本实用新型涉及电气设备应用辅件领域，特别是一种高介电屏蔽胶带。
背景技术：
现有的各种民用电子和工业电子设备，很多设备工作中会涉及到高频信号的传输，高频信号因其特性所限，容易受到外界各种电磁波的干扰，从而导致高频信号传输受到影响，继而影响设备整体的正常工作；基于上述问题，所以在电子设备领域中，广泛采用屏蔽导电布胶带对传输高频信号的设备部件进行屏蔽，外界电磁波遇到屏蔽导电布胶带时，大部分电磁波会被屏蔽导电布胶带发射回去，从而防止外界包括无线电波信号在内的各种电磁波对高频信号传输造成影响。现有屏蔽导电布胶带的结构一般都是采用基体层、屏蔽层组合结构，这种屏蔽导电布胶带不具有高介电材料层，应用在对电子设备低介电常数部件(比如电视机上需要屏蔽的部件开关变压器)进行屏蔽时有较好的屏蔽效果，但是不能对电子设备具有高介电常数的部件(比如电子设备的FFC柔性扁平电缆)传输信号进行有效屏蔽，而且实际应用中，有些电子产品需要进行屏蔽效果的评估时，也需要有较高的介电材料层，因而现有的屏蔽导电布胶带其应用具有局限性。
技术实现要素：
为了克服现有电子设备领域中应用的屏蔽导电布胶带由于其结构所限，不能满足高介电常数的部件屏蔽需要，对电子设备具有高介电常数的部件工作中产生的高频信号传输会造成影响的弊端，本实用新型提供了一种具有多层结构，在基材薄膜内层和胶粘层之间通过涂布方法涂布上具有高介电材料的涂层，在基材薄膜外层用胶粘接有金属薄膜层，在使用中，不但能满足电子设备低介电常数的部件高频信号传输屏蔽保护，还能在高介电材料及其其余部件共同作用下，对电子设备具有高介电常数的部件工作中产生的高频信号进行有效屏蔽的一种高介电屏蔽胶带。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高介电屏蔽胶带，其特征在于由五层结构构成，由上至下分别是金属薄膜层、上粘胶层、基材薄膜层、介电材料层、下胶粘层，金属薄膜层下层和基材薄膜层上层通过上粘胶层粘接在一起，介电材料层涂覆在基材薄膜层下层上，下胶粘层涂敷在介电材料层上，金属薄膜层、上粘胶层、基材薄膜层、介电材料层、下胶粘层依次组合在一起后，胶带成品上、下两端为水平状态、整体是条形结构。
所述金属薄膜层材质是铝箔，还能采用铜箔。
所述上粘胶层采用聚酯材料的热熔胶。
所述基材薄膜层采用PET材质、还能是PP、PI薄膜基材。
所述介电材料层由高介电材料碳酸钙微粒子和饱和聚酯树脂构成，介电材料层涂覆在基材薄膜层下层上时，采用工业领域中涂布流程进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。
所述下胶粘层采用聚酯材料的热熔胶。
本实用新型有益效果是：本新型使用中，通过下胶粘层粘接在进行高频信号传输的电子设备部件外侧端上；本新型因具有和现有普通屏蔽导电布胶带屏蔽层功能一致的金属薄膜层，使用中能满足电子设备低介电常数的部件高频信号传输屏蔽保护，由于本新型在基材薄膜层下层上涂覆有介电材料层，在介电材料层上涂敷有下胶粘层，介电材料层具有较高的介电常数，能对电子设备要求在高介电常数工作下的部件，工作中产生的高频信号进行有效的屏蔽。本新型能同时对电子设备低电介常数和高电介常数部件高频信号的传输进行屏蔽保护，适用面更广，效果更好，所以具有好的应用前景。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
图1中所示，一种高介电屏蔽胶带，由五层结构构成，由上至下分别是金属薄膜层1、上粘胶层2、基材薄膜层3、介电材料层4、下胶粘层5，金属薄膜层1下层和基材薄膜层3上层通过上粘胶层2粘接在一起，介电材料层4涂覆在基材薄膜层3下层上，下胶粘层5涂敷在介电材料层4上，金属薄膜层1、上粘胶层2、基材薄膜层3、介电材料层4、下胶粘层5依次组合在一起后，胶带成品上、下两端为水平状态、整体是条形结构。金属薄膜层1材质是铝箔，还能采用铜箔。上粘胶层2采用聚酯材料的热熔胶。基材薄膜层3是PET材质、还能是PP、PI薄膜基材。金属薄膜层下层和基材薄膜层上层通过上粘胶层粘接在一起，还能采用铝塑膜层替代。介电材料层4由高介电材料碳酸钙微粒子和饱和聚酯树脂构成，介电材料层4涂覆在基材薄膜层3下层上时，采用工业领域中涂布方法进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。下胶粘层5采用聚酯材料的热熔胶。
图1中所示，本新型使用中，把本新型的一段通过下胶粘层5粘接在进行高频信号传输的电子设备部件外侧端上；本新型因具有和现有普通屏蔽导电布胶带屏蔽层功能一致的金属薄膜层1，使用中能满足电子设备低介电常数的部件高频信号传输屏蔽保护，由于在基材薄膜层3下层上涂覆有介电材料层4，在介电材料层4上涂敷有下胶粘层5，介电材料层4具有较高的介电常数，能对电子设备要求在高介电常数工作下的部件，工作中产生的高频信号进行有效的屏蔽。本新型能同时对电子设备低电介常数和高电介常数部件高频信号的传输进行屏蔽保护，适用面更广，效果更好，所以具有好的应用前景。
本实施例为本实用新型较佳实例，并不用以限制本实用新型，凡在本实施例原则范围内做任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。