粘结剂组合物和表面保护膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种粘结剂组合物和表面保护膜。更详细而言，由于近年来一直在限 制使用对环境产生不良影响的有机锡化合物，因此，本发明涉及通过使用有机锡化合物以 外的金属螯合物的交联催化剂而提供一种在不使用有机锡化合物的情况下贮存期也长、交 联速度也快的粘结剂组合物以及表面保护膜。
【背景技术】
[0002] 对光学用途的粘结剂组合物而言，从透明性优良的观点出发，优选使用以（甲基） 丙烯酸烷基酯作为主要成分并与作为官能团具有羟基、羧基等的丙烯酸单体共聚而成的共 聚物所构成的丙烯酸类粘结剂。并且，需要对粘结剂层的粘结力等各种物理性质进行适当 调整的粘结剂。特别是，为了适合于工厂生产的制造工序，对表面保护膜用的粘结剂层而 言，要求其适合于通过自动贴合装置进行贴合，且在低剥离速度和高剥离速度下的粘结力 平衡性优良。而且，需要除了粘结力的平衡性以外贮存期长等的各种物理性质优良的粘结 剂组合物。
[0003] 对这种调整粘结剂层的各种物理性质的方法而言，可通过采用与由共聚物组成的 丙烯酸类粘结剂中所含的羟基、羧基等官能团发生反应的异氰酸酯类交联剂、环氧类交联 剂等来进行交联反应以调整粘结力、凝聚力等来进行。
[0004] 以往以来，作为丙烯酸类粘结剂的交联剂，通常采用异氰酸酯类交联剂。另外，在 采用异氰酸酯类交联剂的交联反应中，作为用于促进交联反应的催化剂，多采用金属螯合 物。
[0005] 通常而言，从交联反应的反应速度优良的观点出发，作为交联反应的催化剂使用 了有机锡化合物即二丁基锡二月桂酸酯等，但由于二丁基锡化合物呈现有害毒性，目前在 避免使用。
[0006] 因此，需要一种能够与异氰酸酯类交联剂并用的、作为二丁基锡化合物的替代品 的、廉价且交联反应的反应速度优良的交联催化剂，但难以开发获得到。
[0007] 鉴于这种情况，专利文献1公开了下述内容：作为可与异氰酸酯类交联剂并用的 交联催化剂，在金属螯合物中优选铁螯合物；且由于三（乙酰丙酮基）配位铁的催化活性优 良，所以特别优选。
[0008] 然而，含有交联催化剂的丙烯酸类粘结剂组合物，即使在常温下放置期间也会缓 慢进行交联反应。因此，在粘结剂的工业生产中，在配合了粘结剂组合物的原料之后至开始 交联反应的期间，为了使交联反应停止，通常并用了交联催化剂和反应抑制剂。
[0009] 关于该交联催化剂与反应抑制剂的并用，在专利文献2中公开了一种聚氨酯的制 造方法，其中，采用了反应聚氨酯混合物，该反应聚氨酯混合物包含由至少一种金属乙酰丙 酮与乙酰丙酮的混合物而成且前述金属乙酰丙酮与前述乙酰丙酮的重量比为2:1的催化 剂体系。
[0010] 对于专利文献1中记载的粘结剂组合物而言，虽然提出了金属化合物（交联催化 剂）相对于以（甲基）丙烯酸酯作为构成单体单元且含有羟基和羧基的共聚物的添加量， 但并未记载交联抑制剂的添加量。另外，在专利文献1中，作为抑制粘结剂组合物中配合交 联剂后的粘度上升率的方法，举出了使用反应抑制剂的方法、添加对粘度上升进行抑制的 溶剂的方法、使用了嵌段异氰酸酯等对官能团进行封闭（block)的交联剂的方法等，但没 有具体说明。
[0011] 另外，在专利文献2中公开了一种聚氨酯的制造方法，其中利用的催化剂体系含 有：即使采用在低温下活性非常高的铁、铜等的金属乙酰丙酮催化剂也不会导致早期固化 且具有优良的稳定性和良好的催化活性的金属乙酰丙酮和乙酰丙酮。
[0012] 但是，在专利文献2中记载的方法中，将金属乙酰丙酮与乙酰丙酮的重量比设为 2:1，但在丙烯酸类粘结剂的制造工序中使用该配合比率的情况下，也无法使交联反应暂时 停止。
[0013] 现有技术文献
[0014] 专利文献
[0015] 专利文献1 :日本特开2011-001440号公报
[0016] 专利文献2 :日本特开2008-285681号公报
【发明内容】
[0017] 发明要解决的课题
[0018] 本发明就是鉴于上述情况而完成的，其课题在于，提供一种在不使用有机锡化合 物的情况下其贮存期也长、交联速度也快的粘结剂组合物以及表面保护膜。
[0019] 解决课题的方法
[0020] 为了解决上述课题，本发明提供一种粘结剂组合物，其中，相对于（A)烷基的碳原 子数为C4~C18的（甲基）丙烯酸酯单体中的至少一种与作为可共聚单体组的（B)含羟 基的可共聚单体的共聚物1〇〇重量份，含有（C)二官能以上的异氰酸酯化合物0. 1~10重 量份、（D)金属螯合物的交联催化剂0. 001~0. 5重量份以及（E)酮-烯醇互变异构体化 合物0. 1~300重量份，并且（E)八0)的重量份比率为70~1000。
[0021] 另外，优选在配合上述粘结剂组合物之后保管于23°C下且经过8小时后的前述粘 结剂组合物的粘度低于刚配合后粘度的1. 25倍。
[0022] 另外，优选前述（B)含羟基的可共聚单体是选自于由（甲基）丙烯酸8-羟基辛酯、 (甲基）丙烯酸6-羟基己酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、 N-羟基（甲基）丙烯酰胺、N-羟甲基（甲基）丙烯酰胺、N-羟乙基（甲基）丙烯酰胺所组 成的化合物组中的至少一种以上。
[0023] 另外，在前述（C)二官能以上的异氰酸酯化合物中，作为二官能异氰酸酯化合物， 优选为非环式脂肪族异氰酸酯化合物且二异氰酸酯化合物与二醇化合物发生反应而生成 的化合物。作为前述二异氰酸酯化合物，是脂肪族二异氰酸酯，优选为通过选自于由四亚甲 基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、 赖氨酸二异氰酸酯所组成的化合物组中的一种来构成。另外，作为前述二醇化合物，优选为 通过选自于由2-甲基1，3-丙二醇、2, 2-二甲基-1，3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1，3-丙 二醇、2-乙基-2- 丁基-1，3-丙二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2, 2-二甲基-1，3-丙二醇单羟 基新戊酸酯、聚乙二醇、聚丙二醇所组成的化合物组中的一种来构成。
[0024] 另外，在前述（C)二官能以上的异氰酸酯化合物中作为三官能异氰酸酯化合物， 优选选自于由六亚甲基二异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的异 氰脲酸酯、六亚甲基二异氰酸酯化合物的加成物、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的加成物、六 亚甲基二异氰酸酯化合物的缩二脲、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的缩二脲、甲苯二异氰酸 酯化合物的异氰脲酸酯、苯二甲基二异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯、氢化苯二甲基二异氰 酸酯化合物的异氰脲酸酯、甲苯二异氰酸酯化合物的加成物、苯二甲基二异氰酸酯化合物 的加成物、氢化苯二甲基二异氰酸酯化合物的加成物所组成的化合物组中至少一种以上。
[0025] 另外，在前述粘结剂组合物中，作为前述交联催化剂，优选不含有机锡化合物。
[0026] 另外，优选前述共聚物是作为其它可共聚单体组包括含羧基单体、不含羟基而含 氮的乙烯基单体中的至少一种以上的丙烯酸类聚合物。
[0027] 另外，前述粘结剂组合物在交联后的凝胶分数优选为90~100%。
[0028] 另外，优选使前述粘结剂组合物交联而成的粘结剂层在低剥离速度0. 3m/min下 的粘结力为〇· 05~0· 2N/25mm，在高剥离速度30m/min下的粘结力为2. 0N/25mm以下。
[0029] 并且，本发明提供一种粘结膜，其是在树脂膜的单面或双面上形成粘结剂层而成， 所述粘结剂层是使前述粘结剂组合物交联而成。
[0030] 并且，本发明提供一种表面保护膜，其是在树脂膜的单面上形成粘结剂层而成的 表面保护膜，前述粘结剂层是使前述粘结剂组合物交联而成。
[0031] 另外，本发明的表面保护膜可作为偏光板的表面保护膜的用途加以使用。
[0032] 另外，本发明的表面保护膜，可作为精密电气/电子部件的表面保护膜用途加以 使用，所述精密电气/电子部件是选自于由柔性印制电路板、刚性印制电路板、透明导电性 膜构成的精密电气/电子部件组中的任一种。
[0033] 发明效果
[0034] 基于本发明，能够提供一种在不使用有机锡化合物的情况下其贮存期也长、交联 速度也快的粘结剂组合物以及表面保护膜。
[0035] 另外，基于本发明的表面保护膜，粘结剂组合物中不含带毒性的有机锡化合物，因 此安全性高。
【具体实施方式】
[0036] 下面，基于优选的实施方式说明本发明。
[0037] 本发明的粘结剂组合物，其特征在于，相对于（A)烷基的碳原子数为C4~C18的 (甲基）丙烯酸酯单体中的至少一种与作为可共聚单体组的（B)含羟基的可共聚单体的共 聚物100重量份，含有（C)二官能以上的异氰酸酯化合物0. 1~10重量份、（D)金属螯合 物的交联催化剂〇. 001~〇. 5重量份以及（E)酮-烯醇互变异构体化合物0. 1~300重量 份，并且（E)AD)的重量份比率为70~1000。
[0038] 优选前述共聚物是作为其它可共聚单体组包括含羧基单体、不含羟基而含氮的乙 烯基单体中的至少一种以上的丙烯酸类聚合物。
[0039] 作为㈧烷基的碳原子数为C4~C18的（甲基）丙烯酸酯单体，可以举出：（甲 基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲 基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己 酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸异癸 酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、 (甲基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基）丙烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六烷基酯、（甲 基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基酯、（甲基）丙烯酸肉豆蔻酯、（甲基）丙 烯酸异十四烷基