本发明涉及一种高导热率灌封胶的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
随着集成电路在电子领域的运用与发展，电子元件变得更小，热阻发热部件更为密集，使得电子材料的散热越来越困难，大大降低了电子器件的使用寿命和安全性。因此，为了使电子部件更好的散热，在电子器件内部灌封具有高导热率的导热材料，提高电子器件的导热速率，从而提高器件的撒热效率，延长器件的使用寿命，增加器件的安全性。
有机硅橡胶由于优异的高低温性能和电绝缘性能，被普遍应用电子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡胶，其反应无挥发、固化低收缩的特点得到了广大用户的青睐。但是有机硅橡胶导热率低，未添加填料的硅橡胶的导热率只有0.16 W/m·K。目前市场上使用的导热灌封硅橡胶主要通过使用导热粉体填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封胶，如道康宁170、160，上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度提高，导热粉体填充量限制了灌封胶的导热性能。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种高导热率灌封胶的制备，技术方案如下：准确称取乙烯基硅油84-90g,含氢硅油16-20g，氢氧化铝60-80g，球形氧化铝粉体136g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时再加入铂金催化剂 0.32g，氢氧化铝60g，球形氧化铝粉体140g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，机械搅拌1小时包装放置待用。
本发明的有益效果是：提供一种导热率高的导热灌封硅橡胶及其制备方法，以达到在施工灌封时有较好的流动性能，固化后有很好的导热性能，从而提高电子器件的可靠性和稳定性，增加其使用寿命。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
准确称取乙烯基硅油84g,含氢硅油16g，氢氧化铝60g，球形氧化铝粉体136g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时再加入铂金催化剂 0.32g，氢氧化铝60g，球形氧化铝粉体140g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，机械搅拌1小时包装放置待用。
实施例2
准确称取乙烯基硅油90g,含氢硅油20g，氢氧化铝80g，球形氧化铝粉体136g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时再加入铂金催化剂 0.32g，氢氧化铝60g，球形氧化铝粉体140g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，机械搅拌1小时包装放置待用。
实施例3
准确称取乙烯基硅油88g,含氢硅油18g，氢氧化铝70g，球形氧化铝粉体136g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时再加入铂金催化剂 0.32g，氢氧化铝60g，球形氧化铝粉体140g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，机械搅拌1小时包装放置待用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。