本发明属于封装胶带
技术领域：
，具体涉及一种能生物降解的封装胶带。
背景技术：
：对于生物降解的研究目前有很多，为了能够将生物降解材料进行广泛的应用和解决更多的现实问题，需要不断的推广可生物降解的材料的使用，避免对环境的污染；现有封装胶带凭借自身独特的便捷性和粘性被广泛应用，在包装领域中，应用尤其广泛，但是现有的普通封装胶带粘性不足，导致封箱的效果不佳，并且，现有的封装胶带被丢弃后不可生物降解，对环境造成大量的污染，现有的可生物降解的材料很多，但是应用到封装胶带上的相对较少，并且其性能满足不了封装胶带的要求。技术实现要素：本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种能生物降解的封装胶带。本发明是通过以下技术方案实现的：一种能生物降解的封装胶带，由表面薄膜层和胶黏剂层复合而成，所述表面薄膜层由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇按2-3:0.1-0.3:70-80质量比例混合后经过共混挤出吹膜制成；所述山药表面粘液制备方法为：将新鲜山药去皮后，切成片，按1:5-8质量比例与水均匀混合后，进行打浆，打浆40-50min，打浆速度为500r/min，然后过滤，得到滤液，向滤液中添加其质量0.2-0.4%的肉豆蔻酸，搅拌均匀后，静置2小时，然后浓缩至原体积的十分之一，即得。进一步的，所述变性淀粉由玉米淀粉与绿豆淀粉按3:1质量比例制成。进一步的，所述变性淀粉制备方法具体为：（1）将玉米淀粉与绿豆淀粉均匀混合后，得到混合淀粉，过800目筛；（2）向混合淀粉中添加其质量2%的尿素、0.8%的甘油和1.8%的椰油酰谷氨酸钠，然后再添加混合淀粉质量3-4倍的去离子水，搅拌均匀后，加热至80-90℃，保温2小时，然后烘干至恒重，即得。进一步的，所述共混具体为：将变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇均匀混合后，进行共混，共混温度为130-135℃，转子转速为70r/min，共混时间为15-18min。进一步的，所述胶黏剂层由聚氨酯胶黏剂制成。进一步的，所述能生物降解的封装胶带具体制备方法为：将聚氨酯胶黏剂均匀涂抹在由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇经过共混挤出吹膜制成的薄膜的一面，即得。进一步的，所述的一种能生物降解的封装胶带包括在封装领域的应用。进一步的，所述一种能生物降解的封装胶带在使用后需要废弃时，采用60coγ射线辐照处理30min，辐照剂量为80kgy，然后再进行废弃，采用60coγ射线辐照处理能够加速封装胶带的分解速度，相较于自然生物降解的周期缩短了三分之一以上。淀粉是由d-葡萄糖单元连接而成的大相对分子质量的聚合物，主要由直链淀粉和支链淀粉组成，由于淀粉结构单元存在大量的分子间和分子内氢键，一般存在15%-45%的结晶，本发明通过将玉米淀粉与绿豆淀粉按一定质量比进行混合，使得混合淀粉结晶达到47.2%左右，且亲水性得一定的加强，通过向混合淀粉中添加其质量2%的尿素、0.8%的甘油和1.8%的椰油酰谷氨酸钠，通过其中的羟基、氨基、酰胺基与混合淀粉的多羟基形成氢键，取代淀粉分子间与分子内形成的氢键，使淀粉能够在挤出、注塑等高温剪切作用下表现更好的热塑性，相较于一般的热塑性淀粉的热塑性能提高了1-2倍，加工性能得到显著的提高，能够使得处理后的淀粉与聚乙烯醇之间形成更加牢固的体系结构，能够提高制成的薄膜的力学性能，尤其是拉伸强度和耐撕裂性等物理力学性能，山药表面粘液中主要成分为黏蛋白和甘露聚糖，通过在山药表面粘液中添加一定质量的肉豆蔻酸，能够促进黏蛋白和甘露聚糖与淀粉和聚乙烯醇之间的相容性，使得其分散更加均匀，在进行被生物分解过程中，能够最先被分解，使得封装胶带成为多孔结构，加速了封装胶带的生物分解速度，从而缩短了其生物分解周期。本发明相比现有技术具有以下优点：本发明一种能生物降解的封装胶带，具有良好的拉伸强度和耐撕裂性，具有优异的生物分解性，对环境无污染，成本低。具体实施方式实施例1一种能生物降解的封装胶带，由表面薄膜层和胶黏剂层复合而成，所述表面薄膜层由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇按2:0.1:70质量比例混合后经过共混挤出吹膜制成；所述山药表面粘液制备方法为：将新鲜山药去皮后，切成片，按1:5-8质量比例与水均匀混合后，进行打浆，打浆40min，打浆速度为500r/min，然后过滤，得到滤液，向滤液中添加其质量0.2%的肉豆蔻酸，搅拌均匀后，静置2小时，然后浓缩至原体积的十分之一，即得。所述变性淀粉由玉米淀粉与绿豆淀粉按3:1质量比例制成。所述变性淀粉制备方法具体为：（1）将玉米淀粉与绿豆淀粉均匀混合后，得到混合淀粉，过800目筛；（2）向混合淀粉中添加其质量2%的尿素、0.8%的甘油和1.8%的椰油酰谷氨酸钠，然后再添加混合淀粉质量3倍的去离子水，搅拌均匀后，加热至80℃，保温2小时，然后烘干至恒重，即得。所述共混具体为：将变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇均匀混合后，进行共混，共混温度为130℃，转子转速为70r/min，共混时间为15min。所述胶黏剂层由聚氨酯胶黏剂制成。所述能生物降解的封装胶带具体制备方法为：将聚氨酯胶黏剂均匀涂抹在由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇经过共混挤出吹膜制成的薄膜的一面，即得。所述的一种能生物降解的封装胶带包括在封装领域的应用。实施例2一种能生物降解的封装胶带，由表面薄膜层和胶黏剂层复合而成，所述表面薄膜层由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇按3:0.3:80质量比例混合后经过共混挤出吹膜制成；所述山药表面粘液制备方法为：将新鲜山药去皮后，切成片，按1:8质量比例与水均匀混合后，进行打浆，打浆50min，打浆速度为500r/min，然后过滤，得到滤液，向滤液中添加其质量0.4%的肉豆蔻酸，搅拌均匀后，静置2小时，然后浓缩至原体积的十分之一，即得。所述变性淀粉由玉米淀粉与绿豆淀粉按3:1质量比例制成。所述变性淀粉制备方法具体为：（1）将玉米淀粉与绿豆淀粉均匀混合后，得到混合淀粉，过800目筛；（2）向混合淀粉中添加其质量2%的尿素、0.8%的甘油和1.8%的椰油酰谷氨酸钠，然后再添加混合淀粉质量4倍的去离子水，搅拌均匀后，加热至90℃，保温2小时，然后烘干至恒重，即得。所述共混具体为：将变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇均匀混合后，进行共混，共混温度为135℃，转子转速为70r/min，共混时间为18min。所述胶黏剂层由聚氨酯胶黏剂制成。所述能生物降解的封装胶带具体制备方法为：将聚氨酯胶黏剂均匀涂抹在由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇经过共混挤出吹膜制成的薄膜的一面，即得。所述的一种能生物降解的封装胶带包括在封装领域的应用。实施例3一种能生物降解的封装胶带，由表面薄膜层和胶黏剂层复合而成，所述表面薄膜层由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇按2:0.2:75质量比例混合后经过共混挤出吹膜制成；所述山药表面粘液制备方法为：将新鲜山药去皮后，切成片，按1:6质量比例与水均匀混合后，进行打浆，打浆45min，打浆速度为500r/min，然后过滤，得到滤液，向滤液中添加其质量0.3%的肉豆蔻酸，搅拌均匀后，静置2小时，然后浓缩至原体积的十分之一，即得。所述变性淀粉由玉米淀粉与绿豆淀粉按3:1质量比例制成。所述变性淀粉制备方法具体为：（1）将玉米淀粉与绿豆淀粉均匀混合后，得到混合淀粉，过800目筛；（2）向混合淀粉中添加其质量2%的尿素、0.8%的甘油和1.8%的椰油酰谷氨酸钠，然后再添加混合淀粉质量3倍的去离子水，搅拌均匀后，加热至85℃，保温2小时，然后烘干至恒重，即得。所述共混具体为：将变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇均匀混合后，进行共混，共混温度为132℃，转子转速为70r/min，共混时间为16min。所述胶黏剂层由聚氨酯胶黏剂制成。所述能生物降解的封装胶带具体制备方法为：将聚氨酯胶黏剂均匀涂抹在由变性淀粉、山药表面粘液、聚乙烯醇经过共混挤出吹膜制成的薄膜的一面，即得。所述的一种能生物降解的封装胶带包括在封装领域的应用。对比例1：与实施例1区别仅在于将淀粉只采用玉米淀粉，处理方法相同。对比例2：与实施例1区别仅在于，将变性淀粉替换为普通淀粉，淀粉混合成分不变。对比例3：与实施例1区别仅在于不添加山药表面粘液。对比例4：与实施例1区别在于变性淀粉制备过程中不添加椰油酰谷氨酸钠。试验：以实施例对比例方法制备封装胶带，封装胶带的规格为宽度8cm，厚度15μm，长20cm；性能测试拉伸性能测试：按照gb/t1040.3-2006测试，试验速度为200mm/min；撕裂强度测试：按gb/t16578.2-2009的规定进行；表1拉伸强度mpa耐撕裂力mn实施例135.861568.3实施例235.821567.2实施例335.851567.8对比例133.681465.2对比例225.141205.8对比例335.671560.6对比例429.81389.4由表1可以看出，淀粉混合种类、淀粉变性过程均对制成的封装胶带的力学性能具有明显的影响。将实施例与对比例方法制成的封装胶带，每组质量为20g，放在温度为15±1℃、空气相对湿度为65±5%的环境下，与500g土壤均匀混合，土壤理化性质相同，微生物种类与含量相同，放置2个月，再进行清洗，烘干，称量，计算质量损失率：表2质量损失率%实施例16.523实施例26.518实施例36.521对比例15.983对比例24.657对比例34.382对比例45.386由表2可以看出淀粉混合种类、淀粉变性过程均对制成的封装胶带的生物分解速度具有明显的影响，山药表面粘液能够显著提高封装胶带的生物分家速度。当前第1页12