技术总结
本实用新型公开了一种新型胶带，属于胶带应用技术领域。该新型胶带包括离型材层、第一压敏胶层、基底层、泡棉层、第二压敏胶层、胶膜层和第三压敏胶层；离型材层上涂布有第一压敏胶层，并通过第一压敏胶层与基底层的一面粘贴；基底层的另一面涂布有泡棉层，并通过泡棉层与第二压敏胶层的一面粘贴，第二压敏胶层的另一面通过胶膜层与第三压敏胶层粘贴。本实用新型的新型胶带既能使电子元器件之间粘接牢固，又能在需要返工时，将泡棉从中间完美分层，并且分层后的泡棉均可以实现再剥离不残胶，不会损坏元器件。
技术研发人员：邵源;陈要兵
受保护的技术使用者：常州昊天塑胶科技有限公司
技术研发日：2017.09.27
技术公布日：2018.07.20