一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂的制作方法
【专利摘要】本发明一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，用于硅片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接，Ａ组分由双酚A型环氧树脂、填料、颜料、偶联剂组成，其中填料占30－55％，颜料占1－5％，环氧树脂占40－59％，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.2-0.5%；B组分由2,4,6-三（二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚酰胺、高分子聚酰胺、填料、颜料组成，其中2,4,6-三（二甲胺基）苯酚占3-6%，聚硫醇25-50%，低分子聚酰胺占3-7%，高分子聚酰胺5-12%，颜料占1%，其余为填料，按总重量100%计。使用时A、B组分按重量比1：1混合，涂胶4～8小时后可切割，在完成切割后水煮脱胶，节能环保。
【专利说明】一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂
【技术领域】
[0001] 本发明属于环氧胶黏剂领域，具体涉及一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，适用于硅 片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接。 技术背景
[0002] 多线硅锭切割、多线晶圆及蓝宝石切割是光伏行业和LED行业上游的关键技术， 切割胶是多线切割工艺的必备材料，环氧树脂材料由于具有优异的力学性能、粘接力高、收 缩率小、室温固化、操作简单等特点，特别适用于切割行业的临时粘接，目前市场出现的主 流切割胶均为环氧体系。
[0003] 但是目前切割行业工件粘接使用的环氧胶脱胶时主要采用高温烘烤脱胶的方式， 高能耗又对环境造成较大的污染，因此，低能耗环保的水煮胶对整个切割行业来说意义重 大。
【发明内容】
[0004] 本发明旨在为提供一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，以适用于硅片切割工件粘接、 晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接。
[0005] 本发明目的通过下述技术方案实现：一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，适用于硅片 切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接，包括A、B双组分，其中 ： 所述的A组分由双酚A型环氧树脂、填料、颜料、偶联剂组成，各组分按重量百分比计 为： 双酚A型环氧树脂占4 0 - 5 9 % 填料占3 0 - 5 5 % 颜料占1 一 5 % 偶联剂Y -（2, 3-环氧丙氧）丙基二甲氧基娃烧0. 2-0. 5% ; 所述的B组分由2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚酰胺、高分子聚酰胺、填 料、颜料组成，各组分按重量百分比计为： 2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚占3-6% 聚硫醇25-50% 低分子聚酰胺占3-7% 高分子聚酰胺5-12% 颜料占1% 填料为余量， 使用时A组分和B组分按重量比1:1混合，其中， 所述的聚硫醇粘度10000-16000cps(25°C )，硫醇值（Meg/g)彡3. 3 ; 所述的高分子量聚酰胺的分子量60(Γ1100,黏度（25°C ) 10000-20000cpS。
[0006] 本发明提供的适用于硅片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接的高性 能快速水煮脱胶环氧胶黏剂，基体树脂是环氧树脂，采用高性能固化剂聚硫醇和高韧性固 化剂高分子量聚酰胺，制备出快速固化高性能快速水煮脱胶的环氧胶黏剂。
[0007] 具体的，所述的A组分中： 所述的双酚A型环氧树脂占40、42、44、46、48、50、52、54、56、58或59% ; 所述的填料占30、35、40、45、50或55% ; 所述的颜料占1、2、3、4或5% ; 所述的偶联剂Y -（2, 3_环氧丙氧）丙基二甲氧基娃烧0. 2、0. 3、0. 4或0. 5%。
[0008] 所述的B组分中： 所述的2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚占3、4、5或6%; 所述的所述的聚硫醇25、30、35、40、45或50% ; 所述的低分子聚酰胺占3、4、5、6或7% ; 所述的高分子聚酰胺5、6、7、8、9、10、11或12% ; 所述的颜料占1% 余量为填料。
[0009] 在上述方案基础上，所述的A、B组分的填料均为：氢氧化铝、硅微粉、碳酸钙、气相 二氧化硅中一种至几种。
[0010] 在上述方案基础上，用低分子聚酰胺和2, 4, 6-三(二甲胺基)苯酚对高性能固化剂 聚硫醇进行活性处理。
[0011] 本发明中，所述的高性能快速水煮脱胶环氧胶黏剂操作时间为lOmin，剪切强度 20MPa。
[0012] 本发明适用于硅片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接等多个切割行 业应用，用于硅棒切割时，在完成硅棒胶的脱胶后，将玻璃板与工件板放入95°c以上的水槽 中，水煮约15分钟可以脱胶，用于晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接时，完成切割后，直接将 切割片放入70°C以上的水槽中，水泡lOmin就可以脱胶，实现水煮快速脱胶，节能环保。
【具体实施方式】
[0013] 下面通过实施案例进一步说明本发明，但本发明并不限于这些实施案例，所有份 数均按重量份表示。
[0014] 实施案例1 将50份环氧树脂128、0. 2份γ -（2, 3-环氧丙氧）丙基二甲氧基娃烧、39. 8份氢氧 化铝和10份碳酸钙搅拌均匀，制备得到组分A ; 将40份聚硫醇、5份2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚、3份低分子聚酰胺、10份高分子聚酰 胺、1份颜料、39份氢氧化铝、2份二氧化硅搅拌均匀制备得到组分B ; 用胶时将A、B组分按重量比1:1搅拌均匀后涂胶，操作时间为9min，剪切强度21MPa， 硬度79,固化4小时后用于硅棒切割时，在完成硅棒胶的脱胶后，将玻璃板与工件板放入 95°C以上的水槽中，水煮约15分钟可以脱胶，用于晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接时，完 成切割后，直接将切割片放入70°C以上的水槽中，水泡lOmin就可以脱胶，实现水煮快速脱 胶。
[0015] 实施案例2
【权利要求】
1. 一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，适用于硅片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石 切割粘接，包括A、B双组分，其特征在于 ： 所述的A组分由双酚A型环氧树脂、填料、颜料、偶联剂组成，各组分按重量百分比计 为： 双酚A型环氧树脂占4 0 - 5 9 % 填料占3 0 - 5 5 % 颜料占1 一 5 % 偶联剂Y -（2, 3-环氧丙氧）丙基二甲氧基娃烧0. 2-0. 5% ; 所述的B组分由2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚酰胺、高分子聚酰胺、填 料、颜料组成，各组分按重量百分比计为： 2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚占3-6% 聚硫醇25-50% 低分子聚酰胺占3-7% 高分子聚酰胺5-12% 颜料占1% 填料为余量， 使用时A组分和B组分按重量比1:1混合，其中， 所述的聚硫醇粘度10000-16000cps(25°C )，硫醇值（Meg/g)彡3. 3 ; 所述的高分子量聚酰胺的分子量60(Γ1100,黏度（25°C ) 10000-20000cpS。
2. 根据权利要求1所述的一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，其特征在于，所述的填料为： 氢氧化铝、硅微粉、碳酸钙、气相二氧化硅中一种至几种。
3. 根据权利要求1所述的一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，其特征在于：用低分子聚酰 胺和2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚对聚硫醇进行活性处理。
【文档编号】C09J11/06GK104046313SQ201410296337
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】潘仕荣, 何秀冲, 周渭国, 王卫华, 赵勇刚 申请人:上海回天新材料有限公司