专利名称：表面保护片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面保护片。具体来说，本发明涉及可以在如下用途等中使用的表面保护片，即，例如在对金属板、涂装了的金属板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等构件进行搬运、加工或养护等时，贴附在这些构件表面而加以保护。
背景技术：
作为对于表面保护片来说所必需的特性，可以举出如下的特性，S卩，在贴附于被粘附体上后，不会有该表面保护片的浮起或剥离，在剥离除去时粘合层不会残留在被粘附体上。特别是，在将表面保护片剥离之前的期间在高温下或室外暴露下等严酷的条件下进行向被粘附体上贴附该表面保护片的操作时，在对表面保护片来说所必需的上述特性中，则要求更高一层的特性。另外，需要抑制将贴附在被粘附体上的表面保护片剥离时裂开的情况。以往，在普遍使用的表面保护片的粘合层中，使用在天然橡胶或改性天然橡胶中配合适量的增粘剂等而得的天然橡胶系粘合剂。此种表面保护片就室内的使用而言没有特别的问题。但是，由于天然橡胶系粘合剂在其结构中具有不饱和双键，因此在暴露于室外的情况下，会因紫外线而引起分子断裂。由此，在将使用了天然橡胶系粘合剂的表面保护片剥离时，会产生粘合剂残留于被粘附体中的问题。由此，希望有耐气候性良好的表面保护片。另外，还有在将贴附于被粘附体上的表面保护片剥离时容易裂开的问题。为了解决上述问题，提出过在粘合层的形成时将丙烯酸系共聚物用异氰酸酯化合物或羟甲基化合物以不丧失粘合性的程度交联三维化而提高凝聚力的丙烯酸系粘合剂、聚异丁烯等合成橡胶系粘合剂。但是，由于这些粘合剂是溶剂系的，因此在表面保护片的安全卫生上、公害的观点、经济性等方面存在问题。近年来，为了改善这些问题，要求实现粘合剂的无溶剂化。作为其有力的途径，研究过将包含热塑性弹性体的粘合层和包含聚烯烃系树脂的基材层利用共挤出制膜而制造表面保护片的方法(例如参照专利文献1、专利文献2)。但是，在这些表面保护片中，也存在耐气候性不足的问题。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开平5-194923号公报(第2页)专利文献2日本特开昭61-103975号公报(第I页)
发明内容
本发明的目的在于，提供一种表面保护片，其耐气候性非常优异，由温度变化造成的粘合力的差极小，在贴附后即使在高温时剥离也可以有效地防止粘合剂在被粘附体上的胶痕。本发明的表面保护片是在基材层的一面形成有粘合层的表面保护片，
该粘合层包含苯乙烯系树脂，该粘合剂层的IHz下的剪切储存弹性模量在(TC为2.0MPa以下，加热到60°C时该剪切储存弹性模量的变化率为1/100以内。在优选的实施方式中，上述基材层至少包含白色系层及黑色系层2层。在优选的实施方式中，上述苯乙烯系树脂是苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物的加氢物。根据本发明，可以提供如下的表面保护片，其耐气候性非常优异，由温度变化造成的粘合力的差极小，在贴附后即使在高温时剥离也可以有效地防止粘合剂在被粘附体上的胶痕。
具体实施例方式本发明的表面保护片在基材层的一面形成有粘合层。基材层可以含有任意的恰当的树脂。基材层优选含有聚烯烃系树脂。基材层中的聚烯烃系树脂的含有比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为80重量％以上，特别优选为85重量％以上，最优选为90重量％以上。此种聚烯烃系树脂既可以仅使用I种，也可以使用2种以上。作为基材层中所含的聚烯烃系树脂，可以采用任意的恰当的聚烯烃系树脂，然而从成膜稳定性、焚烧等观点考虑，优选聚丙烯等丙烯系聚合物；低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等乙烯系聚合物。基材层中可以含有的乙烯系聚合物的密度优选为0.88 0.93g/cm3，更优选为
0.895 0.920g/cm3。基材层优选至少包含白色系层及黑色系层2层。这样，就可以形成耐气候性非常出色的表面保护片。白色系层是显示出白色系的色调的层，例如由JIS-L-1015规定的白色度优选为60%以上，更优选为70%以上，进一步优选为80%以上，特别优选为85%以上。白色系层优选包含白色颜料。作为白色颜料，可以采用任意的恰当的白色颜料。作为此种白色颜料，例如可以举出氧化钛。在白色系层含有白色颜料的情况下，其含有比例相对于形成白色系层的树脂成分优选为0.1 50重量％，更优选为I 30重量％，进一步优选为5 20重量％。形成白色系层的树脂成分优选为聚烯烃系树脂，更优选为选自丙烯系聚合物及乙烯系聚合物中的至少I种，进一步优选为密度0.88 0.93g/cm3的乙烯系聚合物。作为形成白色系层的树脂成分，具体来说，可以优选举出聚丙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)。白色系层中的聚烯烃系树脂的含有比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为80重量％以上，特别优选为85重量％以上，最优选为90重量％以上。此种聚烯烃系树脂既可以仅使用I种，也可以使用2种以上。白色系层的厚度可以根据目的采用任意的恰当的厚度。此种厚度优选为I 50 μ m,更优选为3 40 μ m，进一步优选为5 30 μ m，特别优选为10 30 μ m。黑色系层是显示出黑色系的色调的层。黑色系层优选包含黑色颜料。作为黑色颜料，可以采用任意的恰当的 黑色颜料。作为此种黑色颜料，例如可以举出炭黑。在黑色系层含有黑色颜料的情况下，其含有比例相对于形成黑色系层的树脂成分优选为0.0l 10重量％，更优选为0.1 5重量％，进一步优选为0.5 3重量％。形成黑色系层的树脂成分优选为聚烯烃系树脂，更优选为选自丙烯系聚合物及乙烯系聚合物中的至少I种，进一步优选为密度0.88 0.93g/cm3的乙烯系聚合物。作为形成黑色系层的树脂成分，具体来说，可以优选举出聚丙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)。黑色系层中的聚烯烃系树脂的含有比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为80重量％以上，特别优选为85重量％以上，最优选为90重量％以上。此种聚烯烃系树脂既可以仅使用I种，也可以使用2种以上。黑色系层的厚度可以根据目的采用任意的恰当的厚度。此种厚度优选为I 100 μ m,更优选为5 70 μ m，进一步优选为10 60 μ m,特别优选为20 50 μ m。在基材层中，出于防止劣化等目的，也可以含有任意的恰当的添加剂。作为此种添加剂，例如可以举出防氧化剂；紫外线吸收剂；受阻胺系光稳定剂等光稳定剂；防静电干扰剂；氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等填充剂；颜料；防积料剂(目Y 二防止剤)；润滑剂；防粘连剂；发泡剂；聚乙烯亚胺等。基材层的厚度可以根据目的采用任意的恰当的厚度。作为此种厚度，优选为20 300 μ m,更优选为30 250 μ m,进一步优选为40 200 μ m。在基材层的背面侧，出于赋予防滑性或易切性(handycut)的目的，也可以实施凹凸加工。此外，也可以在基材层的背面侧形成印刷层等各种功能层。粘合层是苯乙烯系树脂层，含有苯乙烯系树脂。粘合层中的苯乙烯系树脂的含有比例优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为80重量％以上，最优选为90重量％以上。此种苯乙烯系树脂既可以仅使用I种，也可以使用2种以上。·作为粘合层中所含的苯乙烯系树脂，可以采用任意的恰当的苯乙烯系树脂。本发明中，作为苯乙烯系树脂，优选为A/B/A或A/B/A与A’ /B’的混合物的加氢物。这里，A及A’是由苯乙烯系单体构成的聚合嵌段，B及B’是由共轭二烯构成的聚合嵌段。由苯乙烯系单体构成的聚合嵌段的分子量优选为1000 1000000，更优选为2000 100000。由苯乙烯系单体构成的聚合嵌段的玻璃化转变温度优选为20°C以上。由共轭二烯构成的聚合嵌段的分子量优选为1000 1000000，更优选为10000 300000。由共轭二烯构成的聚合嵌段的玻璃化转变温度优选为-20°C以下。作为苯乙烯系单体，可以采用具有苯乙烯结构的任意的恰当的单体。作为此种苯乙烯系单体，例如可以举出乙烯基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯、α -甲基苯乙烯等。苯乙烯系单体既可以仅为I种，也可以是2种以上。作为共轭二烯，可以采用具有共轭二烯结构的任意的恰当的单体。作为此种共轭二烯，例如可以举出丁二烯、异戊二烯等。共轭二烯既可以仅为I种，也可以是2种以上。本发明中，苯乙烯系树脂优选为苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物的加氢物。苯乙烯系树脂的加氢优选为将由共轭二烯构成的聚合嵌段选择性地加氢的状态。苯乙烯系树脂的由共轭二烯构成的聚合嵌段的加氢的程度相对于共轭二烯成分整体来说优选为60重量％以上，更优选为80重量％以上。在苯乙烯系树脂的由共轭二烯构成的聚合嵌段的加氢的程度相对于共轭二烯成分整体来说小于60重量％的情况下，有可能无法体现出足够的抗撕裂性。本发明的苯乙烯系树脂中，A与B的比率优选为A: B = 5: 95 50: 50，A’与B’的比率优选为A’: B’ = 5: 95 50: 50。粘合剂层的IHz下的剪切储存弹性模量在OV为2.0MPa以下，优选为1.5MPa以下，更优选为0.5 1.0MPa0如果将粘合剂层的IHz下的剪切储存弹性模量限制在上述范围内，就可以提供如下的表面保护片，即，耐气候性非常优异，由温度变化造成的粘合力的差极小，在贴附后即使在高温时剥离也可以有效地防止粘合剂在被粘附体上的胶痕。粘合剂层的IHz下的剪切储存弹性模量在从(TC加热到60°C时的该剪切储存弹性模量的变化率为1/100以内，优选为1/50以内，更优选为1/30以内，特别优选为1/10以内。如果将从0°C加热到60°C时的上述剪切储存弹性模量的变化率限制为上述范围内，就可以提供如下的表面保护片，即，耐气候性非常优异，由温度变化造成的粘合力的差极小，在贴附后即使在高温时剥离也可以有效地防止粘合剂在被粘附体上的胶痕。在粘合层中，出于调节粘合性等目的，也可以在不损害本发明的目的的范围内，混合其他的苯乙烯系树脂。在形成粘合层时，出于控制粘合特性等目的，根据需要，例如可以适当地添加软化齐IJ、烯烃系树脂、硅酮系聚合物、液状丙烯酸系共聚物、增粘剂、防老化剂、受阻胺系光稳定齐U、紫外线吸收剂、聚乙烯亚胺、脂肪酸酰胺、磷酸酯、填充剂或颜料(例如氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等)等添加剂。作为增粘剂，例如可以没有特别限制地使用脂肪族系共聚物、芳香族系共聚物、月旨肪族.芳香族系共聚物系或脂环式系共聚物等石油系树脂、香豆酮-茚系树脂、萜烯系树月旨、萜烯酚醛系树脂、聚合松香等松香系树脂、(烷基)酚醛系树脂、二甲苯系树脂、它们的氢化物等在粘合剂中普遍使用的物质。增粘剂既可以仅使用I种，也可以使用2种以上。这些增粘剂当中，从剥离性或耐气候性等方面考虑，优选氢化系的增粘剂。而且，增粘剂也可以使用作为与烯烃树脂的混合 物在市场上销售的物质。软化剂的配合对于提高粘合力是有效的。作为软化剂，例如可以举出低分子量的二烯系聚合物、聚异丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯、环烷系或芳香系等加工油、邻苯二甲酸二辛酯或己二酸二辛酯等增塑剂、芳香族系氢化树脂、它们的衍生物等。作为此种衍生物，例如可以例示出在一个末端或两个末端具有OH基或COOH基的物质，具体来说，可以举出氢化聚丁二烯二醇、氢化聚丁二烯单醇、氢化聚异戊二烯二醇、氢化聚异戊二烯单醇等。特别是，从抑制对被粘附体的粘合性的提高的目的考虑，优选氢化聚丁二烯或氢化聚异戊二烯等二烯系聚合物的氢化物或烯烃系软化剂等。作为此种软化剂，具体来说，可以买到(株)Kuraray制的商品名“Kuraprene LIR-200”等。这些软化剂既可以仅使用I种，也可以使用2种以上。软化剂的分子量可以适当地设定为任意的恰当的量，然而如果分子量变小，则有可能导致从粘合层向被粘附体的物质转移或重剥离化等，另一方面，如果分子量变大，则会有缺乏粘合力的提高效果的趋势，因此软化剂的数均分子量优选为5000 10万，更优选为I万 5万。也可以根据需要对粘合层表面实施例如电晕放电处理、紫外线照射处理、火焰处理、等离子体处理、溅射蚀刻处理等以对粘合性的控制或贴附操作性等为目的的表面处理。
粘合层的厚度只要根据所要求的粘合力等适当地设定为任意的恰当的厚度即可。粘合层的厚度优选为I 50 μ m,更优选为2 40 μ m,进一步优选为5 20 μ m。加氢前的苯乙烯系树脂可以利用任意的恰当的方法来制造。作为此种制造方法，例如在惰性烃溶剂(例如环己烷等)中，使用仲丁基锂等进行苯乙烯系单体的活性聚合，然后添加共轭二烯，形成由苯乙烯系单体构成的聚合嵌段/由共轭二烯构成的聚合嵌段的双嵌段结构，如果需要，则向其中再添加苯乙烯系单体而形成三嵌段结构。另外，也可以通过使用2官能以上的偶联剂，形成三嵌段结构、支化嵌段共聚物结构等。作为对苯乙烯系树脂的加 氢的方法，可以采用任意的恰当的方法。作为此种方法，例如可以举出如下的方法等，即，在惰性烃溶剂(例如环己烷等)中溶解苯乙烯系树脂，添加使用烷基铝等催化剂还原了的钴或镍等，在25 50°C左右的温度下，使用5 40kg/cm3左右的氢，在压力下反应10 60分钟左右。本发明的表面保护片可以利用任意的恰当的方法来制造。本发明的表面保护片例如可以通过使用形成上述基材层的形成材料和形成上述粘合层的形成材料，将基材层和粘合层利用共挤出法成膜来获得。本发明的表面保护片由于基材层至少包含白色系层及黑色系层2层，因此形成基材层的形成材料为2种以上，所以，本发明的表面保护片可以通过使用形成基材层的2种以上的形成材料和形成粘合层的形成材料，将基材层和粘合层多层地利用共挤出法成膜来获得。作为本发明的表面保护片的构成，没有特别限定，可以采用“白色系层/黑色系层/粘合层”、“黑色系层/白色系层/粘合层”的任意一种构成。另外，作为基材层，也可以设为形成黑色系层和白色系层以外的层的3层以上的层构成。具体来说，也可以设为“透明树脂层/白色系层/黑色系层/粘合层”等构成。此外，白色系层与黑色系层的厚度既可以相同，也可以是不同的厚度(白色系层比黑色系层薄的厚度构成、白色系层比黑色系层厚的厚度构成)。作为共挤出法，可以依照薄膜制造等中普遍使用的吹塑法、T模头法等来进行。可以根据需要对基材层和粘合层实施上述表面处理。对于粘合层，也可以根据需要，在用于实际应用之前的期间，临时贴附隔膜等而加以保护。而且，对于基材层的没有附设粘合层的面，出于形成易于开卷的卷绕体等目的，例如也可以通过向基材层中添加脂肪酸酰胺或聚乙烯亚胺等进行脱模处理或设置包含硅酮系、长链烷基系、氟系等适当的剥离剂的涂布层。实施例下面，利用实施例对本发明进行具体说明，然而本发明并不受这些实施例的任何限定。[制造例I]:聚合物I的制造将苯乙烯40g和环己烷400g投入高压釜中，进行氮气置换，投入0.003摩尔的溶解于环己烷中的仲丁基锂。在60°C反应I小时后，追加投入丁二烯400g、环己烷2000g，在60°C再反应2小时。反应后，再投入苯乙烯40g和环己烷400g，在60°C再反应I小时。利用该反应，制备出SBS嵌段聚合物。作为催化剂，使乙酰丙酮化镍1.5毫摩尔和三乙基铝3毫摩尔在环己烷500ml中以25V反应10分钟，将其添加到上述所得的SBS嵌段聚合物的反应体系中。其后，对高压釜中用氢以30kg/cm3加压，将反应温度升高到50°C，20分钟后停止加氢。这样，就得到如表I所示的聚合物I。[制造例2]:聚合物2的制造除了如表I所示地变更以外，与制造例I相同地得到如表I所示的聚合物2。[制造例3]:聚合物3的制造除了如表I所示地变更以外，与制造例I相同地得到如表I所示的聚合物3。[制造例4]:聚合物4的制造除了如表I所示地变更以外，与制造例I相同地得到如表I所示的聚合物4。[实施例11将向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色颜料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白层形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化学制、炭黑“#45”)而得的基材黑层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C)成膜，得到白黑双层薄膜(白层/黑层=30 μ m/30 μ m)。对所得的白黑双层薄膜的黑层侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例I中得到的聚合物I及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60 μ m，粘合层的厚度为10 μ m。[实施例2] 将向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色颜料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白层形成材料、向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、^ V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化学制、炭黑“#45”)而得的基材黑层形成材料、和粘合层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:2000C )成膜，得到表面保护片(白层/黑层/粘合层=40 μ m/40 μ m/10 μ m)，其中，粘合层形成材料是将制造例2中得到的聚合物2及各种成分如表2所示地配合并溶解于甲苯中，从所得的粘合剂组合物中除去甲苯，将所得的物质用捏合机以150°C X20分钟混炼而得。[实施例3]将向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色颜料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白层形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化学制、炭黑“#45”)而得的基材黑层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C)成膜，得到白黑双层薄膜(白层/黑层=30 μ m/30 μ m)。对所得的白黑双层薄膜的黑层侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例3中得到的聚合物3及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60 μ m，粘合层的厚度为10 μ m。[比较例I]将仅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)K r V々LD-LF547)构成的基材层形成材料、和仅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)^ r V々LD-LF547)构成的基材层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C )成膜，得到透明双层薄膜(透明层 / 透明层=30 μ m/30 μ m)。对所得的透明双层薄膜的一面侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例I中得到的聚合物I及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60 μ m，粘合层的厚度为10 μ m。[比较例2]将仅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)r V々LD-LF547)构成的基材层形成材料、和仅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)^ r V々LD-LF547)构成的基材层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C )成膜，得到透明双层薄膜(透明层 / 透明层=30 μ m/30 μ m)。对所得的透明双层薄膜的一面侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例2中得到的聚合物2及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60 μ m，粘合层的厚度为10 μ m。[比较例3]将仅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)r V々LD-LF547)构成的基材层形成材料、和仅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)^ r V々LD-LF547)构成的基材层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C )成膜，得到透明双层薄膜(透明层 / 透明层=30 μ m/30 μ m)。
对所得的透明双层薄膜的一面侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例3中得到的聚合物3及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60 μ m，粘合层的厚度为10 μ m。[比较例4]将向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色颜料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白层形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化学制、炭黑“#45”)而得的基材黑层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C)成膜，得到白黑双层薄膜(白层/黑层=30 μ m/30 μ m)。对所得的白黑双层薄膜的黑层侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例2中得到的聚合物2及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60μπι，粘合层的厚度为ΙΟμπι。[比较例5]将向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色颜料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白层形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化学制、炭黑“#45”)而得的基材黑层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C)成膜，得到白黑双层薄膜(白层/黑层=30 μ m/30 μ m)。
对所得的白黑双层薄膜的黑层侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例I中得到的聚合物I及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60μπι，粘合层的厚度为ΙΟμπι。[比较例6]将向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色颜料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白层形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化学制、炭黑“#45”)而得的基材黑层形成材料利用T模头共挤出成形(挤出机温度:200°C、模头温度:200°C)成膜，得到白黑双层薄膜(白层/黑层=30 μ m/30 μ m)。对所得的白黑双层薄膜的黑层侧实施电晕处理，在该处理面上涂布将制造例4中得到的聚合物4及各种成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合剂组合物(固体成分33重量％ )，以100°C X 5分钟干燥，制作出表面保护片。所得的表面保护片的基材层的厚度为60 μ m，粘合层的厚度为10 μ m。[评价试验](粘合力)分别向聚氯乙烯板(Ra = 2.6 μ m)、蜜胺板(Ra = 1.6 μ m)上,在(TC及6(TC的条件下，贴合实施例及比较例中得到的 表面保护片，在20°C、65% RH下放置I小时后，测定180°拉剥时的粘合力。拉剥速度设为300mm/分钟。将结果表示于表2中。(胶痕)分别向聚氯乙烯板(Ra = 2.6 μ m)、蜜胺板(Ra = 1.6 μ m)上,在60°C的条件下，贴合实施例及比较例中得到的表面保护片，在20°C、65% RH下放置I小时后，利用目视观察以300mm/分钟的拉剥速度进行180°拉剥时的胶痕的有无。将结果表示于表2中。(剪切储存弹性模量)表面保护片的粘合层的(TC、以及60°C的剪切储存弹性模量是在使用RheometricScientific公司制的ARES赋予IHz的频率的切变的同时，赋予_60 150°C的温度变化(升温速度5°C/min)而测定的。测定试样是制成厚3mm左右的粘合层而测定的。粘合层的制作是利用有机溶剂的流延法或热压法进行的。而且，对于粘合层的剪切储存弹性模量的测定，在无法进行这些方法的情况下，也可以用根据表面保护片的剪切储存弹性模量与基材的剪切储存弹性模量的差来求出的方法等测定。将结果表示于表2中。(耐气候性的测定)将实施例及比较例中得到的表面保护片切割为宽20mm的长方形而制作出评价用样品。在通过使2kg的辊子来回I次而将该样品压接在SUS430BA板上后，投入太阳光碳弧耐候试验机(Suga试验机株式会社产品)中1000小时,然后，以0.3m/分钟的拉伸速度沿180°方向从样品的一端剥离至IOOmm的长度。依照下面的基准评价上述的结果。将结果表示于表2中。〇:样品未破碎，可以极为良好地剥离。X:因基材的劣化而使样品在途中破碎，或者粘合剂残留于被粘附体中而将其污染。
表I
权利要求
1.一种表面保护片，其在基材层的一面形成有粘合层， 该粘合层包含苯乙烯系树脂， 该粘合剂层的IHz下的剪切储存弹性模量在(TC为2. OMPa以下，加热到60°C时该剪切储存弹性模量的变化率为1/100以内。
2.根据权利要求I所述的表面保护片，其中， 所述基材层至少包含白色系层及黑色系层这2层。
3.根据权利要求I所述的表面保护片，其中， 所述苯乙烯系树脂是苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物的加氢物。
全文摘要
本发明提供一种表面保护片，其耐气候性非常优异，由温度变化造成的粘合力的差极小，在贴附后即使在高温时剥离也可以有效地防止粘合剂在被粘附体上的胶痕。本发明的表面保护片是在基材层的一面形成有粘合层的表面保护片，该粘合层包含苯乙烯系树脂，该粘合剂层的1Hz下的剪切储存弹性模量在0℃为2.0MPa以下，加热到60℃时该剪切储存弹性模量的变化率为1/100以内。
文档编号C09J153/02GK103254809SQ20121003612
公开日2013年8月21日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日
发明者武田公平, 生岛伸祐, 山户二郎 申请人:日东电工株式会社