一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶的制作方法
【专利摘要】本发明涉及导电胶【技术领域】，特别是涉及一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶。所述一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶按重量份数计，由以下原料制备而成：亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物：20~30份；纳米银粉：50~60份；光聚合引发剂：2~5份；纳米银抗菌剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；交联增粘剂：1~3份。本发明一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，具有良好的抗菌性、导电率以及光固化性能和粘结强度，并且可在各种电子封装行业中适用。
【专利说明】 一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电胶【技术领域】，特别是涉及一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶。
【背景技术】
[0002]导电胶是将提供电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。起源于20世纪70年代早期，起初主要用于陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接。随着时代发展，电子组装逐步向系统级集成组装迈进，传统所实用度额Sn/Pb焊料是电子封装行业所使用的一种基本连接材料，其成分Pb属于重金属元素，具有很大的毒性，焊料的焊接温度过高，也容易损坏器件和基板；焊料中存在“架桥”现象，不能用于高密度集成电路等方面的缺陷，限制Sn/Pb焊料的应用。在电子组装制造行业中，导电胶取代原来的焊接等方法用于导电性连接，取得了很好的进展，导电胶在电子工业中已经成为一种必不可少的新型材料，导电胶市场需求量很大。
[0003]随着电子器件在人们生活中的逐渐普及，人们日常生活中需要接触到大量的电子器件，其电路板也往往经常被人们间接接触，如果电路板不具备抗菌能力，人们就有可能受到黏在电路板上的细菌和病菌感染。因此为了预防上述细菌和病毒的感染，急需一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于解决现有技术的缺陷，提供一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶。
[0005]为实现本发明目的，本发明采用的技术方案如下:
一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，其特征在于:按重量份数计，由以下原料制备而成:
亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:2(Γ30份；
纳米银粉:5(Γ60份；
光聚合引发剂:2飞份；
纳米银抗菌剂:2飞份；
活性稀释剂:1(Γ20份；
交联增粘剂:11份。
[0006]进一步地，所述一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶按重量份数计，由以下原料制备而成:
亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:20份；
纳米银粉:60份；
光聚合引发剂:3份；
纳米银抗菌剂:5份；
活性稀释剂:12份； 交联增粘剂:2份。
[0007]进一步地，所述活性稀释剂为压克力寡聚物、甲基丙烯异冰片酯、环戊基丙烯酸酯其中的一种或几种。
[0008]进一步地，所述光聚合引发剂为四乙基米氏酮、丙烯酸酯苯乙酮或上述混合物。
[0009]进一步地,所述交联增粘剂为乙稀基二乙氧基娃烧。
[0010]本发明提供了一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，有益效果如下:
本发明一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，具有良好的抗菌性、导电率以及光固化性能和粘结强度，并且可在各种电子封装行业中适用。
[0011]本发明利用纳米银抗菌剂与纳米银粉共同作用，能够很好的抑制大肠杆菌、葡萄球菌等几十种细菌，保护接触者不受到细菌和病毒感染，并且纳米银抗菌剂进一步的降低了导电胶的体积电阻率，不影响胶体本身的物理特性。
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例对本发明做进一步说明。
[0013]实施例1:
所述一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶按重量份数计，由以下原料制备而成:
亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:20份；
纳米银粉:60份；
四乙基米氏酮:3份；
纳米银抗菌剂:3份；
压克力寡聚物和甲基丙烯异冰片酯混合物:12份；
乙烯基三乙氧基硅烷:2份。
[0014]实施例2:
所述一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶按重量份数计，由以下原料制备而成:
亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:25份；
纳米银粉:55份；
丙烯酸酯苯乙酮:4份；
纳米银抗菌剂:5份；
环戊基丙烯酸酯:18份；
乙烯基三乙氧基硅烷:1份。
【权利要求】
1.一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，其特征在于:按重量份数计，由以下原料制备而成: 亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:2(Γ30份； 纳米银粉:5(Γ60份； 光聚合引发剂:2飞份； 纳米银抗菌剂:2飞份； 活性稀释剂:1(Γ20份； 交联增粘剂:11份。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，其特征在于:所述一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶按重量份数计，由以下原料制备而成: 亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:20份； 纳米银粉:60份； 光聚合引发剂:3份； 纳米银抗菌剂:5份； 活性稀释剂:12份； 交联增粘剂:2份。
3.根据权利要求1所述的一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，其特征在于:所述活性稀释剂为压克力寡聚物、甲基丙烯异冰片酯、环戊基丙烯酸酯其中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，其特征在于:所述光聚合引发剂为四乙基米氏酮、丙烯酸酯苯乙酮或上述混合物。
5.根据权利要求1所述的一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，其特征在于:所述交联增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
【文档编号】C09J133/08GK104293272SQ201410585713
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月28日 优先权日:2014年10月28日
【发明者】习小山, 王军, 黄波 申请人:成都纳硕科技有限公司