本发明涉及一种金属涂层领域，具体是一种防起泡、脱落的电子元件涂层。
背景技术：
：电子元件是构成电子设备或者机电设备的重要零件，体积相对较小而且比较零散，容易受到环境因素的影响，而出现氧化、变形或其它损害，导致电子元件的功能受到影响，甚至给整个设备带来危害。来自环境的因素包括空气、温湿度、辐射等，均会对电子元件造成损害，故降低环境因素对电子设备的影响至关重要。现有的保护方法，大多从结构上改进，或者选择不同的材料，但是效果依然有限，而且成本较高，性价比较低。因此，人们想出使用涂层来保护电子元件的完整和功能。涂层，也叫涂层，是指附着在某一基体材料上起某种特殊作用，且与基体材料具有一定结合强度的薄层材料。它可以克服基体材料的某种缺陷，改善其表面特性，如光学特性、电学特性、耐侵蚀及腐蚀、耐磨损性和提高机械强度等，它属于一种有支撑体的薄膜。工业上，通常采用电镀方式在基体表面镀上一层其他金属或合金，来达到或改善对基体金属的耐磨、耐腐蚀或其他性能。但传统的电镀工艺十分复杂，并且会产生有害物质，其工艺成本高且不安全环保。技术实现要素：本发明的目的是提供一种防起泡、脱落的电子元件涂层，该涂层能够牢固的附着在金属表面，从而防止金属表面的磨损、腐蚀和生锈，同时工艺简单，安全环保。本发明的技术方案如下：一种防起泡、脱落的电子元件涂层，主要由以下按重量配比的组分构成：纳米二氧化硅5-10份、二氧化钛4-8份、锌粉10-20份、铜粉10-18份、氧化钙10-20份、聚醚硅酸酯10-20份、三聚磷酸铝2-4份、硅烷偶联剂2-4份、丙二醇醚6-10份、聚醚硅油1-3份、云母粉20-40份、有机硅消泡剂2-3份、硫脲20-30份、磷酸氢二铵15-25份、水40-50份。进一步地，一种防起泡、脱落的电子元件涂层，主要由以下按重量配比的组分构成：纳米二氧化硅5份、二氧化钛4份、锌粉10份、铜粉10份、氧化钙10份、聚醚硅酸酯10份、三聚磷酸铝2份、硅烷偶联剂2份、丙二醇醚6份、聚醚硅油1份、云母粉20份、有机硅消泡剂2份、硫脲20份、磷酸氢二铵15份、水40份。进一步地，一种防起泡、脱落的电子元件涂层，主要由以下按重量配比的组分构成：纳米二氧化硅7.5份、二氧化钛6份、锌粉15份、铜粉14份、氧化钙15份、聚醚硅酸酯15份、三聚磷酸铝3份、硅烷偶联剂3份、丙二醇醚8份、聚醚硅油2份、云母粉30份、有机硅消泡剂2.5份、硫脲25份、磷酸氢二铵20份、水45份。进一步地，一种防起泡、脱落的电子元件涂层，主要由以下按重量配比的组分构成：纳米二氧化硅10份、二氧化钛8份、锌粉20份、铜粉18份、氧化钙20份、聚醚硅酸酯20份、三聚磷酸铝4份、硅烷偶联剂4份、丙二醇醚10份、聚醚硅油3份、云母粉40份、有机硅消泡剂3份、硫脲30份、磷酸氢二铵25份、水50份。所述纳米二氧化硅、二氧化钛的粒径为300-500nm。上述防起泡、脱落的电子元件涂层的制备方法，包括以下步骤：（1）将聚醚硅酸酯、三聚磷酸铝、硅烷偶联剂、丙二醇醚、硫脲、磷酸氢二铵和水混合搅拌均匀，备用；（2）再加入纳米二氧化硅、二氧化钛、锌粉、铜粉、聚醚硅油、云母粉和有机硅消泡剂，一起放入搅拌机中用700-900转/min的速度高速搅拌均匀，制得涂覆用的混合物，备用；（3）对电子元件进行表面抛光处理，再用无水乙醇洗涤、干燥，备用；（4）将步骤（2）制得的涂覆用的混合物涂覆在步骤（3）处理后的电子元件表面，先高温干燥，再高温烧结，即得。所述高温干燥的温度为1300-1500℃，时间为30-40min。所述高温烧结的温度为900-1000℃，时间为3-5min。本发明的优点在于：本发明形成一层稳定的涂层结构，能够有效的附着在金属表面，从而防止涂层起泡和脱落，进而放在金属生锈氧化。且具有优良的耐候性、抗氧化力及防辐射、防静电能力，且涂层结构性质稳定，能够持久的保护电子元件，降低外来因素对电子元件造成的损害。同时工艺简单，安全环保。具体实施方式以下结合实施例对本发明进一步说明，但本发明并不局限于这些实施例。实施例1一种防起泡、脱落的电子元件涂层，主要由以下按重量配比的组分构成：纳米二氧化硅5kg、二氧化钛4kg、锌粉10kg、铜粉10kg、氧化钙10kg、聚醚硅酸酯10kg、三聚磷酸铝2kg、硅烷偶联剂2kg、丙二醇醚6kg、聚醚硅油1kg、云母粉20kg、有机硅消泡剂2kg、硫脲20kg、磷酸氢二铵15kg、水40kg。所述纳米二氧化硅、二氧化钛的粒径为300nm。上述防起泡、脱落的电子元件涂层的制备方法，包括以下步骤：（1）将聚醚硅酸酯、三聚磷酸铝、硅烷偶联剂、丙二醇醚、硫脲、磷酸氢二铵和水混合搅拌均匀，备用；（2）再加入纳米二氧化硅、二氧化钛、锌粉、铜粉、聚醚硅油、云母粉和有机硅消泡剂，一起放入搅拌机中用700转/min的速度高速搅拌均匀，制得涂覆用的混合物，备用；（3）对电子元件进行表面抛光处理，再用无水乙醇洗涤、干燥，备用；（4）将步骤（2）制得的涂覆用的混合物涂覆在步骤（3）处理后的电子元件表面，先高温干燥，再高温烧结，即得。所述高温干燥的温度为1300℃，时间为30min。所述高温烧结的温度为900℃，时间为3min。实施例2一种防起泡、脱落的电子元件涂层，主要由以下按重量配比的组分构成：纳米二氧化硅7.5kg、二氧化钛6kg、锌粉15kg、铜粉14kg、氧化钙15kg、聚醚硅酸酯15kg、三聚磷酸铝3kg、硅烷偶联剂3kg、丙二醇醚8kg、聚醚硅油2kg、云母粉30kg、有机硅消泡剂2.5kg、硫脲25kg、磷酸氢二铵20kg、水45kg。所述纳米二氧化硅、二氧化钛的粒径为400nm。上述防起泡、脱落的电子元件涂层的制备方法，包括以下步骤：（1）将聚醚硅酸酯、三聚磷酸铝、硅烷偶联剂、丙二醇醚、、硫脲、磷酸氢二铵和水混合搅拌均匀，备用；（2）再加入纳米二氧化硅、二氧化钛、锌粉、铜粉、聚醚硅油、云母粉和有机硅消泡剂，一起放入搅拌机中用800转/min的速度高速搅拌均匀，制得涂覆用的混合物，备用；（3）对电子元件进行表面抛光处理，再用无水乙醇洗涤、干燥，备用；（4）将步骤（2）制得的涂覆用的混合物涂覆在步骤（3）处理后的电子元件表面，先高温干燥，再高温烧结，即得。所述高温干燥的温度为1400℃，时间为35min。所述高温烧结的温度为950℃，时间为4min。实施例3一种防起泡、脱落的电子元件涂层，主要由以下按重量配比的组分构成：纳米二氧化硅10kg、二氧化钛8kg、锌粉20kg、铜粉18kg、氧化钙20kg、聚醚硅酸酯20kg、三聚磷酸铝4kg、硅烷偶联剂4kg、丙二醇醚10kg、聚醚硅油3kg、云母粉40kg、有机硅消泡剂3kg、硫脲30kg、磷酸氢二铵25kg、水50kg。所述纳米二氧化硅、二氧化钛的粒径为500nm。上述防起泡、脱落的电子元件涂层的制备方法，包括以下步骤：（1）将聚醚硅酸酯、三聚磷酸铝、硅烷偶联剂、丙二醇醚、、硫脲、磷酸氢二铵和水混合搅拌均匀，备用；（2）再加入纳米二氧化硅、二氧化钛、锌粉、铜粉、聚醚硅油、云母粉和有机硅消泡剂，一起放入搅拌机中用900转/min的速度高速搅拌均匀，制得涂覆用的混合物，备用；（3）对电子元件进行表面抛光处理，再用无水乙醇洗涤、干燥，备用；（4）将步骤（2）制得的涂覆用的混合物涂覆在步骤（3）处理后的电子元件表面，先高温干燥，再高温烧结，即得。所述高温干燥的温度为1500℃，时间为40min。所述高温烧结的温度为1000℃，时间为5min。实验例：使用现有技术制得的涂层材料为对照例，与实施例1、实施例2和实施例3所得涂层材料进行试验对比。对实施例1-3和对照例的产品进行起泡宽度和附着力的测试：测试1：用实施例1-3和对照例制得的涂层材料分别处理金属材料，将该材料横向切开，进行喷洒试验，所用试剂为浓度为5%的氯化钠溶液，试验时间300小时，测量在切割线一侧形成的鼓泡宽度。测试2：用钢尖刀在用实施例1-3和对照例制得的涂层材料分别处理金属材料的表面上划出间隔为3mm的划痕，并确保划痕深达基体，纵横各六条，得到20个3mm×3mm的小方格；之后，采用胶带粘贴实验，统计被粘掉的小方格数，借此来对附着力进行评分；评分标准共分为5个等级：脱落的小方格数＜4个的为5分；脱落的小方格数在4-8个之间的为4分；脱落的小方格数在8-12个之间的为3分；脱落的小方格数在12-15个之间的为2分；脱落的小方格数＞18个的为1分。测试结果见下表：实施例1实施例2实施例3对照例测试1：起泡宽度起泡宽度为0起泡宽度为0起泡宽度为0起泡宽度为2测试2：附着力5分5分5分3分结论：本发明的脱落小方格数在4个以内，附着力明显优于对比例1，说明本发明的涂层能够有效的附着在金属表面，从而防止金属生锈氧化。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页1 2 3