具有低粘度的热熔粘接剂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及具有低粘度的热熔粘接剂，更具体地，涉及在含有脂肪族聚碳酸酯的热熔粘接剂组合物中包含粘度降低剂，从而维持原有的粘接力的同时降低粘度，因此在低温下也能够容易使用的具有低粘度的热熔粘接剂组合物，上述脂肪族聚碳酸酯是使二氧化碳与1种以上的环氧化合物进行共聚而得到的。
【专利说明】具有低粘度的热熔粘接剂组合物
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具有低粘度的热熔粘接剂组合物，更具体地，涉及含有使二氧化碳与1 种以上的环氧化合物共聚而得到的脂肪族聚碳酸酯树脂和粘度降低剂的热熔粘接剂组合 物。
【背景技术】
[0002] 热熔粘接剂是利用热进行熔融而使用的粘接剂，由于挥发性有机溶剂的排出很 少，因此作为环境友好型粘接剂其使用正在增加。最近，除了对人体有害的挥发性有机化合 物的排出之外，防止地球变暖的努力也从环境保护的观点出发而得到制度化。作为这种各 国的世界性的努力的一个环节，则要求优选地使用二氧化碳排出少，即生命周期评估（LCA， Life Cycle Assessment)值低的树脂。聚碳酸酯使用二氧化碳作为原料来制造，因此其LCA 值计算为约1. 3,这相比聚乙烯或聚丙烯之类的其他高分子树脂是明显低的值。因此利用聚 碳酸酯树脂制造热熔粘接剂，从而可以提供减少热熔粘接剂制造过程中的碳排量的方法。
[0003] 通常热熔粘接剂在室温为固体物质，但加热时熔融为液体等流体状，对被粘材料 具有粘接力，熔融的流体状的热熔粘接剂冷却后恢复为固体形态，从而恢复凝聚力。粘接力 对液状粘接剂流入表面的孔或凹凸而提高粘接力的涂抹效果（?直碎）带来影响， 为了良好地利用该效果，热熔粘接剂在熔融时需要充分的流动性，为了使其具有适当的粘 度而在高温下熔融使用。
[0004] 以往的常用热熔粘接剂主要以乙烯乙酸乙烯酯（EVA)为主成分，且由用于提高粘 接力的增粘剂（Tackifier)及用于降低粘度的蜡构成。乙烯乙酸乙烯酯通常乙酸乙烯酯的 含量为20?40重量％，增粘剂使用松香、松香酯、C5石油树脂、C9石油树脂、苯并呋喃树 月旨、丙烯酸改性石油树脂等；蜡使用石蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡等。如果蜡和乙烯乙酸乙烯酯 的相溶性差，则不仅无法有效降低粘度，还可能会发生在使用温度中发生相分离而显著降 低粘接力，难以具有粘接剂形态的问题。
[0005] 美国公开专利第2011-0229721号（专利文献1)中公开了含有乙烯乙酸乙烯酯共 聚物、苯乙烯嵌段共聚物、增粘树脂及增塑剂的热熔粘接剂，虽然这种现有的粘接剂对多种 材料显示粘接力，但是无法显示与环氧化合物或聚氨酯粘接剂相同程度的粘接力，在低温 下的柔韧性和粘接力低，因此作为各种用途的粘接剂，其使用受到限制。
[0006] 此外，过量使用增塑剂的情况下，与基础树脂的相溶性差，因此在使用温度下发生 相分离，发生渗出现象而导致粘接力减少的问题，粘度也不会减少到所需的程度。
[0007] 因此，发明人对低熔融温度下也具有充分的流动性且粘接力高、不仅使用热熔粘 接剂时的能量效率高而且不使用根据粘接力的溶剂的环境友好型的低粘度热熔粘接剂组 合物进行研究。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献1 :美国公开专利第2011-0229721号（2011. 09. 22)
【发明内容】
[0010] 本发明的发明人为了解决上述现有技术中的问题，以提供一种具有低粘度的热熔 粘接剂组合物为目的，在含有将二氧化碳与互不相同的1种以上的环氧化合物共聚而得到 的脂肪族聚碳酸酯树脂的热熔粘接剂组合物中包含粘度降低剂，从而在维持现有的粘接力 的同时能够降低粘度，在低温下操作容易。
[0011] 本发明的另一目的在于，提供与聚碳酸酯树脂和粘度降低剂的相溶性优异，从而 显著减少了粘接剂表面的渗出现象及表面发粘情况的具有低粘度的热熔粘接剂组合物。
[0012] 本发明的又一目的在于，提供包含具有低粘度的热熔粘接剂组合物的热熔粘接 剂。
[0013] 本发明提供一种热熔粘接剂组合物，其特征在于，包含脂肪族聚碳酸酯树脂及粘 度降低剂。
[0014] 脂肪族聚碳酸酯树脂的重均分子量为5000?100000g/mol，相对于脂肪族聚碳酸 酯树脂100重量份，可以含有粘度降低剂5?100重量份。
[0015] 脂肪族聚碳酸酯是使二氧化碳与互不相同的1种以上的环氧化合物进行聚合反 应而得到的，粘度降低剂可以是包含至少2个以上苯甲酸酯基的化合物。
[0016] 粘度降低剂可以是选自由下述化学式1表示的化合物中的1种或2种以上。
[0017][化学式1]
【权利要求】
1. 一种热熔粘接剂组合物，其特征在于，包含脂肪族聚碳酸酯树脂及粘度降低剂。
2. 根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述脂肪族聚碳酸酯是使 二氧化碳与互不相同的1种以上的环氧化合物进行聚合反应而得到的。
3. 根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述脂肪族聚碳酸酯树脂 的重均分子量为5000?100000g/mol。
4. 根据权利要求1或3所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，相对于所述脂肪族聚碳 酸酯树脂100重量份，含有所述粘度降低剂5?100重量份。
5. 根据权利要求4所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述粘度降低剂是包含至 少2个以上的苯甲酸酯基的化合物。
6. 根据权利要求5所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述粘度降低剂是选自由 下述化学式1表示的化合物中的1种或2种以上， 化学式1
上述化学式1中，A和C各自独立地为
、 f 所述Ar为芳基，所述芳基能够被选自C1-C7烷基、卤素、硝基、氰基、羟基、氨基、C6-C20 芳基、C2-C7烯基或C3-C20环烷基中的一种以上进一步取代； 所述〇、p、q及r各自独立地为1?10的整数； 所述B选自C1-C20亚烷基、C3-C20亚环烷基、C2-C20亚烯基、C6-C20亚芳基、-〇-、NR-、
所述R选自氢、Cl-ClO烷基、C6-C20芳基、C3-C20环烷基及C2-C7烯基中； 所述η及m各自独立地为1?3的整数。
7. 根据权利要求5所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，所述粘度降低剂是选自由 下述化学式2?6表示的化合物中的1种或2种以上， 化学式2
8. 根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，该组合物在160°C的粘度为 8?50Pa·s，同时玻璃化温度Tg为15?28°C。
9. 根据权利要求1或3所述的热烙粘接剂组合物，其特征在于，所述热烙粘接剂组合物 还进一步包含选自增粘树脂、增塑剂、錯、抗氧化剂、弹性体、颜料、染料、填充剂、紫外线阻 断剂、防静电剂、防粘连剂、滑爽剂、无机填充剂、混炼剂、稳定剂、改性树指、流平剂、荧光增 白齐?、分散剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂及润滑剂中的任意1种或2种以上的添加 剂。
10. 根据权利要求9所述的热熔粘接剂组合物，其特征在于，该组合物在160°C的粘度 为0. 7?20Pa·s，同时玻璃化温度Tg为-20?30°C。
11. 一种热熔粘接剂，其特征在于，含有权利要求5?7中任一项所述的热熔粘接剂组 合物。
【文档编号】C09J11/00GK104321402SQ201380023567
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2013年5月2日 优先权日:2012年5月4日
【发明者】朴载煐, 洪承权, 玉明岸, 丁光镇 申请人:Sk新技术株式会社, Sk综合化学株式会社