1.一种导电热敏压敏胶带，包括离形材料层（1），其特征在于，所述离形材料层（1）的一表面设有一导电热敏胶层（2）；所述的导电热敏胶层（2）为由丙烯酸压敏胶加入导电颗粒和膨胀微球均匀搅拌成的胶涂布形成。
2.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述的导电热敏胶层（2）外表面设有一导电金属箔片基材（3）。
3.如权利要求2所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述导电金属箔片基材（3）的外表面还依次设有另一导电热敏胶层（4）和另一离形材料层（5）。
4.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述导电颗粒至少为银包铜粉、铜粉、镍粉或导电石墨粉的一种。
5.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述膨胀微球的膨胀温度为60~110℃、115~190℃或150~260℃的一种。
6.如权利要求5所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，当小于温度20℃时，所述的膨胀微球粒径稳定不变，当温度达到所述膨胀温度范围时，膨胀微球粒径在3~6秒瞬间变大，膨胀微球最大膨胀粒径大于原粒径的15倍，膨胀抗压强度达到100~200 磅/平方英寸。
7.如权利要求2、3所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述的导电金属箔片基材（3）为具有电磁屏蔽效果的压延铜箔、电解铜箔、铝箔及铝箔/铜箔复合材料之一。
8.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述的离型材料为离型纸或者
离型膜类。