镭射胶带的制作方法

本实用新型属于胶带技术领域，尤其是涉及一种镭射胶带。

背景技术：

胶带是由基材和粘结剂两部分组成,通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂。

现有的胶带在撕开过程中会产生一定的声音，用户手动撕开一点产生的声音并不会让用户感到这是噪音。但是在胶带的制作过程中，需要将胶带从大胶卷上撕下切成细条缠绕在小卷筒上形成可供人们使用的小胶卷，该过程中，因为胶带从大胶卷上不断撕下，撕开的过程中胶带和胶水层之间的空气的压力突然减小，空气爆裂，产生了较大的噪音。在胶带使用设备上，因为需要不断撕开胶带，将胶带贴在需要封口的位置，所以也会产生上述问题。

在使用胶带时，常常会找不到胶带头，即使找到了胶带头，因为胶带之间紧紧地粘附，而胶带本身又较薄，所以不容易将胶带头撕出，往往需要用指甲不断地扣出，造成胶带头出现破损，从而只能撕下已经出现破碎的那一小部分胶带。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种减少撕开胶带时产生、容易将胶带头撕出的噪音的镭射胶带。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本镭射胶带，包括经镭射处理的基膜层，所述的基膜层的一面为胶面，其特征在于，所述的基膜层的另一面为非胶面，所述的非胶面经电晕处理形成减噪结构，胶面中心区域设有胶层，胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层，非胶面经蜡化处理形成第二蜡层。

在上述的镭射胶带中，所述的减噪结构为电晕处理后形成的微小气孔。

在上述的镭射胶带中，所述的基膜层的胶面经电晕处理形成附着结构。

在上述的镭射胶带中，所述的附着结构为电晕处理后形成的表面不平的凹凸结构。

在上述的镭射胶带中，所述的第一蜡层位于胶层的两侧，且第一蜡层的宽度小于胶层的宽度。

在上述的镭射胶带中，所述的基膜层的两侧边上开设有若干V字形缺口，相邻的V字形缺口之间的距离相等。

在上述的镭射胶带中，所述的基膜层上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔，所述的纵向虚线小孔的连线与V字形缺口的轴线处于同一直线上。

与现有的技术相比，本镭射胶带的优点在于：

第一，胶层和非胶面之间的空气容置微小气孔中，胶带在撕开的过程中，因为微小气孔为空气提供了一定的空气，所以空气在撕开前受到的压力较小，所以在撕开的过程中胶带和胶水层之间的空气的压力虽然有所减小，但是不致于出现大面积空气爆裂，从而减少了噪音。

第二，胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层、非胶面经蜡化处理形成第二蜡层，二者相互之间不发生粘帖，从侧部将基膜层撕开，不再需要用手指甲去将胶带头抠出来，方便用户使用。

附图说明

图1是本实用新型提供的镭射胶带的剖视图。

图2是本实用新型提供的微小气孔的结构示意图。

图3是本实用新型提供的凹凸结构的结构示意图。

图4是本实用新型提供的镭射胶带的俯视图。

图中，基膜层1、减噪结构2、胶层3、第一蜡层4、第二蜡层5、微小气孔6、附着结构7、凹凸结构8、V字形缺口9、纵向虚线小孔10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本镭射胶带包括经镭射处理的基膜层1，基膜层1的一面为胶面，基膜层1的另一面为非胶面，非胶面经电晕处理形成减噪结构2，减噪结构2为电晕处理后形成的微小气孔6。

胶层3和非胶面之间的空气容置微小气孔6中，胶带在撕开的过程中，因为微小气孔6为空气提供了一定的空气，所以空气在撕开前受到的压力较小，所以在撕开的过程中胶带和胶水层之间的空气的压力虽然有所减小，但是不致于出现大面积空气爆裂，从而减少了噪音。

基膜层1的胶面经电晕处理形成附着结构7。附着结构为电晕处理后形成的表面不平的凹凸结构8。附着结构7提高了基膜层1的附着力，使得胶层3能够牢固附着在基膜层1的胶面，避免在撕开过程中，胶层胶层3部分粘附在非胶面上。

胶面中心区域设有胶层3，胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层4，非胶面经蜡化处理形成第二蜡层5。第一蜡层4位于胶层3的两侧，且第一蜡层4的宽度小于胶层3的宽度。当需要撕出胶带头时，只需要用手指甲将基膜层1的侧边翻起即可，因为胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层4、非胶面经蜡化处理形成第二蜡层5，二者相互之间不发生粘帖，从侧部将基膜层1撕开，不再需要用手指甲去将胶带头抠出来，方便用户使用。

基膜层1的两侧边上开设有若干V字形缺口9，相邻的V字形缺口9之间的距离相等。胶带使用完后，需要将胶带撕断，此时用户顺着V字形缺口9即可将胶带撕断，而不要找剪刀或者切刀，使用方便。

基膜层1上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔10，纵向虚线小孔10的连线与V字形缺口9的轴线处于同一直线上。通过V字形缺口9撕开时，并不能够将胶带头撕平整，通过基膜层1上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔10，撕开时顺着纵向虚线小孔10，则利于将胶带头撕平整，方便下次使用。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基膜层1、减噪结构2、胶层3、第一蜡层4、第二蜡层5、微小气孔6、附着结构7、凹凸结构8、V字形缺口9、纵向虚线小孔10等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。