一种导热灌封胶的制备方法
【专利摘要】一种导热灌封胶的制备，将以下原料：羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷10-30份，硅油30-50份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯30-50份，二月桂酸二丁基锡1-5份，真空条件下，加入到反应釜中，加热搅拌120min，混合均匀出料即可。
【专利说明】一种导热灌封胶的制备
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种导热灌封胶的制备，属于胶粘剂领域。
【背景技术】
[0002] 随着电子元器件的集成化程度越来越高，为达到对电子元器件的防潮、防腐蚀和 的目的，提高电子元器件的可靠性和寿命，需要对电子元器件进行灌封保护。通过添加球形 填料，可以再保证产品导热率提高的同时，保持施工工艺中的可操作性，但是由于球形填料 价格高，从而导致产品的成品高，限制了它的应用领域。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有技术的不足，提供一种导热灌封胶的制备，将以下原料：羟基封 端的聚二甲基硅氧烷160份，Y -甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷10-30份，硅油30-50份， 氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯30-50份，二月桂酸二丁基锡1-5份，真空条件下，加入到反应 釜中，加热搅拌120min，混合均匀出料即可。
[0004] 进一步，一种导热灌封胶的制备，加热温度为80_90°C。
[0005] 本发明的有益效果是：本发明制备的导热灌封胶选择合适的填料以提高制品的导 热率和机械强度，同时不提高成本。
【具体实施方式】
[0006] 以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限 定本发明的范围。
[0007] 实施例1 将以下原料：羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷 30份，硅油30份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯50份，二月桂酸二丁基锡5份，真空条件下， 加入到反应釜中，加热到80°C搅拌120min，混合均匀出料即可。
[0008] 实施例2 将以下原料：羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷 10份，硅油50份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯30份，二月桂酸二丁基锡1份，真空条件下， 加入到反应釜中，加热到90°C搅拌120min，混合均匀出料即可。
[0009] 实施例3 将以下原料：羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷 10份，硅油30份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯30份，二月桂酸二丁基锡3份，真空条件下， 加入到反应釜中，加热搅拌120min，混合均匀出料即可。
[0010] 具体试验验证
【权利要求】
1. 一种导热灌封胶的制备，将以下原料：轻基封端的聚二甲基硅氧烷160份，γ-甲基 丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷10-30份，硅油30-50份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯30-50份， 二月桂酸二丁基锡1-5份，真空条件下，加入到反应釜中，加热搅拌120min，混合均匀出料 即可。
2. 权利要求1所述一种导热灌封胶的制备，加热温度为80-90°C。
【文档编号】C09J183/06GK104087239SQ201410350466
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】程玉萍 申请人:程玉萍