1.一种防起泡、脱落的电子元件涂层，其特征是：主要由以下按重量配比的组分构成：
纳米二氧化硅5-10份、二氧化钛4-8份、锌粉10-20份、铜粉10-18份、氧化钙10-20份、聚醚硅酸酯10-20份、三聚磷酸铝2-4份、硅烷偶联剂2-4份、丙二醇醚6-10份、聚醚硅油1-3份、云母粉20-40份、有机硅消泡剂2-3份、硫脲20-30份、磷酸氢二铵15-25份、水40-50份。
2.根据权利要求1所述的防起泡、脱落的电子元件涂层，其特征是：主要由以下按重量配比的组分构成：
纳米二氧化硅5份、二氧化钛4份、锌粉10份、铜粉10份、氧化钙10份、聚醚硅酸酯10份、三聚磷酸铝2份、硅烷偶联剂2份、丙二醇醚6份、聚醚硅油1份、云母粉20份、有机硅消泡剂2份、硫脲20份、磷酸氢二铵15份、水40份。
3.根据权利要求1所述的防起泡、脱落的电子元件涂层，其特征是：主要由以下按重量配比的组分构成：
纳米二氧化硅7.5份、二氧化钛6份、锌粉15份、铜粉14份、氧化钙15份、聚醚硅酸酯15份、三聚磷酸铝3份、硅烷偶联剂3份、丙二醇醚8份、聚醚硅油2份、云母粉30份、有机硅消泡剂2.5份、硫脲25份、磷酸氢二铵20份、水45份。
4.根据权利要求1所述的防起泡、脱落的电子元件涂层，其特征是：主要由以下按重量配比的组分构成：
纳米二氧化硅10份、二氧化钛8份、锌粉20份、铜粉18份、氧化钙20份、聚醚硅酸酯20份、三聚磷酸铝4份、硅烷偶联剂4份、丙二醇醚10份、聚醚硅油3份、云母粉40份、有机硅消泡剂3份、硫脲30份、磷酸氢二铵25份、水50份。
5.根据权利要求1所述的防起泡、脱落的电子元件涂层，其特征是：所述纳米二氧化硅、二氧化钛的粒径为300-500nm。
6.根据权利要求1所述的防起泡、脱落的电子元件涂层的制备方法，其特征是：包括以下步骤：
（1）将聚醚硅酸酯、三聚磷酸铝、硅烷偶联剂、丙二醇醚、硫脲、磷酸氢二铵和水混合搅拌均匀，备用；
（2）再加入纳米二氧化硅、二氧化钛、锌粉、铜粉、聚醚硅油、云母粉和有机硅消泡剂，一起放入搅拌机中用700-900转/min的速度高速搅拌均匀，制得涂覆用的混合物，备用；
（3）对电子元件进行表面抛光处理，再用无水乙醇洗涤、干燥，备用；
（4）将步骤（2）制得的涂覆用的混合物涂覆在步骤（3）处理后的电子元件表面，先高温干燥，再高温烧结，即得。
7.根据权利要求6所述的防起泡、脱落的电子元件涂层的制备方法，其特征是：所述高温干燥的温度为1300-1500℃，时间为30-40min。
8.根据权利要求6所述的防起泡、脱落的电子元件涂层的制备方法，其特征是：所述高温烧结的温度为900-1000℃，时间为3-5min。