技术总结
本发明公开了一种低密度高导热灌封胶，包括以下的组份和质量百分比：有机硅聚合物25%‑50%；导热粉体30%‑60%；低密度粉体0.5%‑5%；助剂5%‑15%，所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种或两种以上混合物，本发明的填充材料产品同时具有导热、质轻的特性，解决了某些特殊场所需求导热、质轻的特性，有着单纯灌封胶一般的所有特性，制备简单易行，安全可靠。
技术研发人员：代树高
受保护的技术使用者：昆山裕凌电子科技有限公司
文档号码：201611091686
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2017.05.31