一种导电热敏压敏胶带的制作方法

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种应用于通讯设备、家用电器、工业设备、电池、汽车电力设备等行业的具有电磁屏蔽功能的导电热敏压敏胶带。

背景技术：

随着电子技术的飞速发展，作为电子产品的辅料--压敏胶带也随电子产品的发展衍生出很多不同功能种类的特种胶带产品，如，绝缘、屏蔽、导电、散热、结构粘结、防震、保护等功能产品。如今快速发展的社会，健康安全的使用，已被人们所认知和要求。电池或电路，在高温下如何切断电源供应，是关系到汽车和手机电子产品的根本安全问题。目前，导电压敏胶带得到广泛的使用，但目前所有的导电胶带在常温和高温下都是导电的， 不能满足胶带在高温下不导电的功能。

技术实现要素：

本发明为了提供了高温下实现电路短路的新解决方案，提出一种具有在常温下电阻极低，经高温后，导电电阻变得极高而绝缘的压敏胶带。同时，该胶带始终保持电磁屏蔽效果。

本发明提供的导电热敏压敏胶带，其包括离形材料层，该离形材料层的一表面设有一导电热敏胶层。

其中，所述的导电热敏胶层为由丙烯酸压敏胶加入导电颗粒和膨胀微球均匀搅拌成的胶涂布形成。

较优的，所述的导电热敏胶层外表面还可以设有一导电金属箔片基材。

较优的，所述导电金属箔片基材的外表面还可以依次设有另一导电热敏胶层和另一离形材料层。

较优的，所述导电颗粒至少为银包铜粉、铜粉、镍粉或导电石墨粉的一种。

较优的，所述膨胀微球的膨胀温度为60~110℃、115~190℃或150~260℃的一种。

较优的，当小于温度20℃时，所述的膨胀微球粒径稳定不变，当温度达到所述膨胀温度范围时，膨胀微球粒径在3~6秒瞬间变大，膨胀微球最大膨胀粒径大于原粒径的15倍，膨胀抗压强度达到100~200 磅/平方英寸（Psi）。

较优的，所述的导电金属箔片基材为具有电磁屏蔽效果的压延铜箔、电解铜箔、铝箔及铝箔/铜箔复合材料之一。

较优的，所述的离型材料为离型纸或者离型膜类。

本发明具有阻断安全保护功能，可被应用于通讯设备、家用电器、工业设备、电池、汽车电力设备等行业。尤其是针对电子产品的安全应用考虑而设计的，最为人熟悉的是市场上安全开关。导电热敏压敏胶带具有热膨胀阻断功能是市场上导电压敏胶带的全新产品，原理不同于热敏陶瓷，但作用类似陶瓷热敏材料，与其相比具有柔软性、压敏胶自粘性、低温快速不可逆阻断、厚度更薄、制作工艺简单、价格更经济等优势。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的剖切结构示意图；

图2为本发明的第二实施例的剖切结构示意图；

图3为本发明的第三实施例的剖切结构示意图。

具体实施方式

以下结合实例对本发明进行做进一步详细描述。

如图1所示，本发明的第一实施例--无基材胶膜结构。所述的一种导电热敏压敏胶带，其包括：离形材料层1，该离形材料层1的一表面设有一导电热敏胶层2。其中，导电热敏胶层2为由丙烯酸压敏胶加入导电颗粒和膨胀微球均匀搅拌成的胶涂布形成。

如图2所示，本发明的第二实施例---金属箔片基材单面带胶膜结构。该实施例与第一实施例的结构大致相同，所不同的是，在所述的导电热敏胶层2外表面还设有一导电金属箔片基材3。

如图3所示，本发明的第三实施例--金属箔片基材双面带胶膜结构。该实施例与第二实施例的结构大致相同，所不同的是，在所述导电金属箔片基材3的外表面还依次设有另一导电热敏胶层4和另一离形材料层5。

本发明的离型材料可以为离型纸或者离型膜类；导电热敏胶中可以至少混合加入了银包铜粉、铜粉或导电石墨粉之一的导电颗粒，具有优异的导电功能同时增强屏蔽效果。所述膨胀微球的膨胀温度可以选择60~110℃、115~190℃或150~260℃的一种。当小于温度20℃时，膨胀微球粒径稳定不变，当温度达到所述膨胀温度范围时，膨胀微球粒径在3~6秒瞬间变大，膨胀微球最大膨胀粒径大于原粒径的15倍，膨胀抗压强度达到100~200 磅/平方英寸（Psi）。导电金属箔片基材可以采用具有电磁屏蔽效果的不同厚度的压延铜箔、电解铜箔、铝箔及铝箔/铜箔具有垂直导电作用的复合材料的其中之一。本发明具有较好柔软性、压敏胶自粘性、低温快速不可逆阻断、厚度更薄和优异的屏蔽功能，可以在常温保持优异的导电性能，在达到一定温度时可在3~6秒膨胀完成阻断，膨胀抗压强度可达100~200 Psi（磅/平方英寸）。

本发明中与无基材胶膜结构产品相比，金属箔片基材单面带胶膜结构和金属箔片基材双面带胶膜结构产品具有优异的屏蔽功能、好的抗张强度和更好的可模切性。

本发明的导电热敏压敏胶带的制备方法，具体步骤如下：

步骤1：以亚克力胶水（acylic）加入一定配比量导电颗粒、膨胀微球颗粒，同时加入交联剂等其它小料用高速搅拌器搅拌均匀，搅拌时间约30min得到导电热敏胶。

步骤2：以双面离型纸或者离型膜为承载体，将上述搅拌好的导电热敏胶刮涂于所述的承载体上，经过烤箱烘烤（或者UV灯箱）交联固化。

步骤3：将步骤2出来的产品直接收卷即可得无基材胶膜结构的产品，如图1所示。

或，将步骤2出来的产品与一层金属箔片贴合即可得到金属箔片基材单面带胶膜结构的产品，如图2所示。

或，将步骤2出来的产品再依次贴合一层金属箔片、一层导电热敏胶层和另一离形材料层，如图3所示。即可得到金属箔片基材双面带胶膜结构产品。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。