技术领域
本发明涉及导热材料技术领域，特别涉及一种低密度高导热灌封胶。
背景技术：
灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。然而在一些特殊场即需要较高导热性能又需要较低的密度。
技术实现要素：
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种能够解决上述问题的低密度高导热灌封胶。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低密度高导热灌封胶，包括以下的组份和质量百分比：
有机硅聚合物 25%-50%；
导热粉体 30%-60%；
低密度粉体 0.5%-5%；
助剂 5%-15%。
所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种或两种以上混合物。
作为本发明的进一步改进，所述的有机硅聚合物是指甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷中的一种或二种以上的混合物。
作为本发明的进一步改进，所述的导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或2种以上的混合物。
作为本发明的进一步改进，所述的助剂是指偶联剂、铂金催化剂。
本发明的有益效果是：本发明的填充材料产品同时具有导热、质轻的特性，解决了某些特殊场所需求导热、质轻的特性，有着单纯灌封胶一般的所有特性，制备简单易行，安全可靠。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
实施例：
1.原材料准备如下：
a.有机硅聚合物
a乙烯基硅油、乙烯基0.20% ，含氢硅油、含氢量0.18%的混合物
b.导热粉体
b1.氧化铝粉末（D50=0.5~40μm） b2.二氧化硅粉末（D50=5~45μm）
c.低密度粉体
c1.中空二氧化硅(D50=20μm ~65μm) c2.气凝胶（D50=20nm ~100nm） c3.石墨烯粉末（1~20层）
d.助剂
d1偶联剂 、催化剂 d2.助燃剂
将上述导热粉体干燥后，按照下表1表示的比例进行配比，采用湿法对配比后的粉体进行表面处理，使其粉体表面包裹一层偶联剂。在放入行星搅拌机搅拌抽真空后即导热灌封胶。
表1 实施例
为了验证本发明产品的性能，做了以下的测试(3.0mm为标准)：
一、导热系数测试
将实施例5种制的导热灌封胶在DR-III 型热流法导热测试仪，厚度控制在3.0mm测的导热系数，结果表明表2.
二、击穿电压测试
将实施例5种制的导热灌封胶在50KV交流绝缘耐压测试，厚度控制在3.0mm测的击穿电压，结果表明表2.
三、密度性能测试
将实施例5种制的导热灌封胶在密度测试仪上测试密度 ，结果表明表2.
表2本发明的低密度导热灌封胶测试数据结果表
由上述数据可知，二氧化硅及中空二氧化硅、气凝胶、石墨烯等材料的应用，相对与氧化铝密度有所降低，且导热系数降低并不太多，可满足对低密度的导热灌封要求的应用场景进行使用。