本发明涉及绝缘芯片技术领域，特别是一种阻燃绝缘芯片。
背景技术：
传感器中的芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃绝缘作用，而且由于现有的涂层中大部分是环氧体系，其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂，引起涂层的老化。
技术实现要素：
本发明需要解决的技术问题是提供一种阻燃绝缘芯片。
为解决上述的技术问题，本发明的一种阻燃绝缘芯片，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25-40份，水性环氧水溶性聚酯23-35份，邻羟基苯甲酸苯酯3-9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5-5.6份，硅烷偶联剂1.8-3.3份，消泡剂5.2-6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液4-10份，二甲基酮2-8份。
进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25份，水性环氧水溶性聚酯23份，邻羟基苯甲酸苯酯3份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5份，硅烷偶联剂1.8份，消泡剂5.2份，聚醋酸乙烯酯乳液4份，二甲基酮2份。
进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂40份，水性环氧水溶性聚酯35份，邻羟基苯甲酸苯酯9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠5.6份，硅烷偶联剂3.3份，消泡剂6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液10份，二甲基酮8份。
进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂30份，水性环氧水溶 性聚酯28份，邻羟基苯甲酸苯酯5份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠3.3份，硅烷偶联剂2.2份，消泡剂5.6份，聚醋酸乙烯酯乳液6份，二甲基酮5份。
进一步的，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂35份，水性环氧水溶性聚酯30份，邻羟基苯甲酸苯酯8份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠4.6份，硅烷偶联剂2.8份，消泡剂5.9份，聚醋酸乙烯酯乳液9份，二甲基酮6份。
采用上述配方后，本发明的阻燃绝缘芯片，不仅耐高温性好，防腐防潮性能优异，还有良好的阻燃绝缘性能；另外，本发明的成分成本低，易于获得，便于推广应用。
具体实施方式
本发明的一种阻燃绝缘芯片，按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25-40份，水性环氧水溶性聚酯23-35份，邻羟基苯甲酸苯酯3-9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5-5.6份，硅烷偶联剂1.8-3.3份，消泡剂5.2-6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液4-10份，二甲基酮2-8份。
实施方式一：
按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂25份，水性环氧水溶性聚酯23份，邻羟基苯甲酸苯酯3份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2.5份，硅烷偶联剂1.8份，消泡剂5.2份，聚醋酸乙烯酯乳液4份，二甲基酮2份。
实施方式二：
按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂40份，水性环氧水溶性聚酯35份，邻羟基苯甲酸苯酯9份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠5.6份，硅烷偶联剂3.3份，消泡剂6.4份，聚醋酸乙烯酯乳液10份，二甲基酮8份。
实施方式三：
按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂30份，水性环氧水溶性聚酯28份，邻羟基苯甲酸苯酯5份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠3.3份，硅烷偶联剂2.2份，消泡剂5.6份，聚醋酸乙烯酯乳液6份，二甲基酮5份。
实施方式四：
按照质量份数计包括以下组分：酚醛树脂35份，水性环氧水溶性聚酯30份，邻羟基苯甲酸苯酯8份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠4.6份，硅烷偶联剂2.8份，消泡剂5.9份，聚醋酸乙烯酯乳液9份，二甲基酮6份。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。