镭射胶带的制作方法

技术特征：

1.一种镭射胶带，包括经镭射处理的基膜层(1)，所述的基膜层(1)的一面为胶面，其特征在于，所述的基膜层(1)的另一面为非胶面，所述的非胶面经电晕处理形成减噪结构(2)，胶面中心区域设有胶层(3)，胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层(4)，非胶面经蜡化处理形成第二蜡层(5)。

2.根据权利要求1所述的镭射胶带，其特征在于，所述的减噪结构(2)为电晕处理后形成的微小气孔(6)。

3.根据权利要求2所述的镭射胶带，其特征在于，所述的基膜层(1)的胶面经电晕处理形成附着结构(7)。

4.根据权利要求3所述的镭射胶带，其特征在于，所述的附着结构为电晕处理后形成的表面不平的凹凸结构(8)。

5.根据权利要求4所述的镭射胶带，其特征在于，所述的第一蜡层(4)位于胶层(3)的两侧，且第一蜡层(4)的宽度小于胶层(3)的宽度。

6.根据权利要求5所述的镭射胶带，其特征在于，所述的基膜层(1)的两侧边上开设有若干V字形缺口(9)，相邻的V字形缺口(9)之间的距离相等。

7.根据权利要求6所述的镭射胶带，其特征在于，所述的基膜层(1)上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔(10)，所述的纵向虚线小孔(10)的连线与V字形缺口(9)的轴线处于同一直线上。