1.一种导热粘接硅胶,其特征在于,各组分原料按重量比所占比例如下:
基料98-99份
交联剂0.7-1.2份
粘接剂0.27-0.6份
抑制剂0.01-0.1份
催化剂0.02-0.1份
所述基料为甲基乙烯基硅油、稀释剂、导热填料按重量比(19-21):(4-6):(73-75)依次加入到捏合机中,其中导热填料需分多次加入,先低速搅拌一段时间,待粉料完全混入硅油中后,提高捏合机转速,同时打开加热,将温度设定为150℃,到温后混合2h,最后在0.8MPa的真空度下搅拌10分钟,趁热将基料出到密封桶中,密封保存待用。
2.根据权利要求1所述的导热粘接硅胶,其特征在于,所述甲基乙烯基硅油具体结构式如(1)
其中,R1为-Vi;R2为-Vi或-Me,15》n1》9,15》n2》9。
3.根据权利要求1所述的导热粘接硅胶,其特征在于,所述稀释剂为聚二甲基硅氧烷,粘度为10~200mPa.s。
4.根据权利要求1所述的导热粘接硅胶,其特征在于,所述导热填料为5μm氧化铝、20μm氧化铝中的一种或两者的混合物。
5.根据权利要求1所述的导热粘接硅胶,其特征在于,所述交联剂为甲基含氢聚硅氧烷,粘度为10~100mPa.s,结构式如(2)
其中,K1、K2为-H或-Me,并且至少有一个为-H,10》n1》0,15》n2》9。
6.根据权利要求1所述的导热粘接硅胶,其特征在于,所述粘接剂结构式如(3)所示:
7.根据权利要求1所述的导热粘接硅胶,其特征在于,所述抑制剂为炔醇类化合物1-乙炔-1-环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的一种;所述催化剂为铂—乙烯基硅氧烷配合物,其中铂含量在3000~10000ppm。