技术特征：
技术总结
本发明公开了一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，由以下按照重量份的原料制成：脂环族环氧树脂45‑49份、二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺20‑24份、端羧基液体丁腈橡胶6‑10份、聚酰亚胺2‑5份、甲基乙氧基硅油8‑12份、三苯基甲烷三异氰酸酯1‑3份、异丙醇钇0.3‑0.7份、改性钛溶胶2‑3份。本发明还公开了所述硬度高且粘结强度优异的LED封装材料的制备方法。本发明制备的封装材料具有较高的硬度和粘结强度，且折射率能够满足市场需求，有利于保证LED的品质，延长LED的使用寿命。
技术研发人员：陈贤尧
受保护的技术使用者：陈贤尧
技术研发日：2017.09.13
技术公布日：2017.12.22