技术总结
本发明涉及一种导热粘接硅胶，各组分原料按重量比所占比例如下：基料98‑99份，交联剂0.7‑1.2份，粘接剂0.27‑0.6份，抑制剂0.01‑0.1份，催化剂0.02‑0.1份，所述基料为甲基乙烯基硅油、稀释剂、导热填料按重量比(19‑21):(4‑6):(73‑75)依次加入到捏合机中，其中导热填料需分多次加入，先低速搅拌一段时间，待粉料完全混入硅油中后，提高捏合机转速，同时打开加热，将温度设定为150℃，到温后混合2h，最后在0.8MPa的真空度下搅拌10分钟，趁热将基料出到密封桶中，密封保存待用。
技术研发人员：孙刚;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
文档号码：201611131189
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.05.31