其特征在于，所述基材层的外部雾度为20%以下。
8.如权利要求1 7中任一项记载的表面保护膜，其特征在于，所述粘附层通过共挤出法层积。
全文摘要
一种表面保护膜，具有聚烯烃系基材层和粘附层，所述粘附层的硬度(马氏硬度)为1N/mm2以上、2.5N/mm2以下，环形初粘力为0.02N/25mm以上、0.1N/25mm以下。因此，所述表面保护膜，即使在作为卷绕体制品时，也容易从基材面退卷，并且也能得到对如棱镜片那样的表面具有突起状物的粘附物的充分的粘附强度。
文档编号C09J109/06GK103119114SQ201180045238
公开日2013年5月22日 申请日期2011年10月4日 优先权日2010年10月5日
发明者木村阳一郎, 北岛诚之 申请人:出光统一科技株式会社