一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法，属于高分子材料【技术领域】。该灌封胶由A、B两种组分组成，以重量份数计，A组分：乙烯基硅油100份、含氢硅油0～2份、填料200～400份、抑制剂0.1～0.5份、增粘剂4～6份；B组分：增塑剂10～40份、铂金催化剂0.3～0.8份；A组分与B组分的质量比为（8～12）:（0.8～1.2）。本发明的灌封胶具有优异的导热性、流动性和粘接性能。其中，增粘剂可作为加成反应的主交联剂，复配含氢硅油发生固化反应，提高灌封胶对基材的粘接性能，有效防止水气渗透电子器件，保证路灯电源、变压器等在室外工作时不受雨雪天气的影响，增强设备的可靠性。
【专利说明】一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明具体涉及一种加成型双组分导热灌封胶，以及该灌封胶的制备方法，属于 高分子材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 当今世界，科学技术日新月异，人类社会也已进入了电子信息的时代。随着市场对 电子技术要求的提高以及人们的深入研究，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，因而 对电器的稳定性提出了更高的要求。在电子工业中，封装是电子元器件必要工序之一，封装 就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与 环境隔离和保护等操作工艺。对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气 体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降 到最低。然而，电子器件功率的提高以及电子元件、逻辑电路的密集化和小型化也使电子元 件散热困难，要求电子灌封胶有好的导热和绝缘性能。因为若热量不能及时传导，易形成局 部热力集中，进而可能损伤元器件、组件，从而影响系统的正常运行。随着工艺的不断成熟， 导热电子灌封在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重 要的作用。导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度 上升，从而延长电子器件的使用寿命。随着电线路集成技术的运用和发展，器件热量散发越 来越困难，电子器件的散热显得尤为重要，导热材料更成为电子器件运用的必不可少的一 种辅助材料。
[0003] 目前，国内使用的导热灌封胶主要包括环氧树脂、聚氨酯和有机硅三大类，前两种 的优点是对基材具有较好的粘接性能，但缺点是使用温度低，如果使用在大功率的电源、继 电器、传感器或者需要高温使用的电子电器中，长时间会造成灌封胶粉化、失去弹性。而有 机硅导热灌封胶具有耐高温、线膨胀系数小等优点，可以长期在230°c高温下使用，但其对 基材的粘结能力差，几乎没有粘接能力。目前市面上出现的有机硅灌封胶也确实存在粘结 能力差，特别是对于铝、PC板几乎没有粘接能力。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供一种加成型双组分导热灌封胶。
[0005] 同时，本发明还提供一种加成型双组分导热灌封胶的制备方法。
[0006] 为了实现以上目的，本发明所采用的技术方案是：
[0007] -种加成型双组分导热灌封胶，由A、B两种组分组成，以重量份数计，
[0008] A组分：乙烯基硅油100份、含氢硅油0?2份、填料200?400份、抑制剂0. 1? 〇. 5份、增粘剂4?6份；
[0009] B组分：增塑剂10?40份、钼金催化剂0. 3?0. 8份；
[0010] 所述A组分与B组分的质量比为（8?12) : (0.8?1.2)，优选10:1。
[0011] 所述的乙烯基硅油为乙烯基封端的聚有机硅氧烷，其粘度为300?5000cp。
[0012] 所述的含氢硅油的含氢量为0. 2?1. 5%。
[0013] 所述的填料为三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、氮化铝中的一种或其任意组 合。填料的粒径为1?60微米。
[0014] 所述的抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇、3-甲基-1-己炔基-3-醇、2-甲基-3- 丁 炔基-2-醇、3, 5-二甲基-1-己炔基-3-醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或其任意 组合。
[0015] 所述的增粘剂为含有活性官能团X和聚硅氧链节Y的化合物。其中，活性官能团 X可以为环氧基、烷氧基、丙烯酰氧基、氨基等。聚硅氧链节Y可以为-R^SiO-i-RiXSiO-或 -￥如01/2-，札、R 2分别选自氢基或甲基。增粘剂的含氢量为0. 25?0. 6%。
【权利要求】
1. 一种加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：由A、B两种组分组成，以重量份数计， A组分：乙烯基硅油100份、含氢硅油0?2份、填料200?400份、抑制剂0. 1?0. 5 份、增粘剂4?6份； B组分：增塑剂10?40份、钼金催化剂0. 3?0. 8份； 所述A组分与B组分的质量比为（8?12) : (0. 8?1. 2)。
2. 根据权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的乙烯基硅油 为乙烯基封端的聚有机硅氧烷，其粘度为300?5000cp。
3. 根据权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的含氢硅油的 含氢量为〇. 2?1. 5%。
4. 根据权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的填料为三氧 化二铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、氮化铝中的一种或其任意组合。
5. 根据权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的抑制剂为 1-乙炔基-1-环己醇、3-甲基-1-己炔基-3-醇、2-甲基-3- 丁炔基-2-醇、3, 5-二甲 基-1-己炔基-3-醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或其任意组合。
6. 根据权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的增粘剂为含 有活性官能团X和聚硅氧链节Y的化合物；活性官能团X为环氧基、烷氧基、丙烯酰氧基、氨 基；聚硅氧链节Y为-R^SiO-、-RJSiO-或-R^SiO^-，&、R 2分别选自氢基或甲基。
7. 根据权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的增粘剂为
8. 根据权利要求6或7所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的增粘剂 的含氢量为〇. 25?0. 6%。
9. 根据权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶，其特征在于：所述的增塑剂为甲 基硅油、八甲基环四硅氧烷中的一种或其任意组合。
10. -种如权利要求1所述的加成型双组分导热灌封胶的制备方法，其特征在于：包括 以下步骤：取乙烯基硅油、含氢硅油、填料、抑制剂、增粘剂，搅匀得A组分备用；取增塑剂、 钼金催化剂，搅匀得B组分备用。
【文档编号】C09J11/04GK104152103SQ201310719073
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】张德恒, 张燕红, 杨潇珂, 安静, 孟婷, 张燕青, 王晓红, 陆瑜翀, 杨晓菲, 张敬轩, 许艳艳, 张焕焕, 杨玉宁, 张荣荣, 董鹏飞, 杨秀丽, 段珊, 陈继芳 申请人:郑州中原应用技术研究开发有限公司