本发明涉及一种热收缩塑料领域，具体是一种热缩塑料胶贴。
背景技术：
热缩套俗称死套，一般的热收缩胶套内层为涂敷在钢管表面的环氧底漆，中间层为热熔胶，外层为改良性的辐射交联聚乙烯基材。作用为埋地及架空钢质管道焊口的防腐和保温管道的保温补口而设计的一种热缩防腐材料，随着近年来汽车、电子、机械市场迅速发展与细分，使得传统双层热缩套管越来越难以适应种种市场需求。不是所有的形状，环境的管道物品都能用一般的塑胶套，特别是特别大的管道，采用热缩套对缺口进行补口也浪费材料。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种价格低，节省材料的热缩塑料胶贴。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种热缩塑料胶贴，包括胶贴主体，所述胶贴主体包括补口贴，以及用于固定的弹性塑料带，整体构成一个环状结构；所述补口贴主要由基材层以及熔胶层构成；
所述基材层有以下重量份原料：
聚乙烯60-80份、山梨醇0.2-0.4份、轻质碳酸钙5-10份、水杨酸苯酯5-10份、马来酸酐接枝1-5份、甘油酯1-5份、聚磷酸铵1-2份、钛酸四丁酯2-5份、聚四氟乙烯5-10份；
所述熔胶层有以下重量份原料：
EVA树脂50-100份，增稠剂5-10份，增粘剂2-5份。
优选的，所述增稠剂为羧甲基纤维素钠、黄原胶、果胶中的一种或者多种混合制成。
优选的，增粘剂采用松香树脂，萜烯树脂、二月桂酸二丁基锡按照重量比1：1：1混合制成。
优选的，所述弹性塑料带采用TPR材料制作而成，弹性塑料带与补口贴连接处一体化热熔制作并且采用防腐处理。
本发明的有益效果是：
本发明在通过部分采用热收缩胶贴，另一部分用弹性塑料带作为固定的形式，节省材料，并且加强热收缩胶贴中热熔胶的黏性，并且加入聚四氟乙烯防腐，延长使用寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明热缩塑料胶贴示意图。
其中，1-补口贴，2-弹性塑料带，3-基材层，4-熔胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，一种热缩塑料胶贴，包括胶贴主体，所述胶贴主体包括补口贴1，以及用于固定的弹性塑料带2，整体构成一个环状结构；所述补口贴1主要由基材层3以及熔胶层4构成；
实施例1：
所述基材层有以下重量份原料：
聚乙烯80份、山梨醇0.2份、轻质碳酸钙5份、水杨酸苯酯10份、马来酸酐接枝5份、甘油酯1份、聚磷酸铵1份、钛酸四丁酯2份、聚四氟乙烯5份；
所述熔胶层由以下重量份原料：
EVA树脂100份，增稠剂5份，增粘剂5份。
优选的，所述增稠剂为羧甲基纤维素钠、黄原胶、果胶中的一种或者多种混合制成。
优选的，增粘剂采用松香树脂，萜烯树脂、二月桂酸二丁基锡按照重量比1：1：1混合制成。
优选的，所述弹性塑料带采用TPR材料制作而成，弹性塑料带与补口贴连接处一体化热熔制作并且采用防腐处理。
实施例2
所述基材层有以下重量份原料：
聚乙烯70份、山梨醇0.2份、轻质碳酸钙10份、水杨酸苯酯5份、马来酸酐接枝3份、甘油酯3份，聚磷酸铵1份，钛酸四丁酯3份，聚四氟乙烯7份；
所述熔胶层有以下重量份原料：
EVA树脂80份，增稠剂7份，增粘剂2份。
优选的，所述增稠剂为羧甲基纤维素钠、黄原胶、果胶中的一种或者多种混合制成。
优选的，增粘剂采用松香树脂，萜烯树脂、二月桂酸二丁基锡按照重量比1：1：1混合制成。
优选的，所述弹性塑料带采用TPR材料制作而成，弹性塑料带与补口贴连接处一体化热熔制作并且采用防腐处理。
实施例3
所述基材层有以下重量份原料：
聚乙烯60份、山梨醇0.3份、轻质碳酸钙7份、水杨酸苯酯9份、马来酸酐接枝4份、甘油酯4份，聚磷酸铵1份，钛酸四丁酯5份，聚四氟乙烯9份；
所述熔胶层有以下重量份原料：
EVA树脂90份，增稠剂10份，增粘剂3份。
优选的，所述增稠剂为羧甲基纤维素钠、黄原胶、果胶中的一种或者多种混合制成。
优选的，增粘剂采用松香树脂，萜烯树脂、二月桂酸二丁基锡按照重量比1：1：1混合制成。
优选的，所述弹性塑料带采用TPR材料制作而成，弹性塑料带与补口贴连接处一体化热熔制作并且采用防腐处理。
实施例4
所述基材层有以下重量份原料：
聚乙烯80份、山梨醇0.4份、轻质碳酸钙5份、水杨酸苯酯5份、马来酸酐接枝1份、甘油酯1份，聚磷酸铵1份，钛酸四丁酯5份，聚四氟乙烯9份；
所述熔胶层有以下重量份原料：
EVA树脂90份，增稠剂8份，增粘剂4份。
优选的，所述增稠剂为羧甲基纤维素钠、黄原胶、果胶中的一种或者多种混合制成。
优选的，增粘剂采用松香树脂，萜烯树脂、二月桂酸二丁基锡按照重量比1：1：1混合制成。
优选的，所述弹性塑料带采用TPR材料制作而成，弹性塑料带与补口贴连接处一体化热熔制作并且采用防腐处理。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。