一种用于芯片的测试插座的制作方法

本实用新型涉及一种用于芯片的测试插座。

背景技术：

近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。很多芯片都要经过超高频的测试，怎样避免信号之间的干扰，怎样减小电信号通过时的损耗，是芯片高频测试的关键.如此苛刻的要求，对芯片测试插座提出了越来越高的要求。

传统测试插座原理：将待测芯片放入测试插座內，依靠探针的头部刺破焊接球的氧化层，保证芯片的每一个引脚通过探针与电路板上的每一个焊盘接触良好进行电测试。但是，随着设计与制造技术的发展，集成电路设计已发展到系统级芯片阶段，SOC设计技术成为设计的热点.模数转换器(ADC)是SOC芯片中的重要模块，随着器件时钟频率的不断提高，高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数测试的重点。而传统的芯片测试插座，信号之间干扰严重，不能准确地测试这些高速高频的信号。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的用于芯片的测试插座，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于芯片的测试插座。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于芯片的测试插座，包括芯片测试基座，所述芯片测试基座的中心处开设有一凹槽，所述凹槽的中心处开设有一通孔，所述通孔内设置有接地铜块，围绕所述接地铜块的四周并在凹槽内开设有若干个信号探针孔，信号传输探针的一端插接在所述信号探针孔上，呈竖直布置，所述接地铜块上开设有若干个接地探针孔，接地测试探针的一端插接在所述接地探针孔上，也呈竖直布置，与所述信号传输探针平行设置，所述信号传输探针将接地测试探针包围布置，所述信号传输探针的另一端的高度与所述接地测试探针的另一端的高度相持平布置。

进一步的，所述的用于芯片的测试插座，其中，所述凹槽内还设置有芯片导向板，所述芯片导向板的中心处开设有一芯片通孔，信号传输探针和接地测试探针均设置在所述芯片通孔内。

再进一步的，所述的用于芯片的测试插座，其中，所述芯片测试基座上还设置有探针保持板，所述探针保持板的中心处开设有一探针通孔，在探针通孔的四周设置有探针孔，所述信号探针孔与探针孔呈上下一一对应布置。

更进一步的，所述的用于芯片的测试插座，其中，所述探针通孔的口径与通孔的口径相匹配布置。

再更进一步的，所述的用于芯片的测试插座，其中，所述探针保持板通过螺栓固定在芯片测试基座的底部。

再更进一步的，所述的用于芯片的测试插座，其中，所述信号传输探针和接地测试探针均为弹簧探针。

再更进一步的，所述的用于芯片的测试插座，其中，所述接地铜块上的接地探针孔设有32个孔，呈方形网格分布。

再更进一步的，所述的用于芯片的测试插座，其中，所述芯片导向板的顶面与芯片测试基座的顶面相持平布置。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型通过在芯片测试基座上增加一接地铜块，并在接地铜块上安装有若干个接地测试探针，通过在芯片测试基座的中心增加接地测试探针，来减小回路的电压，提高测试的准确性，而且接地测试探针尽可能选用电感较小的接地测试探针，能最大程度上节约测试成本。并且该装置结构简单，便于操作。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的接地铜块的结构示意图；

图3是本实用新型的原理电路图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1、图2所示，一种用于芯片的测试插座，包括芯片测试基座1，所述芯片测试基座1的中心处开设有一凹槽，所述凹槽的中心处开设有一通孔，所述通孔内设置有接地铜块3，围绕所述接地铜块3的四周并在凹槽内开设有若干个信号探针孔，信号传输探针2的一端插接在所述信号探针孔上，呈竖直布置，所述接地铜块3上开设有若干个接地探针孔，接地测试探针4的一端插接在所述接地探针孔上，也呈竖直布置，与所述信号传输探针平行设置，所述信号传输探针2将接地测试探针4包围布置，所述信号传输探针2的另一端的高度与所述接地测试探针4的另一端的高度相持平布置。通过在芯片测试基座上增加一接地铜块，并在接地铜块上安装有若干个接地测试探针，通过在芯片测试基座的中心增加接地测试探针，来减小回路的电压，提高测试的准确性。

本实用新型中所述凹槽内还设置有芯片导向板5，所述芯片导向板5的中心处开设有一芯片通孔，信号传输探针2和接地测试探针4均设置在所述芯片通孔内，通过芯片导向板5能将芯片准确的与信号传输探针2和接地测试探针4相接触，保证信号的准确性。

本实用新型中所述芯片测试基座1上还设置有探针保持板6，所述探针保持板6的中心处开设有一探针通孔，在探针通孔的四周设置有探针孔，所述信号探针孔与探针孔呈上下一一对应布置，保证信号传输探针2的稳定性，使信号传输探针2的信号传输更加稳定。

本实用新型中所述探针通孔的口径与通孔的口径相匹配布置，使接地铜块3能直接通过引线接地，而不需要额外增加其他内部的引线来接地，降低其制作的复杂难度，使其改装置操作简单。

本实用新型中所述探针保持板6通过螺栓固定在芯片测试基座1的底部，方便操作人员进行安装，同时也能将探针保持板6进行固定。

本实用新型中所述信号传输探针2和接地测试探针4均为弹簧探针，将信号传输探针2和接地测试探针4均采用弹簧探针能调整其安装时各个弹簧探针的高度，芯片在测试时，保证每个弹簧探针都能与芯片有接触，即能保证芯片在测试时的准确性。

本实用新型中所述接地铜块3上的接地探针孔设有32个孔，呈方形网格分布，使接地测试探针4的排列有序，保证每一根接地测试探针4都能与芯片相接触，同时还能与接地铜块3相接触。

本实用新型中所述芯片导向板5的顶面与芯片测试基座2的顶面相持平布置，其一能使该装置具有美观性，其二能降低用料，达到减少成本的目的。

如图3所示，一种用于芯片的测试插座的测试电路，包括驱动电路，所述驱动电路外接输入信号端Vin和电压信号端Vcc，所述驱动电路的一端通过电感L_GND接地布置，而驱动电路的输出端通过电容C接地布置，该电路的接地回路电压公式如下：

其中，

V_GND为芯片的接地电压；

L_GND为接地测试探针的电感值；

Id为芯片的实时电流。

所述电感L_GND为接地测试探针的电感值，且为所有接地测试探针并接的电感值。基于此理论，本实用新型中传统的结构上增加接地测试探针，从原来的16根增加到32根接地测试探针，使整个回路的电感值L_GND减小到原来的1/2，依据上述的公式使其接地电压V_GND的电压尽可能减小。

另外，从上述的公式中也可以针对选用长度较短的接地测试探针，目的在于选用电感较小的接地测试探针，使其电感值L_GND变小，从而使接地电压V_GND的电压也尽可能随之减小。

通过上述减小对电感值的方案，使其回路接地电压得到进一步减小，从而使信号之间的干扰得到进一步减小，保证了对芯片测试时的数据准确性。

本实用新型通过在芯片测试基座上增加一接地铜块，并在接地铜块上安装有若干个接地测试探针，通过在芯片测试基座的中心增加接地测试探针，来减小回路的电压，提高测试的准确性，而且接地测试探针尽可能选用电感较小的接地测试探针，能最大程度上节约测试成本。并且该装置结构简单，便于操作。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。